はてなキーワード: ARMとは
Nintendo Switchの次世代機の話があったが、任天堂がこだわる「新しい遊び」の部分は正直想像がつかないので楽しみに待つことにして、性能的な部分での予想をすると、一番重要なのはプロセッサをどうするかという点だ。
現在のNintendo Switchで使われているのはNVIDIAが設計したTegra X1というプロセッサのモディファイ版だと言われていて、当初は20nm、2019年ごろに登場した省電力版では16nmプロセスが使われていると言われている。
ARMコアにNVIDIAのGPUを組み合わせたSoCなので、それぞれ年数分の世代の進化に合わせたプロセッサがあればそれを使えばいいだけなのだが、問題はNVIDIAがモバイル向けのSoCをほとんど見捨てていることだ。
Tegra X1後継のSoCはXavier、Orinときて現在はThorという世代が発表されているが、いずれもモバイルやゲーム機向けではなく組み込み・ロボティクス向けのJetsonか車載向けのNVIDIA DRIVEとしてパッケージされている。
Tegraでやったように任天堂専用モディファイとしてプロセッサだけを切り出してSwitch 2に内蔵する可能性もなくはないが、いずれにしてもOrinやThorはバッテリ駆動するには消費電力が高めであるように思われるので、かなりクロックを抑える必要があると思われる。しかしOrinのベンチマークスコアはSwitchに搭載されたTegraの8倍程度はあるようなので、クロックを抑えたとしてもかなりの性能のジャンプアップは見込めるとは思われる。
とはいえNVIDIAのプロセッサの供給状況は不透明なので、任天堂は別の手段を考えているかもしれない。
ひとつは汎用のARMプロセッサとGPUを組み合わせたSoCを使う、つまりSnapdragonやKirinやDimensityを採用する可能性。
スマホ用のプロセッサといえば他にはサムスンのExynosもあるのだが、サムスン製品以外に採用された例がないので候補から外す――しかし実は変化球がある。GoogleのTensorはExynosのモディファイ版なのだ。任天堂とGoogleが提携してTensorを調達して載せる可能性があったりはしないだろうか?
いや、その変化球があるならば、もっと変化球として、アップルのApple Aプロセッサを採用したらいいのではないか?省電力性能もGPU性能も充分だし、任天堂は(故岩田社長が)アップル大好きだったのだから、提携するならアップルのほうが面白いではないか。なんならサムスンファブ製よりTSMCファブ製のほうが熊本方面が喜ぶかもしれない。
そこまで考えて、もしかしたら、任天堂がSwitch 2専用プロセッサを設計して搭載してくる可能性があるんじゃないかと思ってしまった。一億台売れる端末のプロセッサを、外注するより自社で設計したほうがいい、と任天堂なら考えたりはしないだろうか。
https://www.nintendo.co.jp/jobs/keyword/59.html このページなどでも語られているが、TegraのモディファイをするにあたってNVIDIAとはかなり突っ込んだ議論もしているようなので、現在ではSoC全体のデザインができるようになっていたら面白いと思う。
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未だに「謎の半導体メーカー」程度の認識の方になぜNVIDIAが時価総額世界4位なのかをあれこれ説明する必要があるので短めにメモ。半導体業界のすみっこの人間なので機械学習まわりの説明は適当です
・~1993年 AI冬の時代。エージェントシステムがさほど成果を挙げられなかったり。まだ半導体やメモリの性能は現代とくらべてはるかに劣り、現代のような大規模データを用いた統計的処理など考えられなかった。2006年のディープラーニングの発明まで実質的な停滞は続く。
・1995年 NVIDIAが最初のグラフィックアクセラレータ製品NV1を発売。
・1999年 NVIDIAがGeForce 256発売。GPUという名が初めて使われる。以降、NVIDIAはGPU業界1位の座を守り続ける。
・2006年 GPGPU向け開発基盤CUDAを発表。以降、その並列計算に特化した性能を大規模コンピューティングに活用しようという動きが続く。
・2006年 ディープラーニングの発明。のちのビッグデータブームに乗り、これまでよりはるかに高性能なAIを模索する動きが始まる(第3次AIブームのおこり)
・2006年 CPU業界2位のAMDがGPU業界2位のATIを買収、チップセットにGPUを統合することで事実上自社製品をNVIDIAと切り離す戦略に出る。CPU業界1位のインテルも、同じく自社CPUに自社製GPUを統合する動きを強める。NVIDIAはこれまでの主力だったGPUチップセット製品の販売を終了し、データセンター向けGPGPUのTeslaシリーズ、ゲーム用外付けGPUのGeForceシリーズ、ARM系CPUと自社GPUを統合したTegraシリーズの3製品に整理する。このうちTeslaシリーズが性能向上やマイクロアーキテクチャ変更を経て現代のAIサーバ製品に直接つながる。GeForceシリーズはゲーマー向け需要や暗号通貨マイニング向け需要も取り込み成長。Tegraシリーズは後継品がNintendoSwitchに採用される。
・2012年 ディープラーニングが画像認識コンテストで圧倒的な成績を収め、実質的な第3次AIブームが始まる。
・2017年 Transformerモデル発表。これまでのNN・DLと異なり並列化で性能を上げるのが容易=デカい計算機を使えばAIの性能が上がる時代に突入。
・2018年 IBMがNVIDIAと開発した「Summit」がスパコン世界ランキング1位の座を5年ぶりに中国から奪還。全計算のうち96%がGPUによって処理され、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)におけるGPUの地位は決定的になる。NVIDIAの開発したCPU-GPU間の高速リンク「NVLink」が大規模に活用される。「Summit」は2020年に「富岳」にトップを奪われるまで1位を維持。
・2018~2021年 BERTやXLNet、GPT2など大規模言語モデルの幕開け。まだ研究者が使うレベル。
・2019年 NVIDIA CEOジェスン・ファン(革ジャンおぢ)が「ムーアの法則は終わった」と見解を表明。半導体のシングルスレッド性能の向上は限界に達し、チップレットを始めとした並列化・集積化アーキテクチャ勝負の時代に入る。
・2022年 NVIDIAがH100発表。Transformerモデルの学習・推論機能を大幅に強化したサーバ向けGPUで、もはや単体でもスパコンと呼べる性能を発揮する。H100はコアチップGH100をTSMC N4プロセスで製造、SK Hynix製HBMとともにTSMC CoWoSパッケージング技術で集積したパッケージ。※N4プロセスは最新のiPhone向けSoCで採用されたN3プロセスの1つ前の世代だが、サーバ/デスクトップ製品向けプロセスとモバイル製品向けプロセスはクロックや電流量が異なり、HPC向けはN4が最新と言ってよい。
・2022年 画像生成AIブーム。DALL-E2、Midjourney、Stable Diffusionなどが相次いで発表。
・2022年 ChatGPT発表。アクティブユーザ1億人達成に2カ月は史上最速。
・2023年 ChatGPT有料版公開。Microsoft Copilot、Google Bard(Gemini)など商用化への動きが相次ぐ。各企業がNVIDIA H100の大量調達に動く。
・2024年 NVIDIAが時価総額世界4位に到達。半導体メーカー売上ランキング世界1位達成(予定)。
こうして見るとNVIDIAにとっての転換点は「ディープラーニングの発明」「GPGPU向けプログラミング環境CUDAの発表」「チップセットの販売からコンピューティングユニットの販売に転換」という3つが同時に起こった2006年であると言えそう。以降、NVIDIAはゲーマー向け製品やモバイル向け製品を販売する裏で、CUDAによってGPGPUの独占を続け、仮装通貨マイニングやスパコンでの活躍と言ったホップステップを経て今回の大きな飛躍を成し遂げた、と綺麗にまとめられるだろう。
浅草にて4歳児を毒殺した疑いで親が逮捕されたというニュースが入ってきた。原因物質は向精神薬のオランザピンとエチレングリコールだという。
https://news.yahoo.co.jp/articles/4c24987b00e6f7158af489f1cb7a7747f3033e52
このエチレングリコール、自衛隊の車両整備所で部下に飲ませて中毒、入院というニュースも何度か耳にした事がある人も多いかと思う。これに対してイジメだ!と批判が湧くが、実はそうとも言い切れない。
また、エチレングリコールは幼児が誤飲しやすい危険な罠があるのである。
という訳で、自動車や機械整備などに縁のない人にはよく分からない物質、エチレングリコールについてちょっとだけ解説するよ。
因みに結構身近にあるもので、あなたのキッチンにもあるかもしれないので、幼児がいる家では意識してそれらを幼児の手が届く所から排除しないといけない。
自動車のエンジン冷却水は鉄むき出しの冷却水通路を通すからただの水は使えない。
更に水だと冬に零度以下になった時に凍ってしまう。水は凍ると体積が膨張するから鋳鉄で出来たエンジンは割れてしまう。
そこで氷結温度を下げる為にアルコールを入れる。昔はグリセリンが使われたが、現在専ら使われるのはエチレングリコールだ。自動車メーカーはLLC(ロングライフクーラント)原液を使用油脂に指定していてそれを水で割ってラジエーターに入れる。
でだね、このエチレングリコール、甘いのだ。ネットや化学の本だと「甘い」だけ書いてあるが、実際に舐めてみると、赤玉パンチやサングリアのような葡萄系のフルーティな味がするんである。
因みに赤玉パンチは味付けした赤ワインで、昭和初期に赤ワインの渋みとか複雑な豊潤さは受け入れられないだろう、という事でフルーティに味付けして販売したものである。昭和末期~平成初期で日本人の洋食関係の好みは変わり、バブル以前の洋食というのは甘かったのである。
あともう一つネットにも本にも書いてないのは、整備工場などではこの「甘くてフルーティ」を体験させるというのが半ば儀式化してるのだ。先輩が新人に「舐めてみな、甘いワインみたいだろ」とやるのだ。もうこれは必ずと言っていい程やる。
そして毒なのだが指先で舐めるぐらいではどうという事にもならない。
故に、陸自の整備所で中毒事件とかの事件群は、虐めじゃなくて先輩や教官がアホウであった可能性が高い。
普通は舐めるだけなのに飲むと言えるくらいまで(10cc以上とか)飲ましたんだろなというのが想像できるのだ。
実はエチレングリコール自体には毒性はない。皮膚についても大丈夫だ。
だが飲んでしまうと肝臓の働きに拠って毒になる。肝臓はアルコールと似た物質なので同じ手順で分解してアセトアルデヒドや酢酸を作っているつもりだが、分子構造が違うので猛毒のシュウ酸が生成されてしまう。
シュウ酸は体内のあちこちを破壊するが、一番ダメージを受けるのは腎臓で、シュウ酸結晶(シュウ酸カルシウム)が腎臓細胞を詰まらす&破壊してしまう。これは後に慢性腎障害として後遺症となるが、腎臓の機能が停止すれば当然尿毒症になるから急性症状としても危ない。
とにかくエチレングリコールを飲んでしまったら急いで病院に行かねばならん。
飲んでしまった患者の治療にはホメピゾールという薬品があって、これはアルコール→ホルムアルデヒドの触媒酵素を阻害する物質だ。肝臓はアルコール→ホルムアルデヒドのつもりでエチレングリコール→シュウ酸をやってるからシュウ酸の生成も阻害されて止まる。
でもこの薬が無い場合や軽度な場合はアルコールの静脈注射が行われる。これは肝臓への飽和攻撃だ。
いや、なんで飽和攻撃と言うかというと増田はレトロゲーマーでアタリマニアなんでミサイルコマンドで説明したくなる為だ。ミサイルが一度に大量に来ると迎撃が間に合わなくて殆ど撃ち漏らしてしまう。
これと同じでアルコール静注だと消化器を通らないのでアルコール濃度が一気に上がって肝臓は分解処理が飽和してしまう。サチってしまう訳だ。
この時にエチレングリコールの分解→シュウ酸も行われているがその割合は少なくなる。
一方で腎臓は余計なアルコールはジャンジャン捨ててるので、肝臓をサチらせてその間、腎臓頑張ってくれ!という方法だ。
って事でエチレングリコールを少量飲んだ患者はベロベロに酔わされるという目に合う。
ここまで聞いて、エチレングリコール中毒は整備工場や殺人犯絡みで、普通の生活には関係が無い、と思った?ところが家の中には至る所にエチレングリコールがあるんだな。
夏に使うだろう、氷枕、最近のものは密閉されたビニルパッケージに入っていて、冷凍庫で冷やしてもカチカチに凍らないので使い勝手がいい。
そのカチカチに凍らないのが問題だ。コレにはエチレングリコールが使われているのである。エチレングリコールと水を混ぜた溶液を高分子吸収体(おむつとか匂いビーズとかのあれ)に吸わせてある。パッケージが破れると中身がしみ出すが、それはエチレングリコールだ。
ケーキとか、冷凍宅急便とかに使われる保冷剤。あの保冷剤で凍らしても柔らかいままのものはエチレングリコール入りだ。モノを冷やすのに便利なので捨てずに取ってある人もいるかもしれないが、幼児やペットがいる家では止めた方がいい。事故のもとだ。
他にも「氷点下に冷やしても凍らないもの」にはエチレングリコールが入っていると思った方がいい。
更に重要なのが、「舐めるとフルーティで甘い」という点だ。幼児やペットが好んでしまうのだ。
と言いたくなるかもしれない。でもエチレングリコールは工業会ではかなりポピュラーな物質なのだ。
まず使用量が大変多いPET樹脂の原料だ。PETの原料という事はフリース線維の原料でもある(フリースは廃PETからも作れる)。
更に水性塗料の溶媒とか化粧品のつなぎとか、用途が大変多い中間材料なので大量に作られ、それ故安い。使い捨ての保冷剤にぴったりだ。電子デバイス界でのCMOSやARMみたいなものだ。
厄介なのがクール宅急便用の冷却材なんかは食品関係の法律が影響されない。それはたんに輸送用の風袋だから。
なので、今回の事件でもエチレングリコールを与えられた子供は美味しくて喜んで飲んでしまったのではないかと想像する。その後は尿毒症でとても苦しい死に方だったのでは。
それから革製品のなめし(変性処理)にはお茶にも含まれるタンニン酸とクロム酸を使い事が多いが、エチレングリコール酸も使われる。今回の事件の親は皮革商だったとのことなので自動車用LLCじゃなくて商売道具の可能性もある。
という訳で、自衛隊の整備所とか殺人事件とかで耳にするので危ないが遠い場所にあるモノという感じがするが、身近な場所にあるのでちゃんと理解して管理しないと危ないよという事だ。甘い液体で更にフルーティなんだよ。更に高分子吸収体に吸われた状態なら、それはフルーツグミと変わりはない。子供は喜んで食べたり吸ったりしちゃうよ。
因みに魚毒性が高いので下水に流すのは厳禁。埋設処分となる燃えないゴミに出すのも良くない。アルコールで燃えるので燃えるゴミに出して下さい。
新しいのってarm系じゃないの
なんか勘違いしているのか知らんけど、AI系のアクセラレータを最初にラインナップに加えたのはARMで、ARMはIPを売る会社だから大工じゃない。
同時期にリッチなGPUを入れ込もうとして失敗したのがNVIDIAのTegraでこっちは失敗している。
Appleは最近になって話題になったので強弁しているに過ぎずない。
実際には開発能力が失われているが、イノベーションを起こす余地をカットし、現状にだけ最適化した愚かなプロセッサを作ったために力を失っているが、シリコンを再設計しようにもキーとなるエンジニアが退職し、当初手がけた企業も今は別の陣営についているので、数年は遅れると思われる。
テロップで "Windmill Village" と書かれていたが、日本語字幕では「フーシャ村」と訳されている。ワンピースでなければ「風車の村」とか「ウィンドミルビレッジ」とか訳すだろうなと思ったところで翻訳業の難しさを理解した。
原作がそうなんだから「フーシャ村」と訳すのが当然だし、翻訳でも参照するに決まっている。
しかし、ワンピースとは無関係な作品でワンピースに言及するようなものがあったらどうだろうか。たとえば "I left my right arm." "in Windmill Village?" みたいな会話(英語力ないからニュアンスは適当)は「右腕は置いてきた」「フーシャ村にか?」と訳すべきだろう。
https://ima.hatenablog.jp/entry/2023/03/16/230000
今はもうコマンド打つとか一切不要な画像生成AIローカル導入パッケージがあるよ
>ローカル環境でやらなくてもNovelAI使えばいいじゃん、って意見もあるかもしれないが、いくらAIが高性能つっても、その性能を発揮するには適切な命令を「英語で」書かなきゃならない。
>「マチカネタ〇ホイザがラバーのピチピチボディースーツを着てエロ蹲踞のポーズをしている」なんて正確に英語で表現できるか?俺には無理だね。
マチカネタ〇ホイザってかウ◯娘ぐらいメジャーなキャラならLoRAが既に作られてる(civitaiにあった)
呪文こねくり回すのにこだわるやり方はもう古いが、最近のモデルならピチピチスーツエロ蹲踞ぐらいなら「nsfw, 1 girl, solo, skinsuit, crouching, open legs, arm behind head」とかでかなり安定して出る
>いざ環境導入に成功して、AIイラストを生成できるようになったとしよう。だとしても「ちやほやされよう」なんて無理だ。AIイラストのクオリティなんて似たり寄ったりだし差別化できねえ。クオリティだってどうやって上げるんだ?ぶっちゃけ神Seed引けるのを祈ることぐらいしかやることないわ。モチベが上がる気がしない。
モデルも画風調整LoRAも大量に転がってるのでいくらでも調整できる
そもそも別に一発で出したのをそのまま載せる必要なんかないので、ピンと来たやつから手修正と部分i2i繰り返して整えると素人仕事でもやっぱ違うよ
イギリスの凄さに気がついてしまいましたね?ただ残念なことにイギリスの工業力は凄いのですが、美味しいところは全部アメリカがぶんどっていくところです。これはカナダとも共通しますが、何故か利益はアメリカがとります。
エイダ〜チューリングあたりまではイギリスが先行しているのに、何故かアメリカがおはこを奪う。もともと ARM だって、Acorn コンピュータ社のスピンオフだが、Acorn は潰れてしまった。www のりー卿もイギリス人だが、イリノイの鬼畜ハゲにブラウザの美味しいはぶん取られた。なぜだ!
ジェームズワットはイギリス人だ。なのに、ドイツやフランスとアメリカに大敗した。フェビアン協会やら左翼が強い国は潰れる。ただ、そうでなくてもコメットやロールスロイスは時期が悪いときに限って景気が悪化する。なぜだ!
イギリスの二枚舌は軍事にも及ぶが、いつだって犠牲に合うのはアメリカ以外だ。ただ、買収されずに生き残った世界最大の軍事企業の BAe とかすごいよな。ただ、平和な時代過ぎて BAe の兵器も生産力が落ちてるそうな。なぜだ!
3年くらい前に日本の半導体産業の近況をまとめたのですが、ここ数年で政治家の先生たちが何かに目覚めたらしく状況が大きく変わりつつあるので各社の状況をアップデート。
前回の記事 https://anond.hatelabo.jp/20200813115920
熊本工場:28nm, 22nm (工場稼働時) / 16nm, 12nm (将来計画)
日本政府の補助金とソニー・デンソーの出資という離れ業により、業界人が誰も信じていなかったTSMCの工場進出が実現した。現在は建屋の建設が進んでおり、順調にいけば2024年内には量産開始となる。生産が予定されているプロセスはいずれも世界最先端に比べると古いものだが日本では最先端であり、HKMG(ハイケーメタルゲート、トランジスタの性能を上げる技術)やFinFET(フィンフェット、性能の良い3次元トランジスタ)といった技術が新たに導入される。工場で生産される半導体の主なクライアントは出資者のソニー。衰退の激しい日本の電機業界だが、ソニーはまだ世界と戦う余力を残しており年間半導体購入金額世界10位で日本トップである。ただし、PS3のCell Processorを長崎で作っていたように先端プロセッサをここで作れるわけではない。PS5のCPUはTSMCの6nmプロセス製造であり、この工場では製造できないのだ。識者の予測ではイメージセンサー向けロジック半導体を生産すると想定されている。
■ Rapidus (ラピダス)
日本政府の国策で、IBMから技術を導入し自前で最先端の半導体製造を狙う野心的なプロジェクト。量産開始は2027年を予定。
彼は日立→トレセンティテクノロジーズ(ルネサスの那珂工場の前身)→SANDISK→Western Digitalという国内外の半導体メーカーを渡り歩いた華麗な経歴の持ち主である。
以前に社長を務めていたトレセンティテクノロジーズは2000年に日立と台湾の大手ファウンドリUMCとの合弁の半導体製造会社で、世界に先駆け現在の標準となる300mmウェハに対応した先進的な工場であった。ファウンドリ全盛の今から後知恵で見れば、限りなく正解に近い経営戦略と先進性を併せ持っていたがビジネスとしては成功しなかった。工場はルネサスに吸収され、小池氏はSANDISKへと移籍することに。そんなわけで今回の国策ファウンドリRapidusの社長就任は小池氏の二十数年越しのリベンジマッチでもある。
なお、氏のポエミーなプレゼンは業界でも有名。記者会見で日本半導体衰退の原因を「驕り」と一刀両断した一枚のパワポが話題をさらったが、本人が一番驕っているのではと不安がる声もある。
■ ルネサスエレクトロニクス
日立・三菱電機・NECのロジック半導体部門が統合した日本を代表する半導体メーカー。
5万人いた従業員を1/3にする大リストラ、先端プロセス製造からの撤退、海外メーカーの買収ラッシュを経て復活。そして大躍進。
昨年の売り上げは1兆5千億円を超え、はじめて統合直後の売り上げ(ピークは2011年3月期の1兆1千億)を抜いた。もう1+1+1=1とは言わせない。
旺盛な車載半導体需要にこたえるべく、政府の補助金を得てリストラで閉鎖した甲府工場の再稼働を決定。
コロナ禍では働き方が柔軟になり、リモートワークは全国どこでもできるようになった。ルネサスは開発拠点も大リストラで統廃合しており、三菱系の伊丹やNEC系の玉川をはじめ全国にあった設計拠点を日立系の小平に集約している。地元の拠点が閉鎖されて単身赴任をしている人も多かったのだが、最近ではリモートワークを活用して単身赴任先のマンションを引き払った人も出てきている模様。
増大する車載半導体需要にこたえるべく、デンソーが出資してパワー半導体のIGBTの生産を始めた。筆者はパワー半導体は専門外で、家電芸人が語る家電の説明程度にしか話せないため軽く紹介するにとどめたい。
半導体部門を手放したがっていたPanasonicがイスラエル企業のTower Semiconductorと共同で運営していた工場。
Panasonicが台湾Nuvoton technologyに持ち分株式を売却したため、現在ではイスラエル・台湾共同運営という珍しい業態になっている。
さらに、半導体最大手のIntelがTower Semiconductorの買収を進めているため、将来的にはIntelの拠点となる可能性があり、日本でIntelのCPUが作られる世界線もあるかもしれない。
が、本案件は米中対立のあおりで中国での買収審査が長引いているため、先行きには不透明感が漂う。
■ キオクシア
日本を代表するメモリ半導体メーカー。前回からの3年で、積層数は96層 → 112層 → 162層と2世代進化した。競合他社は232層品の量産も始めている(キオクシアは開発完了 / 本格量産前)が、最近の3D NANDは闇雲に積層数を増やせば低コストで作れるというわけでもない模様。
なお世間では半導体不足のニュースの印象が強く、半導体はもうかっているとの認識があると思うがコロナ禍でのIT投資ブームが終了したメモリ業界はリーマンショック以来の大不況である。
キオクシアも例外ではなく、最新の4半期決算で1000億円単位の赤字を計上してしまった。Western Digitalとの統合のうわさがあるが、もちろん筆者は何も知らないし、仮に知っていても絶対にここには書けない。
■ Micron Memory Japan (旧エルピーダメモリ)
ルネサスと同じく、NEC、日立、三菱電機のDRAM事業統合で生まれたエルピーダメモリを倒産後に米Micronが買収。
前にも書いたが、DRAM業界はプロセスのサバ読みが横行しており、20nmを切ったあたりから具体的な数字ではなく1X, 1Y, 1Z, 1αときて、ついに1βnm世代の量産にたどり着いた。広島サミットに合わせて、社長が来日。岸田総理と会談後大々的な設備投資を発表。1γnm世代を目指して日本初の量産用EUV露光装置が導入されることが決まった。
このEUVというのは波長が13.5nmの極超紫外線(Extreme Ultra Violet)を使った露光装置で1台200~300億かかる人類史上最も高価で精密な工作機械でありオランダのASML社が独占的に製造している。もっとも、メモリ業界の大不況を食らっているのはMicronも例外ではなく、岸田総理と華々しく会談している裏で数百人規模のリストラを慣行。こういう外面の良さと裏でやってることのえげつなさの二面性は、いかにも外資だなと思う。
東芝と共同でフラッシュメモリの開発を行っていたSANDISKをHDD大手Western Digitalが買収。キオクシアの四日市工場と北上工場を共同で運営している。
Western Digitalはメモリコントローラーを内製していることで知られSSDの性能の良さに定評があり、スマートフォン向けの売り上げが多いキオクシアとは、同じ工場を運営していても得意としている販売先が微妙に異なり、住み分けがなされている。(そのため、2社統合によるシナジー効果が期待されたびたび観測気球的な記事が出回る。)
なお、もともと日系半導体メーカーが大リストラをしていた時の人材の受け皿として中途をたくさん採用していた経緯もあり、人材の流動性は高い。在籍時の仕事ぶりがよければ、他社へ転職していった元社員の出戻りも歓迎と聞く。前述のRapidus社長の小池氏は、つい先日までここの社長をしていた。余談だが、上記Micronの米国本社の社長も旧SANDISKの創業者でWestern Digitalによる買収後に引き抜かれている。こういう話を聞くと、いかにも外資だなと思う。
イメージセンサーで世界最大のシェアを誇るソニーの半導体部門。2020年、2021年は米中対立のあおりを受けて主要顧客のHuawei向けの出荷減少に苦しんだが、2022年度は大幅に売り上げを伸ばし、1兆4千億円となった。他の半導体の例にもれずイメージセンサーも国際競争が過酷であるため、対抗して人員増強を進めている。Panasonic系エンジニアを引き抜くために関西に設計拠点を開設し、各地の工場の拡張も並行して進めている。調子のいい半導体メーカーはどこも人員増強を進めているが、ここ10年ほどは理工系の学生の半導体業界人気がどん底、かつ人材ニーズも少なかっため、新卒で半導体メーカーに就職した絶対数が致命的に少なく30~40歳くらいの中堅技術者の確保にどこも苦労している模様。なお、スマートフォン向けカメラの次の飯の種として、車載用途に数年前から注力開始。最近徐々に成果が出始めている。
■ ソシオネクスト
富士通とPanasonicのLSI設計部門が統合してできた日本最大のファブレス半導体メーカー。昨今の半導体ブームの波に乗り、株式上場、売り上げ2000億突破と非常に好調。3年前は1000億程度の売り上げだったので、すさまじい成長である。もっとも、母体となった富士通・Panasonicはピーク時の半導体売上が1社で5000億近くあったので、少々物足りなさを感じなくもない。復活は道半ばである。
■ メガチップス
ソシオネクストが誕生するまで日本最大のファブレス半導体メーカーだった。もともと任天堂向けの売り上げが大半だったのだが近年は多角化を進めている。昨年の売り上げは約700億とSwitch人気がピークだった時と比べるとやや劣るが営業利益は過去最高を記録している。
かつては日本を代表するファブレス半導体メーカーと言えばここだった。昨年の売上高は54億と、3年前紹介したときの30億から伸びたものの、ファブレス上位2社からはかなり離されてしまっている。大昔は韓国のサムスン電子に自社製品が採用されたのがウリで創業者の武勇伝にも頻繁に登場していたが、今では売り上げの75%を国内に依存しており海外展開の出遅れが否めない。
■ 東芝
車載用途のパワー半導体需要が伸びており、石川県の工場に300mmウェハ対応ラインを建設。この記事でよく出てくる300mmウェハとはシリコンの基板の直径であり、大きい方が製造効率が良い。125mm → 150mm → 200mm → 300mmと順調に大型化が進み次は450mm化と思われたが、大きすぎて弊害が大きく、ここ20年間はずっと300mmが最大サイズである。
従来はCPUやメモリといった分野の製造にしか使用されていなかったのだが、ここ5年くらいでパワー半導体にも300mm化の波が押し寄せてきている。
■ ローム
何かと癖のある京都系メーカー。車載事業が好調で売り上げが順調に伸びている。次世代パワー半導体材料と呼ばれていたSiCで日本国内の他のメーカーをリード。
余談だが、筆者は学生のころSiCを実験で扱っていた。単位を落としまくっていた不良学生だったので、教授がワクワクしながら話していたSiCの物性の話はすべて忘れている。今では家電芸人並みのトークしかできないのでSiCについて語ることはご容赦いただきたい。研究から本格量産まで20年超の時間がかかっていることに驚きである。基礎研究の大変さを実感する。
■ 三菱電機
パワー半導体大手。半導体に力が入っていないシャープから福山工場の敷地を取得し、300mmウェハ対応のラインを構築。SiCのラインも熊本に作るぞ!パワー半導体には詳しくないからこの辺で勘弁な。
日本の半導体産業が衰退しまくっていたころに、トヨタが危機感を覚えてデンソーとの合弁で設立した車載半導体メーカー。コロナ禍中に行われたオンライン学会に知らない会社の人が出てるなと思って調べたらここだった。
■ TI
米系のアナログ半導体世界最大手。富士通とAMD合弁のNOR FlashメーカーSpansionから買収した会津若松工場と茨城県の美浦に工場を持つ。最近は日本法人の話をあまり聞かない。
米系のアナログ半導体大手。三洋電機の半導体部門を買収したが、旧三洋の新潟工場は日本政策投資銀行出資のファンドに売却した。現在の日本拠点は富士通から買収した会津工場。富士通が半導体事業から手を引き工場を切り売りしたため、会津若松市内には米系大手半導体メーカーの工場が立ち並ぶことになった。
■ Infineon Technologies (インフィニオン)
ドイツの大手電機メーカー、Siemenseが20年ほど前に半導体部門を分社化して誕生した。従来欧州系半導体メーカーは日本での存在感があまりなかったのだが、富士通のマイコン半導体部門を米Spansionが買収、そのSpansionを同じく米Cypressが買収、そのCypressをInfineonが買収した結果、日本市場でも存在感を示すようになった。もともとInfineon自体が車載半導体に力を入れており、有力自動車メーカーがそろう日本市場に注目しているというのもある。
■ Nuvoton Technology (ヌヴォトン)
台湾の半導体メーカー。半導体から撤退したがっていたPanasonicから、Tower Semiconductorと共同運営している工場と、マイコン設計部門を買収する。Panasonic時代は、自社家電向けの独自マイコンをメインに作っていたのだが、Nuvotonに買収された後はArmベースの汎用マイコンに設計品目が変わった。日本法人は車載やモーター制御向けのマイコン開発に特化させていく方針で台湾の開発チームとは住み分けを図る模様。富士通ほどではないが、Panasonicも半導体部門を切り売りしており、所属していたエンジニアはバラバラになってしまった。研究室が一緒でPanasonicの半導体部門に入社した友人がいたが、彼は今どこに流れ着いているのだろう?