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はてなキーワード: socとは
そのとおりで、
APUやiGPUというものができてもう20年くらいになるけど、
いまだにオンチップのSoCとディスクリートGPUでは性能に雲泥の差があるのは面白い。
1978年のインベーダーから1988年のPCエンジンまで10年で、
結論、グラフィックとサウンドでは処理の難しさが天地ほど違うということだと思う。
https://btopc-minikan.com/note-gpu-hikaku.html
それに関連して、
GPUの仮想化もマイクロソフトがRemoteFXっていう技術で開発してたけど性能が悪くて断念した。
最近は日本人技術者メインにGPU-P（GPUパーティショニング）っていうものが開発中で、
これがもしオーバーヘッドなしで、
Xiaomi Mi 11 Ultraには次世代「シリコン酸素アノード電池」が搭載、理論上10倍のバッテリー容量 | アンドロイドネクスト
長らく革新のなかったバッテリー構造だが、次世代電池の商用化が目前と見ていいだろう。
最近は200g前後の重量級スマホが普通になってしまっているが、そうした傾向に歯止めが掛けられる可能性も。
870、860に続いて780Gと、コスパを攻めたSoCが今年に入って立て続けに発表されておりミドルハイレンジが熱い。
ラグジュアリー志向の人以外は、ゲーマーですらもこのあたりのSoCを積んだ4,5万そこらの端末で満足できる日が今年中に来るだろう。
発表後すぐに搭載機が出てきた860とは異なり、780G搭載機はどうやら4～6月あたりまで待つ必要がありそうなのは残念。
薄型軽量スタイリッシュは好印象だが、732Gが事実ならば、すでに日本発売が決定しており31日に発表会があるRedmi Note 10 Proと同じSoC。
Redmi Note 10 Proが3万前後になりそうなのに対し、確実に高くなるはずだが、詳細は29日のグローバル発表会で明らかになるはず。
コスパ面では数日後に控えるAliセールのPOCO F3/X3 Proに敵う機種は当分出ない気もする。バンドとか気にしない人であればGO。
半導体業界人の増田です。3月になって就職戦線が始まりましたね。というわけで、日本の主要な半導体メーカーが将来を支える人材採用戦略についてどう考えているのか、新卒採用の状況を基に見ていきたいと思います。
得に記載しない限り、情報のソースはリクナビとマイナビで、本体及びそれに準ずる会社についての調査とします。(製造子会社等は今回の集計対象外。地元に直接求人を出していたりして、採用ルートが新卒一括採用とは異なるケースが多いからだ。)
| 企業名 | 採用人数 | 社員数 | 大卒初任給 | 院卒初任給 | 備考 |
| キオクシア | 201～300 | 10,000 | \215,500 | \239,500 | 旧東芝メモリ |
| ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング | 201～300 | 9,900 | \222,000 | \248,000 | ソニーの半導体製造部門 |
| ソニーLSIデザイン | 101～200 | 2,200 | \225,000 | \252,000 | ソニーの半導体設計部門 |
| ルネサスエレクトロニクス | 101～200 | 18,958 | \215,500 | \239,500 | 従業員数は連結で記載。(単体の記載なし。)IR資料を見ると日本国内の研究開発人員は4200人程度と思われる。 |
| ローム | 101～200 | 3,480 | \227,000 | \249,000 | 従業員数は単体で記載。連結だと22,161人 |
| 新日本無線 | 11～15 | 1,352 | \215,500 | \239,500 | 従業員数は単体で記載。連結だと3,110人 |
| エイブリック | 11～15 | 984 | \214,000 | \238,000 | 従業員数は連結で記載。単体の情報なし |
| 企業名 | 採用人数 | 社員数 | 大卒初任給 | 院卒初任給 | 備考 |
| ソシオネクスト | 26～30 | 2,700 | \220,000 | \240,000 | 富士通とPanasonicのSoC部門が統合 |
| メガチップス | 6～10 | 588 | \217,000 | \240,000 |
日本最大の半導体メーカーだけあって、キオクシアの採用人数は予想通り多い。がそれよりも目立つのがソニー。設計と製造部門を合わせればキオクシアを上回り、給与水準も高い。(さらに言えばソニー本体採用からも半導体部門配属がある。)最近では関西にも設計センターを開設(台湾企業に半導体部門を売却したPanasonicのイメージセンサー技術者引き抜きを意図していると思われる。)、事業の拡大指向が見て取れる。ロームも規模を考えると採用人数が多いが、離職率の高さを見越してのことか？ルネサス、ソシオネクスト等のロジック系、アナログ系のメーカーは定年退職等の自然減の補充分程度しかとっていないと思われる。
| 企業名 | 採用人数 | 社員数 | 大卒初任給 | 院卒初任給 | 備考 |
| マイクロンメモリジャパン | 201～300 | 4,000 | \312,000 | \340,000 | 米Micronの日本法人。倒産したエルピーダメモリを買収したのが母体 |
| ウエスタンデジタル | 101～200 | 1,000 | 年俸470万 | 年俸500万 | 米Western Digital日本法人。旧SANDISKについて記載 |
| オン・セミコンダクタ | 1～5 | 1,800 | \215,500 | \239,500 | 米モトローラのアナログ・ディスクリート部門が分離。三洋半導体を買収 |
外資系のメモリメーカーは人数・給与水準ともに景気がよさそうである。キオクシアとウエスタンデジタル、同じ工場で製品を共同開発しているのにどうしてここまで差がつくのか…
一方、アナログ・ディスクリートメインのオン・セミコンダクターは人数が非常に少ない。同じ外資といっても、製造品目で勢いが全然違う。
| 企業名 | 採用人数 | 社員数 | 大卒初任給 | 院卒初任給 | 備考 |
| ユナイテッドセミコンダクタージャパン | 6～10 | 1,032 | \215,500 | \239,500 | 元富士通三重工場。台湾UMCが買収。 |
| タワーパートナーズセミコンダクター | 11～15 | 1,920 | \215,500 | \239,500 | 元Panasonicの工場3か所をイスラエルのTower Jazzが買収。 |
| フェニテックセミコンダクター | 6-10 | 678 | \200,600 | \207,700 | アナログ・ディクリートメインの小規模な日系ファウンドリ |
どの会社も、企業規模を考えると採用人数が少ない。工場だから現場の作業要員は採用ルートが違うというのはあるかもしれないけれど。外資系に売却されているメーカーは、新規投資を絞って既存の設備と人員で利益を出そう的な方針に見えるのは気のせいだろうか?
採用の積極度合いは各社の主力製品によって大きく変わっている。採用人数から見る方針としては、メモリとイメージセンサーが規模拡大、ロジック・アナログが現状維持、ファウンドリが縮小均衡といったところだろうか。過去記事でも書いてきたが、競争力を保っているメモリ系、衰退傾向のロジック系という方向性は新卒採用状況から見ても間違いないようである。ロジック半導体も、せめて設計の方がもっと盛り上がってくればよいのだけども...
余談だが、筆者が就活をしていたころは半導体は総合電機の一部門であることが多かったので、半導体事業部に狙って配属されるには半導体の研究室の教授推薦を取ったりしないといけなかった。今の時代は専業メーカーが増えたので、『半導体業界に就職する』だけなら昔よりもやりやすくなっているかもしれない。
IDM: Integrated Device Manufacturerの略。設計、製造、販売までのすべてを一貫して行える半導体企業のこと。といってもここ10年位でルネサスのように自社の工場を持ちながら先端品はTSMC等に外部委託するファブライトと呼ばれる企業もかなり増えた。
https://anond.hatelabo.jp/20201219004424
https://anond.hatelabo.jp/20200813115920
県立特別支援学校の６２歳の女性教諭「障害者や犯罪者が子供でいたらいない方がまし」
https://www3.nhk.or.jp/lnews/maebashi/20210215/1060008762.html
https://www.jiji.com/jc/article?k=2021020500856&g=soc
https://www.fnn.jp/articles/-/98622
宮古島市の2園児殺害 容疑の母親は黙秘 衝動的な犯行の可能性も
・Lenovo IdeaPad Duet Chromebook
Chromebookをタブレットとして使えるのは市場に3モデルくらいしかないので貴重
レビューみるとAndroidアプリ動かなかったりとまだ発展途上ぽいのでいったん見送り
よく考えたらCPUがHelixとかいうモバイルSocで遅いのと、
スペック的には分離キーボードが7000円でついてくるようなイメージなのでそんなに安くない
フツーの使い方なら4GBでいいが、ページたくさん開く人は足りないみたい
・理想
できれば、14インチで1.2kgくらいで、360度ヒンジ回転して
猿でさえ死ぬまでは自慰行為をしないのにブクマカは一つ覚えるとずっとシコッてるんだな
https://b.hatena.ne.jp/entry/s/www.jiji.com/jc/article?k=2021011000299&g=soc
にも
繁華街の近くに住んでるけど、圧縮写真なんかじゃなく本当にこんな感じ。昨日はコロナ前に戻ったのかなというレベルで人が多かった。
とか
パッと見75mm~100mmくらいで撮ってそうだから、ギリ圧縮でもなさそう。時事通信の記者(多分カメラマンじゃなくて記者撮影だと思う)も朝日炎上で気使ってそうな気がする。
といったコメントがついたので、流れが変わるかな、と期待したんだけど、ブクマカに期待した私がバカだったね。まあ何度も期待しては失望する私がバカなんだけど。
もう一回書いておこう。
あの写真のどこに「登り」が写ってるの？
圧縮してこれじゃあ相当閑古鳥鳴いてるな id:cankyan 基本的にパースが強いか弱いかってのと物の間隔、これで言うと左上の高架の柱の間隔とか見るんだよ
これは純粋に疑問なんだけど、本文の「午後には人をよけないと歩けないほど混雑した」は嘘だと判断しているの？
これも純粋に尋ねたいんだが、上野に10年住んでいるぐらい詳しいなら、写真から「人をよけないと歩けない」程度が妥当かどうか教えてほしい。
当たり前だけど仮に標準レンズでも背景の後ろは圧縮されるよ。何ミリのレンズで撮影したと思って書いてるの？
一つ覚えっすね。
「昼飲み」「バーゲン」自粛色なく 首都圏、宣言下も街混雑：時事ドットコム
に対するブックマーク
https://b.hatena.ne.jp/entry/s/www.jiji.com/jc/article?k=2021011000299&g=soc
「にぎわう」ねぇ。写真望遠レンズでとったやつじゃね？混雑指数みたいなの（エントロピーが近いか？３ｍ四方あたりの人数を時間（秒？分？）で割ったようなやつ）で出さないと記者のさじ加減一つでなんとでもかける
お前ら、本文の
「東京・上野のアメ横商店街（台東区）は、午後には人をよけないと歩けないほど混雑した。」
という日本語も読めないのか。
「実際にはさほど混んでいなかったのに、圧縮効果で混んでいるように見せかけている」
ことを同時に言う必要がある。そうだろう？
「実際に混んでいる街を、混んでいるとひと目で分かるように写しました」は何の問題もないのだから。
例えばこの記事本文で「緊急事態宣言効果か、アメ横商店街はさほど混んでいなかった」と書かれていて、写真がこれだというならおかしいし、
「私が午後に歩いたときは人をよける必要がないぐらいにガラガラだった。取材時とは時間帯が違うのかもしれないが、それでも『午後には人をよけないと歩けないほど混雑した』タイミングがあるとは思えないし圧縮効果を悪用したのでは」
ところが、ブックマークコメントでは「圧縮写真」と言い捨てるだけ。
「寸鉄人を殺す」を気取っちゃった？
マジウケるんですけど。
恥ずかしくない？ねえ？恥ずかしくない？
あ、そうか、本当は日本語読めないんだった。ここに書いている内容も読み取れないよね。ごめんね。
https://anond.hatelabo.jp/20200813115920
https://anond.hatelabo.jp/20200813164528
久々に日記を書きたくなったので、今回は方向性を変えて年代記風の記事を投下してみます。
私自身は業界の全盛期である80年代~90年代前半を経験しておらず、当時の状況を記述するのに十分な知識がないため、その時代については省いています。
ということで、私がこの業界に入ることになる少し前の90年代半ばから物語を開始します。
※工場の呼び名は企業の再編によって変わる事が多々あるので、原則立地で表記している。
80年代後半に栄華を極めた日本半導体産業であったが、日米貿易摩擦の影響で一時に比べて勢いを失っていた。
また、韓国企業の台頭により得意分野のDRAMの雲行きが怪しくなり始めたのもこの時期である。
(余談だが、日本の半導体衰退の原因としてよく話題に上がる韓国での週末技術者バイトはさらに昔の話である。このころにはすでに強力な競合に育っていた。)
とはいえ世界的にみると日本の電機メーカーは資金力・技術力ともに上位であり、一時的な不況を乗り越えさえすれば再び繁栄が訪れると誰もが信じていた。
そんな時代背景の元、日本企業は貿易摩擦に対抗しつつ、さらなる勢力拡大を図るため、自動車産業の成功例に倣い世界各地で現地生産を進めることで変化に対応しようとしていた。
| 企業名 | 進出先 | 設立 |
| NEC | カリフォルニア州ローズビル | 1981 |
| 富士通 | オレゴン州グラシャム | 1988 |
| 三菱 | ノースカロライナ州ダーラム | 1989 |
| 日立 | テキサス州アービング | 1990 |
| 松下 | ワシントン州ピュアラップ(National Semiconductorより買収) | 1991 |
| 東芝 | ヴァージニア州マナサス(IBMとの合弁でドミニオンセミコンダクタ設立) | 1996 |
| 企業名 | 進出先 | 設立 |
| NEC | 英 リビングストン | 1982 |
| 日立 | 独 ランツフルト | 1990 |
| 三菱 | 独 アーヘン | 1990 |
| 富士通 | 英 ダーラム | 1991 |
| 企業名 | 進出先 | 設立 |
| NEC | 中国首鋼集団と合弁工場設立 | 1991 |
| 三菱 | 台湾力晶半導体(Power Chip)と提携しDRAM技術供与 | 1994 |
| 東芝 | 台湾華邦電子(Winbond)と提携しDRAM技術供与 | 1995 |
| 沖電気 | 台湾南亜科技(NANYA)と提携しDRAM技術供与 | 1995 |
| 日立 | 新日本製鉄及びシンガポール開発庁と共同出資でシンガポールに工場建設 | 1996 |
Windows95ブームの終焉による半導体のだふつき、アジア通貨危機後の韓国メーカーのなりふり構わぬ安値攻勢、ITバブル崩壊による半導体需要の激減と、短期間で何度も悪化する半導体市況。
次第に半導体産業は将来性を危ぶまれるようになり、成長分野から社内の『お荷物』とみなされるようになっていった。
かつて半導体事業の中核だったDRAMは、優位性を失い韓国企業に覇権を譲り渡してしまった。
資金面でも徐々に脱落するメーカーが現れ始める。はじめについていけなくなったのは、バブル期に事業の多角化を進めて半導体に新規参入した鉄鋼メーカーだった。
続いて総合電機各社も規模縮小に向かう。世界中に作った半導体工場は投資の回収ができないまま次々と閉鎖されていった...
工場の現地化の試みは失敗に終わり、10年程度という短い期間での工場立ち上げ・閉鎖はマンパワーと資金の浪費に終わった。
こうして各社は体力を削られ、余力を失っていくのだった。
NEC、日立、DRAM事業の統合を決定。エルピーダメモリ設立。
神戸製鋼、米TIと合弁の西脇の半導体工場を米Micronに売却
日立、台湾UMCと合同で初の300mmェハ(従来の主力の直径200mmのウェハから2.25倍の面積になり、ざっくりいえば同じ工程数で2倍程度のChipが取れてコストを削減可能。現在に至るまで主流のウェハサイズ。)を使用する工場、トレセンティテクノロジを常陸那珂に設立
東芝、DRAM撤退。北米拠点のドミニオンセミコンダクタを米Micronに売却。
NEC、非メモリー半導体事業を分社化、NECエレクトロニクスを設立。
繰り返す半導体市況の激しい変動も落ち着きを取り戻し、待ち望んだ好景気がやってきた。
90年代後半からの不況で体力を消耗した日本企業だが、いまだ技術力は健在。
折からブームとなっていた『選択と集中』を合言葉に、各社の得意分野に集中投資だ！
パソコンではアメリカ企業に後れを取ってシェアを失ったが、液晶・プラズマをはじめとするテレビ、DVDレコーダーにデジカメ等、日本のお家芸である家電のデジタル化が進展する今こそ最大のチャンス！
さらに、世界中で規格が共通化された第三世代携帯電話が普及すれば、圧倒的な先進性を誇る日本の携帯電話が天下を取れるのだ！半導体復活の時はついに来た!!!
製造業の国内回帰の波に乗り、生産性に優れる300mmウェハの工場をどんどん建てて再起をねらうのだ！
日立と三菱がロジック半導体事業を統合、世界三位の半導体メーカールネサステクノロジ誕生。
富士通、米AMDとNOR型Flashメモリ事業を統合、Spansion設立。
エルピーダ、三菱電機からDRAM事業を譲渡。日本の残存DRAM事業が集約。新社長を外部招聘し、反転攻勢開始
東芝、四日市に300mm対応のNAND型Flash工場、四日市第3工場建設開始
Spansion、会津若松に300mm対応のNOR型Flash工場建設を発表
ルネサス、UMCからトレセンティテクノロジの持ち株を買収。完全子会社化
東芝、四日市に300mm対応のNAND型Flash第4工場を建設開始
2000年代の日本企業の反転攻勢は、リーマンショックで終わってしまった。
日本の電機業界が成功を夢見たデジタル家電は韓国勢との競争に敗れ、携帯電話でも海外展開に失敗した。
90年代から繰り返し計上してきた赤字と、2000年代の大規模投資を経た今、半導体工場への投資を継続する資金的余力はもはや残っていなかった。
不採算部門とみなされるようになった半導体事業は設備投資が止まり、建設されてからわずか数年で時代遅れとなってしまった。
これ以降は、東芝のNAND型Flashメモリや、ソニーのイメージセンサーといった競争力を維持している分野、また旧エルピーダのDRAM工場といった外資の資金を得た分野のみが投資を継続されることになる。
ルネサス、日立時代からの欧州拠点、ランツフルト工場をLファウンドリーに売却
日立、シンガポールの工場をシンガポールのチャータードセミコンダクタに売却
ルネサスとNECエレが合併。世界第三位の半導体メーカー、ルネサスエレクトロニクス発足。フィンランドのノキアからモデム部門を買収。
ルネサスエレ、NEC時代からの北米拠点、ローズビル工場を独テレフンケンに売却
米オン・セミコンダクター、三洋電機の半導体事業を買収
ルネサスエレ、ノキアから買収したモデム事業から撤退、さらに2300人リストラ。またNEC時代の中国の合弁を解消し撤退。
富士通、マイコン・アナログ事業を再建したSpansionに売却
東芝、四日市の300mm第5工場2期分稼働。200mmの第2工場を300mmに建て替え
Panasonic、半導体工場をまとめてイスラエルのTower Jazzに売却
富士通とPanasonic、SoC設計部門を統合、ソシオネクスト設立
この時期に至ってようやく主要半導体メーカーの工場再編が一通り完了し、現在につながる枠組みがほぼ出来上がった。
リーマンショック後の大規模再編で日本企業の世界的地位はかつてないまでに低下し、国内の工場においても外資系の傘下に入るところが増えた。
現在半導体の先端工場に継続投資できる日本企業は、イメージセンサーに強いソニーと東芝のメモリ事業を引き継いだキオクシアだけである。
はたして日本の半導体産業は今後どうなるのだろうか？再び世界に飛躍する日はやってくるのだろうか？
東芝、四日市の第2工場建て替え完了。大分と岩手の200mm工場を分社化、ジャパンセミコンダクターを設立。
東芝、本体の粉飾決算のあおりを受けてメモリ事業を分社化。東芝メモリ設立。四日市に300mmの第6工場建設開始。さらに北上市に300mm新工場を建設
ルネサスエレ、米intersilを買収
東芝メモリ、四日市の第6工場が稼働。多国籍連合のファンド、パンゲアから出資を受ける。
富士通、桑名の300mm工場を台湾UMCに売却。また、会津若松の200mm工場も米オン・セミコンダクターに売却。
Panasonic、残ったマイコン等の事業を台湾Nuvotonに売却して半導体から撤退
Apple M1の高性能の理由について、ネットはクソみたいな解説記事に溢れている。
技術に明るいはずのはてなーですら某AVライターの間違いだらけの記事に釣られて、300ブクマ超が集まっていて嘆かわしい。
それもこれも後藤センセーがいつまでたっても解説記事を書いてくれないせいではあるが、公開情報が少なすぎるせいでまともなライターほど記事を書けないのも理解できる。
違います。
そもそもM1はDRAMをSoC化／ワンチップ化していません。M1がやっているのはSiP(System in Package、複数チップをワンパッケージに組み込む）であって、eDRAMによるSoCとは全く異なるものです。
SiPとSoCはJavaとJavascriptくらいには違います。
違います。
HBM系のメモリを採用していたらメモリ帯域は大幅に向上しますが、M1は標準DDR系メモリをワンパッケージ化しているだけなので、帯域もレイテンシも変わりません。
帯域はM1 MBPとIntel MBP(Ice Lake)でチャネル数同じ、前者はLPDDR4X-4266、後者はLPDDR4X-3733なのでメモリ帯域は14%しか向上していません。また、x86／x64最新世代のTiger Lake／ReniorはLPDDR4X-4266に対応しています。レイテンシはM1が96.8ns、Tiger Lakeが98.4nsでほぼ同等です。
Apple M1の実力を最新世代のIntel/AMD CPUと比較。M1が両者を大きく上回る結果ににあるように、SiP化によって消費電力の削減は期待できます。
違います。
SoC-DRAM間がマザーボード上で30cmあったとしても、電気信号の伝送にかかる時間は片道1nsです。仮にSiP化で物理的距離が1/100になったとしてもレイテンシ100usが98.02usになるだけで、CPUにとってDRAMが絶望的に遠いことに変わりありません。
違います。
まず、同一チップ上のCPUとGPUが同一のメモリーコントローラ／DRAMを共有するという意味では、Intelは2011年のSandy Bridge、AMDも2011年のLlanoからUMAです。一歩進んだメモリ空間の共有、コヒーレンシの確保という意味でも、AMDは2014年のKaveriから対応していて、この点においてM1に革新性はありません。
違います。
上記のSandy Bridge、Llanoの世代からかつてのノースブリッジがCPUに取り込まれたため、2011年以降のモバイルPC向け”CPU”のほぼ全てにはGPU／メモリーコントローラが含まれています。
かつてのサウスブリッジはIntelは今でもワンチップ化こそしていませんが、2013年のHaswellからMCMでワンパッケージ内には収められています。AMDは2014年のCarrizoからサウスブリッジ機能もCPUに取り込まれています。
この意味で、x86／x64のモバイルPC向け”CPU”は、かなり以前からSoCです。
違います。
NPUを活かせるアプリケーションは2020年現在では未だ限定的です。もしNPUの有無によってUXが決定的に改善されるなら、NPUありのSnapdargon 8cxを積むSurface Pro Xは同世代のSurface Pro 7よりずっと快適でなければなりませんが、そのような事実はありません。
違います。
CISC／RISCの論争は20年以上前に終わった話です。その後CISCはRISCの美点、RISCはCISCの美点を取り入れたので、現代のCPUはISAがCISCか／RISCかだけで性能が決定されることはありません。
歴史的経緯からx86／x64のデコーダが複雑になりがちなのは事実ですが、5W以下のローパワープロセッサの開発へ向かうIntelにあるように、ISAの差による消費電力増は10～20%のレンジで、さらに性能増によって相殺される分、電力効率の差としてはわずかです。
頑張って最適化してIPC上げたのと、スマホ由来の積極的なDVFS・クロックゲーティング・パワーゲーティングで浮いた消費電力を回しているからです。
気が向いたら書きます。
PS5が故障しまくりって評判が出ていてなんか中古市場や転売市場が大荒れのようなので調べてみた。一応私見レベル。
今回はPS5の分解映像や動画が数多く出ているからXBOXの設計思想と見比べると、確かにこりゃ故障するわって内容だった。
根本的な原因は、旧世代のゲームハードと比較すると熱源が一気に増えたにつきる。
PS5の熱源は次の５種類
④GDDR６メモリが高温
⑤電源ユニットの冷却不全
①は従来から発熱対象であり、しっかり対策が取られている。 だが②については増加温度に対応できているとは言い難い。
問題は③以降のメモリ系発熱で、特に超高速なSSDを搭載するPS5はその発熱も無視できない。高速通信で常時ストリーミングなんてやればSSDの温度だって70度前後にはなってしまう。
そのためSSDにはヒートシンクを搭載して、排熱を行っているのだが、PS5はヒートシンクはあくまでCPUにつけられていて、メモリ回りの排熱系にはスチールプレートでの排熱で対応している。
さらにGDDR6はCPUの裏に設置してあり、どう見ても温度の影響を受けやすいのだがこれまたスチールプレートでの冷却が図られている。一応メモリからスチールプレートへの熱伝導性向上のために
グリスが塗られているのだが両面基盤の表裏が両方熱源で、CPU側だけにファンがある状態でまともに冷えるかって言われたら。 後はわかるな。
⑤オーバークロックすれば、高電圧が必要で電源ユニットもXBOXよりも高容量を突っ込んでいるけど、個体差とはいえコイル泣きが起きている時点で相当あっぷあっぷなんだろうなと。
その証拠にコントローラー充電系は変な制御がかかっている。コントローラー充電は別コンセントでやったほうがいいだろうと思う。電池あまりもたんのに。
しかもオーバークロックしている割にコンデンサが周りが貧弱なのよね。いや普通のコンシューマーハードなら十分なのだけど、オーバークロックはやっぱり駄目だ。
で、これどうやったら治るんだろう。
買って使ってみた後に、こんなはずじゃなかった、みたいなやつ。
1. USB/Thunderbolt 周辺機器の互換性の懸念
何千、何万とある周辺機器を、Appleだけで検証するのはまず無理だろう。
iPad Proで使えたものは恐らく大丈夫だろうが、それ以外はどうか。
特に自身が必須と思っている周辺機器が使えないとしたら大問題。
参考 https://japanese.engadget.com/jp-2019-10-26-ios-13-macos-catalina-6.html
その状態で更にApple Silicon版、という大きな追加要素が加わることになる。
例えばある機能において、Intel版では正常動作しても、Apple Silicon版では動作異常、という可能性はあるのでは。
あまり不具合を聞かなかった前バージョンのRosettaとは、動作の仕組みがかなり違うので、個人的には気になるところ。
さすがに有名どころのアプリは大丈夫だろうが、それ以外はどうか。
最近だと、MacBook Pro(2020) 13インチの動画編集アプリ(Final Cut Pro 等)の不具合が話題になった。しかも最初の頃は問題なく、使っていく内に徐々に調子が悪くなるという時限爆弾であった。
参考 https://gori.me/macbookpro/127174
5. (MacBook Airのみ) サーマルスロットリング
MacBook Proがファンを内蔵しているということは、最高性能を引き出すには本来ファンが必要ということになる。かつサーマルスロットリングに関しては、悪名高いMacBook Airの筐体である。
参考 https://gori.me/macbookair/125873
どの程度かは未知数だが、ゲームや動画のエンコーディング等、高負荷な状態が続くとサーマルスロットリングにより速度低下が起こるのは想像に難くない。
例えばあるソフトウェアメーカーが、Apple Silicon MacにはiOSアプリを使わせないという選択も可能。
参考 https://www.gizmodo.jp/2020/11/apple-silicon-mac-ios-app.html
ただそんなことも知らずに、iOS/iPadOSのアプリは全て動作可能と思っている方もいるのでは。
またこれは余談かつほぼ冗談だが、iOSアプリをApple Silicon Macで起動した後、画面をタッチ操作できないことに気づいた、みたいな方もいないとも限らない。
もしかして知らない方もいるかもしれないので。SoCである故、99.999%メモリ増設不可である。
参考 https://ringosuki.hateblo.jp/entry/Bye-bye_Intel%2C_Hello_Apple_M1
プラス8GBで2万円は高いので後で増設すればいいやと思い、8GBのまま購入した方は後の祭りである。
8. 原価率
莫大な研究開発費や広告宣伝費等がかかっているはずなので、本来あまり意味がないが一応。
IntelからCPUを購入する必要が無くなったので、本来値段が安くなるはずなのに、あまり安くなっていない。
iFixitあたりから製造原価を公表されて、マジすか、みたいに感じてしまう方もいるのでは。
以上、思いつくままに書いてみた。
1から5は個人的な懸念事項、6と7は確定事項かつ注意事項、8は余談である。
懸念事項として書いた内容を含め、不具合は起こってほしくはないが、初物である故まったく不具合がないというのは難しいだろう。
これはシステム的、ハードウェア的にどうというよりも、Proの場合は「これ以上、Switchの進化は無い」とも解釈できるためだ。
また、Proの場合は専用タイトルが出る未来は考えづらい。「綺麗なゼルダ」「綺麗なスマブラ」では、コアなファン以外の客層を取り込めるとは思えない。
そのため、Switch 2としてフルモデルチェンジし、下位互換を残す事で、既存タイトルを活かしつつ、その性能をフルに活かした専用タイトルが今後発売していくだろう。
このサイクルを、数年（4〜5年）周期で回してほしいと考えている。
言うなれば、PS4で言うところのPS5みたいなもの、といえば伝わりやすいだろうか。
引き続きnVIDIAのSoCが採用されると思うが、XavierかOrinのどちらか（を、Switch向けにカスタマイズしたもの）になるだろう。
それぞれ、現行と比較すると以下の通り。
| 現行 | 0.4TFLOPS | Tegra X1カスタム |
|---|---|---|
| Xavier | 1.3TFLOPS | - |
| Orin | 不明 | 曰く、Xavierの7倍との事 |
参考
| PS4 | 1.84TFLOPS |
|---|---|
| PS4 Pro | 4.2TFLOPS |
| PS5 | 10.3TFLOPS |
まずXavierだが、こちらはPS4にも及ばないくらいの性能だ。そんな性能では4Kは無理だろう。
（Switchの上位機種としては十分かもしれないが…。）
一方、Orinに関しては、その性能を仮に1.3 x 7 = 9.1TFLOPSとすれば、PS5の10.3TFLOPSに迫る勢いだ。
ただし、PS5のデカイ筐体を見た後なので、そんな性能を実現しつつ、Switchのサイズ感やコンセプトを維持できるのかは疑問だが…。
Nvidia Announces New Drive Platforms With Orin and Ampere
こちらの記事によればOrinのTDPは45Wと言うことなので、案外大丈夫かも？
もちろん、PS5やXBOX Series Xの凄さはSoC以外にも高速SSD等の要因があるため、真の意味でこれらのハードに迫る性能にはならないと思う。
だがそれでも、馬力が無くてSwitch版が作られなかったタイトル（例えばARKとか）がSwitch 2なら可能になる、等の可能性が生まれるのは良いことではないだろうか。
実は、Orinが採用される場合、2021年に発売しない可能性がある。
NVIDIA、5W版の新型SoC「Orin」でADAS市場を本格的に志向。「2000TOPSでも、4000TOPSでも可能」とダニー・シャピロ氏 - Car Watch
気になる出荷時期についてダニー・シャピロ氏は、サンプル版を2021年、通常版を2022年、5Wの低消費電力版を2023年と語る
さすがに、早くても2022年になるだろう。
ここでnVIDIAが頑張って2021年に間に合わせるなんてことが…ありえるのか？
一応、PS5の例を書いておくと、PS5には「カスタムRDNA2アーキテクチャ GPU」が搭載されてるが、RDNA2アーキテクチャの「Radeon」はまだ発表すらされていない（今月末に発表予定）。
つまり、AMDはゲーム機に対してGPUをある程度先行して投入していた事になる。
nVIDIAが同じような協力体制を取っているのであれば、あるいは…？
以上です。
この予想がどこまで当たるか、来年以降が楽しみです。
