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はてなキーワード: TSMCとは
もともとアメリカは車関連とかで散々アメリカと貿易摩擦をやってきたので
そういう意味で、アメリカは日本からの輸入を過剰に目の敵にする部分がある
また、日本が半導体産業に入った時点ではアメリカと日本は敵対関係にあった
これは今に比べればまだ需要がそこまで莫大でもなかった時期なので、
日本の半導体製品が売れれば売れるほどアメリカの半導体製品が売れないという状況だったため
TSMCやサムスンが参入したころには半導体需要は大爆発しており、
半導体を使用した製品はアメリカ国内の産業でも大きな割合を占めていたので
アメリカとしても国外からでもいいから半導体を仕入れなければならない状態だった
TSMCやサムスンに対してもアメリカは「アメリカ国内に工場作って現地民の雇用も確保するよなぁ！？」
と圧力をかけており、TSMCやサムスンも実際に数兆円規模のアメリカ工場に着手している
日本が半導体に参入した時期には「半導体メーカー」という形ではなく
最先端でなおかつ規格のアップデートが激しい半導体という概念に対して
経営陣の理解が追い付ておらず社内で十分な金をその部門にかけなかったことが原因の一つと言われている
そしてその部門でもうやってられんわと辞めた人や、部門の切り捨てで職を失った人が
韓国や台湾に渡って「半導体メーカー」として立ち上げに関わったたのが今のサムスンなどにあたる
つまり彼らは「半導体」というものの価値を十分に理解しており、
巨額の資金投資をするだけの価値がある概念であるというところからスタートしている
巨大企業の一部門でしかなかった日本に比べるとスタート地点が違いすぎる
みたいな感じかな、知らんけど
TSMCで半導体を製造しようとすると、米国産設計ソフトを使用する必要があり、
米国技術を使っている以上、海外に輸出するには米国法が適用され、好き勝手に輸出出来ない。
(もっともオープンソースだと機能が足りておらず先端ロジックは設計出来ない)
中国はCPUは以前から自前で設計出来ていたが、GPUも設計できるようになった。
ゲーム市場に規制が入る中国だと、ゲーム向けに性能を特化していくのはリスクがあるはずで、
CAEやらのシミュレーションソフト関係、HPCの関係でどこまでいけるか、というのが重要だろう。
製造業全般、もうどれだけ高度なシミュレーションを行って設計できるかが重要になってくる。
当然、軍事への展開もある。
ハードだけでなく、システムも巨大になっているので膨大な計算資源を持っている方が勝つ。
日本の製造業も計算機とその上で動くCAEを諦めるべきじゃなかったのではないか。
市場に出したら解析されるのが当り前の時代、クラウド側で隠蔽するのが普通になったし、
重要なハードは国内に置いておいてネットワーク越しで海外から使ってもらうのは普通になった。
iFixitのような解析会社のデータがオープンになっているのも、米国以外に下手に解析技術つけられても困るって側面もあるはずだ。
インテルやAMDなどのCPUと、NVIDIAなどのGPUとの間の接続はPCIeが速くなってきたとはいえ、
双方向にデータのやり取りが発生するような場合は帯域の狭さがネックになる。
ゲームのようにGPUに投げっぱなしにして、GPUとGPU側のメモリー、そしてディスプレイへの出力だけで閉じても大丈夫な場合は問題にならないが、
世の中そういうアプリケーションだけではない。
GPUカードが高くなっているのにも関わらず、CPU側のメモリーとGPU側のメモリーで似たようなデータをコピーしないといけないという、
なので、「M1 Ultra」のように、CPUとGPU間の帯域が大きく、ユニファイドメモリでCPUとGPUで共通のメモリーにアクセス出来るというのはメリットがある。
インターポーザを介して帯域は確保出来ているが、遠いメモリーへのアクセスへのレイテンシは防ぎ用がないので、
チューニングしようとするとインターポーザを介するメモリーアクセスが発生するかどうかは、プログラミングで気にする必要はあると想像する。
さすがのAppleも最先端プロセスを使う、予約していたTSMCのキャパを使い切る状態にしないといかず、数を出荷しないといかないのだろう。
良品選別したダイをインターポーザで接続して、出荷するチップ数を増やすというのは選択肢としてよかったのだろう。
トランジスタ数も多くなりすぎて、EDAツールで設計する時に必要になるシミュレーション時間も馬鹿にならないはずで、
タイミング検証が済、動くことが保証できている領域があるというのは、段階を踏んで設計するということでも合理的だ。
ただ機能面では、単純に倍になってしまっているため、ProResの本数が増えて、使い切るような状況があるのか？という不安はある。
「M1 Max」でそれなりにバランスを取っているわけで、「M1 Ultra」では多くなりすぎて使われない部分も出てくるだろう。
価格がそれなりに高いので、使われない部分があるというのは、あまり許してもらえないのではないだろうか。
インターポーザで接続する技術は確率出来たので、そこのIF周りは変更せずに「GPUだけ増やしたチップ」と「M1 Max」を接続する
といったのは考えられるが、数がでないといかず、そういうのを作れるかどうか。
他にデスクトップ向けだが低消費電力を売りにしているのは気になっている。
Zen4アーキテクチャーを搭載するRyzenシリーズについては2022年秋頃に投入が予定されており、デスクトップ向けCPUは『Raphael』、モバイル向けは『Phoenix』と言うコードネームで呼ばれています。
アーキテクチャー的にはZen4は現行のZen3から大きく進化するメジャーアップデートになると見られています。
Ryzenシリーズについては2020年に発売がされたRyzenが『Zen3』で世代的にはZen、Zen+、Zen2からZen3という事で第4世代呼ばれています。2022年初旬には第5世代に当たる『Zen3+』が搭載されたRyzenの投入が予定されており、Zen4についてはその次に登場する事から第6世代になると見られています。
なお、モデルナンバーについては2021年11月時点では不確定です。
これは、2022年初旬にモバイル向けZen3+搭載Ryzenとデスクトップ向けに3D V-Cacheを搭載したRyzenが登場しますが、これら2つのモデルがどのようなモデルナンバーを与えられるかによって変わるためです。今時点では、Zen3+が7000シリーズに、3D V-Cacheモデルが6000シリーズになると言われているので、Zen4は8000シリーズとなる可能性はありますが、ここではまだ不確定としています。
アーキテクチャー刷新とTSMC 5nm採用で、IPCを大幅向上
Zen4アーキテクチャーではZen3に対して大きく進化すると見られています。
Zen4アーキテクチャーを採用するEPYC GenoaのES品を手に入れた者によるリーク情報によると、Zen3を採用するEPYC Milanに対してES品と言う段階で既に同一クロックでの動作はZen3に対して29%程度向上しているとの事です。また、動作クロックについてもZen3より向上を見込んでいるとの事でAMD製CPUでは困難だった5.0GHzの壁も超えられるCPUになる可能性があると2021年2月時点のリークでは語られています。
5nm『Zen4』RyzenはIPC25%向上へ。性能は『Zen3』より40%増し
パフォーマンスが大きく向上している背景としては、Zen4ではTSMC 5nmプロセスを活用する事や、I/OダイについてもGlobal Foundryの14nmプロセスからTSMC 7nmプロセスに進化する事で全体的なパフォーマンス底上げに繋がっていると考えられます。
スッポン現象と決別。ソケットはLGA化されたソケットAM5が採用
Zen4 Ryzen "Raphael"採用のAM5モックアップ出現。TDPは最高170Wか
AMDのRyzenシリーズは2016年に発売された第一世代Ryzenから長らくソケットAM4を採用しています。このソケットAM4ではCPUとマザーボードを繋ぐピンがCPU側に搭載されたPGAが採用され、CPUの取り扱いに関してはIntelなどで採用されているLGA（マザーボード側にピンが搭載）モデルより扱いに注意が必要です。
特にこの機構ではCPUとCPUクーラーを密着させるシリコングリスが固着すると、CPUクーラーを外す際にCPUのソケットがロックされているにも関わらず、CPUがソケットから抜けてしまう現象があります。これが、スッポンと言う名前で親しまれていますが、このスッポンはいわば無理やりCPUがソケットから抜かれてしまうため、CPU側のピンが折れて動作不良に陥るような事態があります。
そんな、AMDのソケットAM4ですが、Zen4世代からソケットAM5へ進化する予定になっており、このAM5ではIntelでメジャーだったLGAが採用される事になっています。
170W TDP seems to only be for a special variant, not the normal CPUs for sure
— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021
ピンの数は1718本となっており、IntelのAlder Lakeで採用されているLGA1700に近いピン数になっています。ただ、CPU裏のレイアウトでは、Intel側がCPUの中央付近に電源回路関係が敷き詰められているのに対して、AMDのZen4では裏面は全て接触パッドが敷き詰められており、CPUの表側にヒートスプレッターに切り欠きを設けて、そこに電源回路関係のチップが搭載されるデザインとなっているようです。
A first look at the AM5 socket, once again in the form of a 3D-render pic.twitter.com/84T6wUjpQ2
— ExecutableFix (@ExecuFix) July 29, 2021
最大コア数は16コアに据え置き。TDPは最大170Wまで引き上げられる見込み
Zen4 Ryzen Raphaelでは最大16コア据え置き。TDPは最大170Wに
Zen4アーキテクチャーを採用するサーバー向けCPUのEPYC GenoaではZen3アーキテクチャーを採用するEPYC Milanの64コアから最大96コアにコア数が増加する見込みになっています。しかし、コンシューマー向けのRyzenについては今まで通り16コアに据え置かれる見込みとなっています。
— ExecutableFix (@ExecuFix) July 13, 2021
また、TDPに関してはZen3搭載Ryzenシリーズではコンシューマー向けに販売されている製品ではTDPが120Wのみ、OEMなどに向けて販売されているモデルを含めると、65Wと120Wの2つのTDP帯製品が存在しますが、Zen4 RyzenからはTDPが最小は65Wと据え置きになるものの、95W、105W、120Wそして170Wの合計4つのTDP帯製品が登場する見込みとなっています。なお、この170Wモデルに関しては、パフォーマンスに特化した特別なモデルのために存在するようです。
CPUクーラーはAM4と互換性あり？TPD 170Wモデルには280mm以上の水冷クーラーが必須に
Zen4 Ryzenではソケットが変更となりますが、AMDのリーク資料によるとクーラーに関しては既存の純正CPUクーラーが対応製品としてリストアップされるなどしているため、ソケットは変わるものの、高さやマウント形状に関してはAM4と互換性を持つ可能性があります。
一方で、パフォーマンス特化モデルではTDPが170Wになるとの事ですが、この170Wモデルに関しては同じ資料によるとヒートシンクには280mm以上のラジエーターを備えた水冷クーラーが冷却には必要となると記載されています。そのため、Mini-ITXなどコンパクトな高性能PCを組み立てたいというユーザーにとってはハードルが高くなりそうです。
Zen4 RyzenにはGPU内蔵が標準に。ソケットAM5のリーク情報から判明
内蔵GPUが標準搭載になるのではないかと言う情報はAMDのソケットAM5の互換性について記載されたリーク資料にて記載されています。この資料上のOn-Chip Graphicsと言う欄には"1 Dedicated"、つまりOn-Chip Graphics用に専用チップを有する事が記載されています。また、これらはソケットAM5に対応するすべてのFamily/Model Numbersにて同様の事が書かれています。この事から現行のRyzen 5000Gシリーズのようにモバイル版をベースとしたデスクトップ版Ryzenでのみ内蔵GPU搭載となる扱いとは異なります。
また、上に表示されている資料のページには記載がありませんが、資料の原本には “Some OPNs…may not support GFX”、日本語訳で『一部OPNs(モデル)ではGFX（グラフィック）をサポートしません。』とわざわざ一部OPNsでは対応しないと書いてある当たり、GPUを内蔵したモデルが標準になる可能性は高そうです。
企業などでRyzen CPUを採用したデスクトップをあまり見た事があるという方は少ないと思いますが、多くの法人向けPCではGPUを内蔵している事は必須条件とも言え、わざわざdGPUが必要となる従来までのRyzenは大きなディスアドバンテージとなっていました。そこで、AMDではZen4 Ryzenからは内蔵GPUを標準搭載し、法人向け需要も取り込もうとしているのかもしれません。
CPU側はDDR4とDDR5に対応。PCI Expressも5.0まで対応
ソケットAM5に刷新されるZen4 Ryzenですが、これに伴いチップセットも現行の500番台から600番台のモデルが発売されます。この600番台チップセットではIntelが2021年11月に発売したAlder Lake-Sと同じようにメインメモリーにはデュアルチャンネルDDR5が採用される事となっていますが、CPU自体はDDR4にも対応しており、Alder Lake-Sと同じように廉価モデルのためにDDR4にも対応できるようにもなっているようです。
PCI Expressの世代に関しては、Zen4 RyzenのCPU自体はPCIe Gen5.0に対応した設計になっています。ただし、マザーボードのPCH自体はPCIe Gen 4.0までの対応となっておりCPUと直接接続が可能なPCIeレーンだけはPCIe Gen 5.0に対応できるというマザーボードになりそうです。なお、サーバー向け製品であるEPYCやThreadripperなどはマザーボード側もPCIe 5.0に対応できる見込みのようです。
例えば、「世界中にある半導体工場の一覧を作成したい」とする。
ニュースを見ているとTSMCが大きいとか、インテル、AMD、サムスンくらいは目にする。
業界紙とか、専門のニュースサイトが出てくれば、数年分のニュースタイトルを追いかけるのでもヒントになるだろう。
問題は英語圏以外だ。中国語、ロシア語、ドイツ語くらいは翻訳をかければいい。
どこかで調べるのに限界がくるので、切らざるを得なくなってくる。
知っているメーカーのサイトに工場の記載がある場合は、すぐ終わる。
「メーカー名+Fab」で検索し、工場新設、火災といったニュースでも調べられるだろう。
これくらいまでは思いつくが、やっぱり網羅的というのに程遠いように感じる。
日本人って窮地に陥ってから逆転する戦略を立てるのが下手だと思っている。
ニュースでは、日本の半導体はどうやって衰退したのかを説明する人や、昔はどうだったとか、そういう話ばかりだ。
投資金額が違うといったわかりやすい数値に飛びついていたりもする。（金は大事だがそれだけでなんとかなるレベルではない）
日米半導体貿易摩擦を原因とするのであれば、なぜ韓国や台湾は米国に見逃されたのか、明確な説明を見たことがない。
中国の半導体は話題になるが、どういう企業があるのか名前すら報道されないし、どういう製品があるのかも報道されない。
中国半導体の追いつきがヤバいと言っているが、詳細について報道されないので、有名所を上げることができる人もいないだろう。
EDA（半導体設計CADソフト群）について、まともに説明しているのを見ない。
CPUやGPUに関してはニュースバリューがあるのか興味関心があり、TSMCは話題になるが、プロセス研究の先端というとimec、CEA-Leti、IBMだ。
日本にはNEDOがあり、そこに期待しているだろうが、産業への移行が失敗してるのは多い。
先のimecなどと何が違っているのか明確に分析するのは必要だろう。(imec側に合わせろと言ってるわけではない）
技術者の給料を上げればなんとかなる、という段階も超えてしまっている。
大学との産学連携というのも、既に大学で研究しておらず、その段階も超えている。
食物連鎖のトップに立てない、サムスンが追いついてきたり、TSMCがイメージセンサーのラインを作り始めたら一気に儲からなくなる（実際作り始めているけど）
食物連鎖のトップに立つAppleやその他メーカーが調達先を複社化して買い叩き始めるから
そして、調達先複社化は食物連鎖のトップに立つ企業の宿願なので実現したらすぐコストダウンの圧力をかけてくる（てか、性能や品質が少し悪いくらいなら複社化する）
その圧力をかける頂点に立てない技術に力を入れることが儲からない技術に力を入れるということ
まぁそんな中ソニーは食物連鎖のトップにもなろうと頑張ってスマホやカメラ、ゲーム作ってるからマシ、というか全然いいけど、結局スマホも真の頂点はOS作ってる奴らだからなーという気持ちにもなる
今、その産業の頂点がITなので、そこがダメな日本はどうしようもない
今、トヨタがヤバいヤバい言ってるのも実はEV化よりもそこで、今は車というハードが食物連鎖の頂点に立てているけど、もうすぐ車もソフトが食物連鎖のトップに立つことになる
基本自社工場って強気で偉そうで、めんどくさいことはやらないし、人が沢山いて労組が強くて人を減らすような効率化に否定的でイノベーションの足枷になることが多いから
一方金払ったら顧客のために精一杯頑張ってくれるEMSはどんどん新しいことにも挑戦して効率も上げようとするから生産能力や技術や効率も上がっていく
https://anond.hatelabo.jp/20211026193844
で、「iPhoneがなぜ日本人に受け入れられたか」を書いた増田です。ブクマが1600もついていてびっくりしました。いままでどんな気合い入れてブログを書いてもブクマ100もいったことがないのに、勢いに任せて書いた増田が1600とは…こういうのみんな知らなかったんですかね。
いろいろ言及してくれた人がいるんで、答えられる限り答えていきたいと思います。
まあ、隠す必要ないよね。そうです。ハイ。名古屋の工業系の大学を出て入りました。あの頃の三洋はすごかったんだ。二次電池、太陽電池、デジカメ、無線通信など、地味に覇権取ってた技術分野がいくつもあった。新潟で半導体も作っていたし、有機ELだって開発してたんだ。パナからは下に見られていたけど、社風はちょっと緩くて、でも活気があっていい会社だった。守口に本社ビルが建ったときは誇らしかったんだ。なんでこの大企業がこうも容易く瓦解して消滅してしまったのか、今となってもよくわからない。新幹線の窓から見えるソーラーアークに「SANYO」とあったのが、「Panasonic」に変わっているのを見たときの衝撃は、今も忘れることができない。
あ、これはまあ、そうですね。事実上の消滅、といったらいいかな…
＞日本メーカーのAndroid端末開発の悲喜こもごもを教えて
俺は携帯絡みの仕事で最初にやったのがPHSのCS（基地局）だったんだ。今や三洋が基地局を作っていたなんて知る人も少ないんじゃないか。DDIPocket（その後WILLCOM、そしてSoftbank…）でその仕事していて、CDMAを手伝ったあと、KCP+というクソみたいなプラットフォームでみんなが死んでいるのを横目で見つつ、横須賀で次世代通信の基礎研究みたいなことをやっていた。なので端末の開発はあんまりやってないんだ。でも、三洋の携帯は良かったんだよ。そりゃパナやNECに比べたらブランドや知名度で劣ったけど、中身は全然負けてないつもりだった。ワンセグをつけたのも有機ELディスプレイを付けたのも三洋が最初だし、何より俺らはあのアメリカでしこたま売ってた。
だがいつの間にか三洋の携帯事業はだんだん先行きが怪しくなっていて、ノキアと合併するという話をずっと聞いてたんだけど、なんかしらんけど結局京セラに売られることになった。京セラは厳しいけど温情あるところだったらしく、残ってパナに身売りされた部門よりかはずっと良かったんじゃないかな。俺は京セラには行かず別の会社に移籍してLTEとかしてたんだけど、そこでiPhoneの発売でいろんなもんがすっちゃかめっちゃかになるのをやや離れた場所から見ることになった。その後は凋落する日本の携帯業界とともに生きてきますた。
＞iPhoneが出たときにガラケーにかなわないと思ったのはお前の見る目がないからだ
(笑)まあ、そうだよね。それは本当にそうだと思う。ただ、当時出たばかりのiPhoneは、ちょっと重たいサイトを見るとすぐにブラウザが落ちたし、孫さんはこれで仕事が捗るぞみたいなこと言ってたけど、こんな不安定なもの仕事に使えっかよと思ったのも確か。ガラケーのほうがずっと安定していたんだ。その後iPhoneが急激に改良されていったのはご承知の通り。当時はiPhoneの未来性を語るギークも多かったけど、女子高生がNECの二つ折りにじゃらじゃらとストラップをつけて、あらゆる機能を使いこなし超高速でケータイ打ちしてたような時代で、別にメニュー階層なんかもそう複雑でもなく、これがiPhoneより使いにくいなんて思わなかったんだ。先見の明がなかったことはそのとおりだと思う。
＞Androidの出始め、海外メーカーのはそんなにダメ端末ではなかったよね
はい、これもそうですね。HTCやサムスンは当初からしっかり作り込んだいいのを出していた。日本メーカーが安定した端末を出せるようになったときには、すでにiPhoneの覇権が確定していたのは前に書いたとおり。ただ、ソニーだけは例外で最初からそこそこ安定したものを出していたし、途中まではグローバルマーケットでガチで戦っていた。とはいえ、確かソニー・エリクソン（後にソニーモバイル）って当時英国の会社だったような。
＞iPhoneが普及したのは端末や操作性がAndroidに対して洗練されていたからで、キャリアの戦略や日本メーカーの不手際だけで語るのはおかしい
これも、そうだとは思う。ただ日本だけが突出してiPhoneのシェアが高い（2位以下に10ポイント以上の差をつけている）理由は、キャリアの戦略や日本メーカーの不手際が原因と言っても差し支えはないと思う。
でも、iPhoneが洗練されているってのはどうもやっぱり納得できないんだよな…確かにiPhone5くらいまではそうだったかも知れない。ただその後はUIなんかもひたすらAndroidで先行しているものを取り込んでいったでしょう。通知エリア、戻る機能、大画面化、アイコンのグループ化、ウィジット、カーソル移動…iPhoneがAndroidと比較してそんなに洗練されたものなら、どうしてAndroidのマネをする必要があったのか。また端末はどんどん重くメタボリックになっているし、ノッチはデカく指紋認証も不可で、充電端子の統一もできず未だにデジタルコンテンツのアプリ内購入もできない。それで最高のユーザー体験とか聞くと、寝言は寝てから言えよと思ったりするよな、正直。俺はよく画面分割してYoutubeを再生しながらLINEとかするけど、それすらまだiPhoneはできないんでしょ？
以前はAndroidが高機能高性能で推してiPhoneはユーザー体験がすごいんだと言われてきたけど、今はどちらかと言うとiPhoneのほうがAチップの高性能を売りにして、ユーザー体験は変な所にこだわっておおよそ実用的ではない。その点もAndroidが優れていると言い切っちゃうと荒れそうだからこのへんでやめとくけど、ぶっちゃけ大して変わらんと思うよ。
まああとは、AppleWatchやiPadやMacとの連携が優れてるみたいな話になるんだろうけど、そのへんは使ってないのでよくわからない。個人的な思いで言えば、個人情報から決済から操作性から何から何まで一社に依存するってのは怖くないんかなって思う。Appleは個人情報保護が優れてるって人もいるけど、実際のところは彼ら中国政府にベッタリで、その要請に従って中国企業に個人情報の管理とか任せたりしてるぞ。
俺が本当にこいつらすごいなと思ったのは、Appleではなくサムスンやファーウェイだった。サムスンはGSMとかから今のスマホの時代に至るまで、グローバルに君臨しつづけているほぼ唯一のメーカーだ。そりゃ過去には日本の技術を盗むとかもあったかも知れないが、日本を追い抜いたあともずっと成長を続けているし、しかも端末のコア部品の大半を内製できて、それらがみな競争力を保っている。こんなオバケみたいな連中は他にいない。
ファーウェイは基地局でとてつもない技術力と競争力を持っていたのもあるが、端末だって短期間にすごいのを出してきた。SoCも内製していたし（製造はtsmcだったけど）、その設計思想や性能はAppleに劣らないくらいだった。そして安かった。安く作れるってのはそれ自体がすごい技術力なんだ。実は俺はファーウェイが躍進して、高慢ちきなAppleを奈落に落とすことを密かに期待していたんだけど、そうはならなかったね。でも彼らはきっといつか這い上がると思う。それが日本にとっていいことかどうかわからんけど。
思うに、日本でiPhoneのシェアが高止まりなのは、中韓に対する根強い差別意識もあるような気がする。日本人はアメリカの作るものは大好きだが、中韓については未だに彼らの技術や製品を認めたくない思いがあるんじゃないかな。欧州なんか行くとサムスンやらXiaomiやらのスマホの機能やデザインを褒める声を聞くけど、日本でそういう人はあまり見ないよね。
＞老害め
このコメントが結構あったね…iPhoneが出たときに俺は40歳前後。若くはないけど老害じゃないだろうとは思う。ただ今の若い人は、僕らみたいな年代の人間が日本の産業を焼け野原にしたと思っているのかも知れない。まあそれはそれで確かにそういう一面もある。でもまあ、なんというか、この20年、日本はやるべきことは必死にやってきたと思う。
いま話題の半導体だって、パナとルネサスは共同で微細化の研究に取り組んで世界の先端を行っていたし、富士通は最新の工場を三重に建ててファウンドリビジネスにも取り組もうとしていた。ASMLの独壇場であるEUVリソグラフィだって、実は日本が先行して産学共同で先駆的開発をしていた、なんてもう言っても誰も信じないんだろうな。プラズマや液晶だって有機ELだって、実際のところ日本企業は果敢に攻めていた。世界で求められるキーデバイスは何かはちゃんと把握していたし、それでなんとか世界の一角に残ろうと必死だった。後からならなんとでも言えるが、その時々での判断が遅かったとか合理性を欠いていたとは思えない。でも、なぜかその大半が裏目に出てしまった。技術はあった、人もいた、行動もした。でもダメだった。
太平洋戦争の歴史を読んだりするのが好きなんだけど、あれも途中からやることなす事の大半が裏目に出るようになるんだよね。インパール作戦や特攻のような不条理な作戦もあったけど、全部が全部そうでもなくて、その時はこういう道しかなかったのだろうと思えるものもたくさんある。でも、どうしてかその大半は裏目に出てしまう。そんなときは人生にもあるし、国にもあるんだろう。
俺は、あの三洋電機があっというまに崩壊していったのを見ているから、いま世界を席巻しているAppleやらサムスンやらtsmcだって、いつどうなるかわかったもんじゃないよなって思うよ。富士通やNECみたいに卓越した技術を持っていても、長い時間をかけて凋落していった企業だってある。逆に言えば、ほんの20年くらい前までAppleなんてニッチで時代遅れのPCメーカーだったんだ。日本だっていつまでもダメな国じゃない。社会が変わるときは一瞬で変わる。老害って言われるのは悲しいけど、でも君らと一緒にまた上がっていける日は来ると思うな。
追記：iPodのことを何度か書いている人がいるけど、俺の周囲の人たちでiPodを使っている人は殆どいなくて（ちなみに言うとWalkmanだっていなかった）、大体が中韓の作ったmp3プレーヤーを使っていた。格段に安かったし、iTuneとかいうできの悪いソフトを使わないでも、フォルダごと音楽ファイルを放り込めば再生してくれたからだ。俺も名前忘れたけど韓国メーカーのやつを使ってたと思う。これって自分の周囲があらかた理系でメーカーだったから、割と特殊なのかも知れない。ただ全く無関心なのではなく、飲食店で注文を取るお姉さんがiPod touchを端末に使っていたのを見て、ああイノベーションってこういう形も取るのかと感慨深く思ったのを覚えている。ちなみに当時auはガラケー向けに音楽配信サービスをしていて、もちろん三洋の端末も対応していたんだけど、実際それで音楽聞いてる人を見たことなかったな…（ぶっちゃけ、ビットレートが低く、音もそんなに良くなかった）
なので、iPodを使ってた人がiPhoneを受け入れたという説は、そうかも知れないけど自分にはわからん、となるのであった。ごめんね。否定しているわけじゃないんですわ。こうやって現場の人に周りが見えてなかったってのも、我々の敗因のひとつなんだろう。
結局のところ経済発展ってのは、出生率を生贄に捧げてGDPを召喚！高齢化がのっぴきならなくなるまで、GDPを増やし続けることができるぜ！と言うだけで、どこの国も変わらない気がする。
政策がまずいってのは変換の効率が悪いまま出生率がクソってしまうブラジルみたいな国とかのことで、どんなに素晴らしい政治をやっても経済発展は出生率を変換する（＝田舎で平和に暮らしていた人々を物欲漬けにして、子供産めなくなるまで会社でこき使う）という行為からは逃れられないのでは…？
韓国とか台湾とかシンガポールは変換チキンレースに失敗して、変換率を高めすぎてしまった結果、三星とかTSMCの誕生と引き換えに出生率がもはや完全に手遅れになってしまった。
日本は先行者利益だけど意外と変換率としていい線いってる気がする。多分世の中を完全実力主義にすると一般人の精神が仕事で破壊されてヤバい少子化になってしまう。日本はまだ定年まで保護的にやってるから出生率がマシなんだと思う。その代償として日本企業は国際戦でキツいわけだけど。
中国はまだ変換できる田舎の人が何億人もいるので強い。インドもポテンシャルは高いけど変換効率がどうなるか分からない。そしてアメリカは少子化しても無限に移民を吸収して人口を回復できるので反則級に強い。
そう考えると結局最終的にはアメリカ最強か。アメリカに帰化する中国人はいっぱいいるけど、その逆はほとんどいないだろうし。日本は出生率が今の値をキープできれば案外アメリカ以外はチキンレースしくじって自滅するかもよ。
半導体に関して、日本の半導体が落ちぶれたのは日米半導体協定のせいだという分析がなされている。
もちろん1986年の時点ではそうだと思う。
ではサムスンなどの韓国勢や台湾のTSMCが米国に許されている・いたのはなぜ？という疑問はある。
サムスンに関しては、米国内に開発拠点や工場を建てているので許せているのか？
米国内に開発拠点があり、そこで働くのがアメリカ人であるなら、人材の流動があるので、韓国企業からノウハウを持った人材が米国内にいる状態を許容する、
といった見方はできるだろう。
いざとなれば、建物も人材も接収するという強行もできるのだろう。（こじれるのでよっぽどのことがないとしないだろうが）
日本の場合、日本に拠点を作り、そこで働く人材も日本人で、技術を抱え込めるという考えがバックグラウンドにあるように思う。
TSMCが日本に工場を作るということに、多くの人が安心していることからも伺えないだろうか。
外国企業に多額の税金をつぎ込むのに、何故か好意的に報道されている。
台湾が中国に攻められたとしても日本に拠点があれば生産が出来るという話も、生産システムはネットワークで繋がっていて独立なんて出来ないだろう。
台湾有事の際は、ネットワークを通じて日本に建てる工場も動かなくなるか、むしろそこからネットワーク的に攻められるだろう。
