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はてなキーワード: TDPとは
アリナミンA はフルスルチアミン（VB1誘導体）を含有するビタミン剤である。
山下氏（1993）のラットを用いた実験によると（詳細は以下の引用）、チアミン（ビタミンB1）のみを投与では、線条体でのドパミンを誘発しないが、TTP(チアミン三リン酸)およびTDP(チアミン二リン酸)の投与時にではドパミンの分泌を示唆したとしている。
注意してほしいのは、チアミン（ビタミンB1）そのものでは効果はなさそうである。
TMP(チアミン一リン酸)およびチアミンとは対照的に、TTP(チアミン三リン酸)およびTDP(チアミン二リン酸)が神経終末からのDA放出において特定の役割を果たす可能性があることを示唆している。
チアミンのリン酸化エステルであるチアミン二リン酸とチアミン三リン酸の線条体 への投与が線条体のドパミン分泌を示唆する報告があり、
そのため、筑波大学がフルスルチアミンについてドパミンの分泌や意欲についてどのドパミン受容体が関係があるかを実験した。
フルスルチアミンが前頭前皮質のドーパミン放出量を高め、ドーパミン D1 受容体を介して自発 行動を高めることを明確に示します。
アリナミンA に含まれるフルスルチアミンが前頭前皮質のドパミンの放出を高め、ドパミンD1受容体を介して意欲の向上に寄与することがラットレベルの実験で明らかになった。
あくまでもラットレベルの実験であるが、前頭前皮質のドパミンの放出はADHD対する効果の可能性を示唆している。今後この分野の研究が進むことを期待している。
（その２）とっくに解決済みであろう案と、印象に残った案について
KVMやソフトウェア的に解決、もしくはモバイルモニタ買えよみたいなー
”家中どこでもモニタたけ運べば使える、全てがワイヤレスのハイスペックデスクトップPC”
似たような要望が紹介されなかった２００近い要望のなかでも十件くらいあったとききます。
こういうのて現時点、妥協の塊ですよね。
とにかく定期的にメンテナンスするか、そもそもチリ・ホコリを持ち込まないか。
”Core UやPのCPUと控えめなTDPに設定したｄGPUを組み合わせたライトゲーミングノートPC”
はい無理。とにかく無理。ぜったい無理。
だからみんなゲーミングノートPCだけは買うなと言うんですよ。
そんななかでロマンの塊でその時代時代のハイエンドパーツむりくりに入れて販売するGigaByteさんて素敵やんと思いました。
収穫だったお話は、思ってる以上に筐体内で許せる発熱量/時が限られているというお話です。
VAIOさんの開発者さんが言われてましたが、（受け止め方が間違ってたらすみません）
たったの8wのあたりで壁が来るんですって！！！(ブースト時にどれだけ攻めれるのかという話には至りませんでしたが）
どんなにしょぼくてもたったの一度でも自作組んだ人なら実感わきますけど、10w発熱なんて屁みたいなもんです。
大型のヒートシンクとそこそこの12インチファンさえ当ててやれば100wくらいは飛ばせます。屁です。
（その３）こういう企画について
視聴者コメも楽しみでしたし、なによりGigaByteとAsus,DynabookとNECパーソナルコンピュータとVAIO、富士通が同席するとどうなるんだろという期待感で見てみました。
休憩を挟んで３時間超くらいの時間配分で、最初は各担当者さん思い出のメモリアルPCの紹介から始まり、本題の前もって２００くらい集まった要望のなかから各社がチョイスした要望の紹介、締めは各社力を入れてる製品の紹介で終わりました。
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"ノートPCからモニタもキーボードもタッチパッドも全部取っ払ってタブレットとかスマホと連携するPC”
"VAIO P の正当後継機がほしい"
”Core UやPのCPUと控えめなTDPに設定したｄGPUを組み合わせたライトゲーミングノートPC”
”かつてのモバイルギアのような小型軽量でバッテリのもちがよくフルキーボードに近い打ち心地のキーボードを備えたPCがほしいです”
”軽量金属やカーボンをフレームにつかった軽量フルタワーPC”
”家中どこでもモニタたけ運べば使える、全てがワイヤレスのハイスペックデスクトップPC”
”一つの端末を長く使う時代が来ると思うので、少なくともバッテリーは取り外しができる端末”
”誰かVAIO HXかVAIO Type Masterを蘇らせて”
"バッテリと入出力、5G / WiFi のみを備えた純粋なシンクライアント”
"キーボード型PCは最近みないので、最新のAPU搭載で作ってほしい”
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ドラえもんがいないと無理じゃんという要望があった一方で、既に製品化されてんじゃん
ソフトウェア的にできてるじゃん、みたいな要望がでてきましたが、
コメ欄はとにかく平和でした。どうしてそんなに平和だったのでしょう？
もっと大荒れになったほうが楽しめたです。
※ 残念ながらリアルタイムで見た人しかコメント欄は見れません、
（その２）とっくに解決済みであろう案と、印象に残った案について
先輩の書き残した増田のダイアリーが自分の勉強にとても役に立ったのでコロナ禍で実施された2021年度脳神経内科専門医についてのメモを残させていただきます。
https://anond.hatelabo.jp/20190730114905
ここでも述べられている通り、症例については、面接試験で主にここからの出題となるのでなるべくシンプルな症例か、突っ込まれても答えられるように地方会で発表したような症例が良いように思われる。
考察が不十分な場合はそこで不合格にならずに一度差し戻されて再度書き直して提出するという救済措置がある。ただし、そのレポートについては2次試験の面接でかなり突っ込まれるので注意が必要。
2021年度はコロナ禍により元々6月であった試験が11月に、そしてさらに延期されて2022年2月に実施された。
試験時間を短くするため、以前は必修100問、一般100問、臨床100問であったものが必修100問、一般＋臨床100問と出題数が減らされての出題であった。
内容、難易度については過去問とほぼ同等といった印象を受けた。
2019年度版の増田でも言及されている通り、「医学生・研修医のための神経内科学」の範囲からは大きく逸脱はしない。
自分はあまり熱心に勉強する方ではなかったので、上記書籍は通読せず参照するにとどめ、日本神経学会から出版されている「神経内科専門医試験問題 解答と解説」と復元された過去問2020年-2018年を2週行った。受験者ごとの点数の公表はないが、これくらいやれば平均点程度は取れるものと思われる。
また、一部繰り返し出題されている範囲があり、そちらについては真剣に覚える必要がある。
以下自分が気になった頻出される項目について箇条書きで述べる。
・頚椎症の局在を答える問題。後骨間神経麻痺やC8麻痺の鑑別など少し変えて出題されるパターンもあるが、頻出。
・筋病理。perifascicular atrophyなど一般的な知識は抑える必要がある。
・SCAに代表されるリピート病。SCAの番号についても覚えていないと解けない。
・排尿に関係する神経機構。各受容体、神経支配は詳細に覚える必要あり。
・側頭極病変を呈する疾患。CADASIL, CARASILの他に筋強直性筋ジストロフィーが何故かよく出る。
・ギランモラレの三角と下オリーブ核の腫大。下オリーブ核の位置をマクロ解剖で答えさせる問題なども出る。
・NIHSS, ABCD2スコア, CHADS2スコア, HAS-BLEDスコアは計算できるように。
・Balint症候群。臨床所見や画像で聞かれる（なぜこんなに頻出？）
・伝導失語
・家族性ALSの原因遺伝子（たくさんあるが、SOD1, C9ORF72, TDP-43, Optineurin, ubiquilin2, SQSTM1, ERBB4くらい覚えていればなんとかなる。また、面接でもよく聞かれるらしい）。
また、直前に出版された新しいガイドライン（本年は脳卒中治療ガイドライン2021, 頭痛の診療ガイドライン2021など）は読んでおく必要があると感じた。
みなさん苦手な病理であるが（失礼）、筋病理に関しては日本神経学会e-learningで勉強すれば十分である。
複数の講座があり、内容が重複しているため2、３講座見れば十分である。
筋病理以外の神経病理は「神経病理インデックス 新井信隆著」、東京都医学研・脳神経病理データベース（EBAN https://pathologycenter.jp）、「カラーアトラス神経病理 平野朝雄編著」などを通読するなどした。
今年の出題はなかったが、特徴的な脳腫瘍（髄膜腫、頭蓋咽頭腫など）については抑えておく必要があると感じた。
電子顕微鏡画像については再現も乏しいことや、出題数が少ないこともあり自分は捨てた。
実施会場は東大ではなかったが、概ね例年と同じような雰囲気と思われる。
問題復元を管理している某医局から各医局に復元の割当があり（1セクション2-3問）、それを暗記し試験時間が終わった瞬間にメモをとることが必要となる。
今年は問題数が少なくなった影響もあってか時間には余裕を感じた。
今年はZOOMによる遠隔面接となった。試験案内には「神経診察やレポートの内容、臨床神経学についての口頭試問」との記載があった。例年行われていた神経診察の実施試験はなくなり、ハンマーなどは必要なかった。
試験時間は30分で内容は主にレポートの内容から出題された。その中でレポートで提出した疾患に絡めて「●●の身体所見は？」や「●●が疑われる患者が初療室に運ばれてきたらどのように診察をしますか」など実臨床に沿った神経診察に関する質問がされることがあった。前述した通りレポートで不備があった箇所やこれまでの研修で経験が薄いと予想される分野（人によっては脳卒中など）が集中的に質問される傾向にあるようだ。
自分は試験前に「ベッドサイドの神経の診かた」などを通読して胸郭出口症候群の診察法などマニアックな箇所を覚えたが、特に役にはたたなかった。二次試験は面接官によって内容に開きがあるのでとにかくレポートの内容（レポートで言及した診断基準、遺伝子異常、必要な神経診察）を徹底的に深めておくことが重要と感じた。
以上かなり私見の入った脳神経内科専門医試験の対策について記載させていただいた。
Zen4アーキテクチャーを搭載するRyzenシリーズについては2022年秋頃に投入が予定されており、デスクトップ向けCPUは『Raphael』、モバイル向けは『Phoenix』と言うコードネームで呼ばれています。
アーキテクチャー的にはZen4は現行のZen3から大きく進化するメジャーアップデートになると見られています。
Ryzenシリーズについては2020年に発売がされたRyzenが『Zen3』で世代的にはZen、Zen+、Zen2からZen3という事で第4世代呼ばれています。2022年初旬には第5世代に当たる『Zen3+』が搭載されたRyzenの投入が予定されており、Zen4についてはその次に登場する事から第6世代になると見られています。
なお、モデルナンバーについては2021年11月時点では不確定です。
これは、2022年初旬にモバイル向けZen3+搭載Ryzenとデスクトップ向けに3D V-Cacheを搭載したRyzenが登場しますが、これら2つのモデルがどのようなモデルナンバーを与えられるかによって変わるためです。今時点では、Zen3+が7000シリーズに、3D V-Cacheモデルが6000シリーズになると言われているので、Zen4は8000シリーズとなる可能性はありますが、ここではまだ不確定としています。
アーキテクチャー刷新とTSMC 5nm採用で、IPCを大幅向上
Zen4アーキテクチャーではZen3に対して大きく進化すると見られています。
Zen4アーキテクチャーを採用するEPYC GenoaのES品を手に入れた者によるリーク情報によると、Zen3を採用するEPYC Milanに対してES品と言う段階で既に同一クロックでの動作はZen3に対して29%程度向上しているとの事です。また、動作クロックについてもZen3より向上を見込んでいるとの事でAMD製CPUでは困難だった5.0GHzの壁も超えられるCPUになる可能性があると2021年2月時点のリークでは語られています。
5nm『Zen4』RyzenはIPC25%向上へ。性能は『Zen3』より40%増し
パフォーマンスが大きく向上している背景としては、Zen4ではTSMC 5nmプロセスを活用する事や、I/OダイについてもGlobal Foundryの14nmプロセスからTSMC 7nmプロセスに進化する事で全体的なパフォーマンス底上げに繋がっていると考えられます。
スッポン現象と決別。ソケットはLGA化されたソケットAM5が採用
Zen4 Ryzen "Raphael"採用のAM5モックアップ出現。TDPは最高170Wか
AMDのRyzenシリーズは2016年に発売された第一世代Ryzenから長らくソケットAM4を採用しています。このソケットAM4ではCPUとマザーボードを繋ぐピンがCPU側に搭載されたPGAが採用され、CPUの取り扱いに関してはIntelなどで採用されているLGA（マザーボード側にピンが搭載）モデルより扱いに注意が必要です。
特にこの機構ではCPUとCPUクーラーを密着させるシリコングリスが固着すると、CPUクーラーを外す際にCPUのソケットがロックされているにも関わらず、CPUがソケットから抜けてしまう現象があります。これが、スッポンと言う名前で親しまれていますが、このスッポンはいわば無理やりCPUがソケットから抜かれてしまうため、CPU側のピンが折れて動作不良に陥るような事態があります。
そんな、AMDのソケットAM4ですが、Zen4世代からソケットAM5へ進化する予定になっており、このAM5ではIntelでメジャーだったLGAが採用される事になっています。
170W TDP seems to only be for a special variant, not the normal CPUs for sure
— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021
ピンの数は1718本となっており、IntelのAlder Lakeで採用されているLGA1700に近いピン数になっています。ただ、CPU裏のレイアウトでは、Intel側がCPUの中央付近に電源回路関係が敷き詰められているのに対して、AMDのZen4では裏面は全て接触パッドが敷き詰められており、CPUの表側にヒートスプレッターに切り欠きを設けて、そこに電源回路関係のチップが搭載されるデザインとなっているようです。
A first look at the AM5 socket, once again in the form of a 3D-render pic.twitter.com/84T6wUjpQ2
— ExecutableFix (@ExecuFix) July 29, 2021
最大コア数は16コアに据え置き。TDPは最大170Wまで引き上げられる見込み
Zen4 Ryzen Raphaelでは最大16コア据え置き。TDPは最大170Wに
Zen4アーキテクチャーを採用するサーバー向けCPUのEPYC GenoaではZen3アーキテクチャーを採用するEPYC Milanの64コアから最大96コアにコア数が増加する見込みになっています。しかし、コンシューマー向けのRyzenについては今まで通り16コアに据え置かれる見込みとなっています。
— ExecutableFix (@ExecuFix) July 13, 2021
また、TDPに関してはZen3搭載Ryzenシリーズではコンシューマー向けに販売されている製品ではTDPが120Wのみ、OEMなどに向けて販売されているモデルを含めると、65Wと120Wの2つのTDP帯製品が存在しますが、Zen4 RyzenからはTDPが最小は65Wと据え置きになるものの、95W、105W、120Wそして170Wの合計4つのTDP帯製品が登場する見込みとなっています。なお、この170Wモデルに関しては、パフォーマンスに特化した特別なモデルのために存在するようです。
CPUクーラーはAM4と互換性あり？TPD 170Wモデルには280mm以上の水冷クーラーが必須に
Zen4 Ryzenではソケットが変更となりますが、AMDのリーク資料によるとクーラーに関しては既存の純正CPUクーラーが対応製品としてリストアップされるなどしているため、ソケットは変わるものの、高さやマウント形状に関してはAM4と互換性を持つ可能性があります。
一方で、パフォーマンス特化モデルではTDPが170Wになるとの事ですが、この170Wモデルに関しては同じ資料によるとヒートシンクには280mm以上のラジエーターを備えた水冷クーラーが冷却には必要となると記載されています。そのため、Mini-ITXなどコンパクトな高性能PCを組み立てたいというユーザーにとってはハードルが高くなりそうです。
Zen4 RyzenにはGPU内蔵が標準に。ソケットAM5のリーク情報から判明
内蔵GPUが標準搭載になるのではないかと言う情報はAMDのソケットAM5の互換性について記載されたリーク資料にて記載されています。この資料上のOn-Chip Graphicsと言う欄には"1 Dedicated"、つまりOn-Chip Graphics用に専用チップを有する事が記載されています。また、これらはソケットAM5に対応するすべてのFamily/Model Numbersにて同様の事が書かれています。この事から現行のRyzen 5000Gシリーズのようにモバイル版をベースとしたデスクトップ版Ryzenでのみ内蔵GPU搭載となる扱いとは異なります。
また、上に表示されている資料のページには記載がありませんが、資料の原本には “Some OPNs…may not support GFX”、日本語訳で『一部OPNs(モデル)ではGFX（グラフィック）をサポートしません。』とわざわざ一部OPNsでは対応しないと書いてある当たり、GPUを内蔵したモデルが標準になる可能性は高そうです。
企業などでRyzen CPUを採用したデスクトップをあまり見た事があるという方は少ないと思いますが、多くの法人向けPCではGPUを内蔵している事は必須条件とも言え、わざわざdGPUが必要となる従来までのRyzenは大きなディスアドバンテージとなっていました。そこで、AMDではZen4 Ryzenからは内蔵GPUを標準搭載し、法人向け需要も取り込もうとしているのかもしれません。
CPU側はDDR4とDDR5に対応。PCI Expressも5.0まで対応
ソケットAM5に刷新されるZen4 Ryzenですが、これに伴いチップセットも現行の500番台から600番台のモデルが発売されます。この600番台チップセットではIntelが2021年11月に発売したAlder Lake-Sと同じようにメインメモリーにはデュアルチャンネルDDR5が採用される事となっていますが、CPU自体はDDR4にも対応しており、Alder Lake-Sと同じように廉価モデルのためにDDR4にも対応できるようにもなっているようです。
PCI Expressの世代に関しては、Zen4 RyzenのCPU自体はPCIe Gen5.0に対応した設計になっています。ただし、マザーボードのPCH自体はPCIe Gen 4.0までの対応となっておりCPUと直接接続が可能なPCIeレーンだけはPCIe Gen 5.0に対応できるというマザーボードになりそうです。なお、サーバー向け製品であるEPYCやThreadripperなどはマザーボード側もPCIe 5.0に対応できる見込みのようです。
最近の世界の流れで、2030年代に内燃機関を積んだ自動車の新規販売を禁止しようという動きが盛り上がっている。
ただなんというか、どうもコロナ後の経済対策をかねて強引に需要創出したいからだろうか、電気自動車=エコ=ガソリン車をなくすのが社会正義的な短絡的な思考回路が気になっている。
またマスコミ等の、1日でも早く電気自動車に舵を切らないと電動化による部品点数削減のあおりを受けて、PCやスマートフォンで電機業界がやらかしたように日本の自動車産業は壊滅するといったパニック的な論調にも違和感を覚えるので思うところを書きたい。
ちなみに筆者は非自動車業界のエンジニア、ただし工学部出身なので自動車業界の友人は多く、友人経由で業界の話はよく聞いている。
新し物好きなので2010年代の日本で市販された電気自動車である三菱のi-MiEVや日産のLeaf、トヨタのMIRAIは乗ったことがある。
残念ながら、テスラはレンタカー代が高すぎるのでいまだに乗ったことがない。
・電気自動車が必ずしも内燃機関を積んだ自動車よりもエコであるとは限らない。
・内燃機関を積んだ自動車が電気自動車に置き換わることが即部品点数減になるとは限らない。
・パソコンの自作のように簡単に自動車が作れるようになって新興国のメーカーにすぐに置き換わられることはない。(スマートフォンのHuaweiのように、研究開発能力の高い企業が台頭してくれば話は別)
Well to Wheelって言葉がある。ざっくりいうと、化石燃料を油田から掘り出して、自動車のタイヤを動かすまでのエネルギー効率がどれくらいになるかという話である。
例として、最新のガソリンエンジン車と現在の日本で最大の電力源である火力発電所の電力で電気自動車を駆動させた時を比較してみる。
議論の単純化のために、ガソリンや、発電用の重油やLNGを精製するまでの効率は一旦無視する。
現在、市販車の中で熱効率が最も良いガソリンエンジンはリーンバーンエンジンだが、一番効率の良くなる回転域で熱効率40%程度である。
それに対して、2020年時点で最も効率の良い火力発電所やリチウムイオン電池の効率は下記のようになる。
送電ロス：3%
0.6*0.97*0.9*0.9 = 47%
日本にある火力発電所のなかで、熱効率60%を達成しているものはまだ少数であること、リチウムイオン電池の特性は経年劣化することを考える。
発電効率が50%、充放電効率が80%に低下してしまえば、エネルギー効率は0.5*0.97*0.8*0.8=31%まで悪化し、内燃機関に効率の上で勝てなくなる。
現状の発電所の電源構成をとる限り、電気自動車にエネルギー効率上のアドバンテージはない。
火力に代わる安定的なベース電力といえば、現状原子力の比率を上げるしか選択肢がないわけだが、果たして社会的なコンセンサスが取れるのだろうか?
余談だが、電気自動車にはエンジンの排熱が存在しないので冬場の暖房効率が悪く、ものすごく早く充電量が低下する。
(レンタカーで電気自動車を借りたときに、上記現象を経験して効率の悪さに驚いた。)
逆に、下り坂などでのモーターの回転を利用して充電できる回生充電という内燃機関にない特徴があるので、この辺りは一長一短か。
自動車の動力が内燃機関からモーターに代わると、エンジン、トランスミッション、ブレーキの油圧機構等が不要になり、
現在5万点といわれる自動車の部品点数が1万点程度に減るのではないかといわれている。
代表的なGPUメーカー、NVIDIAの最新GPUであるGeforce RTX3090のTDP(熱設計電力)は350W。
10年位前まではハイエンドモデルのGPUでもせいぜい200W以下であったことを考えると、世代が進むごとに熱問題が深刻になってきていることがわかる。
実用的な自動運転が実現可能なレベルまで性能を上げていけば、冷却用の機構部品が新規に必要になるのではないか?
例を挙げるならば、プレイステーションが新しい世代になるごとに冷却機構が大げさになっていくように。
一昔前にはバックモニター程度にしか使われていなかった車載カメラ。最近では自動ブレーキやドライブレコーダーの普及によって1台の車に複数積まれるようになってきている。
これに加えてドアミラーがミラーレス化されたり、自動運転が進歩するとさらにカメラやセンサーの台数は増える。
ちょっとしたドライブレコーダーでさえ、1つ1つのチップ抵抗やチップコンデンサを部品1つとカウントしていけば、トータルの部品点数は100を超えるだろう。
こうした車載電子機器の増加は、同時に電力や信号を伝達するためのワイヤーハーネスの増加も引き起こす。
少し考えただけでも上記2点のように部品点数が増加する要素が考え付くのだが、本当に自動車の電動化がすすめば劇的に部品点数は減るのだろうか?
動力源が内燃機関だろうが、モーターだろうが自動車が自動車である限り車体の構造は大きく変わらない。
燃費向上のためには車体を軽く仕上げないといけないが、十分な剛性を確保するためには強くしないといけないので、相反する要求を満たすため、車体に使用される鉄素材に占める高張力鋼の比率は年々上がっている。
一般的に、高張力鋼は加工性が悪いので、より高性能な工作機械を新規に導入したり、プレスや溶接の手法を研究していかなければならない。
また、自動車の安全性能に対する各国の基準は年々厳しくなっているため、横滑り防止安全装置等の機構を新規に搭載する必要が出てきたり、様々な角度からの衝突試験に耐えうるボディ形状を設計開発しなければいけなくなったりで開発や試験の工数が増加しているため、世界最大手のトヨタでさえ車体開発コスト削減のために車種数を統廃合しているご時世である。
この現状に対して、パソコンの自作のようにモーターを買ってきて車体に乗せれば誰でも電気自動車メーカーをつくれる状況が来るのだろうか?
自動車開発のノウハウも資金力も不足している新興国の新興企業が、日米欧の主要メーカーに対抗できるだけの設備投資と研究開発が実現できるのだろうか?
可能性はゼロではないだろうが、通信業界におけるHuaweiのように、国家の資金と研究開発リソースをぶち込んだほんの一握りの企業しか台頭できないのではないだろうか?
これはシステム的、ハードウェア的にどうというよりも、Proの場合は「これ以上、Switchの進化は無い」とも解釈できるためだ。
また、Proの場合は専用タイトルが出る未来は考えづらい。「綺麗なゼルダ」「綺麗なスマブラ」では、コアなファン以外の客層を取り込めるとは思えない。
そのため、Switch 2としてフルモデルチェンジし、下位互換を残す事で、既存タイトルを活かしつつ、その性能をフルに活かした専用タイトルが今後発売していくだろう。
このサイクルを、数年（4〜5年）周期で回してほしいと考えている。
言うなれば、PS4で言うところのPS5みたいなもの、といえば伝わりやすいだろうか。
引き続きnVIDIAのSoCが採用されると思うが、XavierかOrinのどちらか（を、Switch向けにカスタマイズしたもの）になるだろう。
それぞれ、現行と比較すると以下の通り。
| 現行 | 0.4TFLOPS | Tegra X1カスタム |
|---|---|---|
| Xavier | 1.3TFLOPS | - |
| Orin | 不明 | 曰く、Xavierの7倍との事 |
参考
| PS4 | 1.84TFLOPS |
|---|---|
| PS4 Pro | 4.2TFLOPS |
| PS5 | 10.3TFLOPS |
まずXavierだが、こちらはPS4にも及ばないくらいの性能だ。そんな性能では4Kは無理だろう。
（Switchの上位機種としては十分かもしれないが…。）
一方、Orinに関しては、その性能を仮に1.3 x 7 = 9.1TFLOPSとすれば、PS5の10.3TFLOPSに迫る勢いだ。
ただし、PS5のデカイ筐体を見た後なので、そんな性能を実現しつつ、Switchのサイズ感やコンセプトを維持できるのかは疑問だが…。
Nvidia Announces New Drive Platforms With Orin and Ampere
こちらの記事によればOrinのTDPは45Wと言うことなので、案外大丈夫かも？
もちろん、PS5やXBOX Series Xの凄さはSoC以外にも高速SSD等の要因があるため、真の意味でこれらのハードに迫る性能にはならないと思う。
だがそれでも、馬力が無くてSwitch版が作られなかったタイトル（例えばARKとか）がSwitch 2なら可能になる、等の可能性が生まれるのは良いことではないだろうか。
実は、Orinが採用される場合、2021年に発売しない可能性がある。
NVIDIA、5W版の新型SoC「Orin」でADAS市場を本格的に志向。「2000TOPSでも、4000TOPSでも可能」とダニー・シャピロ氏 - Car Watch
気になる出荷時期についてダニー・シャピロ氏は、サンプル版を2021年、通常版を2022年、5Wの低消費電力版を2023年と語る
さすがに、早くても2022年になるだろう。
ここでnVIDIAが頑張って2021年に間に合わせるなんてことが…ありえるのか？
一応、PS5の例を書いておくと、PS5には「カスタムRDNA2アーキテクチャ GPU」が搭載されてるが、RDNA2アーキテクチャの「Radeon」はまだ発表すらされていない（今月末に発表予定）。
つまり、AMDはゲーム機に対してGPUをある程度先行して投入していた事になる。
nVIDIAが同じような協力体制を取っているのであれば、あるいは…？
以上です。
この予想がどこまで当たるか、来年以降が楽しみです。
今はAtom 330+ION+SST-SG05B+SSD+HDD+TVチューナーの構成。
ケース新調&SATAポート追加&OS入れ替えの必要が出てきたので、新調することにした。
| パーツ | 名称 | 価格 | 備考 |
|---|---|---|---|
| マザーボード | ASRock H270M-ITX/ac | ¥13,760 | H270M, Mini-ITX, SATA最多 |
| CPU | Celeron G3930T | ¥4,220 | 最小TDPで最安のもの |
| CPUクーラー | サイズ 風神スリム | ¥3,674 | ロープロファイル, 汎用12cmファン |
| メモリ | Team TED48GM2400C16DC01 | ¥6,980 | DDR4-2400 4GB×2 |
| システムドライブ | X25-M 80GB | ¥0 | SSD, 余り |
| データドライブ | WD40EFRX | ¥0 | WD Red 4TB, 流用 |
| バックアップドライブ | WD80EFZX | ¥32,617 | WD Red 8TB |
| 余りHDD | WD1003FZEX | ¥0 | WD Black 1TB。ファイル履歴・シャドウコピー用。壊れたら他のドライブから間借りする。 |
| 余りSSD | X25-V 40GB | ¥0 | 用途未定。キャッシュに使うにも書き込みが遅い。余りHDDが壊れた時のシャドウコピーとか。 |
| 電源 | Corsair RM650x 650x | ¥12,917 | 260Wまでファンレスで動くATX電源 |
| ケース | Lian-Li PC-Q25B | ¥19,830 | ファイルサーバーに適したケース |
| ファンコントローラ | GRID+ V2 | ¥4,280 | Windowsから制御できるファンコン |
| TVチューナーー | PX-W3PE Rev1.3 | ¥0 | 地上波2ch, 流用 |
| 合計 | ¥98,278 |
電力で変じゃないよ。
ちなみにインテルは、プロセッサーごとに "TDP (Thermal Design Power : 熱設計電力)" を公開していますが、これはプロセッサーが限界性能を出した時の消費電力ではなく、ケース内温度がプロセッサーの安定動作が保障された範囲の上限に達した時の消費電力を示しています。
指標としての消費電力の値。
いや、あくまでTDPは発熱量を表しているだけで、消費電力は表していないんじゃないかなぁ。電力を消費しても全てが熱になるわけではないと思うし。CPUの場合、他にほとんど仕事しないからTDP≒消費電力かもしれないけど、厳密には違うものだと思う。どだろ？
TDPは「Thermal Design Power」の略で、なぜか日本語では「熱設計電力」といわれているが、
実際に消費電力を表しているわけではないという話が下に引用したサイトに載っていた
OC時の消費電力はどうやって知るの？（Celeron Dual-Core E1200の場合） - 教えて！goo
>TDPというのはオーバークロック時も有効な最大消費電力なんでしょうか？
この時点で勘違いしていますがTDPとは消費電力ではありません。TDPとは設計上の最大発熱量のことです。そのためTDP65WのCPUの最大消費電力が65Wを超えることもあればそれ以下の場合もあります。
これに対し質問者が
回答ありがとうございます。TDPというのは発熱量のことなんですね。
ではTDP65WのWとは何のことなんでしょうか？
のような疑問を投げかけていた。
しかし、ここでのWは1秒間に発生する熱量、すなわち仕事率を表す単位以外の何物でもないのだった。
ワットは電力の単位として使われることが多いが、実際には仕事率の単位でもあり、
より具体的には1ワットは、1秒当たり1ジュール(J)の仕事率（ジュール毎秒(J/s)）と定義されている。
そしてジュールは物理でいう仕事の単位でもあるが熱量の単位であり、1J=0.239calなので、
TDPが1ワットというのは「1秒あたり0.239カロリーの熱を発生させる」という意味になる。
CPUのTDPが65Wという場合、65[W]*0.239=15.54[cal/s]なので、
1秒間に15.54calの熱を発生させるCPUに耐えうる放熱設計が必要だ、
ということになる。つまり1時間に約56kcal。
単位がWだから消費電力だろうと思うのは間違いかもしれないという話でした。
だからなんだというわけじゃないけど、
高校で習う物理が日常生活で役に立たないとか、ときどきそういう話を平気でする人が居るけど、
そういうわけじゃないんだよと思ったので書いてみた。
