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はてなキーワード: TSMCとは
露光機を作ってるのは、ニコン、キヤノン、ASML。ASMLはオランダで最先端でシェア80%
5nmとかの先端はEUVというこれまでとは波長の短い光源を使っている。
EUVになるとニコンは脱落。
ただEUVは真空でないと光源の光が空気に吸収されてしまう。また光源にレーザープラズマを使うのだけど、プラズマから出てくる粒子によって露光機のミラーが削られてしまう。250Wほどの強い光も必要。
プロセスが進んでもチップ安くならないってのはこの辺りも関係してる。
日本の総力を上げればEUVの露光機も作れなくはない。研究は10年以上前からされてた。(そもそも13.5nm辺りでEUVに切り替わる予定だったので)
Appleのように世界的にシェア持ってて工場全部Appleが独占するような状態でやっとペイできる。
Appleに依存し過ぎるとインテルすらコケる。Appleがチップ使わないといった当日にインテルが事業撤退発表したほど。
| 時間 | 記事数 | 文字数 | 文字数平均 | 文字数中央値 |
|---|---|---|---|---|
| 00 | 92 | 12368 | 134.4 | 41 |
| 01 | 84 | 14673 | 174.7 | 67 |
| 02 | 76 | 8324 | 109.5 | 42 |
| 03 | 36 | 5732 | 159.2 | 55 |
| 04 | 51 | 6674 | 130.9 | 51 |
| 05 | 20 | 2592 | 129.6 | 62.5 |
| 06 | 28 | 4737 | 169.2 | 50 |
| 07 | 34 | 8555 | 251.6 | 93.5 |
| 08 | 106 | 11621 | 109.6 | 47 |
| 09 | 79 | 7398 | 93.6 | 50 |
| 10 | 101 | 6863 | 68.0 | 45 |
| 11 | 122 | 13732 | 112.6 | 52 |
| 12 | 133 | 17019 | 128.0 | 47 |
| 13 | 125 | 10453 | 83.6 | 37 |
| 14 | 147 | 13494 | 91.8 | 43 |
| 15 | 142 | 24135 | 170.0 | 41.5 |
| 16 | 122 | 15065 | 123.5 | 42.5 |
| 17 | 163 | 17817 | 109.3 | 44 |
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| 19 | 180 | 24762 | 137.6 | 52.5 |
| 20 | 221 | 22793 | 103.1 | 42 |
| 21 | 191 | 19198 | 100.5 | 41 |
| 22 | 245 | 25113 | 102.5 | 22 |
| 23 | 194 | 26537 | 136.8 | 34.5 |
| 1日 | 2874 | 340271 | 118.4 | 43 |
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1990年くらいから日本の先端ファブへの投資が減ってきたときに、積極的に設備投資したのがTSMC。
工場ってのは休ませると損するので常に高稼働率を維持する必要がある。
それまで自社設計＋自社工場の組み合わせで、自社工場が最先端だと、細かい調整が設計でできて性能が出せた。
2020年の今だとプロセスが進んでもシリコン面積が小さくならないけど、当時はまだプロセスが1世代進むとシリコン面積が小さくなった。
調整による性能の差別化よりも、プロセスが1世代進む方がメリットが大きく、より性能が出せて、しかも低価格化、1枚のウェーハから取れる数も増える。
あと設計ツールEDAベンダーと共同してIPを作ったり、ツールの精度を上げてきた。
今から思うと、日本で複数の工場を各社で持ってたのが無駄で、合同で最先端の工場を建てておくべきだった。
国内の他社に技術が流出するのを懸念してのことだったが、アメリカのように人の転職とスキルが同業他社と行き来するのは諦めて国外流出するのだけ防げばよかった。
インテル、AMD、NVIDIA、クアルコム、ARM、Appleなど、日本語でも半導体が話題になることが多いが、
韓国は国家を上げて半導体で勝負しているし、サムスンの投資金額は巨額だ。
EUもソフトバンクがARMを買収したことによって、European Processor Initiative Research Project でEUとしての半導体を持とうとしている。
富岳で富士通が関わっていたが、どちらかというとARMアーキが使われたことと1位になったこと、TSMCで製造したことが話題で終始しているし、
これからはハードではなくソフトウェアで差別化だと言っている間に、AndroidやiOSに見られるようにパクりパクられを繰り返して多少の使い勝手はあるものの差別化要因になっていない。
Androidスマホなんてカメラ性能とCPU性能とディスプレイ性能を比べてのハードウェアによる差別化しか残ってない。
iPhoneなんてApple siliconを独自SoCを作ることで差別化しようとしているし、GoogleはTPUv4で差別化しようとしている。
GoogleがBERTを学習できるのは大量のサーバーがあるからだし、OpenAIがGPT-3を学習できるのはマイクロソフトに大量のサーバーを構築してもらったからだ。
ソフトウェアは不要ということはないが、ハードウェアの性能以上のことができないし、より抽象度を上げて処理が重くなる方向に向かってるので、ハードが進化するしかない。
それ以前にソフトウェアとサービスで国内市場しか取れず、Appleには手数料を30%から40%に上げようかと言われる始末だ。
今からなら量子コンピュータだろうという意見もあるだろうが、下記の慶応の量子コンピュータアーキテクチャの図1を見ればわかるように今のコンピュータがなくなるわけじゃない。
どちらかというとGPUのようなアクセラレータとしての域をまだ出ていない。
https://www.futurelearn.com/courses/intro-to-quantum-computing/0/steps/31566
RISC-Vが、という意見もあるだろうが、性能が突出してるわけでもなく、開発環境が整っているわけでもなく、無料という以外のメリットがない。
最後に謎の半導体会社を紹介しておく。プロセッサー業界情報が知りたければThe Linley Groupのサイトのニュースをお勧めする。
セカイの終わりのようなニュースが毎日出ているが非日常は日常に侵食されて戻っていく。
幸いにも、まだ一部の品切れはあるものの、医療品もあれば食料もある。
水と食べ物はないが銃と弾丸はあるような状態には幸いにもなっていない。
ペストの時のように教会裏が死体を埋めすぎて地形が変わるようなそういう状態にもなっていない。
EUの分断は見え隠れするが、戦後のドイツのように1000キロカロリー分しか食料がなく病気が蔓延する事態にもなっていない。
東日本大震災の時に、BCP対応で1次取引先を分散していたと思ったら2次取引先が共通で大騒ぎになるということもあったが、学んで解決できている。
まだ先は見えないがコロナ終息後はどうなるのか。
日本はまだ雇用が守られている状態だ。それでなくとも人不足だった。
失業者が多くでればニューディール政策で雇用回復という話になるが、そもそも人がいない。
何十万のお金を配ることが必要と騒がれてるが、配ったらインフレが来る。
一部の商品の需要が高く、流通の人手不足も相まって商品不足価格上昇が現時点でも起こっている。
少なくともマスクは確実にまた不足する。仮に7月にコロナ第1波が収まったとして、次の12月頃に向けて値段が手頃になり始めた時点で買い占めが起こる。
自動車はともかく他がない。昔みたいに家電産業は国内にはないのだ。
地域振興券や電子マネー返金の類だと、オークションでお金に換えればいいという人が多いと思われる。
機械の導入だと言っても製造業を捨てた日本では作るものがない。
(電子マネー対応したレジを導入しても客数が増えるわけでも、客単価が増えるわけでもなかった）
アメリカはどうか。
いくつか破綻した時点で原油減産への合意が次第にできるようになり落ち着き始める。
選挙を控えていることもあり、与野党とも金融・財政出動に協力的だ。
AOCがやればできるじゃん!というような政策はドンドン出てくるだろう。
F-35の半導体をTSMCで作っており懸念事項だとされていたが米国に工場が作られることになった。
今の人工呼吸器の増産を見たらわかるが、米国の強さは生産能力の高さというのがよくわかる。
失業者対策に製造業はマッチしているのだから、工場の米国内回帰を進めればいい。
ソフトバンクが大量にアメリカに投資したが、結局黒字になれていない。WeWorkは瀕死状態になっている。
Uberはいいともてはやされたが移民の低賃金に支えらえたものだった。
Amazonの倉庫で絶望し、Uberで発狂している人を生み出した。
アメリカの強さは製造業に裏打ちされたソフトウエア産業だった。
Apple/Googleのソフトエンジニアが凄いと言っても、差別化はハードウェアだった。
だからGoogleはTPUを作るし、大量のサーバーを持つし、衛星を使うし、ストリートビュー向けの機材を揃える。
GAFA強すぎるし、BATも強すぎる。
日本は自動車産業は強いけど電気自動車に世界が舵をとればどうなるかわからない。
日本だけでは人口減や人材のダイバージェンスの観点から世界と戦うのはもう無理だろ。
ただ、幸い日本の周辺にはサムソン、LG、ヒュンダイ、TSMC、ホンハイなど世界で覇権を握っている企業を持つ韓国と台湾がある。
そしてそこには優秀な人材が数多くいる。
いまこそ東アジア(中国除く)で手を取り合って世界と戦うべきではないのかと思う。
いまの世界の産業面での反グローバル化の流れの中で東アジアで一体となって中国アメリカEUと向き合ったらかなりの発信力を持てると思う。
移民を拒否してる場合じゃないし、隣国でいがみあってる場合でもない。
AMD（Advanced Micro Devices）の創業者ジェリー・サンダース氏は『真の男はファブ(自社工場)を持つ』と言っている。
冗談のような口上で始めたが、実際問題として今の半導体業界で自社工場を持つというのは巨額のギャンブルだ。
2000年頃に導入された銅配線(180-130nmプロセス)以降、半導体の製造プロセスは『単純に縮小すればいい』というものではなくなり、
電子のトンネル効果によるリーク電流の増大対策(90-65nm)、HKMG(45-32nm)、FinFET(22-10nm)、SADPおよびSAQP(10-7nm)、EUV(7nm以降)、GAA(5nm以降？)といった新技術をその都度導入してきた。
当然ながらそれらの技術の開発と導入にも巨額の費用がかかるわけであり、その開発費用を払えずに多くの会社が脱落してきた。
7nmではとうとうGlobalFoundries(AMDの工場部門が分離された会社)が脱落することとなったし、脱落はしなかったものの“王者”インテルですら10nmへの移行では大きなもたつきがあった。(ので10nmは中継ぎですぐに7nmに移行するような計画になっている)
結果、ロジック周りの先端プロセスを利用できる会社はどんどん少なくなり、現在ではインテル以外では台湾のTSMCと韓国のサムスン電子くらいである。
Intelは一応ファウンダリー（製造委託）をやっているが基本的には自社設計のチップを作ることが中心で、つまりファブレスメーカーが最先端プロセスを使いたい場合はもはやTSMCとサムスンの２択といっていい。
そのような状態になるまで競争に生き残ってきたという点は素直に称賛に値すると思っている。
一方、サムスン電子はDRAMやフラッシュメモリ事業も行っている。
こちらの事業も2018年にはとんでもない価格高騰があった（結果、サムスン電子は2018年の半導体売上ランキングでインテルを抜いて首位となった）が、
それ以外の時期は概して製造プロセスの進化以上に価格下落が激しく（SSDやUSBメモリの価格容量比がどんどん安くなっていったことは皆さんも経験しただろう）、特にDRAMはほとんどの時期で利益はトントンか赤字だったと思われる。
こちらは結局のところ他の会社が脱落するまで我慢するチキンゲーム状態だったわけであり、それを生き残ってきたという事実は称賛に値する。
中国は国家的にこの市場も狙っているようだが米中貿易摩擦などの政治的リスクもある。
もちろん台湾（対中国）や韓国（対北朝鮮）も政治的リスクを抱えているわけであり、これ以上どこかによる寡占が進むという状況は競争的にも地政学的リスクの観点からも良くはない。
その意味で、韓国への好き嫌いはともかくとして、サムスン電子はそこまで嫌いではないというのが一人のウォッチャーの感想である。
半導体を設計するソフトなんて日本製は使われず、ケイデンスやシノプシスが使われている。
プリント基板の設計では、図研を一部使っている会社もあるが、海外企業製品を使っている。
ディープラーニング関係専用のハードも出ているが、日本からはサッパリだ。
Jetson Nanoなど海外から入ってくるのを使う方が良い、という感じ。
NVIDIAがレイトレ発表したときがわかりやすいが、ハードとソフトの共同となったとき、日本は後追いになる。
もうハードじゃなくてソフトの時代だから日本はそちらにシフトするのだ、というのは楽だが、ソフトも弱い。
GAFAが注目されてるわけだが、それ以外でも3D CADなどは海外製品ばかりだろう。
スマフォの次はいつかとウォッチしていると思うが、もう出てきても追いつけない
韓国の貿易でホワイトリストから外すというのが話題になったが、なぜか日本が勝てている。
当たり前だがモノが手に入った時点で材料分析・構造分析はされるわけだが、こちらの装置に関しては日本しかできないわけじゃない。
先日、ドスパラがリマーク疑惑をかけられた自社ブランドのSSD「Z1シリーズ」の調査結果を発表し、そこそこ反響を呼んでいるようです。「疑惑はそこじゃない」というのが主流の反応なのですが、ここで反論しておこうと思います。
私の中での結論は、「誰も何も問題のある行動をしていないし、製品にも問題はない」です。順を追って説明します。
念のため書いておきますが、私はドスパラの関係者ではありません。
そもそもの疑惑は、某ツイッターアカウント（アカウントAとします）が「Z1」を購入して分解し、疑惑を突きつけたところから始まります。「Z1」発売に当たり、ドスパラの公式ツイッターアカウントが分解写真を載せ、MicronのNANDが乗っていますね、というようなツイートをしたのですが、それにアカウントAが反応した形です。
分解したところ、NANDチップの表面がコーティングされていることに気付き、削ったらSpecTekの型番（正確には型番を短く表記した型番コード）が出てきたというのです。
SpecTekのチップにMicronのロゴと型番を上書きしている、これは「リマーク品」だ、というわけです。
少し面倒な話なのですが、これには前提となるエピソードがあります。
SSDに限らずPCパーツは多くが中国の工場で生産されています。中国全体を見た時の技術力向上は目覚ましいものがありますが、昔と変わらず偽物文化も根強く残っているようです。SSDも例外ではなく、怪しげなSSD用基板、怪しげなNANDチップが通販で売られています。中には廃棄品の横流しが疑われるようなものなどもあるようです。
少し前、明らかに正規品ではないNANDチップが搭載されたSSDが複数見付かり、話題になりました。日本に入ってきていない中国メーカーのものなのですが、同じデザインの基板を使っている、NANDチップの表面の刻印がおかしい（型番を消すように斜線が引かれている、網掛けされているなど）という共通点がありました。
アカウントAがドスパラのSSDのツイートに反応したのは、そのデザインの基板が使われていたからです。
補足しておきますが、別メーカーのSSDに共通の基板デザインが見られるのはよくあることです。私はSATA2の頃からウォッチしていますが、その頃既にありました。中国には基板設計と生産を行う下請け業者がいます。SSDの基板の基本構造はそう変わらないので、ベースデザインを基に少しアレンジしただけの基板が複数のメーカーに出回るというわけです。もちろん、同じSSDメーカーからOEM供給を受けているので中身がほとんど同じになるということもあります。
国内で流通しているSSDでも、別メーカーのSSDがほぼ同じ基板デザインを採用している例は複数あります。もちろん怪しい聞いたことのないようなメーカーではなく、です。これらの事情を考えると基板デザインをフックに疑惑を持つことがそもそも不適切であり、他の根拠はこれから探すというのであれば、言いがかりであると言えます。
話を戻しますが、これは中国でも問題視され、ニュースにもなったようです。アカウントAの人は、この報道を元にそのデザインの基板＝不正品の疑惑があるという思い込みをしました。そしてドスパラのSSDを買って分解したわけですが、副産物としてNANDチップのコーティングに気付きました。
さらに、アカウントAの人はSpecTekの公開している資料を元に、型番にある「SG」という文字列が「テスト不合格品」であると断じました。
ドスパラはこれに反応し、「Z1シリーズ」のOEM販売元である台湾Ritekに確認、問題はないとの回答を得て発表します。同時に、第三者機関に調査を依頼するとしました。その発表が今回あったということです。
ここまでが経緯です。
まとめると、疑惑は2つあったと言えます（基板の話は論ずるに値しないので除外します）。
SpecTekのホームページを見れば分かるのですが、サイト運営会社がMicron Technologyになっています。「About（会社概要）」のページを開けば、SpecTekはMicronの「division（部署）」であると明記されています。子会社（subsidiary）ですらない、同じ会社ということです。SpecTekの半導体チップはMicronの工場で生産されています。事務所もMicronのアメリカ本社内にあります。
要するに、SpecTekの型番が入ったNANDチップはMicronの工場で生産されたものです。Micron用、SpecTek用で生産ラインが分かれているのかは分かりませんが、仮に分かれていたとしても、Micronの工場で生産したNANDチップにMicronがロゴを再刻印してMicronブランドとして販売することに何の問題があるでしょうか。
アカウントAの人が勘違いした理由はシンプルで、SpecTekとMicronが同じ会社だということを知らなかったからです。
ここは私の想像ですが、単純にSpecTekブランドで出荷予定だったNANDチップに注文のキャンセルなどがあり、同じ仕様のNANDの注文があったMicron側に渡したというだけの話ではないでしょうか。
NANDチップにわざわざコーティングを施して刻印をし直すという手間をかけている点は、アカウントAの人も「初めて見た」とツイートしています。それもそのはずで、不正なNANDチップを使うのはひとえに安いからであって、隠すためにNANDチップ1枚1枚にコストをかけるのはナンセンスだからです。ここからも、Micronが妥当な手続きを経てNANDを出荷したと推測できます。
これだけで疑惑が成立しなくなるとは思いますが、一応もう1つの品質問題にも触れておきます。
低品質という疑惑には、2つの入り口がありました。「リマーク品」であるという点と、「SG」刻印の問題です。前者は説明済みなので、後者の解説をします。
SpecTekは「NAND Flash Component Part Numbering Guide」というPDFを公開しています。ここに型番の読み方が書いてあるわけです。
「SG」は末尾につく2桁のコードで、「Grade and Product Definition」と定義されています。例えば、「AS」は「Full Spec for SSD（100%）」となっています。SSD用のNANDチップということですね。
問題の「SG」は「Simple Test Passers/Extended Test Failures」となっています。アカウントAの人は、これを「簡易テストに合格、かつ拡張テストに不合格」だから不合格品だと考えたわけです。
しかし、この読み方には問題があります。ポイントは「/」の読み取り方です。例として「S5」を見てみましょう。「Partially Tested, est yield of 50%」となっており、「部分的にテスト済み、容量の推定50%」という意味です。「/」ではなく「,」が使われています。意図的に使い分けているということです。他の使用例の紹介は割愛しますが、よく読むと「A/B」は「AまたはB」、「C,D」は「CかつD」という意味で使われているのが分かります。
つまり、「Simple Test Passers/Extended Test Failures」は「簡易テストに合格、または拡張テストに不合格」、つまり出荷されたのは「簡易テストだけを実行しており、それには合格した」チップであると考えるのが妥当です。
Micronが生産してMicronブランドで販売するNANDチップなのですから、製品に使えないものを出荷するはずがありません。そもそも簡易テストと拡張テストの内容が分からない以上、これだけを見て判断すること自体が間違っているとも言えます。拡張テストは「不合格でも特定の製品には利用できる」という可能性もあるわけです。
もう一つ、SpecTekは「SG」の入った型番を普通に売っているというのもあります。SpecTekの製品ページではNANDチップの「Part Number（型番）」の一覧を確認できます。そこに、「SG」の入った型番が大量に載っているんです。「SG＝廃棄品」なんかではありません。
加えて、ドスパラが今回出した第三者機関のテスト結果です。実機でテストして他のメーカーの製品と特段差がなかったという結果でした。この調査自体は、比較対象2製品のうち1製品がS.M.A.R.T.に寿命の項目がない、調査機関の名前が公表されていない、の2点からイマイチ感が強いのですが、100TB以上書き込んでピンピンしているというのは格安SSDとしては上等だと思います。100TBというデータ量は、毎日50GBずつ書き込んでも約5年半かかります。一般的なパソコンの使い方ではそんなに書き込まないので、心配するだけ無駄というか、むしろ安心です。
以上で説明は終わりです。
冷静に一次情報に当たれば、第三者機関の調査なんて待たずに言いがかりだと分かる内容でした。
また、製品の内部パーツをどうこう言うのは自作PC業界の独特な慣習なのでそこは尊重しますが、そもそも製品が保証すべきは「製品スペック」であるということは覚えておくべきだと思います。「Micron製NAND搭載」とうたったのであれば、Micron以外のNANDは使ってはいけません。しかし、ある個体を開けたらMicron製NANDが使われていた、というのは製品がMicron製NANDを使っていることを保証しません。仮に別の個体にHynixのNANDが入っていても文句を言う筋合いはないのです。
今回に限って言えば、内部写真を公開したのがドスパラの公式アカウントだったことと、勘違いとはいえリマーク疑惑が出たので同一視していいのかは微妙ですが、本来ドスパラが保証すべきは寸法とインターフェース、SMI製コントローラー、TLC NAND、最大読み書き速度くらいです。
ドスパラの対応でイマイチだなあと思うのはリマークを明確に否定しなかったことですが、販売店という立場があり、自社ブランドについてはメーカーとしての立場もあり、言えないこともあるのでしょう。自分のコメントではなく、あくまでRitekと第三者機関の言葉をベースに対外発表しているのは正しい対応であり、批判に当たらないと思われます。
iPhoneだって、かつて「A9」がSamsung製とTSMC製の2種類があり、TSMC製の方がバッテリーが長持ちするなんて騒動がありました。しかしAppleは両者から供給を受けていることは認めつつ何も対応しませんでした（検証報道を批判したりはしましたが）。両方とも公表しているスペックを満たしているのなら、本来この対応が正しいんです。
MicronがMicronブランドのNANDを販売したのですから、Micronに問題はありませんし、それを買って使ったRitekにももちろん問題はありません。販売したドスパラにも問題はありません。どちらかと言うと、本来問題視されることのないNANDチップのコーティングを剥がしてまで筋違いな問題提起をしたことの方が問題なのではないでしょうか。NANDチップの刻印は、購入したエンドユーザーに見せるためのものではありません。iPhoneを分解して、筐体の内側にマーカーで目印が書いてあったら文句を言いますか？今回アカウントAの人がやったのはそのレベルのことだと思っています。
最後に、こんなことを言うのもなんですが、アカウントAの人は、かつてリンクスインターナショナルの販売したColorful TechnologyのSSDにも同様に基板デザインを起点にした疑惑をかけ、言いがかりだったことが判明しても謝罪のコメント1つ出さなかった人です（ご本人は、偽装NANDである証明はできないけど本物である証明もできないからセーフとでも思っているのかもしれませんが）。この人の言動を元に疑惑を拡散すること自体が不適切だと言えます。
補足の文章を書きました。
例えば、同じメーカーの最新CPUと有機ELディスプレイを搭載し、メモリ4GBで10万円、6GBで15万円という2つのスマートフォンがあったとすれば、あなたはどちらを買いますか？
最近のゲームが求めてくるハードのスペックも上がっているので、メモリは多いに越したことはないです。メモリが少ないと、マップを開き、ブラウザを開き、メッセージアプリを開き、そしてメインのアプリを立ち上げたりすると、バックグラウンドに回したアプリがいつの間にか終了されている…タスクキルになったりします。とは言え、メモリのためにあと5万円も出費するのは痛いですし、普段の操作なら4GBで充分と言えば充分です。まぁそれは、何に重きを置くかの選択なのでしょう。
ちなみに、値段が逆だとすればどうでしょう。4GBで15万円、6GBで10万円です。まぁこれは愚問ですかね。
では、これらはすべて今話題の中国製だとすればいかがですか。そもそも中国製と聞いた時点で自分は絶対買わないって？ まぁそう言わずに。最新CPUは台湾製、有機ELディスプレイは韓国製であることも共通しています。もっとも、今はグローバル社会で、どこで生産するかなんてあまり意味のないことではありますが。OEMなどもありますからね。
さて、話の流れから分かるかもしれませんが、これらは実際に存在するスマートフォンなのです。4GBで15万円も、6GBで10万円も実在しています。一体どんな価格設定なんだと思いますよね。前者がぼったくり価格なのはもちろんですが、後者もそれはそれで安すぎる気もします。ところが他のものと見比べてみると、どうやら後者の方がよりオーソドックスに近い値段設定であるようです。
それでは最後に名前を明かしましょうか。前者がApple iPhone XS Maxで、後者がHuawei Mate 20 Proです。
ソフトウェアはアップルが自前で作ってるが、ハードウェアは全部外注
外注してる会社が自社作成してるサムスンにコスト面で勝てる訳がないだろうに
http://juggly.cn/archives/59307.html
だからGalaxy NexusはGoogleがサムスンの機体をベースにメイン開発しつつ、ハードウェアは全てサムスンが作ってる
しかもCPU、DRAM,通信チップ、フラッシュメモリ、全てを自社開発してる。
そのサムスンを上回るチップを作る可能性があるのはTSMCだが、Appleはあくまで外注として頼むから自社作成するよりコストは高い
気分は余りよろしくないが、最強はサムスンなんだよ。だからアップルがあんなに敵視してるわけ
