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はてなキーワード: プロセスルールとは
またブクマカが騙されてる。
「TSMCはもうすぐ5nmとか言ってるのにIntelまだ10nmでくすぶってるのかよ」「締め出された中国メーカーは1〜1.5世代遅れの14nmでこれからどうするの？」と思いながらニュース見てたけど、日本は40nm(2008年頃のIntelの水準)か...。
日本の先端ロジックはいまでも40nmが現役なの？設備投資何年してないんだ。ルネサスは車載用カスタマイズで生きてくしかないイメージだけど。
この手の専門的な話の中、プロセスルールという目立つ見出しを混ぜ込まれるとこう反応してしまうブクマカ達の気持ちも分かるが...
例えばルネサスの主力製品であるフラッシュマイコンの場合、今日の先端プロセスといえば28nmの事でありその28nmノードのフラッシュマイコンを世界に先駆けてリリースしたのは外ならぬルネサス自身である。
タワージャズに関しても同様でCMOSイメージセンサの40nmといえば先端プロセスといって差し支えない線幅であろう。彼らが衰退したのは先端プロセスの競争に敗れたからではない。
（そもそもこれらの製品はスマホやPC向けのアプリケーションプロセッサに比べプロセスルールが競争力に及ぼす影響はずっと小さいのだが）
半導体製品のプロセスルールというのは製品カテゴリが異なると全く意味合いの異なるものになってしまうのは業界の常識だが、
この増田がある意図を持ってこうした書き方をしているのか、それとも門外漢であるが故なのかは分からない。
しかし、日本を支える論客たるブクマカ諸氏には他の情報源を当たったうえでコメントしてもらいたいものだ。
キャッシュレスの普及促進されたが、消費税による景気減速を止められるくらいではなかった。
考えてみれば当たり前のことで、個人単位では現金を持たなくなってスマフォに集約されて便利になるかもしれないが、
そもそもキャッシュレスに対応したからといって集客力が上がるわけではない。
現金を持たなくなった客が払えないといって、お店に入らない理由にはなるが、キャッシュレス対応と店舗に張り紙をしたところで、
元からお店で買い物をしようとした人以外は入らないだろう。
還元補助金があってこの状態なので、補助金がなくなるとより意味がなくなる。
デジタル化がより進めることが当然というか前提条件となっているが、それで経済成長できてるのか。
もう半導体の性能は劇的に上がらない。投資に見合わないのはグローバルファクトリーが最先端から撤退したので明らかだ。
EUVを採用したところでプロセスルール的に微細化できない箇所が増えていく。
製造コストが高くなりすぎてグローバルで販売して1強にならなければ利益が出ない所まで来ようとしてる。
インテルですらAppleからモデム販売を独占できなければ事業継続できない。
パソコンからスマフォへ、タブレット、スマートウォッチと増えてきたが、ソフト開発費と労働力も分散した。
スマフォが劇的に性能が上がってきたように感じるが、元の性能がパソコンより低かっただけで、そのまま直線延長してパソコンの性能を上回っていくわけではない。
スマフォがなかった時代に色んな物を持って出かけていた市場を食って大きくなったように見えるだけだ。
わかりやすいのだとカーナビの市場がスマフォに持っていかれた。
持っていかれた割に精度が下がっていたりする。
そもそもデジタルで経済成長するだけの余力があるのであれば、政府や日銀が財政政策や金融政策をする必要はない。
全世界で数社に利益が集中するが、多くの人を支えられるわけではない。
頼みの綱のA.I.だって、YOLOやBERTなどスペック更新はされてるが、2014年あたりから色んな人が知恵を出しているが、一部の適用にとどまっている。
汎用A.I.は望まなくとも、これくらい機械がサポートしてくれればいいのに、というものも適用は広がっていない。
量子コンピュータも2014年にGoogleが開発発表し、2019年に量子超越性を発表したが、極低温を維持するだけの組織は限られる。
完全ワイヤレスイヤホンで最近話題のQualcomm製 QCC3020と3026について、
チップサイズが違うからプロセスルールが異なるなど、明らかな素人による間違った推測が
この2つはチップサイズでなくパッケージサイズ・タイプが異なるのである。
中に入っているチップは9割9分同じであろう。
・ QCC3020: 5.5 x 5.5 x 1 mm、VFBGA
・ QCC3026: 3.98 x 4.02 x 0.5 mm、WLCSP
● QCC3020はVFBGAとある。
これは簡単に言うとチップの回路面を上側にした状態で基板に搭載し、チップの回路とインターポーザの回路をワイヤで導通させている。
参考：https://www.wti.jp/contents/blog/blog171226.htm
● QCC3026のWLCSPはワイヤボンディングを使わないパッケージである。
チップの回路に再配線と呼ばれる層を形成し、チップに直接半田のボールを形成する。
このパッケージは外側にワイヤを引き出さないので小さくすることができる。（というかチップサイズと同じである。）
更にインターポーザがないので薄くできるし、基板との配線距離を短くすることができる。もちろんリスクもあるが関係ないので割愛する。
参考：https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%82%A6%E3%82%A8%E3%83%8F%E3%83%BC%E3%83%AC%E3%83%99%E3%83%ABCSP
QCC3026の方が配線長が短いので、Bluetoothのアンテナ感度が高くなる可能性があるが
Bluetoothの波長帯では配線長が1cmを超えなければ大差ないだろう。たぶん。
パッケージの差で音質が変わることはないと思っていい。
なぜ２種のラインナップがあるのかは、専門外なのでよくわからない。
半田ボールのピッチに着目するとQCC3026(WLCSP)は0.4mmに対して、QCC3020(VFBGA)は0.5mmである。
先日、こういうエントリーを書きました。
https://anond.hatelabo.jp/20190406224912
https://anond.hatelabo.jp/20190410003400
今回は少し趣向を変えて、アカウントAの人の疑惑の出し方の問題を指摘します。
アカウントAの人は、
SSDの容量がどのように決まるかご存知でしょうか。NANDチップの容量を足しただけではありません。「予備領域」と呼ばれる、ユーザーからは通常見えない領域があります（Windowsのディスクの管理等では見えませんが、予備領域を設定するツール等では見えます）。つまり、ざっくり言うと下のような式になります。
簡単に言うと、128GB分のNANDチップが使われているのに容量が120GBのSSDは、8GBが予備領域として確保されているわけです。
この予備領域は、故障して使えなくなったユーザー領域の代替になるほか、書き換えの際の一時保存場所、SLCキャッシュ機能など広範な用途で使われています。
予備領域はSSDの寿命や速度にとって重要である一方、ユーザーには「予備領域○○GB」のような形では公開されていません。どういうことかと言うと、
ということです。
NANDチップは、特に安いNANDチップは不良ブロック（記録できない領域）が最初から含まれている可能性があります。SSDメーカーは出荷前テストでそれを検出し、不良の割合が基準を超えるなら出荷せず、基準以下ならそのブロックを無効にして出荷します。この時、予備領域で吸収することでユーザー領域は減らさないようにします。こうして製品としてのスペックを守りつつ歩留まりを上げているんですね。歩留まり向上は低価格化に直結します。
不良ブロックの代替は先ほど触れた予備領域の使い方の一つです。個体によって値が変わるからメーカーは予備領域の容量を公開しないのかな、と思っていますが、特に関係ないかもしれません。
ブロックという用語はこの後も出てくるので少し触れておきます。これはNANDチップがデータを扱う際の単位です。
NANDチップはセルにデータを保存しますが、セルを一定数まとめたものをページ、ページを一定数まとめたものをブロックと呼びます。
書き込みはページ単位、消去はブロック単位で行います。記録の最小単位はセルなのですが、セル1個1個を個別には制御できないということです。そのため書き込みや書き換えのプロセスはかなり複雑になっているのですが、本筋ではないのでここでは割愛します。
ページとブロックの容量（ページサイズ、ブロックサイズと呼びます）はNANDチップのモデルによって異なります。大容量化につれてページサイズとブロックサイズも増加傾向にありますが、ある時期からNANDチップメーカーはデータシートを公開しなくなったので、最新世代については詳しく分かりません。
Hynixがデータシートではありませんがブロックサイズを含めたデータを公開していたのでご紹介します。
https://www.skhynix.com/eng/product/nandRaw.jsp
これによると、HynixのTLC NANDチップのブロックサイズは4～13.5MBのようですね。
ここまでが前提です。
改めて、アカウントAの人が繰り返している不良認定のプロセスを見てみましょう。氏のツイートから引用します。
これは旭東エレクトロニクス（SUNEAST）のSSDを不良認定した時のものですが、見ての通り不良ブロックの数しか見ていません。
「黑片」というのは、中国の不正SSDが語られた際に出てきた言葉で、製品に使えないレベルのNANDのことを指すようです。
ここまで読んで頂ければこれの何が問題か分かってもらえたと思いますが、念のため解説します。
不良ブロックが34個。これは確かに多いかなとは感じます。しかし、重要なのはこれが何を表すかです。
不良ブロック34個は、出荷基準を満たしていないのでしょうか？では、しきい値は何個ですか？分からないですよね。
また、同クラスの他製品と比べて多いのでしょうか？しきい値は分からないとしても、NANDチップはMLCやTLCなどの種類、プロセスルール等によって大きく特性が変わるのですから、同世代、同クラスの他製品と比較をせずに評価はできません。34個という数だけで評価するのは検証の体をなしていません。
引用した部分でドスパラのSSDにも言及していますが、ドスパラの時も同じことをしています。その時は40個という数字を見て
とコメントしているのですが、下手すると予備領域というものがあることすら知らないのではないかと疑ってしまいます。SSDの容量＝NANDチップの容量と考えているのであれば疑問を持ったのも理解できるのですが。予備領域を知っているのならこんな疑問は出ないんですよね。
話を戻しますが、このNANDチップはブロックサイズが分かりません。ブロックサイズが分からないということは、無効になっている容量が分かりません。不良ブロック34個は、何MBなのでしょうか。
仮にブロックサイズがHynixと同じであれば合計130MB～460MBくらいです。予備領域が130MB～460MB少ないことは、SSD製品として許容範囲外なのでしょうか。ちなみに、先述の通り予備領域の容量は非公開であり、製品の保証する仕様の範囲外です。もう少し言うと、この時のSSDは120GBなので8GBのうちの130MB～460MB、つまり予備領域の1.6～5.6%です。彼の人の住む世界では、SSDの予備領域が5%減ると使えなくなるのでしょうか。
まとめると、アカウントAの人は何を表しているのか分からない指標を使って不良認定をしているのですね。そしてそれで何か分かった気になっているのですから、端的に言って論外です。騒ぎにでもならなければ、わざわざ否定する価値もありません。
ColorfulのSSDの時は、ざっくりまとめると以下のような内容でした。
・ロゴが偽物＞刻印する工場や時期で変わるから全部同じじゃない
・容量偽装だ＞データシートから該当部分を抜粋して問題ないと指摘
彼の人はBGAのチップを付け外しするというちょっと珍しいスキルを持っているようなので騙される人もいるのかもしれませんが、私から見てこの人はNANDチップやSSDの仕様についてはド素人です。また検証のプロセスや妥当性の確認方法があまりに雑で、調査や研究、製品レビュー等の実務を行うための訓練を受けた経験があるとも思えません。ただの「自称詳しい人」です。
正直なところ、Colorfulの件であれだけ恥をかいたのだからもう少し慎重になるかと思ったのですが、何も学んでいなかったようですね。この程度の知識レベルであんな騒ぎが起こせるというのは、誰でも情報発信できる社会の弊害を見た気分です。
世の中は皆さんが思うよりずっとしっかり動いています。センセーショナルな内容に引きずられるのはある程度仕方ないとしても、もう少し慎重に元ネタに当たってほしいな、と思う次第です。
だって、SpecTekの刻印の上にMicronのロゴがあったら、まずSpecTekって何だというところからスタートですし、SpecTekのサイトを見ればMicronだと分かるわけです。そうすると、まず起こる疑問は「Micronがやったのか？」であって、「ドスパラのSSDは偽装NANDを使っているのか？」にはならないんです。自作クラスタは、それくらいできる人たちだと私は思っています。
Twitterの通知欄に、バッドブロック40個で品質は分かるとか、偽装の証明を求めているのは悪魔の証明だとか出てきまして、さすがに失笑してしまいました。
一応コメントしておきますと、仮に偽装があったとして、偽装の主体がMicronであればドスパラを批判したのは筋違いですし、Ritekが主体なら証拠を出せという話です。何も証明できないのであれば、悪魔の証明云々ではなく存在しない疑惑について騒いでいるだけなんですよ。だから最初から「言いがかり」だと書いています。他の事はどうでもいいです。スタート地点が間違ってるんです。
あと、Micronが再刻印した場合、Micronの責任でそのチップをMicron型番で出しているんですよ。なぜ、Micron側の品質基準でチェックし直して出荷した可能性に思い至らないのか不思議でなりません。それを証明しろと言いますか？その証明がなかったら低品質NANDを出荷した証拠になるんですか？
例えば、同じメーカーの最新CPUと有機ELディスプレイを搭載し、メモリ4GBで10万円、6GBで15万円という2つのスマートフォンがあったとすれば、あなたはどちらを買いますか？
最近のゲームが求めてくるハードのスペックも上がっているので、メモリは多いに越したことはないです。メモリが少ないと、マップを開き、ブラウザを開き、メッセージアプリを開き、そしてメインのアプリを立ち上げたりすると、バックグラウンドに回したアプリがいつの間にか終了されている…タスクキルになったりします。とは言え、メモリのためにあと5万円も出費するのは痛いですし、普段の操作なら4GBで充分と言えば充分です。まぁそれは、何に重きを置くかの選択なのでしょう。
ちなみに、値段が逆だとすればどうでしょう。4GBで15万円、6GBで10万円です。まぁこれは愚問ですかね。
では、これらはすべて今話題の中国製だとすればいかがですか。そもそも中国製と聞いた時点で自分は絶対買わないって？ まぁそう言わずに。最新CPUは台湾製、有機ELディスプレイは韓国製であることも共通しています。もっとも、今はグローバル社会で、どこで生産するかなんてあまり意味のないことではありますが。OEMなどもありますからね。
さて、話の流れから分かるかもしれませんが、これらは実際に存在するスマートフォンなのです。4GBで15万円も、6GBで10万円も実在しています。一体どんな価格設定なんだと思いますよね。前者がぼったくり価格なのはもちろんですが、後者もそれはそれで安すぎる気もします。ところが他のものと見比べてみると、どうやら後者の方がよりオーソドックスに近い値段設定であるようです。
それでは最後に名前を明かしましょうか。前者がApple iPhone XS Maxで、後者がHuawei Mate 20 Proです。
