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はてなキーワード: TSMCとは
PS5 proのスペックと同じスペックのPCを用意しようとした場合、モニターとOSこみで14万円かかる。
本体のみだと11万円となりPS5 Proと値段がほぼ変わらないことになる。
（PS5 ProはASK税込みの1ドル180円で計算した場合、108,000から126,000円ぐらいと思われる）
G.SKILL F4-3200C16D-16GIS (DDR4 PC4-25600 8GB 2枚組)
4,820円
XPG PYLON 550W PYLON550B-BKCJP
6,667円
中古 Intel Core i7-12700 (2.5GHz/TB:4.8GHz) Bulk LGA1200/8C/16T/L3
42,980円
中古 _MSI PRO B660M-E DDR4 (B660 1700 mATX DDR4)
8,590円
Ultimate SU630 ASU630SS-480GQ-R
4,980円
13,262円
SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition SA750C-8GOC
31,700円
11,000円
16,090円
合計 140,089円
Intel arc a770（16GB）はfp16だと39tflops程度で、中古だと3.2万円から4万円台で売られており、新品だと4万円から5万円台程度なので、運が良ければps5 proとメモリー以外全く同じやつが手に入ってしまうことになる。
以下、そうなる根拠。
公式発表では、PS5におけるGPUの処理能力は「10.3TFLOPS」。この数字は、RTX2080に相当します。しかし「TFLOPSの数字」と「実際のグラボの性能」は、百パーセント一致するものではなく、性能ほど実パフォーマンスは高くならないのが一般的です。
CPU：CPU周波数最大4.4GHz、Zen4ベースアーキテクチャ、5nmプロセス製造。台湾TSMCが製造を担当。CPUのクロック周波数を10%増加させ、3.85GHzで動作させるモードが搭載される。
（Apple M2と同じく、TSMC製4nmプロセスSoC搭載の可能性もあるとのこと）
CPUキャッシュ：コア毎に64kBのL1キャッシュ、512kBのL2キャッシュ、8MBのL3共有キャッシュ
性能：PS5標準モデルと比べ、通常時で2倍、レイトレーシングでは2.5倍の性能アップ
プロセッサ：30基のWGP（Work Group Processors）、60基のCU演算コア
ROP（Rasterize OPeration unit）：96~128基
メモリ：18gbps GDDR6 256bitメモリ、メモリ容量16GB、バス幅576GB/s、18000MT/s（現行PS5のメモリは14000MT/s）
GPU：GFX1115。GPUコアが現行の18個から30個に増加。これは約1.66倍の増加
GPUキャッシュ：L1キャッシュが128KBから256KBに倍増、L0キャッシュが16KBから32KBに倍増
グラフィック性能：PS5比で45%向上。可変レートシェーディングやハイブリッドMSAAのサポートなど、DirectX 12 Ultimateの新機能を搭載。GPUのアーキテクチャがRDNA 2からRDNA 3に変更される可能性があり、これにより各GPUコアの演算機が2倍になる。
超解像技術：ソニー独自の超解像技術を搭載。高精細と高フレームレートを両立。AMD FSR2等の採用は無し。アップスケーリング／アンチエイリアスソリューション
（AMDのFSR（FiedelityFX Super Resolution）を搭載との話も）
Theoretical Performance
268.8 GPixel/s
Texture Rate
537.6 GTexel/s
FP16 (half)
34.41 TFLOPS (2:1)
FP32 (float)
PSのCPUはRayzen 7 7700X相当で、Intel Core i7-11700だと7割の性能で、Intel Core i7 12700で同じぐらいの性能となる。
※なお素人
アイコン・オブ・ザ・シーズ 25万トン、乗客6000人、総工費約1200億円、旅費80万〜130万
とかで、他を見ても大体似たような相場や規模感なんだけど
ディズニーウィッシュ、14万トンで総工費が3000億円なんだよね
かなり豪華というか、上の部分に金をかけるんだなってのがわかる
あと旅費が10〜30万円だから結構リーズナブルなのも気になる
参考に、レイクタウンの総工費は800億円、新国立競技場が1600億円、スカイツリーが650億円
なんていうか、回収できることがわかってるのっていいよね
富士通に忖度してるとか言ってるけど、あれ、普通に取材NGだったんじゃないかな。
当時の経緯を知ってると「私の名前は出さないでください」ってなったとしても不思議じゃないと思う。そうなれば当然NHKも富士通も触れないし、本人が拒否したんですなんて発表するわけもないし（例え親族が声を上げたとしても）
京コンピュータって、富士通半導体の最後の打ち上げ花火だったんだよ。
京の開発が進み、実際に生産されるころは、経営方針として富士通は半導体撤退をするかどうかで揉めていたころだった。
京コンピュータは、富士通が自社工場で作った最後のスパコンであると同時に、国のトップ開発のHPCにおいて、富士通が単体で作り上げた初めてのHPCでもあった。
これは、富士通が優れている、というよりも、逃げ遅れたと表現してもよいかもしれない。HPCのプロジェクトからは、NECと東芝が次々と撤退していたのだ。
当時半導体の重い投資に堪えられなくなった電機各社とその銀行団は、自社から半導体部門、少なくとも工場を切り離したがっていた。まさに、それどころではなかったのだ。
しかし富士通はまだ撤退を決断せず、他社とは一線と画した対応をしていた。
ようにみえた。
京コンピュータのCPUは、45nmのプロセスで作ると言うことで言っていたためか、富士通はなんとか自社で開発した。けれど、京に乗せたプロセッサで最後になった。次のプロセスは開発されていない。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/architecture-467/
さらに、当時、45nmのプロセスは安定して無い状況で無理矢理作ったと言う話もあったはずだ。これは京コンピュータ以降はTSMCに委託することが決まっていたため、既に投資が絞られていたためでもある。
（後にTSMC版の進んだプロセスで製造されたSPARCを使ったミニ京コンピュータが何個か作られたのだが、ノード辺りの性能が30％以上アップしたと言う。これはプロセスが細分化された以上の性能向上であった）
富士通が、自社の半導体部門を富士通セミコンとして切り離したのが2008年。京コンピュータ用のプロセッサを生産したのが2010年の三重工場であった。
その三重工場は2013年にさらに別会社として切り離され、現在は完全に売却されて富士通に残ってない。
また、同じく半導体工場としては福島県の會津富士通があったんだが、その時の工場撤退のエピソードは、今でも大企業は黒字でも簡単に工場を撤退させる事例として有名になった。かなり悲惨な事態だったと言える。
そうして重荷になっていたとされる工場を切り離しファブレスに近い業態にしたのは、富士通半導体を残すためだったと思われる。
しかし、そうした建前などなかったかのように2014年にはシステムLSI/SoCの開発部隊の分社化を決定。それが現在のソシオネクストである。PanasonicのLSI部隊と合弁した会社で、分離した当時、富士通は設立当初40％の株式を保持していたが、現在は完全に売却してしまった。
現在、富士通の半導体部門はFeRAMや光回路用の超特殊なものを除いて完全売却で撤退している。
なお、その後、ルネサステクノロジ（※富士通は合弁に参加していない）が組込向け半導体でほぼ世界首位と同率2位まで上り詰め、国内半導体の必要性が新たに叫ばれTSMCが国内に半導体工場を建設。Rapidusという日米政府が関わる半導体企業ができる流れになっている。もし将来、RapidusがプロジェクトXになるときには、大手電機産業からリストラされた技術者達の奮起という文脈が語られそうな気がする。閑話休題。
件の方がご退任をされたと言う2012年は、半導体のさらなる切り離し、売却などの決断と、次期スパコン（つまり富岳）がSPARCを捨ててARMになるという決断が行われた年であったと考えられる。（発表は後になる）
半導体を専門にされてずっとやってきた方には堪えられないもだったのではないかと拝察する。仮に、思い出したくもないし、宣伝にも使われたくないと判断されても仕方がないことでは無いかと思う。（もちろん 出演NGされたと言うのはワイの妄想なので注意)
その後、富士通はSPARCを使ったUNIXサーバーを作り続けてはいたが、大きくアーキテクチャを改善する開発は行われないまま（保守設計は続けられていたが）メインフレームとともに撤退が発表された。これはやむを得ないことだろう。
また、ARM化された富岳は、確かに性能面や利用面、汎用性では高い成果を出したが、富士通のビジネス的にはさっぱりだったと思われる。
アーキテクチャをARMに切り替えた理由は、ビジネス面でもあった。高性能タイプのARMを作ることによって、旺盛なクラウドDC需要などに対して食い込んでARMサーバを大きく拡販していくことだったと思われる。
が。富岳に乗せたARMプロセッサを利用した波及製品はみられなかった。
なぜか。それはAWS、MS Azure、Googleなど膨大な需要を持つ企業は、需要が巨大すぎてARMが搭載されたコンピュータを買うのではなく、自社でARMのIPを購入し独自開発することを選んだためである。
彼ら相手には商売にならなかった。それ以外のクラウドベンダーは無きに等しい。ARMなどアーキテクチャが影響しないのはPaaS以上の象徴度を持つサービスだが、寡占状態にある大手以外まともに提供出来ていないため、市場が無いのだ。
ただし、この時富士通とARMの競業によってARMは成果をあげた。アウトオブオーダー実行など、ARMは高性能コンピュータで必要な技術を富士通から取り込んで現在に至る。
それ故、富士通の商売は上手くいかなかったが、世の中的には良かったとは言えるのではあるのだ。そのIPで大手クラウド各社は自社向け半導体を作って商売をしているのだから。
だから今のタイミングでプロジェクトXに乗ったのだと思うが、綺麗事では語れない話がたくさんありすぎる。
受注はまず間違い無く富士通だと言われている。と言うのは、開発の一部は既に行われているから。
https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2310/12/news074.html
そして、国内にもう国産でHPCを作ることの出来る会社はNECと富士通ぐらいになってしまったためである。
富士通は新しいHPCは1位を目指さないかもしれないという考えから、計算効率の方に大きく振った開発を進めおり、国内トップのHPCに採用されたという実績を背景に売り出そうというつもりではあると思われる。富岳の夢再び、だ。
https://cloud.watch.impress.co.jp/docs/special/1560540.html
https://www.fsastech.com/about/
ご覧の通り、富士通のブランドを一切使っていないのだ。既存の商品からも富士通マークを取り払っている。さらに、会社概要に株主欄がなく、富士通の名前が出てこない。（他の関連会社はそういった記載がある）
半導体がどうなったかの流れを知っていると、暗い予感しかしない。
そして、HPCはレイヤーの低い、ハードウエアに近い部分、さらにメカニカルな設計や冷却など物理的な部分のノウハウが多く必要とされる。それを富士通が分社化して製造能力を失っていく中で、果たしてまともにHPCが作れるのだろうか？
さらに、確かに2010年代半ばのころはワークロード不足に陥ってコンピュータは安売りに陥っていたが、現在AIと言う巨大な需要が生み出され、価格も回復、ハードウエアが再び重要と考えられ始めている。ハードウエアと同時に提案できる能力が強みになりつつある。
しかし、既に富士通はそれらに対応するための強みを、はした金と決算の数字をよくするためだけに売り払った後である。案の定、粉飾紛いの異様に高い目標に対して、結果が出ないと言う発表を繰り返している。
富士通はアクセンチュアを真似ていると言われる。以下の記事にはこうある
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00848/00049/
目指す先はアクセンチュア、富士通が主力工場を総務に移管する理由
時田社長は2019年9月に開いた初の記者会見で「開発製造拠点をどう整理するのか」という質問に「既に方向は定まっている。後は状況判断と時期の問題。富士通はサービスに集中する企業になる」と応じていた。
そこまでやったのに、ここ3年ほど株価は伸び悩みが続いている。アクセンチュアの真似をしますと言ったときは撥ねたがが、その後は同業他社や業界全体の株価上昇率に及ばない状況が続く。
それはそうだ。アクセンチュアの真似をしていてはアクセンチュアには勝てない。まして工場売却を通じ、元々の強みを捨て弱みまでアクセンチュアの真似をしているのだ。富士通がこの先生きのこるにはどうすればいいのか？
下請けのメリットって、儲けは少なくとも確実に儲かる、というところにあると思う
発注する側はゲームが外れたときにはダメージを被るが、当たったときの儲けはそのまま得られる
その代わり、ゲームが外れたときのダメージレベルは下請けでは吹き飛んでしまう
中国の面白い所は、思い付きで作ったような製品を小ロットで、最初は10個作ってみよう、100個作ってみよう、とりあえずそれを売ってみよう、ができるところにあると思う
法律的にも良くも悪くも緩いので、とりあえず小ロットで市場に流して反応を見れる
そして、好反応が得られれば、小ロット生産の体制のまま量産体制に移行してしまう
日本だと、とりあえず100個作って売ってみた、みたいなのは会社でも企画自体が通らないであろう
そんな町のパン屋さんみたいなことは許されない
日本だと、まず確実にこれぐらい売れる、という市場調査があって、そこから研究開発して、ラインを組んで、という話になる
中国だけではなく、どちらかというと日本以外、最近はその辺をすっ飛ばして、いきなり変な製品が市場に入ってくることが増えた
結局、日本だと良くも悪くも、それって売れるの？なんかおいしいの？みたいなツッコミばかりになってしまう
確実に儲からないことはやらない、単に面白いだけなんでしょ？という反応をされてしまう
なんとなくだが、自分が子供の頃のファミコンとかMSXにはそういう雰囲気は感じられなかった気がする
低コストながら面白いことを実験的に市場に流してやろう、という意気込みを子供ながら感じることができた気がする
ゲーム産業も成熟したため、そんなことを考えるような余地はなくなってしまったが、当時はあったはずだ
ゲームウォッチのような、枯れた技術の水平思考みたいな発想もあったはずだ
TSMCのみならず、円安もあるし、日本が目指すべきなのは下請けなのだろう
中国に代わって、安い人件費で、人海戦術で、期間工という名前で半永久的に安価な人材を使い捨てにして、
確実に儲かるものづくりをするのがこれからの日本の役割なのだろう
面白い製品は日本以外の、東南アジアとかからも登場してきてるし、日本は海外のための下請けに徹するべきなんだろう
夢のない話だが、自国で大型航空機も巨大空母も作れる余力があるわけでもない、
Nintendo Switchの次世代機の話があったが、任天堂がこだわる「新しい遊び」の部分は正直想像がつかないので楽しみに待つことにして、性能的な部分での予想をすると、一番重要なのはプロセッサをどうするかという点だ。
現在のNintendo Switchで使われているのはNVIDIAが設計したTegra X1というプロセッサのモディファイ版だと言われていて、当初は20nm、2019年ごろに登場した省電力版では16nmプロセスが使われていると言われている。
ARMコアにNVIDIAのGPUを組み合わせたSoCなので、それぞれ年数分の世代の進化に合わせたプロセッサがあればそれを使えばいいだけなのだが、問題はNVIDIAがモバイル向けのSoCをほとんど見捨てていることだ。
Tegra X1後継のSoCはXavier、Orinときて現在はThorという世代が発表されているが、いずれもモバイルやゲーム機向けではなく組み込み・ロボティクス向けのJetsonか車載向けのNVIDIA DRIVEとしてパッケージされている。
Tegraでやったように任天堂専用モディファイとしてプロセッサだけを切り出してSwitch 2に内蔵する可能性もなくはないが、いずれにしてもOrinやThorはバッテリ駆動するには消費電力が高めであるように思われるので、かなりクロックを抑える必要があると思われる。しかしOrinのベンチマークスコアはSwitchに搭載されたTegraの8倍程度はあるようなので、クロックを抑えたとしてもかなりの性能のジャンプアップは見込めるとは思われる。
とはいえNVIDIAのプロセッサの供給状況は不透明なので、任天堂は別の手段を考えているかもしれない。
ひとつは汎用のARMプロセッサとGPUを組み合わせたSoCを使う、つまりSnapdragonやKirinやDimensityを採用する可能性。
スマホ用のプロセッサといえば他にはサムスンのExynosもあるのだが、サムスン製品以外に採用された例がないので候補から外す――しかし実は変化球がある。GoogleのTensorはExynosのモディファイ版なのだ。任天堂とGoogleが提携してTensorを調達して載せる可能性があったりはしないだろうか？
いや、その変化球があるならば、もっと変化球として、アップルのApple Aプロセッサを採用したらいいのではないか？省電力性能もGPU性能も充分だし、任天堂は（故岩田社長が）アップル大好きだったのだから、提携するならアップルのほうが面白いではないか。なんならサムスンファブ製よりTSMCファブ製のほうが熊本方面が喜ぶかもしれない。
そこまで考えて、もしかしたら、任天堂がSwitch 2専用プロセッサを設計して搭載してくる可能性があるんじゃないかと思ってしまった。一億台売れる端末のプロセッサを、外注するより自社で設計したほうがいい、と任天堂なら考えたりはしないだろうか。
https://www.nintendo.co.jp/jobs/keyword/59.html このページなどでも語られているが、TegraのモディファイをするにあたってNVIDIAとはかなり突っ込んだ議論もしているようなので、現在ではSoC全体のデザインができるようになっていたら面白いと思う。
