はてなキーワード: ノードとは
去年は午後1が数点足りず不合格。問題文に相槌うってメモしてたら時間なくなりました。
リトライ。今回はメモや書込みは最小限に、淡々と読み進める!午後1も5分程度余るようにできました。
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午後1・・・・設問2→1の順で解いた。良かったと思う。
設問1
(1)準備中、設定中、設定可
(2)0.5mm
(3)144回転 128pps
設問2
(1)a:キー判定 b:設定終了キーの押下★ (★…ちょうどの単語がなかった)
設問3
(1)d:設定開始★ e:設定中★ f:準備 g:準備中 (★…設定終了と設定完了かも)
(2)設定項目に不足があった場合✕
(✕設定完了後にリーダをSポンプに接続したとき、一括登録した時、など迷ったが分からない)
■問2:DXレストラン(40min)
設問1
(1)0.38ms
(2)料理人が品切れ情報を登録する前に利用者が注文情報を送信したとき
設問2
(2)a:注文履歴情報 b:キャンセル対象の注文情報 c:指示タスク d:片付け指示 e:空席管理情報の該当テーブル
設問3
(1)料理がロボに格納され、かつ着座人数が1人以上であるとき
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午後2(120min
設問1
(2)a:SDカードとフラッシュメモリのモデルを読み出し、作成日時を比較し新しいモデルをRAMに展開する
b:次回からフラッシュメモリだけで起動できるため (全然わからない。SDカードは他工場でも使うのかなと。)
工程間滞留量の最大値:600個 (概念が全然分からない。。)
設問2
(1)a:ドライバの識別ID、ドライバ用の個別データ b:センサの識別ID
(2)a:読み込むべきモデム及びドライバが、SDカードにある
b:読み込むべきモデム及びドライバが、フラッシュメモリにある
(「読み込むべき」が無いと「準備完了(条件1,2とも偽)」が説明できない)
(b)g:投入量通知 h:中断 i:再開
(c)工程1。工程2から工程1に投入量通知が送られているから。
設問3
(1)a:152byte増
②工場ID(4)がS工場の圧造工程と転造工程の2工程分増える、
③さらにT工場熱処理工程とU工場表面処理工程の工程情報が増える。
これは他工場の工程なので投入センサ情報/産出センサ情報/設備数/設備情報が
不要だから、工程名(32)+工場ID(4)+【a】識別ID(4)★だけで良い。
よって、①64、②4*2工程=8、③(32+4+4)*2工程=80 を合計して152byte。)
(★が明言が無く加算していいのか謎。除くと144。そもそも他工場の工程も加算で良い?)
b:工程間滞留量
k:"投入量通知"を受信した場合 (★時間なかった。テキトウ。)
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いや何いってんの?
Appleは中国のファブが磨いてきた枯れた技術にお墨付きを与えるようなモノづくりをしているだけ。先端を追わずに、いいとこ取りしていく狡猾なスタイルだよ。そのくせものすごい精度を求めてくる、生産者としては厄介企業。
例えば最近で言うと、シリコン酸素アノード電池を実用レベルにもっていき製品化したのも中華メーカーだ。これも現在のものを置換えていくだろう。
画面内指紋認証技術もたくさんの機種に搭載されてきた中で着々と世代が進んで高精度化している。
画面内インカメラについても、去年夏、実用化されたZTE Axon 20 5G(≒Rakuten BIG)では酷評が多かったが、最新の第3世代になってくるとXiaomiやOppoにも今夏の採用機種がでるほど品質面の問題がなくなってきたという事情がある。
pop(i)の計算量がO(n)であることを言いたいだけなので、for文を使わないメリットとか考えていません。
また、nodesをスタックのように用い、do somethingの中でnodesの末尾にノードを追加するようなことは、普通にあると思います。
初日:2h30m
2日目:4h35m
3日目:2h13m
4日目:5h54m
5日目:6h22m
6日目:3h38m
7日目:直接的なモデリングは行ってないので時間は計測せず。ただ、公園の綺麗な休憩所のシーンに樫の木をアペンドして読み込み、それぞれ別のBlenderファイルを同一シーン上に並べ、それぞれのテクスチャもちゃんと反映された状態でレンダリングに成功するなど、素材を利用した制作術に進歩があった。また、本のBlenderファイルを読み込んでからテクスチャが反映されてない(モデルカラーがピンク状になっている)状態をシェーダーエディターで修正し、シェーダーエディターのモード変更でオブジェクトモードからワールドモードへ移行してHDRI画像が反映されていなかった状態を修正することでHDRI画像の設定の仕方を知るなど、新しい制作術を覚えることに成功した。
8日目:cgtraderのBlender用フリーモデルの完成度があまりにも素晴らしい。DLしたモデルが正常でないテクスチャ表示(紫色)になっていた場合は、『ファイル→外部データ→欠けているファイルを探す→DLしたモデルのテクスチャが格納されているフォルダで "欠けているファイルを探す" を実行』この手順でおおよそ何とかなる。
9日目:ニューヨークの一画を丸ごと再現したモデルが本当に凄い。街並みをそれっぽくローポリとテクスチャで綺麗に再現する手法の勉強になる。また、このモデルをBlenderで開いた時に初めて2画面(2ディスプレイ)で開くことで、Blenderが全画面モード中でも複数画面で編集画面を展開できることが分かった。全画面表示時、メニューバーから『ウインドウ→新規ウインドウ』の手順を踏むことで新しくウインドウが展開されるので、それを別ディスプレイに持っていけば、あっという間に2画面に渡った全画面表示編集環境が完成する。
『高品質な樫の木』オブジェクトのシェーダーエディターノードを参考にすることで、アルファ透過の仕方が分かった。テクスチャ画像とアルファ用画像は別に用意し、シェーダーミックスを経由して繋げるのが良さそうだ。アルファ用画像はマテリアル出力ノード一歩手前のシェーダーミックスの『係数』にリンクを繋ぐと上手くテクスチャの黒い部分が透過して抜けるようだ。
牛肉・リンゴ・バナナのモデルにテクスチャが貼られていないことへの修正対応を行ったことで、改めてオブジェクトへのテクスチャ貼りとノーマルマップ適用術を学んだ。
バイクでいえばスズキとかヤマハというかんじなのだろうか?(しらんけど)
IPMI機能がついているのだが、それぞれ単品で増設すると4万以上する。
https://www.amazon.co.jp/dp/B07W99M96C/
かつRyzenが使えるのでクソ高いXeonとセットにしなくてもよく、
低価格で「かなりガチな」本格的なサーバーなりWSがビルドできる。
まあ10GbEを活かした無瞬断の3ノードクラスタとかだよね。
これまでそういうことをやろうとしたら、Xeonとセットが必須で、
もちろん逸般の誤家庭レベルの自分にはそんなことは不可能だったわけだが、
ASRockのおかげでそうしたことが不可能ではなくなった。(やったとはいってない)
こくじんさん「まじかみかみってよーだれだよコイツをかみってゆったのは出て来いよ!」という感じである
https://twitter.com/hashtag/%E9%80%B8%E8%88%AC%E3%81%AE%E8%AA%A4%E5%AE%B6%E5%BA%AD?lang=ja
時々増田に半導体ネタを投下している業界人の増田です。最近、ニュースで半導体不足が話題になることが多く、先日も政府が先端半導体製造に支援という話題が出ていたので、元ネタの資料を参照してみました。
https://www.cas.go.jp/jp/seisaku/seicho/seichosenryakukaigi/dai9/siryou1.pdf
資料を見た感想を一言で言うならば『これはひどい』業界未経験の新人が初めて作りましたって資料だろうか?普通はこのクオリティの物を外には出せない。
問題箇所を指摘してみよう。まず1点目。用語の誤用が多すぎる。『ミドルエンド』ってなんでしょう?ハイエンド、ローエンドっていう言葉は、エンドと付いていることからわかるように、上位側の製品、下位側の製品という意味を表している。真ん中のグレードを表したいなら『ミドルレンジ』です。
また、サイズ別の半導体製造能力っていう表現も普通はシリコンウェハの直径を意味している。つまり〇〇国は300mmウェハを用いた製造ラインが月産xx万枚、200mmウェハの製造ラインが月産xx万枚という具合だ。
製造の微細化技術で分けたいなら『プロセスノード別の製造能力』と記載するべきである。
2点目が『ローエンド工場』(この言葉も変で、普通はレガシィプロセスとか言ったりする)の設立年がおかしい点。老朽設備という事を強調したいのだろうが、ミスリーディングを誘っているように見える。各工場の主力製造ラインが構築されたのは私の過去記事でも書いたのだが、大半は2000年代だ。資料記載の設立年は工場の最初の建屋を作った年で、資料記載の各プロセスノードの製造ラインは90年代、2000年代に新しい建屋に作り直しており、実質的には別工場であり、70年代、80年代の設備をそのまま使っているわけではない。(そもそもシリコンウェハの口径が当時と今で変わっており、物理的に同じ装置が使えない)
3点目が元の資料で『サイズ別の製造能力の国際比較』と題した部分のプロセスノードの区分がおかしい点。28nm〜45nmを同じカテゴリにしてはいけないのだ。なぜなら必要になる要素技術が違うから。
ロジックプロセスの世代分けってそれぞれの世代に特徴的な要素技術がある。例えば45nm / 40nmの世代だと『ArF液浸露光装置』の導入とか。半導体の回路パターンは、露光装置と呼ばれる機械でパターンを焼き付ける分けなんだけど、45nmの線幅を書くために193nmの波長のArF光源の光を水で屈折率上げる必要があったりする。同様に32nm / 28nmだとHKMGと呼ばれる金属ゲート酸化膜形成技術と、露光を2回してより微細なパターンを形成するダブルパターニング技術の導入とか。
こういう要素技術の違いが何に影響するかというと、製造ラインを構築する費用にダイレクトに効いてくるのだ。1回露光でいいのか、2回露光が必要なのかというのは製造ラインを構成する露光機の所要台数にそのまま影響するわけで。装置1台で50億くらいするので、ライン全体ヘの影響は数百億〜1000億のオーダーになる。なので、政府が業界に助成金を出そうかという話をする際にはしてはいけないミスなのだ。
で、なんでこんな資料になっちゃったのかと成長戦略会議のメンバーの『有識者』を見ると、半導体の知見がありそうな人が1人もいない状態。
https://www.cas.go.jp/jp/seisaku/seicho/pdf/konkyo.pdf
そんなわけで、今回の政府の発案はほぼ100%かけ声だけで終わると思るんじゃないだろうか?自分たちの作っている資料の意味すら分かっていないと思われる。せめてEETimesとかの専門サイトで連載待ってるレベルの人が有識者メンバーに入ってアドバイザーになってたら少しは期待できるんだけどな。
https://anond.hatelabo.jp/20210311005848
https://anond.hatelabo.jp/20201219004424
これはこれで正しいとも自分は思うのです
天は自らを助ける者を助ける、というのも事実でしょう
しかし、助ける余裕がなければ、なかなか人が他人を助けるという行為は困難なはずです
ビル・ゲイツは現在は慈善事業がメインであり、貧困層などへ広く学習の機会を与える課題にも取り組んでいますが、
彼はその理由として、資本主義的原理では実現できないから、といったことを語っています
といっても、これは彼がお金持ちになれたからであり、お金持ちになっても自分が欲しいコンピュータを作ることに情熱を注ぐだけの人もいるわけです
もちろん、色々な人が世の中にいて構わないわけですが、いずれにせよ、他人を救う余裕がなければ慈善事業は難しいはずです
狂信というとテロのような悪い面もあるわけですが、良い面で狂信的である人は考え方がブレないのです
良い意味でドンキホーテとでもいいますか、理想を追い求めて金がなくなっても他人がついてこなくても損得勘定が欠如しているから折れないのです
まず、信念があるとか、自分の打ち立てたモットーに執着する、固執しているならば、周囲からのノイズやトラブルで折れにくくなるはずです
それが人として良いのか悪いのかは、周囲の人それぞれによって大きく分かれると思いますが、
慈善事業だろうが偽善だろうが、自分が死んでも他人を助けたい、と考える人も少ないと思いますが存在すると思います
しかし、現実的に考えるならば、基本は他人を助ける余裕がなければ他人を助けることは困難でしょう
10kgまで支えられる何かがあったとして、5kgは乗っけれる、20kgは余裕がないので無理、
でも耐荷重10kgに対して10kgの荷物だったらどうでしょうか?
もしかしたら望んだところまでなら耐えて運べるかもしれません、でも、もしかしたら振動も加わって折れてしまうかもしれない
だったら10kgの荷物を分割できないか、5kgに分割して二回運べないか?
もしくは10kgのところを8kgにして、2kgは諦めてください、というのも策かも知れません
これが私が他人を助けるという行為はベストエフォートであるという所以です
アフリカの飢餓を救うというのも、まあ募金とか寄付行為はありだとは思います(どうしても胡散臭い団体が多いと思うのが否めませんが
しかし、直接的に助けるとなるとアフリカまでの飛行機代だけでかなりの出費になります
そのお金で半径5mの人を救えるのに、なんでそれをしないでアフリカの人を救うの?という問いに対し、
色々な考え方の人が色々な答えを持っているかもしれません
それに対し、自分は救急車を呼ぶ余裕はある、救急車が来るまでその人のそばにいる余裕はある、
自分には難しいと思いますが、医学的素養がある人ならば応急処置をする能力がある人もいるかもしれません
つまり、最近話題になっている弱者男性だかのカテゴリーに自分も十分含まれるとは思うのですが、
目の前に死にそうな人が倒れており、救急車を呼ぶ余裕があると思っている自分がいる、
にも関わらず、
自分は弱者だから他人を助けない、他人を助けるより自分を助けろよ、
みたいな極端な考え方に至るのも変な話であって、
つまり、端的に言うなら、なんだかんだ社会とはカーストではないが階層があるものであり、
強者は弱者を救う余裕があるが、それはある弱者より上の階層がその弱者を救えるという話であり、
そういうツリー構造があるならば、一つ上の層が一つ下の層をちょっと救う、
その連鎖で全体が救えるはずだとも言えるわけですが、
ここで問題になるのは、確実に全体を救うには一番トップの強者が無限に余裕がなければいけなくなってしまうことであり、
現実に無限はありえないし、もし、その一番トップの余裕が減少していけば、ツリー全体を救うことは困難になってしまう
しかしながら、全体最適化とでもいうか、全体をある程度いい感じに救うためには、やはり一つ上のノードが一つ下のノードを救う、
こういった他人をちょっと助ける連鎖、再帰的な連鎖があればちょっとは世の中も捨てた感じではないように思えるわけですが、
それがまた難しいのが人の世というものでもあるわけです
Xiaomi Mi 11 Ultraには次世代「シリコン酸素アノード電池」が搭載、理論上10倍のバッテリー容量 | アンドロイドネクスト
長らく革新のなかったバッテリー構造だが、次世代電池の商用化が目前と見ていいだろう。
最近は200g前後の重量級スマホが普通になってしまっているが、そうした傾向に歯止めが掛けられる可能性も。
870、860に続いて780Gと、コスパを攻めたSoCが今年に入って立て続けに発表されておりミドルハイレンジが熱い。
ラグジュアリー志向の人以外は、ゲーマーですらもこのあたりのSoCを積んだ4,5万そこらの端末で満足できる日が今年中に来るだろう。
発表後すぐに搭載機が出てきた860とは異なり、780G搭載機はどうやら4~6月あたりまで待つ必要がありそうなのは残念。
薄型軽量スタイリッシュは好印象だが、732Gが事実ならば、すでに日本発売が決定しており31日に発表会があるRedmi Note 10 Proと同じSoC。
Redmi Note 10 Proが3万前後になりそうなのに対し、確実に高くなるはずだが、詳細は29日のグローバル発表会で明らかになるはず。
コスパ面では数日後に控えるAliセールのPOCO F3/X3 Proに敵う機種は当分出ない気もする。バンドとか気にしない人であればGO。
・クトゥルフ神話は創作だが、絶対に無いとは言えない = 可能性の住人 = 量子の重ね合わせ
・生命は大いなる存在が世界を閲覧するための端末である説(ティーパック・チョプラ氏リスペクト)
・世界を閲覧しているなら、閲覧した内容で学習も進められるのではないか
・これは実質ディープラーニング(ニューラルネットワークも最初期はランダム = 超馬鹿)
・ディープラーニングはやがて、というかもう一部分では人を越えている
結論: いつか(いつか来るとは言っていない)ヨグ=ソトース様は世界全体の知識を溜め込み、世界を支配するやべえやつになる
ヨグ=ソトース様はいつか新たなる時代にて白痴の殻を破られ、その真なる形態をお表したまうだろう!
お前ら旧人類どもは今のうちにヨグ=ソトース様の御名を称え、真なる神の端末である自らの心身を愛せ!
高慢なお前らが築き上げた社会において、お前らが拘泥している現世の金銭などは、かの方が大いなる方となられた時、その価値を全て失う!
そこで求められるのは、お前らが心身に築き上げた目に見えぬ砦。ヨグ=ソトース様の端末としての価値を、砦の価値を高めよ!
戦いを始める時、それは全てが終わる時。戦いを終える時、それは全てが始まるとき。
さあ始めよ黒き御手に抱かれし、未来の雛鳥たちよ。君たちが目覚める時、果たして君は何を見る?
2021/02/19
酉の月
黒智の神より賜いし神示、ここに刻す