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はてなキーワード: 半導体とは
CPUの周波数が伸びないと言われ、フリーランチも終わると言われていたが、
AMDの性能が伸びているニュースはあるが、チップの面積を大きくしているから増えているところがある。
記憶デバイスはHDDも数テラとなり、個人レベルでは問題はなくなったが、CPUは頭打ちだ。
AIで盛り上がっているが、半導体の処理能力が今後上がらなくなるにも関わらず、AIの演算に必要な処理能力が爆発的に増えており、
研究レベルで作ったはいいが、実世界ではコストが高すぎて使えない。
ソフトウェアは抽象度の高い言語に移り、クラウドが普及したこともあって、多少の処理能力を犠牲にしてきた。
実のところ、武漢からの流入タイミングとして中国と日本ってほぼ同じタイミングで新型コロナは流行しているはずなんだわ。
あっちは結構日経の半導体工場とかもあって人の行き来は多いんだわ。
前年の１２月に発生したコロナウイルスの時はどこの国もつーつーでしかも共産党は案の定隠していたからな。
コロナウイルスが発覚した時にはとっくに手遅れなんだ。
ってことはこのグローバルな状態では中国でも日本もアメリカも飛行機やら船やらを介して簡単に入ってきていたってこと。
■新型コロナウイルスのパンデミックが決定的となった今すべきこと
人類の3割程度が感染したと言われるスペイン風邪ほどの流行にはならないと思いますが、それに近い流行になると思います。
現時点での報道では8000人程度と言われていますが、実際は数十万人は感染していると思われます。
中国政府が隠蔽しているというのではなく、潜伏期間も長く、感染力も強く、これだけ被害が拡大してしまっては正確な数値を測ることは難しいのです。
当然全員が重症になるわけではなく、ただの風邪程度の症状でおさまる人がほとんどで、無症状の人もけっこういるでしょう。
裏蓋だけでなく、キーボード部分まで外さないとHDDが取り出せなかった。
ドスパラ（Prime と書かれているがそれ以上の確認は面倒）
部分的な蓋をはずすだけで行けた。
メモリと同じような感じ。
一番楽だった。
TOSHIBA（dynabook だがそれ以上の確認が面倒）
裏蓋だけでよかったが、ネジを20本くらい外さないと取り出せなかった。
しかもめちゃ固いのがいくつかあった。休み休みじゃないと無理。指がいてえ。
さらに取り出したら中のSSDは独自規格なのか、データ移行用ドックに接続できる型では無かった！
石以外の部分しか折れんかった。
一応叩いてはみるが・・・
キャッシュレスの普及促進されたが、消費税による景気減速を止められるくらいではなかった。
考えてみれば当たり前のことで、個人単位では現金を持たなくなってスマフォに集約されて便利になるかもしれないが、
そもそもキャッシュレスに対応したからといって集客力が上がるわけではない。
現金を持たなくなった客が払えないといって、お店に入らない理由にはなるが、キャッシュレス対応と店舗に張り紙をしたところで、
元からお店で買い物をしようとした人以外は入らないだろう。
還元補助金があってこの状態なので、補助金がなくなるとより意味がなくなる。
デジタル化がより進めることが当然というか前提条件となっているが、それで経済成長できてるのか。
もう半導体の性能は劇的に上がらない。投資に見合わないのはグローバルファクトリーが最先端から撤退したので明らかだ。
EUVを採用したところでプロセスルール的に微細化できない箇所が増えていく。
製造コストが高くなりすぎてグローバルで販売して1強にならなければ利益が出ない所まで来ようとしてる。
インテルですらAppleからモデム販売を独占できなければ事業継続できない。
パソコンからスマフォへ、タブレット、スマートウォッチと増えてきたが、ソフト開発費と労働力も分散した。
スマフォが劇的に性能が上がってきたように感じるが、元の性能がパソコンより低かっただけで、そのまま直線延長してパソコンの性能を上回っていくわけではない。
スマフォがなかった時代に色んな物を持って出かけていた市場を食って大きくなったように見えるだけだ。
わかりやすいのだとカーナビの市場がスマフォに持っていかれた。
持っていかれた割に精度が下がっていたりする。
そもそもデジタルで経済成長するだけの余力があるのであれば、政府や日銀が財政政策や金融政策をする必要はない。
全世界で数社に利益が集中するが、多くの人を支えられるわけではない。
頼みの綱のA.I.だって、YOLOやBERTなどスペック更新はされてるが、2014年あたりから色んな人が知恵を出しているが、一部の適用にとどまっている。
汎用A.I.は望まなくとも、これくらい機械がサポートしてくれればいいのに、というものも適用は広がっていない。
量子コンピュータも2014年にGoogleが開発発表し、2019年に量子超越性を発表したが、極低温を維持するだけの組織は限られる。
ええで
HDDというものは、シークタイムという目的とするデータがどこにあるのかを探す時間と
データが直列に書かれているとシークタイムがいらず、となりのセクターというのがあり
ランダムに書かれていると、読取装置をディスク上のそのデーターノ位置まで物理的に移動しないといけない。
フラッタ枚数などといわれ、１Tなら１Tで 1枚のディスクで処理するか？2枚でやるかなどにより違う。
もともと昔は情報数学で教えていたが最近は教えないこともあるため旧いテキストを読むと宵。
SSDはむかしプチフリといわれていたけど、HDDにはない障害をかかえるばあいもある（ほとんどドライバーなどで対応される）
例えばF35-Cだと、半導体ASICやFPGAが35個ほど使われていて、かなり規模が大きい。
組み合わせるのにモデル開発して接続して問題ないか検討する必要があるが、そういうのができない。
スマフォなどの部品を組み合わせてシステムを作るというのも、その辺りが弱いから死んでいったんじゃないか。
システムとしてどういう仕様にすればいいのか曖昧だから、海外企業から出てきた仕様から検討してちょっといい部品は作れるが後手に回る。
良い部品は作るが、システム全体を作る側からすると、安い部品を複数使ってもやりたいことが実現できればいい。
システム全体を作ろうとすると、世界中で使えそうな部品を探して把握しておく必要があり、1企業では作れない原理から異なるような物まで把握している。
アメリカって国が率先して先端技術を開発し、使っていくから強い。
自動運転盛り上がってるけど、軍や国家プロジェクトで先行してるからノウハウと人材がある。
量子コンピュータも制御につかっているマイクロ波制御についても、同様。
F35-CはASICやFPGAなどの半導体が35個も入ってる大規模なものだけど、
日本だとそれだけ大きなシステム作っている所ないから、ちょっと他の産業で作ろうとしても作れない。
ソフトウェアだとMatlab/Simulinkに代わるものを国で作ってればよかったのになと思う。
大学でPythonが代わりになるとかいってるが、ドキュメント探せば、最先端の論文のアルゴリズムが用意されている環境とは全然違う。
PythonはWebとの相性はいいけど、いざ色んなセンサーなりのデータ集めてシステム作る段階で進まない。
どの部分を汎用的につくり、どの部分をやっつけで作るか、そして、どの部分をパフォーマンス優先でつくり、どの部分を可読性優先でつくるかは、そのソフトウェアステムを使って今後どのようなビジネス展開をするか、ということと一体不可分だ。
コーディング競技に長けていることは、仕事のパフォーマンスと負の相関関係があります
ttps://b.hatena.ne.jp/entry/s/twitter.com/hackernewsj/status/1338659525562392578
404 Blog Not Found:博士の異常なアルゴリズム、または私は如何にして心配するのを止めて線形探索を愛するようになったか
「とりあえず動く」が、「これ以上正しく動かせない」よりずっとずっと大事なこと
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5年ほどもてばいいPC用に25年保証という過剰品質のDRAMを過剰技術でつくっていたエルピーダ：没落する日本の半導体業界に衝撃告発
CPUカード、サウンドカード、キャプチャーカードがあったときは、拡張性あってよかったなと思ってたけど、
今だとGPUカードくらい。GPUカードも複数枚接続しても性能的にあまり良くないし。
もうプロセスシュリンクで性能が上がるわけじゃないので、何かしらかの処理に特化した半導体が必要になってくるはずだけれど…。
現状の日本の半導体産業は、部品は強いがシステム寄りになると弱くなる。
半導体関係の和書を見ると、半導体の原理などの書籍は多いが、システム関係は全然なくなる。
和書がなくても洋書がという意見もあるだろうが、和書は大学の講義で教科書指定されたり、大学図書館にあったり、大きな書店にいけば見つけられるのと、
洋書のタイトルがわからないと玉石混交の海に放り込まれ見つけにくいのとは全然違うだろう。
教科書なら1,2万の価格でも仕方なく買うと思うが、Amazonの書評が信用できなくなっている今、
1,2万の本をポンポン買ってレビューするのは難しいように思える。
加えて、半導体のシステム寄りになるとソフト開発向けになるのが多いこと、
1つのハード固有仕様の話に陥りがちで、良著に合うのが難しい。
（ソフトの開発し易さも考慮しないといけないが、あくまでハード開発向けでないと、いざハード開発時に躓く）
和書だとトランジスタ技術などのCQ出版くらいしかないが、読むとちょっと踏み込んだ内容まではあるが開発側にはなれない。
中国はというと、システム開発方法から、実際に開発に使うソフト（和書は1冊もないのに十数冊ある)まで書籍がある。
情報の海を航海していくための海図が必要だった。書店が海図であり、書店に並ぶ和書はピースを埋めることだ。
和書の内容の詳細さは測量の詳細さで座礁しないために必要だが、それ以前に地図に島が抜けている（ジャンルがない）と認識すらできない。
たまに海岸に届くボトルに入った洋書で発見できればいいが、ヤフーやQiitaでは話題にならないので、ボトルは砂に埋まって見つけられない。
AMD（Advanced Micro Devices）の創業者ジェリー・サンダース氏は『真の男はファブ(自社工場)を持つ』と言っている。
冗談のような口上で始めたが、実際問題として今の半導体業界で自社工場を持つというのは巨額のギャンブルだ。
2000年頃に導入された銅配線(180-130nmプロセス)以降、半導体の製造プロセスは『単純に縮小すればいい』というものではなくなり、
電子のトンネル効果によるリーク電流の増大対策(90-65nm)、HKMG(45-32nm)、FinFET(22-10nm)、SADPおよびSAQP(10-7nm)、EUV(7nm以降)、GAA(5nm以降？)といった新技術をその都度導入してきた。
当然ながらそれらの技術の開発と導入にも巨額の費用がかかるわけであり、その開発費用を払えずに多くの会社が脱落してきた。
7nmではとうとうGlobalFoundries(AMDの工場部門が分離された会社)が脱落することとなったし、脱落はしなかったものの“王者”インテルですら10nmへの移行では大きなもたつきがあった。(ので10nmは中継ぎですぐに7nmに移行するような計画になっている)
結果、ロジック周りの先端プロセスを利用できる会社はどんどん少なくなり、現在ではインテル以外では台湾のTSMCと韓国のサムスン電子くらいである。
Intelは一応ファウンダリー（製造委託）をやっているが基本的には自社設計のチップを作ることが中心で、つまりファブレスメーカーが最先端プロセスを使いたい場合はもはやTSMCとサムスンの２択といっていい。
そのような状態になるまで競争に生き残ってきたという点は素直に称賛に値すると思っている。
一方、サムスン電子はDRAMやフラッシュメモリ事業も行っている。
こちらの事業も2018年にはとんでもない価格高騰があった（結果、サムスン電子は2018年の半導体売上ランキングでインテルを抜いて首位となった）が、
それ以外の時期は概して製造プロセスの進化以上に価格下落が激しく（SSDやUSBメモリの価格容量比がどんどん安くなっていったことは皆さんも経験しただろう）、特にDRAMはほとんどの時期で利益はトントンか赤字だったと思われる。
こちらは結局のところ他の会社が脱落するまで我慢するチキンゲーム状態だったわけであり、それを生き残ってきたという事実は称賛に値する。
中国は国家的にこの市場も狙っているようだが米中貿易摩擦などの政治的リスクもある。
もちろん台湾（対中国）や韓国（対北朝鮮）も政治的リスクを抱えているわけであり、これ以上どこかによる寡占が進むという状況は競争的にも地政学的リスクの観点からも良くはない。
その意味で、韓国への好き嫌いはともかくとして、サムスン電子はそこまで嫌いではないというのが一人のウォッチャーの感想である。
