■QCC3020と3026の違いについて

完全ワイヤレスイヤホンで最近話題のQualcomm製 QCC3020と3026について、

チップサイズが違うからプロセスルールが異なるなど、明らかな素人による間違った推測が

多々見られるのでパッケージエンジニアの観点から説明する。

この2つはチップサイズでなくパッケージサイズ・タイプが異なるのである。

中に入っているチップは9割9分同じであろう。

・　QCC3020: 5.5 x 5.5 x 1 mm、VFBGA

・　QCC3026: 3.98 x 4.02 x 0.5 mm、WLCSP

●　QCC3020はVFBGAとある。

これは簡単に言うとチップの回路面を上側にした状態で基板に搭載し、チップの回路とインターポーザの回路をワイヤで導通させている。

参考：https://www.wti.jp/contents/blog/blog171226.htm

●　QCC3026のWLCSPはワイヤボンディングを使わないパッケージである。

チップの回路に再配線と呼ばれる層を形成し、チップに直接半田のボールを形成する。

このパッケージは外側にワイヤを引き出さないので小さくすることができる。（というかチップサイズと同じである。）

更にインターポーザがないので薄くできるし、基板との配線距離を短くすることができる。もちろんリスクもあるが関係ないので割愛する。

参考：https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%82%A6%E3%82%A8%E3%83%8F%E3%83%BC%E3%83%AC%E3%83%99%E3%83%ABCSP

QCC3026の方が配線長が短いので、Bluetoothのアンテナ感度が高くなる可能性があるが

Bluetoothの波長帯では配線長が1cmを超えなければ大差ないだろう。たぶん。

アンテナの設計や周辺環境のほうが重要と思う。

パッケージの差で音質が変わることはないと思っていい。

なぜ２種のラインナップがあるのかは、専門外なのでよくわからない。

半田ボールのピッチに着目するとQCC3026(WLCSP)は0.4mmに対して、QCC3020(VFBGA)は0.5mmである。

0.4mmピッチはかなり狭い部類に入るので、生産歩留まりを考慮して0.5mmのニーズが高いのかもしれない。

かしこ

Permalink | 記事への反応(2) | 21:45

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