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2022-06-24

半導体プロセスわからん

最終的にFOWLPのことだとか2.5D実装とか3次元実装とか再配線層とか、SAPとかMSAPとかダマシンプロセスかのことを理解したいのだが、

基本のキで躓いている気がしてわからん

単語レベルで聞いたいろんなことがどの部分のことを言っているのか頭の中でこんがらがっている。


基板で回路を描く層は3層あると考えたらいいのか?ウエハと、PKGと、PCB。合ってる?

まずウエア上に回路を描く。TELのサイトとかで説明しているのはここでいいんだよね。

導体は銅でいいの?で絶縁体はSiO2らしいね

そのウエハとPCB基板をつなぐためにPKG基板があるという解釈でいいのだろうか。

で、このPKGの配線に使われる層間絶縁膜がABF。

で、最終的に半導体パッケージかいろんな部品PCBパソコンで言うマザーボード)につなぐ。

ここの配線の層間絶縁膜はプリプレグとかという認識でいいんだろうか。

ここまでで間違っていたら根本認識が間違っているということだから非常に困ってしまう…

どれも似たような感じで、フォトレジストとかエッチングレジストで回路書いて(半導体レジストがフォトレジストで、基板のがエッチングレジストという認識で合っているか?)、金属入れて、フォトレジスト取って、絶縁膜で覆って、というプロセスを踏んでいるのか?

今時どれも何層も積層しているという認識でいいんだよね?

でもきっと細かいところ違うんだろうなぁ。

ブトラとかSAPとかMSAPとかはどこの話をしているの?基板だよね?PKG?PCB?どちらも?

っていうかPKGとPCBってプロセス的に違いってあるの?ピッチが違うだけと認識していいの?

FC-BGAとかはパッケージPCB接続する方法の話でいいんだよね?また違う話なんだよね?

駄目だぁこんがらがっている。

何を読めばこの辺が体系的に理解できるのだ。

WLPの前にこれらが分からないと多分分からない気がする。

助けてくれぇ

2019-04-11

ドスパラSSD騒動リマーク疑惑言いがかりであること(補足2)

先日、こういうエントリーを書きました。

ドスパラSSD騒動リマーク疑惑言いがかりであること

https://anond.hatelabo.jp/20190406224912

ドスパラSSD騒動リマーク疑惑言いがかりであること(補足)

https://anond.hatelabo.jp/20190410003400

今回は少し趣向を変えて、アカウントAの人の疑惑の出し方の問題を指摘します。

アカウントAの人は、

SSD構造理解していません。

どういうことか解説します。

SSDの容量がどのように決まるかご存知でしょうか。NANDチップの容量を足しただけではありません。「予備領域」と呼ばれる、ユーザーからは通常見えない領域がありますWindowsディスク管理等では見えませんが、予備領域を設定するツール等では見えます)。つまり、ざっくり言うと下のような式になります

NANDチップの容量-予備領域SSDの容量

簡単に言うと、128GB分のNANDチップが使われているのに容量が120GBSSDは、8GBが予備領域として確保されているわけです。

この予備領域は、故障して使えなくなったユーザー領域代替になるほか、書き換えの際の一時保存場所SLCキャッシュ機能など広範な用途で使われています

予備領域SSD寿命や速度にとって重要である一方、ユーザーには「予備領域○○GB」のような形では公開されていません。どういうことかと言うと、

予備領域の容量は製品保証対象外

ということです。

NANDチップは、特に安いNANDチップは不良ブロック(記録できない領域)が最初からまれている可能性がありますSSDメーカーは出荷前テストでそれを検出し、不良の割合基準を超えるなら出荷せず、基準以下ならそのブロック無効にして出荷します。この時、予備領域で吸収することでユーザー領域は減らさないようにします。こうして製品としてのスペックを守りつつ歩留まりを上げているんですね。歩留まり向上は低価格化に直結します。

不良ブロック代替は先ほど触れた予備領域の使い方の一つです。個体によって値が変わるからメーカーは予備領域の容量を公開しないのかな、と思っていますが、特に関係いかもしれません。

ブロックという用語はこの後も出てくるので少し触れておきます。これはNANDチップデータを扱う際の単位です。

NANDチップセルデータを保存しますが、セル一定数まとめたものをページ、ページを一定数まとめたものブロックと呼びます

書き込みはページ単位、消去はブロック単位で行います。記録の最小単位セルなのですが、セル1個1個を個別には制御できないということです。そのため書き込みや書き換えのプロセスはかなり複雑になっているのですが、本筋ではないのでここでは割愛します。

ページとブロックの容量(ページサイズブロックサイズと呼びます)はNANDチップモデルによって異なります。大容量化につれてページサイズブロックサイズも増加傾向にありますが、ある時期からNANDチップメーカーデータシートを公開しなくなったので、最新世代については詳しく分かりません。

Hynixデータシートではありませんがブロックサイズを含めたデータを公開していたのでご紹介します。

https://www.skhynix.com/eng/product/nandRaw.jsp

これによると、HynixTLC NANDチップブロックサイズは4~13.5MBのようですね。

ここまでが前提です。

アカウントAの人は何をしたか

改めて、アカウントAの人が繰り返している不良認定プロセスを見てみましょう。氏のツイートから引用します。

Bad Block数は34とドスパラSGNANDの40に近い数値、、間違えなく黑片、、

これは旭東エレクトロニクス(SUNEAST)のSSDを不良認定した時のものですが、見ての通り不良ブロックの数しか見ていません。

「黑片」というのは、中国不正SSDが語られた際に出てきた言葉で、製品に使えないレベルNANDのことを指すようです。

ここまで読んで頂ければこれの何が問題か分かってもらえたと思いますが、念のため解説します。

不良ブロックが34個。これは確かにいかなとは感じますしかし、重要なのはこれが何を表すかです。

不良ブロック34個は、出荷基準を満たしていないのでしょうか?では、しきい値は何個ですか?分からないですよね。

また、同クラスの他製品と比べて多いのでしょうか?しきい値は分からないとしても、NANDチップMLCTLCなどの種類、プロセスルール等によって大きく特性が変わるのですから、同世代、同クラスの他製品比較をせずに評価はできません。34個という数だけで評価するのは検証の体をなしていません。

引用した部分でドスパラSSDにも言及していますが、ドスパラの時も同じことをしています。その時は40個という数字を見て

どうやってこのチップエラーさないで動くようにしてるんだろ、、、

コメントしているのですが、下手すると予備領域というものがあることすら知らないのではないかと疑ってしまますSSDの容量=NANDチップの容量と考えているのであれば疑問を持ったのも理解できるのですが。予備領域を知っているのならこんな疑問は出ないんですよね。

話を戻しますが、このNANDチップブロックサイズが分かりません。ブロックサイズが分からないということは、無効になっている容量が分かりません。不良ブロック34個は、何MBなのでしょうか。

仮にブロックサイズHynixと同じであれば合計130MB~460MBくらいです。予備領域が130MB~460MB少ないことは、SSD製品として許容範囲外なのでしょうか。ちなみに、先述の通り予備領域の容量は非公開であり、製品保証する仕様範囲外です。もう少し言うと、この時のSSDは120GBなので8GBのうちの130MB~460MB、つまり予備領域の1.6~5.6%です。彼の人の住む世界では、SSDの予備領域が5%減ると使えなくなるのでしょうか。

まとめると、アカウントAの人は何を表しているのか分からない指標を使って不良認定をしているのですね。そしてそれで何か分かった気になっているのですから、端的に言って論外です。騒ぎにでもならなければ、わざわざ否定する価値もありません。

まとめ

ColorfulSSDの時は、ざっくりまとめると以下のような内容でした。

ロゴが偽物>刻印する工場や時期で変わるから全部同じじゃない

・日付の刻印が全部同じ>大量に一括で仕入れてるから

・容量偽装だ>データシートから該当部分を抜粋して問題ないと指摘

疑惑全否定ですし、反論余地はありませんでした。

彼の人はBGAチップを付け外しするというちょっと珍しいスキルを持っているようなので騙される人もいるのかもしれませんが、私から見てこの人はNANDチップSSD仕様についてはド素人です。また検証プロセス妥当性の確認方法があまりに雑で、調査研究製品レビュー等の実務を行うための訓練を受けた経験があるとも思えません。ただの「自称詳しい人」です。

正直なところ、Colorfulの件であれだけ恥をかいたのだからもう少し慎重になるかと思ったのですが、何も学んでいなかったようですね。この程度の知識レベルあんな騒ぎが起こせるというのは、誰でも情報発信できる社会弊害を見た気分です。

世の中は皆さんが思うよりずっとしっかり動いていますセンセーショナルな内容に引きずられるのはある程度仕方ないとしても、もう少し慎重に元ネタに当たってほしいな、と思う次第です。

だって、SpecTekの刻印の上にMicronロゴがあったら、まずSpecTekって何だというところからスタートですし、SpecTekのサイトを見ればMicronだと分かるわけです。そうすると、まず起こる疑問は「Micronがやったのか?」であって、「ドスパラSSD偽装NANDを使っているのか?」にはならないんです。自作クラスタは、それくらいできる人たちだと私は思っています

余談ですが

Twitterの通知欄に、バッドブロック40個で品質は分かるとか、偽装証明を求めているのは悪魔の証明だとか出てきまして、さすがに失笑してしまいました。

一応コメントしておきますと、仮に偽装があったとして、偽装主体Micronであればドスパラ批判したのは筋違いですし、Ritek主体なら証拠を出せという話です。何も証明できないのであれば、悪魔の証明云々ではなく存在しない疑惑について騒いでいるだけなんですよ。だから最初から言いがかり」だと書いています。他の事はどうでもいいです。スタート地点が間違ってるんです。

あと、Micronが再刻印した場合Micron責任でそのチップMicron型番で出しているんですよ。なぜ、Micron側の品質基準でチェックし直して出荷した可能性に思い至らないのか不思議でなりません。それを証明しろと言いますか?その証明がなかったら低品質NANDを出荷した証拠になるんですか?

まず、あなた不正証明するんですよ。

2019-01-24

anond:20190123221353

ツイッターはよっぽどの有名人じゃないとフォローして返信しないとフォローされないのはしょうがない。

ボードゲームならBGA検索すればオンラインの対戦相手簡単にみつかるしルール書いてるwikiもあるよ。

2009-08-01

もう7回目か。

エンドレスエイト

BGA(Back Ground Animation)になっちゃっているな。

 
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