はてなキーワード: bgaとは
https://anond.hatelabo.jp/20241106140729 が個人的にあんまりなので自分で選び直してみた。
すべては ここから はじまった!
正直1stの曲ならなんでもよいが、選曲画面でいの一番に出てくるコイツをチョイス。
Q. 音ゲーといえば?
5鍵1stのロケテ時点では存在しなかった20,novemberは、いともたやすく達成された全曲クリアを阻むために作曲された「ボス曲」のハシり。
難しいものを攻略してもらうことでインカムと人気を確保するため、というなんとも実利的な意味合いではあったらしい。
実は音楽ゲーム史で最初に版権曲を取り入れたのがDDR 1stなのだ。(東芝EMIとコラボ)
このBUTTERFLYが先行まとめであったように人気曲を版権曲として取り込む潮流の元になったことは間違いないであろう。
これも1stの版権ならなんでもいいが、音ゲーブームのきっかけになった点も加味してチョイスした。
曲の実質BPMは160で固定だが、譜面としてはBPM80~320と強烈な変速をするのが特徴。
早く墓譜面付きで復活してほしい。
IIDX 4thからチョイスしたこの2曲は初めての「公募曲」。
今やSDVX、CHUNITHMをはじめ太鼓の達人に至るまで音楽ゲームに「公募」という概念が根付いているが、ハシりとなったはこの2曲だ。
古今東西使い古された音MAD楽曲であるコイツはIIDX REDが初出。2004/10/28稼働なので丁度20周年を迎えたばかりの楽曲である。
ちなみに元のBGAにMADでよくある左右分割地帯は存在しない。
融和(?)の象徴。BMS(わからない人向け:PC向け同人音ゲー。IIDXにそっくり)から初めての商業音ゲー進出を果たした楽曲。
今やスマホ音ゲーからAC音ゲーまでBMS楽曲が入っていない機種の方が少数派と言っても過言ではないが、いかんせんゲームシステムからしてアングラ気味だったBMSから曲を引っ張れる下地を作れたのは大きい。
近年の音ゲーコンポーザーはBMSを足掛かりにキャリアをスタートすることも多く、そのキャリアコースを形成した一因と言ってもよいだろう。
音ゲー大会の決勝はなぜか曲数が多い。なぜなら最後に新曲を初見でやるからだ。
そのハシりとなったのがSDVX BOOTHのMax Burning!!。
KAC2012でお披露目されたこの楽曲はトップランカーを蹴散らす…程ではなかったが、音ゲー史にその名前を深く刻みつけた。
最後にIIDX 9thからこの楽曲。そんな曲シランがな、という人も多そうだが、何を隠そうこの楽曲は史上初の「解禁曲」(特定の条件で出現し、かつそれ以降常駐する新曲)。
9thは初めてe-amusementに対応した作品であり、このような解禁方法が可能になった最初の作品である。初の解禁曲だけあって解禁方法は至ってシンプルで、①9th柄のエントリーカードでプレイする②他の柄のエントリーカードで一定回数プレイする、のどちらか。
解禁イベントの重量化は昨今の音ゲーで深刻である。そもそもの火種を起こしたこの曲が残した功罪は大きいかもしれない。
1stにいっぱいいるJ-POPは同時期に既にBEMANIシリーズにちょくちょくいたりしたのと、覇権を取った所以が楽曲にあるわけでもない(と思っている)。
デニムは言うほど浸透してない気がしたので。
特異点(クローンゲーからの譜面含めた移植)ではあるが史上で重要かというとそうでもない。
やってないのもあるがいまいち思いつかんかった。あったら言及ください。
少なくともbeatmania III (2000年) の「mnemoniq」が先行してる。フロッピーにプレイ記録を保存できた。
最終的にFOWLPのことだとか2.5D実装とか3次元実装とか再配線層とか、SAPとかMSAPとかダマシンプロセスとかのことを理解したいのだが、
基本のキで躓いている気がしてわからん
単語レベルで聞いたいろんなことがどの部分のことを言っているのか頭の中でこんがらがっている。
基板で回路を描く層は3層あると考えたらいいのか?ウエハと、PKGと、PCB。合ってる?
まずウエア上に回路を描く。TELのサイトとかで説明しているのはここでいいんだよね。
導体は銅でいいの?で絶縁体はSiO2らしいね。
そのウエハとPCB基板をつなぐためにPKG基板があるという解釈でいいのだろうか。
で、このPKGの配線に使われる層間絶縁膜がABF。
で、最終的に半導体パッケージとかいろんな部品をPCB(パソコンで言うマザーボード)につなぐ。
ここの配線の層間絶縁膜はプリプレグとかという認識でいいんだろうか。
ここまでで間違っていたら根本の認識が間違っているということだから非常に困ってしまう…
どれも似たような感じで、フォトレジストとかエッチングレジストで回路書いて(半導体のレジストがフォトレジストで、基板のがエッチングレジストという認識で合っているか?)、金属入れて、フォトレジスト取って、絶縁膜で覆って、というプロセスを踏んでいるのか?
今時どれも何層も積層しているという認識でいいんだよね?
でもきっと細かいところ違うんだろうなぁ。
サブトラとかSAPとかMSAPとかはどこの話をしているの?基板だよね?PKG?PCB?どちらも?
っていうかPKGとPCBってプロセス的に違いってあるの?ピッチが違うだけと認識していいの?
FC-BGAとかはパッケージをPCBに接続する方法の話でいいんだよね?また違う話なんだよね?
駄目だぁこんがらがっている。
何を読めばこの辺が体系的に理解できるのだ。
助けてくれぇ
先日、こういうエントリーを書きました。
https://anond.hatelabo.jp/20190406224912
https://anond.hatelabo.jp/20190410003400
今回は少し趣向を変えて、アカウントAの人の疑惑の出し方の問題を指摘します。
アカウントAの人は、
SSDの容量がどのように決まるかご存知でしょうか。NANDチップの容量を足しただけではありません。「予備領域」と呼ばれる、ユーザーからは通常見えない領域があります(Windowsのディスクの管理等では見えませんが、予備領域を設定するツール等では見えます)。つまり、ざっくり言うと下のような式になります。
簡単に言うと、128GB分のNANDチップが使われているのに容量が120GBのSSDは、8GBが予備領域として確保されているわけです。
この予備領域は、故障して使えなくなったユーザー領域の代替になるほか、書き換えの際の一時保存場所、SLCキャッシュ機能など広範な用途で使われています。
予備領域はSSDの寿命や速度にとって重要である一方、ユーザーには「予備領域○○GB」のような形では公開されていません。どういうことかと言うと、
ということです。
NANDチップは、特に安いNANDチップは不良ブロック(記録できない領域)が最初から含まれている可能性があります。SSDメーカーは出荷前テストでそれを検出し、不良の割合が基準を超えるなら出荷せず、基準以下ならそのブロックを無効にして出荷します。この時、予備領域で吸収することでユーザー領域は減らさないようにします。こうして製品としてのスペックを守りつつ歩留まりを上げているんですね。歩留まり向上は低価格化に直結します。
不良ブロックの代替は先ほど触れた予備領域の使い方の一つです。個体によって値が変わるからメーカーは予備領域の容量を公開しないのかな、と思っていますが、特に関係ないかもしれません。
ブロックという用語はこの後も出てくるので少し触れておきます。これはNANDチップがデータを扱う際の単位です。
NANDチップはセルにデータを保存しますが、セルを一定数まとめたものをページ、ページを一定数まとめたものをブロックと呼びます。
書き込みはページ単位、消去はブロック単位で行います。記録の最小単位はセルなのですが、セル1個1個を個別には制御できないということです。そのため書き込みや書き換えのプロセスはかなり複雑になっているのですが、本筋ではないのでここでは割愛します。
ページとブロックの容量(ページサイズ、ブロックサイズと呼びます)はNANDチップのモデルによって異なります。大容量化につれてページサイズとブロックサイズも増加傾向にありますが、ある時期からNANDチップメーカーはデータシートを公開しなくなったので、最新世代については詳しく分かりません。
Hynixがデータシートではありませんがブロックサイズを含めたデータを公開していたのでご紹介します。
https://www.skhynix.com/eng/product/nandRaw.jsp
これによると、HynixのTLC NANDチップのブロックサイズは4~13.5MBのようですね。
ここまでが前提です。
改めて、アカウントAの人が繰り返している不良認定のプロセスを見てみましょう。氏のツイートから引用します。
これは旭東エレクトロニクス(SUNEAST)のSSDを不良認定した時のものですが、見ての通り不良ブロックの数しか見ていません。
「黑片」というのは、中国の不正SSDが語られた際に出てきた言葉で、製品に使えないレベルのNANDのことを指すようです。
ここまで読んで頂ければこれの何が問題か分かってもらえたと思いますが、念のため解説します。
不良ブロックが34個。これは確かに多いかなとは感じます。しかし、重要なのはこれが何を表すかです。
不良ブロック34個は、出荷基準を満たしていないのでしょうか?では、しきい値は何個ですか?分からないですよね。
また、同クラスの他製品と比べて多いのでしょうか?しきい値は分からないとしても、NANDチップはMLCやTLCなどの種類、プロセスルール等によって大きく特性が変わるのですから、同世代、同クラスの他製品と比較をせずに評価はできません。34個という数だけで評価するのは検証の体をなしていません。
引用した部分でドスパラのSSDにも言及していますが、ドスパラの時も同じことをしています。その時は40個という数字を見て
とコメントしているのですが、下手すると予備領域というものがあることすら知らないのではないかと疑ってしまいます。SSDの容量=NANDチップの容量と考えているのであれば疑問を持ったのも理解できるのですが。予備領域を知っているのならこんな疑問は出ないんですよね。
話を戻しますが、このNANDチップはブロックサイズが分かりません。ブロックサイズが分からないということは、無効になっている容量が分かりません。不良ブロック34個は、何MBなのでしょうか。
仮にブロックサイズがHynixと同じであれば合計130MB~460MBくらいです。予備領域が130MB~460MB少ないことは、SSD製品として許容範囲外なのでしょうか。ちなみに、先述の通り予備領域の容量は非公開であり、製品の保証する仕様の範囲外です。もう少し言うと、この時のSSDは120GBなので8GBのうちの130MB~460MB、つまり予備領域の1.6~5.6%です。彼の人の住む世界では、SSDの予備領域が5%減ると使えなくなるのでしょうか。
まとめると、アカウントAの人は何を表しているのか分からない指標を使って不良認定をしているのですね。そしてそれで何か分かった気になっているのですから、端的に言って論外です。騒ぎにでもならなければ、わざわざ否定する価値もありません。
ColorfulのSSDの時は、ざっくりまとめると以下のような内容でした。
・ロゴが偽物>刻印する工場や時期で変わるから全部同じじゃない
・容量偽装だ>データシートから該当部分を抜粋して問題ないと指摘
彼の人はBGAのチップを付け外しするというちょっと珍しいスキルを持っているようなので騙される人もいるのかもしれませんが、私から見てこの人はNANDチップやSSDの仕様についてはド素人です。また検証のプロセスや妥当性の確認方法があまりに雑で、調査や研究、製品レビュー等の実務を行うための訓練を受けた経験があるとも思えません。ただの「自称詳しい人」です。
正直なところ、Colorfulの件であれだけ恥をかいたのだからもう少し慎重になるかと思ったのですが、何も学んでいなかったようですね。この程度の知識レベルであんな騒ぎが起こせるというのは、誰でも情報発信できる社会の弊害を見た気分です。
世の中は皆さんが思うよりずっとしっかり動いています。センセーショナルな内容に引きずられるのはある程度仕方ないとしても、もう少し慎重に元ネタに当たってほしいな、と思う次第です。
だって、SpecTekの刻印の上にMicronのロゴがあったら、まずSpecTekって何だというところからスタートですし、SpecTekのサイトを見ればMicronだと分かるわけです。そうすると、まず起こる疑問は「Micronがやったのか?」であって、「ドスパラのSSDは偽装NANDを使っているのか?」にはならないんです。自作クラスタは、それくらいできる人たちだと私は思っています。
Twitterの通知欄に、バッドブロック40個で品質は分かるとか、偽装の証明を求めているのは悪魔の証明だとか出てきまして、さすがに失笑してしまいました。
一応コメントしておきますと、仮に偽装があったとして、偽装の主体がMicronであればドスパラを批判したのは筋違いですし、Ritekが主体なら証拠を出せという話です。何も証明できないのであれば、悪魔の証明云々ではなく存在しない疑惑について騒いでいるだけなんですよ。だから最初から「言いがかり」だと書いています。他の事はどうでもいいです。スタート地点が間違ってるんです。
あと、Micronが再刻印した場合、Micronの責任でそのチップをMicron型番で出しているんですよ。なぜ、Micron側の品質基準でチェックし直して出荷した可能性に思い至らないのか不思議でなりません。それを証明しろと言いますか?その証明がなかったら低品質NANDを出荷した証拠になるんですか?