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最終的にFOWLPのことだとか2.5D実装とか3次元実装とか再配線層とか、SAPとかMSAPとかダマシンプロセスとかのことを理解したいのだが、
基本のキで躓いている気がしてわからん
単語レベルで聞いたいろんなことがどの部分のことを言っているのか頭の中でこんがらがっている。
基板で回路を描く層は3層あると考えたらいいのか？ウエハと、PKGと、PCB。合ってる？
まずウエア上に回路を描く。TELのサイトとかで説明しているのはここでいいんだよね。
導体は銅でいいの？で絶縁体はSiO2らしいね。
そのウエハとPCB基板をつなぐためにPKG基板があるという解釈でいいのだろうか。
で、このPKGの配線に使われる層間絶縁膜がABF。
で、最終的に半導体パッケージとかいろんな部品をPCB（パソコンで言うマザーボード）につなぐ。
ここの配線の層間絶縁膜はプリプレグとかという認識でいいんだろうか。
ここまでで間違っていたら根本の認識が間違っているということだから非常に困ってしまう…
どれも似たような感じで、フォトレジストとかエッチングレジストで回路書いて（半導体のレジストがフォトレジストで、基板のがエッチングレジストという認識で合っているか？）、金属入れて、フォトレジスト取って、絶縁膜で覆って、というプロセスを踏んでいるのか？
今時どれも何層も積層しているという認識でいいんだよね？
でもきっと細かいところ違うんだろうなぁ。
サブトラとかSAPとかMSAPとかはどこの話をしているの？基板だよね？PKG？PCB？どちらも？
っていうかPKGとPCBってプロセス的に違いってあるの？ピッチが違うだけと認識していいの？
FC-BGAとかはパッケージをPCBに接続する方法の話でいいんだよね？また違う話なんだよね？
駄目だぁこんがらがっている。
何を読めばこの辺が体系的に理解できるのだ。
助けてくれぇ
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