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はてなキーワード: エッチングとは
https://anond.hatelabo.jp/20221016140905
中国メーカーの技術力の話や工場新設が陰謀論かどうか的な話が自分の予想を超えて盛り上がっているのでどう言う根拠で話をしているかと言う件について触れておきたい。まず情報源として非公開情報と公開情報がある。
非公開情報は自分が業務上知り得た秘密になるの(中国メーカーの製品の分解調査とか、取引先から直接聞いた話)で当然増田に書けない内容になる。
公開情報は、学会発表(ISSCC, VLSI, IEDM等のIEEE主催のものや光学関係のSPIEなど)や特許情報、Semicon Japan等の展示会、メーカーのIrに調査会社のレポート(TrendforceやOmdia等。EETimesやマイナビで概要を読める。)、日経エレクトロニクス等業界誌の製品分解レポート、アメリカ政府や経済産業省の政策資料(余談だが、レポートの質は圧倒的にアメリカが上)を自身の知見を元に分析して話してる感じ。増田に投稿しているネタ話も、基本的にはここから得た情報で書いてる。
で、この辺を元に判断するとどう考えても中国が最先端の露光装置やエッチング装置を短期間で自前で開発するのは無理だろうという結論になるのです。同業者なら同意してくれるはず。日本が韓国に半導体部材の輸出規制かけた時はなんともなかったじゃんと言うコメント書いてる人がいるけど、必要な技術蓄積が違いすぎて無理としか言えない。(余談だが、韓国の時はEUVレジスト以外意味ねーだろって感じで政府と業界人の温度差があった。)
さて、そういう公開情報と自分の持ってる知識から視点で各メーカーの工場投資計画のニュースを見たとき、今回のマイクロンのアメリカの工場新設は非常に違和感があった。ぶっちゃけ陰謀論と言われてもいいから理由を説明すると、ここの会社の趣味に合わないお金の使い方なのだ。
マイクロンという会社は基本的に自前で工場を建てない主義でやってる会社だ。今アメリカで運営している工場は東芝とIBMが合弁で作った工場を買収したものだし、日本と2つある台湾の工場のうち一つは10年ほど前に倒産したエルピーダから引き継いだもの、台湾のもう一つはこれまた倒産したドイツのQimondaが台湾のNANYAと合弁で作った工場を買収したものという具合である。
なんていうか居抜き物件が大好きな居酒屋チェーンみたいな経営方針の会社なんで、短期間でアメリカに工場2新設というニュースは非常に違和感があった。しかも1年前にはIntelと合同で運営していた新メモリの3D XPointの製造工場を売却している。製造キャパ増やしたいだけならこの工場を転用するのがこの会社の趣味だよなぁというのが今回感じた違和感の正体である。同業者の友人も同じ違和感持ってたようで、週末飲んで盛り上がってたというのが話のオチ。
米中の半導体対立そのものはヤバい香りがしてるんでニュースは注視してる。また大きな動きがあれば増田に書くかも。今回はこれでおしまい。
今では韓国のフッ化ポリイミドの対日依存度は0に、レジストは半分以下に、フッ化水素は1/3になった。
フッ化ポリイミド９３％ フォトレジスト８５％ フッ化水素（エッチングガス）１３％
2021年記事だけど1年で大きく動くことは無いだろうし指摘通りだな
極端紫外線（ＥＵＶ）用フォトレジストの輸入のうち、日本からの輸入が占める割合は８５．２％
フッ化ポリイミドも日本からの輸入の割合が今年１～５月に９３．６％
高純度のフッ化水素（エッチングガス）は今年１～５月の日本からの輸入の割合が１３．０％ １９年１～５月（４３．９％） だからこれは1/3
韓国の産業通商資源部が７月に「素材・部材・装置競争力強化の２年間の成果」を公表している。フッ化水素は対日輸入額が６分の１程度に減少、フッ化ポリイミドは輸入が事実上ゼロとなり、素材・部材・装置全般でも対日依存度が１５・９％と、０・９ポイント低下したとの成果を並べた。
韓国貿易協会によると、最先端の半導体製造に使うＥＵＶ（極紫外線）レジストの、２１年１～５月の輸入額全体に占める日本の比率は１９年同期比６・７ポイント減の８５・２％となったが、ベルギーからの輸出比率が９・４ポイント上昇（９・８％）し、実際は日本依存度が下がっていない。一方でフッ化水素の日本からの輸出比率は１９年同期の４３・９％から２１年同期は１３％と３分の１に減った。
| フッ化ポリイミドの対日依存度は0に | 正確 |
| レジストは半分以下に | 不正確 ほぼ変わらず |
| フッ化水素は1/3になった | 不正確 -83% 1/5になった |
以上です
ピラニア洗浄における濃硫酸と過酸化水素水の比率とか、現像溶液やウェットエッチングの溶剤の比率とか、成膜するためのメッキ、スパッタ、CVDの条件、ドライエッチングのガス混入割合とかプラズマのたて方とか異方性出すためのバイアス電圧値とか特許として公開すらしたくない秘蔵レシピ盛りだくさんやからな
それがシリコン、ポリシリコン、アルミ、銅、などのよくある素材以外にもピエゾとか変な素材それぞれにある感じだと思う
それにデカいラインだとライン内でムラもできるだろうし、そういう癖のコントロールとかもしてそう
最終的にFOWLPのことだとか2.5D実装とか3次元実装とか再配線層とか、SAPとかMSAPとかダマシンプロセスとかのことを理解したいのだが、
基本のキで躓いている気がしてわからん
単語レベルで聞いたいろんなことがどの部分のことを言っているのか頭の中でこんがらがっている。
基板で回路を描く層は3層あると考えたらいいのか？ウエハと、PKGと、PCB。合ってる？
まずウエア上に回路を描く。TELのサイトとかで説明しているのはここでいいんだよね。
導体は銅でいいの？で絶縁体はSiO2らしいね。
そのウエハとPCB基板をつなぐためにPKG基板があるという解釈でいいのだろうか。
で、このPKGの配線に使われる層間絶縁膜がABF。
で、最終的に半導体パッケージとかいろんな部品をPCB（パソコンで言うマザーボード）につなぐ。
ここの配線の層間絶縁膜はプリプレグとかという認識でいいんだろうか。
ここまでで間違っていたら根本の認識が間違っているということだから非常に困ってしまう…
どれも似たような感じで、フォトレジストとかエッチングレジストで回路書いて（半導体のレジストがフォトレジストで、基板のがエッチングレジストという認識で合っているか？）、金属入れて、フォトレジスト取って、絶縁膜で覆って、というプロセスを踏んでいるのか？
今時どれも何層も積層しているという認識でいいんだよね？
でもきっと細かいところ違うんだろうなぁ。
サブトラとかSAPとかMSAPとかはどこの話をしているの？基板だよね？PKG？PCB？どちらも？
っていうかPKGとPCBってプロセス的に違いってあるの？ピッチが違うだけと認識していいの？
FC-BGAとかはパッケージをPCBに接続する方法の話でいいんだよね？また違う話なんだよね？
駄目だぁこんがらがっている。
何を読めばこの辺が体系的に理解できるのだ。
助けてくれぇ
中国との距離が近いことから、日本国内にあるのが米国から見れば安全保障問題となる。
企業側としても、需要のあるところに近い方が輸送コストの削減、先端プロセスの要望を受けることができる。
日本の大学が、装置メーカー、材料メーカーにとって他に代わりにならないような教育や研究を実施しているわけでもない。
大学の研究時に、装置が入手できない、見たことがないので探せないということに波及。
半導体の入手が出来ないことに注目されているが、他のリスクがある。
自動車向けの共通OSを1社独占、OSが動く半導体が独占される。
AndroidのようにOSの発表と同時にハードを作って発表する場合、OSを先行リリースをしてもらう必要があるが、
（OSメーカーは差別化となる技術は社内に数年発表せず先行する)
例えば出荷試験をするための装置やソフトなどの一式を購入しないと規格認定されない、という事態がありえる。
OSが先行して提供される企業と、開発期間が半年ほど違うといったスケジュール的に不利な立場になる可能性もある。
米国独占
エミュレータと呼ばれるソフト的なシミュレーションより早く結果を出すハードウェアもある。
トランジスタ数のスケーリングに対して設計ソフト(EDA)のスケーリングが十分ではない。
設計ソフトが対応していなければハードが作れない、1企業の要望で開発できる規模でもない、
先端プロセスに対応する場合、そこで起こる問題と、その回避方法を開発ソフトに取り込む必要がある。(ファブレスでは無理)
実装がGithubに転がっていない、詳しい論文は出てこない、など、米国が独占している理由の一つ。
製造に関する売上に比べると金額規模は減るが、設計ソフトで対応している範囲内でしか半導体は作れない。
なお設計ソフトの数と機能も膨大になっており、使いこなすためのノウハウ共有も必要となる。
(ネットでピンポイントではなく、ソフトウェアのドキュメントを読み込み、評価といったことが必要となる)
AIチップや自動運転チップに注力するとしても、人材育成にそれなりに時間がかかる。
実際にチップを作って不具合の評価、対策からのデザインルールへのフィードバックも必要となる。
(TSMCから提供されるライブラリを使えば不具合が起きなくなるわけではない。確率は減る)
Appleのように巨大な最終製品を作るメーカーに振り回される。
インテルですらAppleにモデム不採用になったら事業ごと売却を迫られる。
また半導体は長期的に周辺にあるものを1チップに集積していくため、最初は採用されていてもAppleが自前で作るようになるといったことも起こりうる。
物理限界への挑戦といった、リスクの高い部分を請け負うことになる。
開発したとしてもノウハウをもっと安い地域へ展開されるリスクもある。
開発として従来の製品に対してより優れた数値目標を設定することになるが、最終製品のノウハウがないため、次第に過剰品質とコスト高に陥る。
最終製品を作っている企業は、リッチなCPUとソフトウェアでより安い部品で良いかを検討するが、それは部品メーカーからは見えず、ある日採用されないという事態になる。
ハードを捨ててソフトのみに行った場合、差別化要因にならない。
ソフトはすぐに真似られる。(クラブハウスがTwitterやFacebookにすぐ真似られたように)
Googleが真似られないのは膨大なサーバーに裏打ちされている。
衛星といった特殊なハードから取れるデータを活用するといった部分も差別化要因。
CPUやGPU、スマホのような目に付きやすい部分は情報が集まりやすく、それ以外の情報は集まりにくい。
もちろんプレスリリースや論文のみであり、公開しても良い情報である。
1人では難しく、複数の分野の情報を集めて横断的に分析できる組織が必要となる。
既に日本の場合は設計情報を集めていたSTARCはなくなっており、AIチップ設計を進める場合、そういった団体の支援から必要となる。
作ったは良いが売れない、赤字を垂れ流し続けるというのを防ぐために、ニーズの分析も必要となる。
アニメ化で始めるか検討してる人がよく耳にしそうな「擬人化ではない」ってどういう事なのかを、勘違いが発生しそうな点含めてちょっと具体的に上げてみる
【エッチング】
パターンを掘ること。ダイレクトにエロいが掘るという意味もエロい。
エッチと略されるのもエロ。薬剤によるウエットエッチとプラズマによるドライエッチがある。
ウエットエッチもドライエッチも大概エロい。フォトエッチなんていう言葉もある。エロい。
【接合】
詳細はうろ覚えだが違う材質の半導体をくっつけるヘテロ接合と同じ材質の半導体のホモ接合がある。非常にエロい。性癖のカバー範囲が広い。
【正孔（と電子）】
半導体を半導体たらしめる要素。電気の流れる成分。せいこうって読みで孔ってもはやドスケベである。電子核のモデルとかも断面図エロい。
【イオン注入】
半導体の物性を変えるために原子イオンを注入する。◯子を注入することがエロくない訳がない。
【バックグラインド】
加工済みウエハの厚みを調整するために削る。バックからグラインドする。エロい。
ホモ接合してドライエッチしたウエハをバックグラインドするなんて何一つ性的なことが書かれてないはずだが、これもう絶対入ってる。
【露光】
フォトエッチのためにフォトレジストを光に当てて反応させる。光に露にするのがもう響きがエロ。
月曜から使っていけるかは知らないが、半導体用語はエロい。なお業界人ではないため内容が間違えている可能性がある。すまない。
