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はてなキーワード: chipとは
I am not a gambler, but I would like to stay with Ippei Mizuhara in a hotel in an entertainment district in the middle of the desert.
He and I would never gamble.
But as he grips the slot lever with his buttocks tightened, I secretly burn with jealousy as I watch the pile of medals that gradually emerge from the seat next to me.
I would shift in my seat and play poker. I try desperately to drive the anxiety from my face, to imagine the joy of victory, but I know it is pointless.
And I will return to my original seat, angry and sad.
Sometimes we will look at each other over the baccarat table. In those moments, we would tell each other our own moves in the blink of an eye, and we would take care that one of us would win.
One day one of us will be penniless and the other will bury him outside the city. Then he will write a little poem to his friend who has traveled, and then he will kill himself, having found no reason to live without a last-minute bargaining chip.
私はギャンブルの依存症ではありません、ですが、水原一平さんと一緒に砂漠の真ん中にある歓楽街のホテルに泊まりたいです。
私と彼は賭け事をすることはないでしょう。
しかし彼が臀部を引き締めながらスロットのレバーを握るとき、次第に出てくるメダルの山を、隣の席で見ていた私は密かに嫉妬の炎を燃やします。
私は席を移って、ポーカーをするでしょう。私は不安感を表情から追い出そうと、必死に勝利の喜びを想像しますが、それが無意味なことを知っています。
最終的に私は勝てないでしょう。
そして私は怒りと切なさを感じながら元の席に戻ります。
時々私たちはバカラのテーブル越しに目配せしあうことがあるでしょう。その瞬間、私たちは自分自身の手の内を、瞬きの回数で教え合い、そしてどちらかが勝てるように配慮していくのです。
ある日、私たちの一人が無一文になり、もう一人が街の外に彼を埋めます。それから彼は旅だった友人にちょっとした詩を書いて、そしてギリギリの駆け引きなしには生きる理由を見出せずに自殺するでしょう。
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Zen4アーキテクチャーを搭載するRyzenシリーズについては2022年秋頃に投入が予定されており、デスクトップ向けCPUは『Raphael』、モバイル向けは『Phoenix』と言うコードネームで呼ばれています。
アーキテクチャー的にはZen4は現行のZen3から大きく進化するメジャーアップデートになると見られています。
Ryzenシリーズについては2020年に発売がされたRyzenが『Zen3』で世代的にはZen、Zen+、Zen2からZen3という事で第4世代呼ばれています。2022年初旬には第5世代に当たる『Zen3+』が搭載されたRyzenの投入が予定されており、Zen4についてはその次に登場する事から第6世代になると見られています。
なお、モデルナンバーについては2021年11月時点では不確定です。
これは、2022年初旬にモバイル向けZen3+搭載Ryzenとデスクトップ向けに3D V-Cacheを搭載したRyzenが登場しますが、これら2つのモデルがどのようなモデルナンバーを与えられるかによって変わるためです。今時点では、Zen3+が7000シリーズに、3D V-Cacheモデルが6000シリーズになると言われているので、Zen4は8000シリーズとなる可能性はありますが、ここではまだ不確定としています。
アーキテクチャー刷新とTSMC 5nm採用で、IPCを大幅向上
Zen4アーキテクチャーではZen3に対して大きく進化すると見られています。
Zen4アーキテクチャーを採用するEPYC GenoaのES品を手に入れた者によるリーク情報によると、Zen3を採用するEPYC Milanに対してES品と言う段階で既に同一クロックでの動作はZen3に対して29%程度向上しているとの事です。また、動作クロックについてもZen3より向上を見込んでいるとの事でAMD製CPUでは困難だった5.0GHzの壁も超えられるCPUになる可能性があると2021年2月時点のリークでは語られています。
5nm『Zen4』RyzenはIPC25%向上へ。性能は『Zen3』より40%増し
パフォーマンスが大きく向上している背景としては、Zen4ではTSMC 5nmプロセスを活用する事や、I/OダイについてもGlobal Foundryの14nmプロセスからTSMC 7nmプロセスに進化する事で全体的なパフォーマンス底上げに繋がっていると考えられます。
スッポン現象と決別。ソケットはLGA化されたソケットAM5が採用
Zen4 Ryzen "Raphael"採用のAM5モックアップ出現。TDPは最高170Wか
AMDのRyzenシリーズは2016年に発売された第一世代Ryzenから長らくソケットAM4を採用しています。このソケットAM4ではCPUとマザーボードを繋ぐピンがCPU側に搭載されたPGAが採用され、CPUの取り扱いに関してはIntelなどで採用されているLGA（マザーボード側にピンが搭載）モデルより扱いに注意が必要です。
特にこの機構ではCPUとCPUクーラーを密着させるシリコングリスが固着すると、CPUクーラーを外す際にCPUのソケットがロックされているにも関わらず、CPUがソケットから抜けてしまう現象があります。これが、スッポンと言う名前で親しまれていますが、このスッポンはいわば無理やりCPUがソケットから抜かれてしまうため、CPU側のピンが折れて動作不良に陥るような事態があります。
そんな、AMDのソケットAM4ですが、Zen4世代からソケットAM5へ進化する予定になっており、このAM5ではIntelでメジャーだったLGAが採用される事になっています。
170W TDP seems to only be for a special variant, not the normal CPUs for sure
— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021
ピンの数は1718本となっており、IntelのAlder Lakeで採用されているLGA1700に近いピン数になっています。ただ、CPU裏のレイアウトでは、Intel側がCPUの中央付近に電源回路関係が敷き詰められているのに対して、AMDのZen4では裏面は全て接触パッドが敷き詰められており、CPUの表側にヒートスプレッターに切り欠きを設けて、そこに電源回路関係のチップが搭載されるデザインとなっているようです。
A first look at the AM5 socket, once again in the form of a 3D-render pic.twitter.com/84T6wUjpQ2
— ExecutableFix (@ExecuFix) July 29, 2021
最大コア数は16コアに据え置き。TDPは最大170Wまで引き上げられる見込み
Zen4 Ryzen Raphaelでは最大16コア据え置き。TDPは最大170Wに
Zen4アーキテクチャーを採用するサーバー向けCPUのEPYC GenoaではZen3アーキテクチャーを採用するEPYC Milanの64コアから最大96コアにコア数が増加する見込みになっています。しかし、コンシューマー向けのRyzenについては今まで通り16コアに据え置かれる見込みとなっています。
— ExecutableFix (@ExecuFix) July 13, 2021
また、TDPに関してはZen3搭載Ryzenシリーズではコンシューマー向けに販売されている製品ではTDPが120Wのみ、OEMなどに向けて販売されているモデルを含めると、65Wと120Wの2つのTDP帯製品が存在しますが、Zen4 RyzenからはTDPが最小は65Wと据え置きになるものの、95W、105W、120Wそして170Wの合計4つのTDP帯製品が登場する見込みとなっています。なお、この170Wモデルに関しては、パフォーマンスに特化した特別なモデルのために存在するようです。
CPUクーラーはAM4と互換性あり？TPD 170Wモデルには280mm以上の水冷クーラーが必須に
Zen4 Ryzenではソケットが変更となりますが、AMDのリーク資料によるとクーラーに関しては既存の純正CPUクーラーが対応製品としてリストアップされるなどしているため、ソケットは変わるものの、高さやマウント形状に関してはAM4と互換性を持つ可能性があります。
一方で、パフォーマンス特化モデルではTDPが170Wになるとの事ですが、この170Wモデルに関しては同じ資料によるとヒートシンクには280mm以上のラジエーターを備えた水冷クーラーが冷却には必要となると記載されています。そのため、Mini-ITXなどコンパクトな高性能PCを組み立てたいというユーザーにとってはハードルが高くなりそうです。
Zen4 RyzenにはGPU内蔵が標準に。ソケットAM5のリーク情報から判明
内蔵GPUが標準搭載になるのではないかと言う情報はAMDのソケットAM5の互換性について記載されたリーク資料にて記載されています。この資料上のOn-Chip Graphicsと言う欄には"1 Dedicated"、つまりOn-Chip Graphics用に専用チップを有する事が記載されています。また、これらはソケットAM5に対応するすべてのFamily/Model Numbersにて同様の事が書かれています。この事から現行のRyzen 5000Gシリーズのようにモバイル版をベースとしたデスクトップ版Ryzenでのみ内蔵GPU搭載となる扱いとは異なります。
また、上に表示されている資料のページには記載がありませんが、資料の原本には “Some OPNs…may not support GFX”、日本語訳で『一部OPNs(モデル)ではGFX（グラフィック）をサポートしません。』とわざわざ一部OPNsでは対応しないと書いてある当たり、GPUを内蔵したモデルが標準になる可能性は高そうです。
企業などでRyzen CPUを採用したデスクトップをあまり見た事があるという方は少ないと思いますが、多くの法人向けPCではGPUを内蔵している事は必須条件とも言え、わざわざdGPUが必要となる従来までのRyzenは大きなディスアドバンテージとなっていました。そこで、AMDではZen4 Ryzenからは内蔵GPUを標準搭載し、法人向け需要も取り込もうとしているのかもしれません。
CPU側はDDR4とDDR5に対応。PCI Expressも5.0まで対応
ソケットAM5に刷新されるZen4 Ryzenですが、これに伴いチップセットも現行の500番台から600番台のモデルが発売されます。この600番台チップセットではIntelが2021年11月に発売したAlder Lake-Sと同じようにメインメモリーにはデュアルチャンネルDDR5が採用される事となっていますが、CPU自体はDDR4にも対応しており、Alder Lake-Sと同じように廉価モデルのためにDDR4にも対応できるようにもなっているようです。
PCI Expressの世代に関しては、Zen4 RyzenのCPU自体はPCIe Gen5.0に対応した設計になっています。ただし、マザーボードのPCH自体はPCIe Gen 4.0までの対応となっておりCPUと直接接続が可能なPCIeレーンだけはPCIe Gen 5.0に対応できるというマザーボードになりそうです。なお、サーバー向け製品であるEPYCやThreadripperなどはマザーボード側もPCIe 5.0に対応できる見込みのようです。
https://anond.hatelabo.jp/20200813115920
https://anond.hatelabo.jp/20200813164528
久々に日記を書きたくなったので、今回は方向性を変えて年代記風の記事を投下してみます。
私自身は業界の全盛期である80年代~90年代前半を経験しておらず、当時の状況を記述するのに十分な知識がないため、その時代については省いています。
ということで、私がこの業界に入ることになる少し前の90年代半ばから物語を開始します。
※工場の呼び名は企業の再編によって変わる事が多々あるので、原則立地で表記している。
80年代後半に栄華を極めた日本半導体産業であったが、日米貿易摩擦の影響で一時に比べて勢いを失っていた。
また、韓国企業の台頭により得意分野のDRAMの雲行きが怪しくなり始めたのもこの時期である。
(余談だが、日本の半導体衰退の原因としてよく話題に上がる韓国での週末技術者バイトはさらに昔の話である。このころにはすでに強力な競合に育っていた。)
とはいえ世界的にみると日本の電機メーカーは資金力・技術力ともに上位であり、一時的な不況を乗り越えさえすれば再び繁栄が訪れると誰もが信じていた。
そんな時代背景の元、日本企業は貿易摩擦に対抗しつつ、さらなる勢力拡大を図るため、自動車産業の成功例に倣い世界各地で現地生産を進めることで変化に対応しようとしていた。
| 企業名 | 進出先 | 設立 |
| NEC | カリフォルニア州ローズビル | 1981 |
| 富士通 | オレゴン州グラシャム | 1988 |
| 三菱 | ノースカロライナ州ダーラム | 1989 |
| 日立 | テキサス州アービング | 1990 |
| 松下 | ワシントン州ピュアラップ(National Semiconductorより買収) | 1991 |
| 東芝 | ヴァージニア州マナサス(IBMとの合弁でドミニオンセミコンダクタ設立) | 1996 |
| 企業名 | 進出先 | 設立 |
| NEC | 英 リビングストン | 1982 |
| 日立 | 独 ランツフルト | 1990 |
| 三菱 | 独 アーヘン | 1990 |
| 富士通 | 英 ダーラム | 1991 |
| 企業名 | 進出先 | 設立 |
| NEC | 中国首鋼集団と合弁工場設立 | 1991 |
| 三菱 | 台湾力晶半導体(Power Chip)と提携しDRAM技術供与 | 1994 |
| 東芝 | 台湾華邦電子(Winbond)と提携しDRAM技術供与 | 1995 |
| 沖電気 | 台湾南亜科技(NANYA)と提携しDRAM技術供与 | 1995 |
| 日立 | 新日本製鉄及びシンガポール開発庁と共同出資でシンガポールに工場建設 | 1996 |
Windows95ブームの終焉による半導体のだふつき、アジア通貨危機後の韓国メーカーのなりふり構わぬ安値攻勢、ITバブル崩壊による半導体需要の激減と、短期間で何度も悪化する半導体市況。
次第に半導体産業は将来性を危ぶまれるようになり、成長分野から社内の『お荷物』とみなされるようになっていった。
かつて半導体事業の中核だったDRAMは、優位性を失い韓国企業に覇権を譲り渡してしまった。
資金面でも徐々に脱落するメーカーが現れ始める。はじめについていけなくなったのは、バブル期に事業の多角化を進めて半導体に新規参入した鉄鋼メーカーだった。
続いて総合電機各社も規模縮小に向かう。世界中に作った半導体工場は投資の回収ができないまま次々と閉鎖されていった...
工場の現地化の試みは失敗に終わり、10年程度という短い期間での工場立ち上げ・閉鎖はマンパワーと資金の浪費に終わった。
こうして各社は体力を削られ、余力を失っていくのだった。
NEC、日立、DRAM事業の統合を決定。エルピーダメモリ設立。
神戸製鋼、米TIと合弁の西脇の半導体工場を米Micronに売却
日立、台湾UMCと合同で初の300mmェハ(従来の主力の直径200mmのウェハから2.25倍の面積になり、ざっくりいえば同じ工程数で2倍程度のChipが取れてコストを削減可能。現在に至るまで主流のウェハサイズ。)を使用する工場、トレセンティテクノロジを常陸那珂に設立
東芝、DRAM撤退。北米拠点のドミニオンセミコンダクタを米Micronに売却。
NEC、非メモリー半導体事業を分社化、NECエレクトロニクスを設立。
繰り返す半導体市況の激しい変動も落ち着きを取り戻し、待ち望んだ好景気がやってきた。
90年代後半からの不況で体力を消耗した日本企業だが、いまだ技術力は健在。
折からブームとなっていた『選択と集中』を合言葉に、各社の得意分野に集中投資だ！
パソコンではアメリカ企業に後れを取ってシェアを失ったが、液晶・プラズマをはじめとするテレビ、DVDレコーダーにデジカメ等、日本のお家芸である家電のデジタル化が進展する今こそ最大のチャンス！
さらに、世界中で規格が共通化された第三世代携帯電話が普及すれば、圧倒的な先進性を誇る日本の携帯電話が天下を取れるのだ！半導体復活の時はついに来た!!!
製造業の国内回帰の波に乗り、生産性に優れる300mmウェハの工場をどんどん建てて再起をねらうのだ！
日立と三菱がロジック半導体事業を統合、世界三位の半導体メーカールネサステクノロジ誕生。
富士通、米AMDとNOR型Flashメモリ事業を統合、Spansion設立。
エルピーダ、三菱電機からDRAM事業を譲渡。日本の残存DRAM事業が集約。新社長を外部招聘し、反転攻勢開始
東芝、四日市に300mm対応のNAND型Flash工場、四日市第3工場建設開始
Spansion、会津若松に300mm対応のNOR型Flash工場建設を発表
ルネサス、UMCからトレセンティテクノロジの持ち株を買収。完全子会社化
東芝、四日市に300mm対応のNAND型Flash第4工場を建設開始
2000年代の日本企業の反転攻勢は、リーマンショックで終わってしまった。
日本の電機業界が成功を夢見たデジタル家電は韓国勢との競争に敗れ、携帯電話でも海外展開に失敗した。
90年代から繰り返し計上してきた赤字と、2000年代の大規模投資を経た今、半導体工場への投資を継続する資金的余力はもはや残っていなかった。
不採算部門とみなされるようになった半導体事業は設備投資が止まり、建設されてからわずか数年で時代遅れとなってしまった。
これ以降は、東芝のNAND型Flashメモリや、ソニーのイメージセンサーといった競争力を維持している分野、また旧エルピーダのDRAM工場といった外資の資金を得た分野のみが投資を継続されることになる。
ルネサス、日立時代からの欧州拠点、ランツフルト工場をLファウンドリーに売却
日立、シンガポールの工場をシンガポールのチャータードセミコンダクタに売却
ルネサスとNECエレが合併。世界第三位の半導体メーカー、ルネサスエレクトロニクス発足。フィンランドのノキアからモデム部門を買収。
ルネサスエレ、NEC時代からの北米拠点、ローズビル工場を独テレフンケンに売却
米オン・セミコンダクター、三洋電機の半導体事業を買収
ルネサスエレ、ノキアから買収したモデム事業から撤退、さらに2300人リストラ。またNEC時代の中国の合弁を解消し撤退。
富士通、マイコン・アナログ事業を再建したSpansionに売却
東芝、四日市の300mm第5工場2期分稼働。200mmの第2工場を300mmに建て替え
Panasonic、半導体工場をまとめてイスラエルのTower Jazzに売却
富士通とPanasonic、SoC設計部門を統合、ソシオネクスト設立
この時期に至ってようやく主要半導体メーカーの工場再編が一通り完了し、現在につながる枠組みがほぼ出来上がった。
リーマンショック後の大規模再編で日本企業の世界的地位はかつてないまでに低下し、国内の工場においても外資系の傘下に入るところが増えた。
現在半導体の先端工場に継続投資できる日本企業は、イメージセンサーに強いソニーと東芝のメモリ事業を引き継いだキオクシアだけである。
はたして日本の半導体産業は今後どうなるのだろうか？再び世界に飛躍する日はやってくるのだろうか？
東芝、四日市の第2工場建て替え完了。大分と岩手の200mm工場を分社化、ジャパンセミコンダクターを設立。
東芝、本体の粉飾決算のあおりを受けてメモリ事業を分社化。東芝メモリ設立。四日市に300mmの第6工場建設開始。さらに北上市に300mm新工場を建設
ルネサスエレ、米intersilを買収
東芝メモリ、四日市の第6工場が稼働。多国籍連合のファンド、パンゲアから出資を受ける。
富士通、桑名の300mm工場を台湾UMCに売却。また、会津若松の200mm工場も米オン・セミコンダクターに売却。
Panasonic、残ったマイコン等の事業を台湾Nuvotonに売却して半導体から撤退
南半球へ渡る。
21世紀！？よくわかんないけどなんかすごいんだな！？という思いでテレビを見ていた。
あと「いろぶん」っていう面白い文房具の紹介をしてるサイトがすきだった。
中学入学と同時にケータイを買ってもらう。直後にパケ死して3ヶ月ぐらい没収された。
すきなカップリングがあまりにも供給がなかったためにWordでホームページを作ろうとする。
（mixiは本当はだめだけどみんなやってた。友達に招待してもらって、一応15歳だか18歳っていう設定でやってた。）
たしかこの年に初めて「ネットで出会った人」と友達になる。オフ会にパンダ柄のニット帽を被って行った。
5年後ぐらいにめちゃくちゃバカにされた。
全然オタクがいなくてギャルとヤンキーばっかりで超びびってた。ナマモノ同人を知る。
FC2ホームページ上に自分のホームページを作る。フォレストページにケータイ用サイトも作った。（V系ナマモノ）
それとは別にmixi、前略プロフ、リアル（ケータイ用のブログのことね）、写メ日記をやってた。alfooとか、chip!とか。
みんな「だれでも見れるリアル」「10人ぐらいしか見れないリアル」「親友（）しか見れないリアル」を持っていた。
初めて彼氏ができて、脱オタク脱バンギャして、「JK」をやってた。
mixiコミュを見て回って、リアルを更新して、プリクラ撮ったら前略を更新して、リアルを更新して、の繰り返し。
初めてセックスして、「なんか思ってたんと違う...」ってなる。BLはファンタジー。
とりあえず登録したけど全然面白さが分からなくてしばらく放置。
だんだんmixiの友達がTwitterに移っていってしまったので、わたしもモバツイでTwitter見てた。見るだけ。
センターの直前に「大丈夫だ、問題ない」のMADを頭がおかしくなるほど見てた。たぶん頭がおかしくなってた。
高校の卒業式の次の日が震災だった。布団の中でひたすらTwitterを見ていた。
（サーバーの下敷きになって死にそうみたいな某氏の自演って当日だったっけ？見た記憶あるよ）
Twitterすごい！って感動した。
たくさんの情報が自分から探さなくても自分の目に届くということは、わたしにとってすごくすごく新鮮なことだった。
入学式が1ヶ月伸びた。
その間に同じ大学に入学する人とmixiで知り合い、会って遊んで、Twitterで交流するようになった。
ある男の子にChromeやThunderbirdを教えてもらった。
まだdocomoにはiphoneがなかったのでガラケーをガラケーに機種変。（後でめちゃくちゃ後悔する。）
大学に入学して初めて自分のパソコンを持つ。MacBook Air。
Twitterばっかりやってた。デマもパクツイもまとめブログもRTしまくってた。
同じ教室にいた人をTwitterで見つけて（というかわたしが見つかって）、なんやかんやあって付き合う。
ギークだった。
その人に教えてもらってUSBメモリをUSBとは言わなくなったし、Wikipediaをウィキとは言わなくなった。
以来、お気に入りもお気に入られもほとんどないけどはてなは毎日見てるよ。すきだよ。
なにしてたかなぁ
どうでもいいことがめちゃくちゃにつらかった記憶がある。
プログラミングできない（Rubyの配列で躓いた）事とか、サービスやアプリを作れない自分は価値がないと思ってた。
つらい時はインターネットが見れなかった。
そういえばたまにやきとんオフ行ってた。
めちゃくちゃに精神を病んでた。
一度だけはてなブログに思いの丈をババババーッ！と書きなぐった。
それでちょっとだけ冷静になって、次第に元気になっていく。
Twitterで出会い厨したりした。得るものがなかった。（jizouさんではない）
色々あったし、今も色々あるけれど、生きててよかったー！って思うし、
こうして増田にこの記事を書いていることがとてもとても楽しいよ。
2011年頃と比べると全然Twitterに投稿しなくなった。けど見てはいる。
とうらぶ二次創作おいしいです！pixivも今年に入ってから使うようになったし、
http://anond.hatelabo.jp/20130922234233
の続き
今のクッキークリッカーの状態は、総生産量２京枚超で、毎秒２１９億枚のペース
ほとんどの実績をクリアして残りは、反物質コンデンサを後５個増やして
１００個にするぐらいしか残ってません
９６個目の反物質コンデンサの値段は２３３５兆クッキーなので、
この生産ペースでは１万秒以上、つまりざっと３時間かかることになり、
１個ごとに１．１５倍で価格（クッキー）があがるので、さらに時間が
かかります。
だからこの状態になるとやることは２～３分に一度出てくるゴールデンクッキーを
クリックするが重要である、というかそれ以外にやることがありません。
けどそのボーナスも２０兆クッキーぐらいなので１００回以上クッキー拾わないと
ということもなく、実はＣＰＳ７倍と２０分のクッキーというゴールデンクッキー
のコンボでざっと１８０兆クッキーをゲットできることもあります
ですから次のコンデンサ買うのにはゴールデンクッキーを少なくとも２０回以上は
ゲットしなくてはならず、その出現頻度を考えるとやっぱり１時間コースですかね
その先は実績やアップグレードもなくなるので、完全にゴールデンクッキーをゲット
するか、放置だけのゲームになってしまい、現実的なプレイ時間でのクッキー獲得
結局、イベントをクリアする都度に加速感が指数的に増えていくという快感の中毒性
と思うところが、そこで終わらせないのが作者のうまいところで
この段階でリセットすると、これまでのクッキーの総生産量に応じてHeavenly Chip
というものをもらえて、クッキーの生産効率が最初から下駄をはかせて再度
最初からスタートでき、最初のフェーズの加速感が半端ないです。
４００％増しぐらいでスタートするため、最初の反物質コンデンサ獲得まで１時間
かかんないんじゃないですかね。
このゲームの特徴であるイベントごとの加速感のインフレというものを、新たな
イベントを追加するだけでなく、ゲームそれ自体を単位としてその加速感を加える
ですから、「放置ゲームになってつまらん」という人は、その時点で一度リセット
することで、また新たな加速感を楽しめ、前回よりはずっと先まで放置ゲームという
ことを感じずに楽しめるわけですね
一週目でアップグレード全部揃えるのは、まあできないことはない範囲ですが、
作者の意図としてはリセットを何回か繰り返して到達してもらうのというのが
（ゴールデンクッキー７７７７枚獲得というチートなしではどんだけかかるか
わからない隠し実績もあるわけですし） <h3>o- **********************************</h3>
・ボーナスクッキーを現在のクッキーの１０％または２０分の少ない方、＋１３枚
が、ほぼ半々の確率で得られます。（他の低確率のボーナスについて割愛）
ＣＰＳ７倍１５４秒というのは結局ＣＰＳの９２４倍のクッキーをもらえることに等しい
現在のＣＰＳならば２１兆枚
ボーナスのほうは、ＣＰＳの１２００倍なのでもうちょっともらえて、２６兆枚ですが、
いずれにせよ、コンデンサを買うにはその１００倍は必要なわけで・・・
そこで効いてくるのがＣＰＳ７倍の継続時間が１５４秒というところ
ゴールデンクッキーの出現頻度は（この段階で）７５秒から２１０秒なので、ＣＰＳ７倍
状態でさらにゴールデンクッキーが出現することがあり、ここでボーナスクッキーを
ゲットできると先の７倍、つまり１８４兆枚もらえることになります。
（ただし現在のクッキー数がこの１０倍以上、つまり１．８京枚以上残していることが
Digital cameras are made in a wide range of sizes, prices and capabilities. The majority are camera phones, operated as a mobile application through the cellphone menu. Professional photographers and many amateurs use larger, more expensive digital single-lens reflex cameras (DSLR) for their greater versatility. Between these extremes lie digital compact cameras and bridge digital cameras that "bridge" the gap between amateur and professional cameras. Specialized cameras including multispectral imaging equipment and astrographs continue to serve the scientific, military, medical and other special purposes for which digital photography was invented.
Subcompact with lens assembly retracted
Compact cameras are designed to be tiny and portable and are particularly suitable for casual and "snapshot" uses. Hence, they are also called point-and-shoot cameras. The smallest, generally less than 20 mm thick, are described as subcompacts or "ultra-compacts" and some are nearly credit card size.[2]
Most, apart from ruggedized or water-resistant models, incorporate a retractable lens assembly allowing a thin camera to have a moderately long focal length and thus fully exploit an image sensor larger than that on a camera phone, and a mechanized lens cap to cover the lens when retracted. The retracted and capped lens is protected from keys, coins and other hard objects, thus making it a thin, pocketable package. Subcompacts commonly have one lug and a short wrist strap which aids extraction from a pocket, while thicker compacts may have two lugs for attaching a neck strap.
Compact cameras are usually designed to be easy to use, sacrificing advanced features and picture quality for compactness and simplicity; images can usually only be stored using lossy compression (JPEG). Most have a built-in flash usually of low power, sufficient for nearby subjects. Live preview is almost always used to frame the photo. Most have limited motion picture capability. Compacts often have macro capability and zoom lenses but the zoom range is usually less than for bridge and DSLR cameras. Generally a contrast-detect autofocus system, using the image data from the live preview feed of the main imager, focuses the lens.
Typically, these cameras incorporate a nearly silent leaf shutter into their lenses.
For lower cost and smaller size, these cameras typically use image sensors with a diagonal of approximately 6 mm, corresponding to a crop factor around 6. This gives them weaker low-light performance, greater depth of field, generally closer focusing ability, and smaller components than cameras using larger sensors.
Starting in 2011, some compact digital cameras can take 3D still photos. These 3D compact stereo cameras can capture 3D panoramic photos for play back on a 3D TV.[3] Some of these are rugged and waterproof, and some have GPS, compass, barometer and altimeter. [4]
Main article: Bridge camera
Bridge are higher-end digital cameras that physically and ergonomically resemble DSLRs and share with them some advanced features, but share with compacts the use of a fixed lens and a small sensor. Like compacts, most use live preview to frame the image. Their autofocus uses the same contrast-detect mechanism, but many bridge cameras have a manual focus mode, in some cases using a separate focus ring, for greater control. They originally "bridged" the gap between affordable point-and-shoot cameras and the then unaffordable earlier digital SLRs.
Due to the combination of big physical size but a small sensor, many of these cameras have very highly specified lenses with large zoom range and fast aperture, partially compensating for the inability to change lenses. On some, the lens qualifies as superzoom. To compensate for the lesser sensitivity of their small sensors, these cameras almost always include an image stabilization system to enable longer handheld exposures.
These cameras are sometimes marketed as and confused with digital SLR cameras since the appearance is similar. Bridge cameras lack the reflex viewing system of DSLRs, are usually fitted with fixed (non-interchangeable) lenses (although some have a lens thread to attach accessory wide-angle or telephoto converters), and can usually take movies with sound. The scene is composed by viewing either the liquid crystal display or the electronic viewfinder (EVF). Most have a longer shutter lag than a true dSLR, but they are capable of good image quality (with sufficient light) while being more compact and lighter than DSLRs. High-end models of this type have comparable resolutions to low and mid-range DSLRs. Many of these cameras can store images in a Raw image format, or processed and JPEG compressed, or both. The majority have a built-in flash similar to those found in DSLRs.
In bright sun, the quality difference between a good compact camera and a digital SLR is minimal but bridgecams are more portable, cost less and have a similar zoom ability to dSLR. Thus a Bridge camera may better suit outdoor daytime activities, except when seeking professional-quality photos.[5]
In low light conditions and/or at ISO equivalents above 800, most bridge cameras (or megazooms) lack in image quality when compared to even entry level DSLRs. However, they do have one major advantage: their much larger depth of field due to the small sensor as compared to a DSLR, allowing larger apertures with shorter exposure times.
A 3D Photo Mode was introduced in 2011, whereby the camera automatically takes a second image from a slightly different perspective and provides a standard .MPO file for stereo display. [6]
[edit]Mirrorless interchangeable-lens camera
Main article: Mirrorless interchangeable-lens camera
In late 2008, a new type of camera emerged, combining the larger sensors and interchangeable lenses of DSLRs with the live-preview viewing system of compact cameras, either through an electronic viewfinder or on the rear LCD. These are simpler and more compact than DSLRs due to the removal of the mirror box, and typically emulate the handling and ergonomics of either DSLRs or compacts. The system is used by Micro Four Thirds, borrowing components from the Four Thirds DSLR system.
[edit]Digital single lens reflex cameras
Cutaway of an Olympus E-30 DSLR
Main article: Digital single-lens reflex camera
Digital single-lens reflex cameras (DSLRs) are digital cameras based on film single-lens reflex cameras (SLRs). They take their name from their unique viewing system, in which a mirror reflects light from the lens through a separate optical viewfinder. At the moment of exposure the mirror flips out of the way, making a distinctive "clack" sound and allowing light to fall on the imager.
Since no light reaches the imager during framing, autofocus is accomplished using specialized sensors in the mirror box itself. Most 21st century DSLRs also have a "live view" mode that emulates the live preview system of compact cameras, when selected.
These cameras have much larger sensors than the other types, typically 18 mm to 36 mm on the diagonal (crop factor 2, 1.6, or 1). This gives them superior low-light performance, less depth of field at a given aperture, and a larger size.
They make use of interchangeable lenses; each major DSLR manufacturer also sells a line of lenses specifically intended to be used on their cameras. This allows the user to select a lens designed for the application at hand: wide-angle, telephoto, low-light, etc. So each lens does not require its own shutter, DSLRs use a focal-plane shutter in front of the imager, behind the mirror.
Main article: Rangefinder camera#Digital rangefinder
A rangefinder is a user-operated optical mechanism to measure subject distance once widely used on film cameras. Most digital cameras measure subject distance automatically using electro-optical techniques, but it is not customary to say that they have a rangefinder.
[edit]Line-scan camera systems
A line-scan camera is a camera device containing a line-scan image sensor chip, and a focusing mechanism. These cameras are almost solely used in industrial settings to capture an image of a constant stream of moving material. Unlike video cameras, line-scan cameras use a single row of pixel sensors, instead of a matrix of them. Data coming from the line-scan camera has a frequency, where the camera scans a line, waits, and repeats. The data coming from the line-scan camera is commonly processed by a computer, to collect the one-dimensional line data and to create a two-dimensional image. The collected two-dimensional image data is then processed by image-processing methods for industrial purposes.
Further information: Rotating line camera
Many devices include digital cameras built into or integrated into them. For example, mobile phones often include digital cameras; those that do are known as camera phones. Other small electronic devices (especially those used for communication) such as PDAs, laptops and BlackBerry devices often contain an integral digital camera, and most 21st century camcorders can also make still pictures.
Due to the limited storage capacity and general emphasis on convenience rather than image quality, almost all these integrated or converged devices store images in the lossy but compact JPEG file format.
Mobile phones incorporating digital cameras were introduced in Japan in 2001 by J-Phone. In 2003 camera phones outsold stand-alone digital cameras, and in 2006 they outsold all film-based cameras and digital cameras combined. These camera phones reached a billion devices sold in only five years, and by 2007 more than half of the installed base of all mobile phones were camera phones. Sales of separate cameras peaked in 2008. [7]
Integrated cameras tend to be at the very lowest end of the scale of digital cameras in technical specifications, such as resolution, optical quality, and ability to use accessories. With rapid development, however, the gap between mainstream compact digital cameras and camera phones is closing, and high-end camera phones are competitive with low-end stand-alone digital cameras of the same generation.
A Canon WP-1 waterproof 35 mm film camera
Waterproof digital cameras are digital cameras that can make pictures underwater. Waterproof housings have long been made but they cost almost as the cameras. Many waterproof digital cameras are shockproof and resistant to low temperatures; one of them is Canon PowerShot D10, one of the first underwater digital cameras.
These cameras become very popular during the holiday season, because many people want to save the best moments from their holidays at the seaside. Waterproof watches and mobile phones were produced earlier. Most makers of digital cameras also produce waterproof ones and every year they launch at least one new model, for example Sony, Olympus, Canon, Fuji.
Healthways Mako Shark, an early waterproof camera,[8] was launched in 1958 and cost around 25 dollars. It was a huge camera and pictures were black and white.
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http://www.gobatteryonline.com/canon-nb-9l-digital-camera-battery-gose.html
http://www.gobatteryonline.com/canon-lp-e5-digital-camera-battery-gose.html
http://www.gobatteryonline.com/canon-powershot-sd500-battery-charger-gose.html
1, about the trickle charge, rapid charging and stable battery charging algorithm
According to the energy requirements of the final application, a battery may contain up to 4 lithium ion or lithium polymer battery core, its configuration will have a variety of change, at the same time with a mainstream power adapter: direct adapter, USB interface or car charger. Remove the core quantity, core configuration or power adapter type difference, the battery has the same charge characteristics. So they charge algorithm. Lithium ion and li-ion polymer battery best charging algorithm can divided into three phases: trickle charge, rapid charging and stable charge.
Advanced battery charger with additional security function normally. For example, if the core temperature exceeds the given window, usually 0 ℃-45 ℃, charge will be suspended.
Remove some very low-end equipment, now on the market/li-ion polymer lithium ion battery solutions are integrated with the outer components or, in accordance with the characteristics of the charging to charge, this is not just to get better effect charge, but also for safety.
LTC4097 can be used to exchange adapter or USB power supply for single quarter/polymer lithium ion battery. Figure 1 for double input 1.2 A lithium battery charger LTC4097 schemes. It USES constant current/constant voltage algorithm charging, from exchange adapter power charge, programmable filling up to 1.2 electric current A, and with USB power can be as high as 1 A, at the same time, automatic detection in each input voltage whether there. This device also provide USB the current limit. Applications include PDA, MP3 players, digital camera, light portable medical and test equipment and big color cellular phone. The performance characteristics: no external micro controller charging termination; The input power automatic detection and choice; Through the resistance from the exchange of charging adapter input can be as high as 1.2 A programming charge current; The resistance of programmable USB charging current is up to 1 A; 100% or 20% USB charging current set; The input power output and existing bias NTC (VNTC) pin as a 120 mA drive ability; NTC thermistors input (NTC) pin for temperature qualified charged; Pre-settings battery voltage with floating plus or minus 0.6% accuracy; Thermal regulation maximize charge rate and free hot air LTC4097 can be used to exchange adapter or USB power supply for single quarter/polymer lithium ion battery. The use of constant current/constant voltage algorithm charging, from exchange adapter power charge, programmable filling up to 1.2 electric current A, and with USB power can be as high as 1 A, at the same time, automatic detection in each input voltage whether there. This device also provide USB the current limit. Applications include PDA, MP3 players, digital camera, light portable medical and test equipment and big color cellular phone.
2, lithium ion/polymer battery scheme
Lithium ion/polymer battery charge scheme for different number of core, core configuration, and power types are different. At present mainly have three main charging scheme: linear, Buck (step-down) switch and SEPIC (booster and step-down) switch.
When the input voltage in big with the charger with sufficient clearance of core after opening voltage, it is linear scheme, especially 1.0 C fast charging current than 1 A big too much. For example, MP3 players usually only one core, capacity from 700 to 1500 mAh differ, full charge voltage is open 4.2 V. MP3 player power is usually the AC/DC adapter or USB interface, the output is the rule of 5 V; At this time, the linear scheme is the most simple, most charger of the efficiency of the scheme. Figure 2 shows for lithium ion/polymer battery solution linear scheme, basic structure and linear voltage neat device.
MAX8677A is double input USB/AC adapter linear charger, built-in Smart Power Selector, used for rechargeable single quarter by Li + batteries portable devices. The charger integration of the battery and the external power source and load switch charging all the power switch, so that no external MOSFET. MAX8677A ideal used in portable devices, such as smart phones, PDA, portable media players, GPS navigation equipment, digital camera, and digital cameras.
MAX8677A can work in independent USB and the power input AC adapter or two input either one of the input. When connecting external power supply, intelligent power source selector allows the system not connect battery or can and depth discharge battery connection. Intelligent power source selector will automatically switch to the battery system load, use the system did not use the input power supply parts for battery, make full use of limited USB and adapter power supply input. All the needed electric current detection circuit, including the integration of the power switch, all integration in the piece. DC input current highest limit can be adjusted to 2 A and DC and USB input all can support 100 mA, 500 mA, and USB hung mode. Charge current can be adjusted to as high as 1.5 A, thus support wide range of battery capacitive. Other features include MAX8677A thermal regulation, over-voltage protection, charging status and fault output, power supply good surveillance, battery thermistors surveillance, and charging timer. MAX8677A using save a space, hot enhanced, 4 mm x 4 mm, 24 of the pins TQFN encapsulation, regulations, work in exceptional temperature range (40 ~ + 85 ℃).
2.2 Buck (step-down) switch scheme
When A 1.0 C of the charging current more than 1 A, or the input voltage of the core than with high voltage open many, Buck or step-down plan is A better choice. For example, based on the hard drive in the PMP, often use single core lithium ion battery, the full of open is 4.2 V voltage, capacity from 1200 to 2400 mAh range. And now PMP is usually use the car kit to charge, its output voltage in a 9 V to 16 between V. In the input voltage and battery voltage is the voltage difference between high (minimum 4.8 V) will make linear scheme lowers efficiency. This kind of low efficiency, plus more than 1.2 A 1 C fast charging electric current, have serious heat dissipation problems. To avoid this kind of situation, will the Buck scheme. Figure 3 for lithium ion/polymer battery charger scheme Buck diagram, basic structure with Buck (step-down) switching voltage regulators completely the same.
2.3 SEPIC (booster and step-down) switch scheme
In some use of three or four lithium ion/polymer core series equipments, charger of the input voltage is not always greater than the battery voltage. For example, laptop computers use 3 core lithium ion battery, full charge voltage is open 12.6 V (4.2 V x3), capacity is 1800 mAh to 3600 mAh from. Power supply input or output voltage is 1 6 V AC/DC adapter, or is car kit, the output voltage in a 9 V to 16 between V. Apparently, the linear and Buck solutions are not for this group of batteries. This is about to use SEPIC scheme, it can in the output voltage is higher than when the battery voltage, can be in the output voltage less than when the battery.
3, and power detection algorithm is proposed
Many portable products use voltage measurements to estimate the remaining battery power, but the battery voltage and surplus power relationship but will with the discharge rate, temperature and battery aging degree of change, make this kind of method can top 50% margin of error. The market for longer to use product demand unceasingly strengthens, so the system design personnel need more accurate solution. Use capacity check plan come to measure battery or consumption of electricity, will be in a wide range of application power to provide more accurate estimate of the battery power.
3.1 power detection algorithm is one of the examples of application, function complete list, double the battery portable battery application design
The battery circuit description. Figure 4 (a) can be used for identification of IC functions with typical application circuit batteries. According to the use of IC testing program is different, the battery needs to have at least three to four outside the terminal.
VCC and BAT pins will even to the battery voltage, so that for, C power and the battery voltage measurement. The battery is connected a grounding resistance smaller detection resistors, let capacity check meter high impedance SRP and SRN input can monitor sensor resistance on both ends of the voltage. Through testing the current flows through a resistor can be used to judge the battery or release the amount of electricity. Designers choose detection resistance value must be considered when resistance on both ends of the voltage can't more than 100 mV, low resistance may be more hours in current errors. Circuit board layout must ensure that SRP and SRN to testing from as close as possible to the connection of the resistor sensor resistance end; In other words, they should be the Kelvin attachment.
HDQ pin need external and resistors, this resistance should be located the host or the main application, such capacity check plan to the battery and portable devices when sleep function enable connection broken. Advice and resistance choose 10 k Ω.
Once the battery through the appraisal, bq26150 will issue commands to ensure that the host and quantity test plan of material lines between normal communication. When the battery connection interruption or to connect, the whole the identification process will be repeated again.
Host to be able to read capacity check plan of variable voltage measurement battery, to make sure the end of discharging threshold and charging terminate threshold. As for the remaining state power (RemainingStateofCapacity), do not need to read can use directly.
The above bq2650x and bq27x00 etc capacity check plan provides the battery manufacturer a simple to use options, this scheme L [just measuring battery voltage to be precise, so these capacity check plan can be applied to various battery framework, and can support the battery identification and double the battery application '
3.2 power detection algorithm is an example of applications another, can apply to all kinds of general voltmeter new IC.
Today's many manufacturers can provide a variety of voltmeter IC,, the user can choose the suitable function device, to optimize the product price. Use voltmeter measurement of storage battery parameters, the separate architecture allows users in the host custom power measurement algorithm within. Eliminating embedded processor battery cost. On this to Dallase semicconductor company called cases of DS2762 chip for typical analysis. A new separate voltmeter IC, its structure see chart 5 (a) below.
DS2762 is a single quarter of lithium battery voltmeter and protection circuit, integrated into a tiny 2.46 mm x 2.74 mm inversion of packaging. Due to internal integration for power detection of high precise resistance, this device is very save a space. It is the small size and incomparable high level of integration, for mobile phone battery and other similar handheld products, such as PDA, etc, are all very ideal. Integrated protection circuit continuously monitoring the battery voltage, over voltage and flow fault (charging or discharge period). Different from the independent protection IC, DS2762 allow main processor surveillance/control protection FET conduction state, such, can DS2762 through the protection of the power system and the control circuit implementation. DS2762 can also charge a battery consumption has depth, when the battery voltage within three V, provide a limit of the charging current recovery path.
DS2762 accurate monitoring battery current, voltage and temperature, the dynamic range and resolution of common satisfy any mobile communication product testing standards. The measurement of current for internally generated when the integral, realize the power measurement. Through the real-time, continuous automatic disorders correct, the precision of power measurement can be increased. The built-in measuring resistance due to eliminate manufacturing process and temperature and cause resistance change, further improve the precision of the voltmeter. Important data stored in 32 bytes, can add the lock EEPROM; 16 bytes of SRAM are used to keep dynamic data. And DS2762 all communication all through the 1-Wire, more communication interface node, minimize the battery and the connection to the host. Its main features for; Single quarter of lithium battery protector; High precision current (power measurement), voltage and temperature measurement; Optional integrated 25 m Ω measuring resistance, each DS2762 after fine-tuning alone; 0 V battery restore charge; 32 bytes can lock EEPROM, 16 bytes SRAM, 64 a ROM;
1-Wire, node, digital communication interface; Support more battery power management, and through the protection system control FET power; Dormancy mode power supply current only 2 µ A (most); Work mode power supply current for 90 µ A (most); 2.46 mm x 2.74 mm inversion of packaging or 16 feet SSOP package led, and both are can choose with or without detection resistance; After has with e
