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はてなキーワード: ヒートシンクとは
| パーツ | 製品名 | 時価 | 選定ポイント |
|---|---|---|---|
| ケース | DEEPCOOL MACUBE 110 WH | 05,900 | 外白/中黒。これか、両側白なS100 TG SEあたりが映えコスパケース。側面がどちらも5000円台では珍しい強化ガラス。 |
| マザーボード | MSI MAG B660M MORTAR WIFI DDR4 | 15,081 | パネル一体ヒートシンクとWi-Fi・BTつきで1万中盤は安い。同じ一世代前でもAMDのB550だとM.2が片方3x4になるが、B660なら2スロとも4x4接続。 Intel13世代を乗っけるならBIOSバージョンが更新されてるものを選ぶこと。 |
| CPU | Intel Core i5 13500 BOX | 36,641 | AlderベースなRaptorだが13600Kからは冷却コスト増なので。すごいグラボ積まん限り当分13500がボトルネックになる事はないかと。 |
| グラボ | 中古PowerColor Hellhound RX 6700 XT | 32,000 | 今回のビルドの起点。中古GPU漁りはけっこうスキルが要るので一般的にはおすすめできない。 |
| メモリ | CFD W4U3200CS-16G 2枚組 | 06,945 | ヒートシンクは不要だが光らせたいならEZDIY-FAB新しいバージョンRGB2枚セット(3250円)あたりが良い。 |
| SSD | HIKSEMI Future 2TB ナウい！Futureだけに！ | 12,980 | 界隈で噂の元祖蝉。YMTC232層とMaxio1604というハイスペながら、訳あってお値打ち。 SSDはチップガチャ問題があるがHIKSEMIは今のところ安牌。4TBが値下がってきたら追加したい。 |
| 電源 | DEEPCOOL PQ750M | 11,980 | PQ-MシリーズはSeasonicのOEM。Seasonic電源はこの問題があるので注意。今回はラデ合わせな上製造時期的にも問題ない。 ケチるならオクやフリマで10年代後半以降発売の大手モデルを狙うのもアリ。 |
| CPUクーラー | Thermalright Assassin X 120 R SE White | 02,306 | 白くて安くてちゃんとそこそこ冷える。定番はAK400だが黒が3,200円なのに白は5,000円近いっていうね。 空冷で映え重視ならALSEYE M90、13600K積むなら空冷はPA120白、水冷はAquaElite240白(販売元ドリス)あたりがお値打ち。 |
| ケースファン | Thermalright TL-C12CW-S 3個セット x2 | 01,599 x2 | CPUファン用なら良い性能してるがケースファンとしては微妙らしい。がケースファンに大して性能を求めてないので価格で選ぶ。 クーラーの白ファンをこのARGBに変え、背面と天面2、前面に2つと白1。 |
| グリス | SMZ-03L-04 | 01,036 | クーラー付属グリスでも問題ないがフリマでクーポンあったので一応購入。定番はSMZ-01Rだが今回は定格運用なのでコレでいい。 |
総額およそ12万8千、クーポンやセール補正込で12万ポッキリくらい。こんなもんだろう。5700Xが2.2万で買えてた時期のことは忘れよう。
一般的にはこの構成だと新品グラボで6万円～程度のを選ぶはずだからまあそれでも15万そこらか。グラボも適正価格になってるんで今は時期がいい。レイトレ対応ゲーやるならゲフォ一択なんでラデを選ばんように。
有線なら途切れない→ほんとに？本当に？ホントに？大事なので三回確認
（ルーターと無線APは別とかの罠もあり得るので念のため聞いておく
改めて、本当に有線なら途切れないのね？外部にPING打ったのね？ホントね？）
通信できない時間は？かつ一定時間か、数分から数十分の変動か？
無線が死んだときに有線での通信速は？変わらないか？大幅に落ちているか
本当に有線は大丈夫だったのね？
障害箇所が機器か電波か、あるいはそれ以外かの切り分けは何をトライしたか
サビなどの接触不良もある、プラグ側のサビもあり得るので接点復活剤でゴシゴシ
外部要因
近所の人に無線LANたまに落ちません？とか聞いてみた？
現実的にはルーター無線部分のベースバンドやWifiが別チップの分離設計でそこだけ熱暴走だろな
これで頻度が変われば確定、暖房切れてる不在時に少なければ確定
ルーター基板のWiFiとベースバンドのチップにヒートシンク取り付けて解決
嘘だバカ、書い直せ
・余裕見て2本録画しつつエンコ(v4l2m2m）がギリ、3本録画 + エンコ + 夏だと多分ドロップ（アーマーヒートシンク前提、ファンガン積みで夏に3録画 + 1エンコがイケるかな？ くらい）
・デインターレース・拡大縮小絡みをハードウェアに任せられるフィルタがでれば改善すると思うんだが、v4l2側での対応は数年ナシ
・OpenMaxのは64bitだと動くとか動かんとか謎、簡単に試したところNG（公式ではOpenMax自体がサポート外 + 64bit対応せずらしいが）
結論： 多分 NUC か LIVA Q2 みたいなのを使う方が安定（QSV使える奴で）
ATX＋ミドルタワーとすると、ケースが大きいのに中がスカスカ、
にも関わらず熱が内部にこもるので温度が高くなる。
水冷式でラジエータを外気に近い所に設置するなんてことをしているが、
そもそもケース小さくでいいんじゃね？
DVDドライブの5インチベイも、2.5インチベイも使わなくなった。
CPUからGPUメモリーにデータ送ってGPUで処理が終わるまでCPUが待つみたいなことが起こっている。
GPU側の排熱も間に合ってない。
GPUもCPUのようにマザーボードにソケット挿す形で良いじゃないか。
GDDRメモリー実装どうするんだってのは、最近だとパッケージ内に統合しているのだから、そうしたらいい。
RTX4090もデカいというが、クーラーがデカく、ボードはファン1つ分短いので、
（その２）とっくに解決済みであろう案と、印象に残った案について
KVMやソフトウェア的に解決、もしくはモバイルモニタ買えよみたいなー
”家中どこでもモニタたけ運べば使える、全てがワイヤレスのハイスペックデスクトップPC”
似たような要望が紹介されなかった２００近い要望のなかでも十件くらいあったとききます。
こういうのて現時点、妥協の塊ですよね。
とにかく定期的にメンテナンスするか、そもそもチリ・ホコリを持ち込まないか。
”Core UやPのCPUと控えめなTDPに設定したｄGPUを組み合わせたライトゲーミングノートPC”
はい無理。とにかく無理。ぜったい無理。
だからみんなゲーミングノートPCだけは買うなと言うんですよ。
そんななかでロマンの塊でその時代時代のハイエンドパーツむりくりに入れて販売するGigaByteさんて素敵やんと思いました。
収穫だったお話は、思ってる以上に筐体内で許せる発熱量/時が限られているというお話です。
VAIOさんの開発者さんが言われてましたが、（受け止め方が間違ってたらすみません）
たったの8wのあたりで壁が来るんですって！！！(ブースト時にどれだけ攻めれるのかという話には至りませんでしたが）
どんなにしょぼくてもたったの一度でも自作組んだ人なら実感わきますけど、10w発熱なんて屁みたいなもんです。
大型のヒートシンクとそこそこの12インチファンさえ当ててやれば100wくらいは飛ばせます。屁です。
（その３）こういう企画について
さすがにこれはボったくりすぎ
秋葉原では500GBで5000円切ってる、2TBで1.8万切ってる
エレコム、PlayStation 5向けのヒートシンク搭載PCIe Gen4対応M.2 NVMe SSD
エレコムは1月26日、PlayStation 5への対応をうたったPCIe Gen4対応M.2 NVMe SSD「ESD-IPS」シリーズを発表、1月下旬に販売を開始する。価格は500GBモデルが3万2241円、1TBモデルが4万6376円、2TBモデルが8万4568円だ（いずれも税込み）。
ESD-IPSシリーズ
PCIe Gen 4に対応したM.2 NVMe SSDで、PlayStation 5への装着に適したアルミ製ヒートシンクを標準で搭載しているのが特徴だ。転送速度はPlayStation 5接続時でリード最大6100MB/s。PC接続時でリード最大7200MB/s、ライト最大2500MB/sとなっている。
Zen4アーキテクチャーを搭載するRyzenシリーズについては2022年秋頃に投入が予定されており、デスクトップ向けCPUは『Raphael』、モバイル向けは『Phoenix』と言うコードネームで呼ばれています。
アーキテクチャー的にはZen4は現行のZen3から大きく進化するメジャーアップデートになると見られています。
Ryzenシリーズについては2020年に発売がされたRyzenが『Zen3』で世代的にはZen、Zen+、Zen2からZen3という事で第4世代呼ばれています。2022年初旬には第5世代に当たる『Zen3+』が搭載されたRyzenの投入が予定されており、Zen4についてはその次に登場する事から第6世代になると見られています。
なお、モデルナンバーについては2021年11月時点では不確定です。
これは、2022年初旬にモバイル向けZen3+搭載Ryzenとデスクトップ向けに3D V-Cacheを搭載したRyzenが登場しますが、これら2つのモデルがどのようなモデルナンバーを与えられるかによって変わるためです。今時点では、Zen3+が7000シリーズに、3D V-Cacheモデルが6000シリーズになると言われているので、Zen4は8000シリーズとなる可能性はありますが、ここではまだ不確定としています。
アーキテクチャー刷新とTSMC 5nm採用で、IPCを大幅向上
Zen4アーキテクチャーではZen3に対して大きく進化すると見られています。
Zen4アーキテクチャーを採用するEPYC GenoaのES品を手に入れた者によるリーク情報によると、Zen3を採用するEPYC Milanに対してES品と言う段階で既に同一クロックでの動作はZen3に対して29%程度向上しているとの事です。また、動作クロックについてもZen3より向上を見込んでいるとの事でAMD製CPUでは困難だった5.0GHzの壁も超えられるCPUになる可能性があると2021年2月時点のリークでは語られています。
5nm『Zen4』RyzenはIPC25%向上へ。性能は『Zen3』より40%増し
パフォーマンスが大きく向上している背景としては、Zen4ではTSMC 5nmプロセスを活用する事や、I/OダイについてもGlobal Foundryの14nmプロセスからTSMC 7nmプロセスに進化する事で全体的なパフォーマンス底上げに繋がっていると考えられます。
スッポン現象と決別。ソケットはLGA化されたソケットAM5が採用
Zen4 Ryzen "Raphael"採用のAM5モックアップ出現。TDPは最高170Wか
AMDのRyzenシリーズは2016年に発売された第一世代Ryzenから長らくソケットAM4を採用しています。このソケットAM4ではCPUとマザーボードを繋ぐピンがCPU側に搭載されたPGAが採用され、CPUの取り扱いに関してはIntelなどで採用されているLGA（マザーボード側にピンが搭載）モデルより扱いに注意が必要です。
特にこの機構ではCPUとCPUクーラーを密着させるシリコングリスが固着すると、CPUクーラーを外す際にCPUのソケットがロックされているにも関わらず、CPUがソケットから抜けてしまう現象があります。これが、スッポンと言う名前で親しまれていますが、このスッポンはいわば無理やりCPUがソケットから抜かれてしまうため、CPU側のピンが折れて動作不良に陥るような事態があります。
そんな、AMDのソケットAM4ですが、Zen4世代からソケットAM5へ進化する予定になっており、このAM5ではIntelでメジャーだったLGAが採用される事になっています。
170W TDP seems to only be for a special variant, not the normal CPUs for sure
— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021
ピンの数は1718本となっており、IntelのAlder Lakeで採用されているLGA1700に近いピン数になっています。ただ、CPU裏のレイアウトでは、Intel側がCPUの中央付近に電源回路関係が敷き詰められているのに対して、AMDのZen4では裏面は全て接触パッドが敷き詰められており、CPUの表側にヒートスプレッターに切り欠きを設けて、そこに電源回路関係のチップが搭載されるデザインとなっているようです。
A first look at the AM5 socket, once again in the form of a 3D-render pic.twitter.com/84T6wUjpQ2
— ExecutableFix (@ExecuFix) July 29, 2021
最大コア数は16コアに据え置き。TDPは最大170Wまで引き上げられる見込み
Zen4 Ryzen Raphaelでは最大16コア据え置き。TDPは最大170Wに
Zen4アーキテクチャーを採用するサーバー向けCPUのEPYC GenoaではZen3アーキテクチャーを採用するEPYC Milanの64コアから最大96コアにコア数が増加する見込みになっています。しかし、コンシューマー向けのRyzenについては今まで通り16コアに据え置かれる見込みとなっています。
— ExecutableFix (@ExecuFix) July 13, 2021
また、TDPに関してはZen3搭載Ryzenシリーズではコンシューマー向けに販売されている製品ではTDPが120Wのみ、OEMなどに向けて販売されているモデルを含めると、65Wと120Wの2つのTDP帯製品が存在しますが、Zen4 RyzenからはTDPが最小は65Wと据え置きになるものの、95W、105W、120Wそして170Wの合計4つのTDP帯製品が登場する見込みとなっています。なお、この170Wモデルに関しては、パフォーマンスに特化した特別なモデルのために存在するようです。
CPUクーラーはAM4と互換性あり？TPD 170Wモデルには280mm以上の水冷クーラーが必須に
Zen4 Ryzenではソケットが変更となりますが、AMDのリーク資料によるとクーラーに関しては既存の純正CPUクーラーが対応製品としてリストアップされるなどしているため、ソケットは変わるものの、高さやマウント形状に関してはAM4と互換性を持つ可能性があります。
一方で、パフォーマンス特化モデルではTDPが170Wになるとの事ですが、この170Wモデルに関しては同じ資料によるとヒートシンクには280mm以上のラジエーターを備えた水冷クーラーが冷却には必要となると記載されています。そのため、Mini-ITXなどコンパクトな高性能PCを組み立てたいというユーザーにとってはハードルが高くなりそうです。
Zen4 RyzenにはGPU内蔵が標準に。ソケットAM5のリーク情報から判明
内蔵GPUが標準搭載になるのではないかと言う情報はAMDのソケットAM5の互換性について記載されたリーク資料にて記載されています。この資料上のOn-Chip Graphicsと言う欄には"1 Dedicated"、つまりOn-Chip Graphics用に専用チップを有する事が記載されています。また、これらはソケットAM5に対応するすべてのFamily/Model Numbersにて同様の事が書かれています。この事から現行のRyzen 5000Gシリーズのようにモバイル版をベースとしたデスクトップ版Ryzenでのみ内蔵GPU搭載となる扱いとは異なります。
また、上に表示されている資料のページには記載がありませんが、資料の原本には “Some OPNs…may not support GFX”、日本語訳で『一部OPNs(モデル)ではGFX（グラフィック）をサポートしません。』とわざわざ一部OPNsでは対応しないと書いてある当たり、GPUを内蔵したモデルが標準になる可能性は高そうです。
企業などでRyzen CPUを採用したデスクトップをあまり見た事があるという方は少ないと思いますが、多くの法人向けPCではGPUを内蔵している事は必須条件とも言え、わざわざdGPUが必要となる従来までのRyzenは大きなディスアドバンテージとなっていました。そこで、AMDではZen4 Ryzenからは内蔵GPUを標準搭載し、法人向け需要も取り込もうとしているのかもしれません。
CPU側はDDR4とDDR5に対応。PCI Expressも5.0まで対応
ソケットAM5に刷新されるZen4 Ryzenですが、これに伴いチップセットも現行の500番台から600番台のモデルが発売されます。この600番台チップセットではIntelが2021年11月に発売したAlder Lake-Sと同じようにメインメモリーにはデュアルチャンネルDDR5が採用される事となっていますが、CPU自体はDDR4にも対応しており、Alder Lake-Sと同じように廉価モデルのためにDDR4にも対応できるようにもなっているようです。
PCI Expressの世代に関しては、Zen4 RyzenのCPU自体はPCIe Gen5.0に対応した設計になっています。ただし、マザーボードのPCH自体はPCIe Gen 4.0までの対応となっておりCPUと直接接続が可能なPCIeレーンだけはPCIe Gen 5.0に対応できるというマザーボードになりそうです。なお、サーバー向け製品であるEPYCやThreadripperなどはマザーボード側もPCIe 5.0に対応できる見込みのようです。
これの続きなんだけど
まずブラウザのキャッシュが寿命削ってる説は、嘘だった。キャッシュはとっくの昔に別ドライブに逃がしてた。ごめんねキャッシュくん。
コメントでも指摘された通り、こんな書き込み・読み込み量の程度じゃ寿命なんて来ないらしい。
普段PCを使っている間は正常に動いているのに、関を外して少し経つと落ちる、という法則性があった。
どうにか起動できた後にCrystal Disk Infoを見てみると、SSDの温度が60度以上に。
ノートPCの裏側を開いて見ると、M.2 SSDのヒートシンクがわずかに曲がっていて、密着していない事が分かった。
席を外した時、アイドル時に動作するサービスなどがSSDに頻繁に書き込みに行く事も分かった。
これが原因でSSDが異常に高温となり、認識できなくなったんだろうか。
ヒートシンクは指でクニッと押して密着させてみたが、多分再発するだろう。
ここ1週間はPCが落ちたりはしなかったが、でもすっかり気温が下がってしまったので、しばらく再発しない気もする。
来週、またノートPCを開けてヒートシンクを見てみる。また曲がっているようであれば、ヒートシンクを交換しよう。そうしよう。
PS5が故障しまくりって評判が出ていてなんか中古市場や転売市場が大荒れのようなので調べてみた。一応私見レベル。
今回はPS5の分解映像や動画が数多く出ているからXBOXの設計思想と見比べると、確かにこりゃ故障するわって内容だった。
根本的な原因は、旧世代のゲームハードと比較すると熱源が一気に増えたにつきる。
PS5の熱源は次の５種類
④GDDR６メモリが高温
⑤電源ユニットの冷却不全
①は従来から発熱対象であり、しっかり対策が取られている。 だが②については増加温度に対応できているとは言い難い。
問題は③以降のメモリ系発熱で、特に超高速なSSDを搭載するPS5はその発熱も無視できない。高速通信で常時ストリーミングなんてやればSSDの温度だって70度前後にはなってしまう。
そのためSSDにはヒートシンクを搭載して、排熱を行っているのだが、PS5はヒートシンクはあくまでCPUにつけられていて、メモリ回りの排熱系にはスチールプレートでの排熱で対応している。
さらにGDDR6はCPUの裏に設置してあり、どう見ても温度の影響を受けやすいのだがこれまたスチールプレートでの冷却が図られている。一応メモリからスチールプレートへの熱伝導性向上のために
グリスが塗られているのだが両面基盤の表裏が両方熱源で、CPU側だけにファンがある状態でまともに冷えるかって言われたら。 後はわかるな。
⑤オーバークロックすれば、高電圧が必要で電源ユニットもXBOXよりも高容量を突っ込んでいるけど、個体差とはいえコイル泣きが起きている時点で相当あっぷあっぷなんだろうなと。
その証拠にコントローラー充電系は変な制御がかかっている。コントローラー充電は別コンセントでやったほうがいいだろうと思う。電池あまりもたんのに。
しかもオーバークロックしている割にコンデンサが周りが貧弱なのよね。いや普通のコンシューマーハードなら十分なのだけど、オーバークロックはやっぱり駄目だ。
で、これどうやったら治るんだろう。
WebメディアのPRだかPRじゃないのかよくわからない記事への不信感が広がっているようだ。
https://fujipon.hatenablog.com/entry/2020/10/16/134525
https://anond.hatelabo.jp/20201101212817
この問題はデジタル機器を紹介するWebメディアにおいても同じことが言える。
今年5月にドン・キホーテが発表したNANOTEというパソコンをご存知だろうか。
これはUMPC（超小型のノートPC）というニッチなジャンルの機種で、そんなものをドンキが扱うものだからネットでバズった。
バズったものに食いつくのがWebメディアの習性であり、NANOTEについても多くのWebメディア、ブロガー、YouTuberなどがネタにした。
ただし、NANOTEについては普通のガジェットと少し事情が違う。
デジタルガジェットを紹介するメディアにとって、通常のガジェットの製造・販売元と違い、ドン・キホーテは忖度の対象にならない。
なぜなら、ドン・キホーテは普段ガジェットをそんなに作らないし、多分ガジェット系メディアにお金を払ってもいないからである。
（NANOTE以前にもPCを何度も出していたが、この規模でバズったのはおそらくNANOTEが最初である。）
NANOTEを取り上げた記事や動画には、NANOTEをDISるものが数多く存在した。
当然それらの大部分に問題はない。レビューで悪いものは悪いとかけることは健全だ。
問題は、それらの記事の中に悪質なデマが大量に含まれているものが一定数存在したことである。
NANOTEには確かに一部個体でCPUとヒートシンクの間をWi-Fiアンテナの線が通っているなど信じられないような問題が報告されていたが、だからといってデマを拡散していいということにはならない。
1.バッテリーが購入1日で膨張する→単に熱伝導シートを底板に密着させるために分厚いシートを使ったから盛り上がっているだけ。
2.技適番号が偽装→発売直後に技適検索の更新が追いついていなかっただけ。マイナー機種ではたまにあることで、法的に問題はない。
3.Windowsのライセンスが偽装→初起動からしばらくしないと認証通らない。マイナー機種でもメジャー機種でもたまにあること。
（なお、チップのリマーク疑惑については公式が否定しているものの、元ツイートもシリアル番号のナンバリング規則との不整合がある個体が存在するなど具体的な根拠を示しているため、ここでは触れない。）
なんと、検証せず個人ツイッターの情報をそのまま流すメディアがこの世には存在するのである。
おそらくこれらのメディアはいつもレビューの体で企業や他媒体からもらった情報を右から左へ流しているだけなのだろう。
特にデマ2については最初にこれに触れた個人ツイートすら「反映が遅れているだけ」という可能性に触れたにもかかわらず、この部分を削って取り上げたメディアも存在した。
すまほん!!はNANOTEを記事にこそしていないが、公式ツイッターでデマを拡散し、更にそのツイートに他社製品（すべてすまほん!!が普段からサンプルなどの提供を受けている会社の製品）の情報を載せたツイートをぶらさげていた。
https://twitter.com/sm_hn/status/1256741902570762242
このデマについて、1についてはツイートにぶら下げる形で訂正しているが、2についてはもともと曖昧な表現を使っていたからか現在まで訂正していない。
更に信じられないことに、この2ヶ月後、NANOTEのせいでUMPCのイメージが下がるというようなツイートをした上で、これにもちゃっかり他社製品を褒めるツイートをぶら下げている。
https://twitter.com/sm_hn/status/1287579040707051521
私の中ではお前のせいでガジェット系メディアのイメージが下がっているのだが……。
当然、NANOTEの記事単体で見ると問題がなくても、普段の提灯記事とNANOTEの記事で温度差がすごいメディアなども存在する。
ガジェット系メディアが信用に足るかを確認するには、普段の記事とドン・キホーテ製品の記事を比較するといい。
ドン・キホーテはニッチかついい塩梅にたたけそうな品質の製品を発売することで、メディアの信憑性を図る指標を我々に与えてくれたのだ。
