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はてなキーワード: Hynixとは
ソフトウェアではシリコンバレーが有名だが、半導体チップの設計者が集まっているのはAustinだ。
Intel、AMD、arm、Google、Apple、FreeScale、OnSemiちょっと離れてNvidiaも事務所を抱えている。
半導体の評価には電源や計測機器が必要だが、Keysight、Tektronixもある。
東京エレクトロンもAustinだ。
第①に情報分析が間違ってたのだろう。シリコンバレーしか話題にならない。
半導体の設計にはEDAというソフトウェアが必要だが、結局日本で高機能なものは作れなかった。
中国が国産しようとしていてもできてないのがEDAだ。EDAでチェックしていないとTSMCでも作れない。
実際の設計をどうするのか日本語で調べてもわからない、すぐ出てこない。
先日、こういうエントリーを書きました。
https://anond.hatelabo.jp/20190406224912
https://anond.hatelabo.jp/20190410003400
今回は少し趣向を変えて、アカウントAの人の疑惑の出し方の問題を指摘します。
アカウントAの人は、
SSDの容量がどのように決まるかご存知でしょうか。NANDチップの容量を足しただけではありません。「予備領域」と呼ばれる、ユーザーからは通常見えない領域があります（Windowsのディスクの管理等では見えませんが、予備領域を設定するツール等では見えます）。つまり、ざっくり言うと下のような式になります。
簡単に言うと、128GB分のNANDチップが使われているのに容量が120GBのSSDは、8GBが予備領域として確保されているわけです。
この予備領域は、故障して使えなくなったユーザー領域の代替になるほか、書き換えの際の一時保存場所、SLCキャッシュ機能など広範な用途で使われています。
予備領域はSSDの寿命や速度にとって重要である一方、ユーザーには「予備領域○○GB」のような形では公開されていません。どういうことかと言うと、
ということです。
NANDチップは、特に安いNANDチップは不良ブロック（記録できない領域）が最初から含まれている可能性があります。SSDメーカーは出荷前テストでそれを検出し、不良の割合が基準を超えるなら出荷せず、基準以下ならそのブロックを無効にして出荷します。この時、予備領域で吸収することでユーザー領域は減らさないようにします。こうして製品としてのスペックを守りつつ歩留まりを上げているんですね。歩留まり向上は低価格化に直結します。
不良ブロックの代替は先ほど触れた予備領域の使い方の一つです。個体によって値が変わるからメーカーは予備領域の容量を公開しないのかな、と思っていますが、特に関係ないかもしれません。
ブロックという用語はこの後も出てくるので少し触れておきます。これはNANDチップがデータを扱う際の単位です。
NANDチップはセルにデータを保存しますが、セルを一定数まとめたものをページ、ページを一定数まとめたものをブロックと呼びます。
書き込みはページ単位、消去はブロック単位で行います。記録の最小単位はセルなのですが、セル1個1個を個別には制御できないということです。そのため書き込みや書き換えのプロセスはかなり複雑になっているのですが、本筋ではないのでここでは割愛します。
ページとブロックの容量（ページサイズ、ブロックサイズと呼びます）はNANDチップのモデルによって異なります。大容量化につれてページサイズとブロックサイズも増加傾向にありますが、ある時期からNANDチップメーカーはデータシートを公開しなくなったので、最新世代については詳しく分かりません。
Hynixがデータシートではありませんがブロックサイズを含めたデータを公開していたのでご紹介します。
https://www.skhynix.com/eng/product/nandRaw.jsp
これによると、HynixのTLC NANDチップのブロックサイズは4～13.5MBのようですね。
ここまでが前提です。
改めて、アカウントAの人が繰り返している不良認定のプロセスを見てみましょう。氏のツイートから引用します。
これは旭東エレクトロニクス（SUNEAST）のSSDを不良認定した時のものですが、見ての通り不良ブロックの数しか見ていません。
「黑片」というのは、中国の不正SSDが語られた際に出てきた言葉で、製品に使えないレベルのNANDのことを指すようです。
ここまで読んで頂ければこれの何が問題か分かってもらえたと思いますが、念のため解説します。
不良ブロックが34個。これは確かに多いかなとは感じます。しかし、重要なのはこれが何を表すかです。
不良ブロック34個は、出荷基準を満たしていないのでしょうか？では、しきい値は何個ですか？分からないですよね。
また、同クラスの他製品と比べて多いのでしょうか？しきい値は分からないとしても、NANDチップはMLCやTLCなどの種類、プロセスルール等によって大きく特性が変わるのですから、同世代、同クラスの他製品と比較をせずに評価はできません。34個という数だけで評価するのは検証の体をなしていません。
引用した部分でドスパラのSSDにも言及していますが、ドスパラの時も同じことをしています。その時は40個という数字を見て
とコメントしているのですが、下手すると予備領域というものがあることすら知らないのではないかと疑ってしまいます。SSDの容量＝NANDチップの容量と考えているのであれば疑問を持ったのも理解できるのですが。予備領域を知っているのならこんな疑問は出ないんですよね。
話を戻しますが、このNANDチップはブロックサイズが分かりません。ブロックサイズが分からないということは、無効になっている容量が分かりません。不良ブロック34個は、何MBなのでしょうか。
仮にブロックサイズがHynixと同じであれば合計130MB～460MBくらいです。予備領域が130MB～460MB少ないことは、SSD製品として許容範囲外なのでしょうか。ちなみに、先述の通り予備領域の容量は非公開であり、製品の保証する仕様の範囲外です。もう少し言うと、この時のSSDは120GBなので8GBのうちの130MB～460MB、つまり予備領域の1.6～5.6%です。彼の人の住む世界では、SSDの予備領域が5%減ると使えなくなるのでしょうか。
まとめると、アカウントAの人は何を表しているのか分からない指標を使って不良認定をしているのですね。そしてそれで何か分かった気になっているのですから、端的に言って論外です。騒ぎにでもならなければ、わざわざ否定する価値もありません。
ColorfulのSSDの時は、ざっくりまとめると以下のような内容でした。
・ロゴが偽物＞刻印する工場や時期で変わるから全部同じじゃない
・容量偽装だ＞データシートから該当部分を抜粋して問題ないと指摘
彼の人はBGAのチップを付け外しするというちょっと珍しいスキルを持っているようなので騙される人もいるのかもしれませんが、私から見てこの人はNANDチップやSSDの仕様についてはド素人です。また検証のプロセスや妥当性の確認方法があまりに雑で、調査や研究、製品レビュー等の実務を行うための訓練を受けた経験があるとも思えません。ただの「自称詳しい人」です。
正直なところ、Colorfulの件であれだけ恥をかいたのだからもう少し慎重になるかと思ったのですが、何も学んでいなかったようですね。この程度の知識レベルであんな騒ぎが起こせるというのは、誰でも情報発信できる社会の弊害を見た気分です。
世の中は皆さんが思うよりずっとしっかり動いています。センセーショナルな内容に引きずられるのはある程度仕方ないとしても、もう少し慎重に元ネタに当たってほしいな、と思う次第です。
だって、SpecTekの刻印の上にMicronのロゴがあったら、まずSpecTekって何だというところからスタートですし、SpecTekのサイトを見ればMicronだと分かるわけです。そうすると、まず起こる疑問は「Micronがやったのか？」であって、「ドスパラのSSDは偽装NANDを使っているのか？」にはならないんです。自作クラスタは、それくらいできる人たちだと私は思っています。
Twitterの通知欄に、バッドブロック40個で品質は分かるとか、偽装の証明を求めているのは悪魔の証明だとか出てきまして、さすがに失笑してしまいました。
一応コメントしておきますと、仮に偽装があったとして、偽装の主体がMicronであればドスパラを批判したのは筋違いですし、Ritekが主体なら証拠を出せという話です。何も証明できないのであれば、悪魔の証明云々ではなく存在しない疑惑について騒いでいるだけなんですよ。だから最初から「言いがかり」だと書いています。他の事はどうでもいいです。スタート地点が間違ってるんです。
あと、Micronが再刻印した場合、Micronの責任でそのチップをMicron型番で出しているんですよ。なぜ、Micron側の品質基準でチェックし直して出荷した可能性に思い至らないのか不思議でなりません。それを証明しろと言いますか？その証明がなかったら低品質NANDを出荷した証拠になるんですか？
先日、ドスパラがリマーク疑惑をかけられた自社ブランドのSSD「Z1シリーズ」の調査結果を発表し、そこそこ反響を呼んでいるようです。「疑惑はそこじゃない」というのが主流の反応なのですが、ここで反論しておこうと思います。
私の中での結論は、「誰も何も問題のある行動をしていないし、製品にも問題はない」です。順を追って説明します。
念のため書いておきますが、私はドスパラの関係者ではありません。
そもそもの疑惑は、某ツイッターアカウント（アカウントAとします）が「Z1」を購入して分解し、疑惑を突きつけたところから始まります。「Z1」発売に当たり、ドスパラの公式ツイッターアカウントが分解写真を載せ、MicronのNANDが乗っていますね、というようなツイートをしたのですが、それにアカウントAが反応した形です。
分解したところ、NANDチップの表面がコーティングされていることに気付き、削ったらSpecTekの型番（正確には型番を短く表記した型番コード）が出てきたというのです。
SpecTekのチップにMicronのロゴと型番を上書きしている、これは「リマーク品」だ、というわけです。
少し面倒な話なのですが、これには前提となるエピソードがあります。
SSDに限らずPCパーツは多くが中国の工場で生産されています。中国全体を見た時の技術力向上は目覚ましいものがありますが、昔と変わらず偽物文化も根強く残っているようです。SSDも例外ではなく、怪しげなSSD用基板、怪しげなNANDチップが通販で売られています。中には廃棄品の横流しが疑われるようなものなどもあるようです。
少し前、明らかに正規品ではないNANDチップが搭載されたSSDが複数見付かり、話題になりました。日本に入ってきていない中国メーカーのものなのですが、同じデザインの基板を使っている、NANDチップの表面の刻印がおかしい（型番を消すように斜線が引かれている、網掛けされているなど）という共通点がありました。
アカウントAがドスパラのSSDのツイートに反応したのは、そのデザインの基板が使われていたからです。
補足しておきますが、別メーカーのSSDに共通の基板デザインが見られるのはよくあることです。私はSATA2の頃からウォッチしていますが、その頃既にありました。中国には基板設計と生産を行う下請け業者がいます。SSDの基板の基本構造はそう変わらないので、ベースデザインを基に少しアレンジしただけの基板が複数のメーカーに出回るというわけです。もちろん、同じSSDメーカーからOEM供給を受けているので中身がほとんど同じになるということもあります。
国内で流通しているSSDでも、別メーカーのSSDがほぼ同じ基板デザインを採用している例は複数あります。もちろん怪しい聞いたことのないようなメーカーではなく、です。これらの事情を考えると基板デザインをフックに疑惑を持つことがそもそも不適切であり、他の根拠はこれから探すというのであれば、言いがかりであると言えます。
話を戻しますが、これは中国でも問題視され、ニュースにもなったようです。アカウントAの人は、この報道を元にそのデザインの基板＝不正品の疑惑があるという思い込みをしました。そしてドスパラのSSDを買って分解したわけですが、副産物としてNANDチップのコーティングに気付きました。
さらに、アカウントAの人はSpecTekの公開している資料を元に、型番にある「SG」という文字列が「テスト不合格品」であると断じました。
ドスパラはこれに反応し、「Z1シリーズ」のOEM販売元である台湾Ritekに確認、問題はないとの回答を得て発表します。同時に、第三者機関に調査を依頼するとしました。その発表が今回あったということです。
ここまでが経緯です。
まとめると、疑惑は2つあったと言えます（基板の話は論ずるに値しないので除外します）。
SpecTekのホームページを見れば分かるのですが、サイト運営会社がMicron Technologyになっています。「About（会社概要）」のページを開けば、SpecTekはMicronの「division（部署）」であると明記されています。子会社（subsidiary）ですらない、同じ会社ということです。SpecTekの半導体チップはMicronの工場で生産されています。事務所もMicronのアメリカ本社内にあります。
要するに、SpecTekの型番が入ったNANDチップはMicronの工場で生産されたものです。Micron用、SpecTek用で生産ラインが分かれているのかは分かりませんが、仮に分かれていたとしても、Micronの工場で生産したNANDチップにMicronがロゴを再刻印してMicronブランドとして販売することに何の問題があるでしょうか。
アカウントAの人が勘違いした理由はシンプルで、SpecTekとMicronが同じ会社だということを知らなかったからです。
ここは私の想像ですが、単純にSpecTekブランドで出荷予定だったNANDチップに注文のキャンセルなどがあり、同じ仕様のNANDの注文があったMicron側に渡したというだけの話ではないでしょうか。
NANDチップにわざわざコーティングを施して刻印をし直すという手間をかけている点は、アカウントAの人も「初めて見た」とツイートしています。それもそのはずで、不正なNANDチップを使うのはひとえに安いからであって、隠すためにNANDチップ1枚1枚にコストをかけるのはナンセンスだからです。ここからも、Micronが妥当な手続きを経てNANDを出荷したと推測できます。
これだけで疑惑が成立しなくなるとは思いますが、一応もう1つの品質問題にも触れておきます。
低品質という疑惑には、2つの入り口がありました。「リマーク品」であるという点と、「SG」刻印の問題です。前者は説明済みなので、後者の解説をします。
SpecTekは「NAND Flash Component Part Numbering Guide」というPDFを公開しています。ここに型番の読み方が書いてあるわけです。
「SG」は末尾につく2桁のコードで、「Grade and Product Definition」と定義されています。例えば、「AS」は「Full Spec for SSD（100%）」となっています。SSD用のNANDチップということですね。
問題の「SG」は「Simple Test Passers/Extended Test Failures」となっています。アカウントAの人は、これを「簡易テストに合格、かつ拡張テストに不合格」だから不合格品だと考えたわけです。
しかし、この読み方には問題があります。ポイントは「/」の読み取り方です。例として「S5」を見てみましょう。「Partially Tested, est yield of 50%」となっており、「部分的にテスト済み、容量の推定50%」という意味です。「/」ではなく「,」が使われています。意図的に使い分けているということです。他の使用例の紹介は割愛しますが、よく読むと「A/B」は「AまたはB」、「C,D」は「CかつD」という意味で使われているのが分かります。
つまり、「Simple Test Passers/Extended Test Failures」は「簡易テストに合格、または拡張テストに不合格」、つまり出荷されたのは「簡易テストだけを実行しており、それには合格した」チップであると考えるのが妥当です。
Micronが生産してMicronブランドで販売するNANDチップなのですから、製品に使えないものを出荷するはずがありません。そもそも簡易テストと拡張テストの内容が分からない以上、これだけを見て判断すること自体が間違っているとも言えます。拡張テストは「不合格でも特定の製品には利用できる」という可能性もあるわけです。
もう一つ、SpecTekは「SG」の入った型番を普通に売っているというのもあります。SpecTekの製品ページではNANDチップの「Part Number（型番）」の一覧を確認できます。そこに、「SG」の入った型番が大量に載っているんです。「SG＝廃棄品」なんかではありません。
加えて、ドスパラが今回出した第三者機関のテスト結果です。実機でテストして他のメーカーの製品と特段差がなかったという結果でした。この調査自体は、比較対象2製品のうち1製品がS.M.A.R.T.に寿命の項目がない、調査機関の名前が公表されていない、の2点からイマイチ感が強いのですが、100TB以上書き込んでピンピンしているというのは格安SSDとしては上等だと思います。100TBというデータ量は、毎日50GBずつ書き込んでも約5年半かかります。一般的なパソコンの使い方ではそんなに書き込まないので、心配するだけ無駄というか、むしろ安心です。
以上で説明は終わりです。
冷静に一次情報に当たれば、第三者機関の調査なんて待たずに言いがかりだと分かる内容でした。
また、製品の内部パーツをどうこう言うのは自作PC業界の独特な慣習なのでそこは尊重しますが、そもそも製品が保証すべきは「製品スペック」であるということは覚えておくべきだと思います。「Micron製NAND搭載」とうたったのであれば、Micron以外のNANDは使ってはいけません。しかし、ある個体を開けたらMicron製NANDが使われていた、というのは製品がMicron製NANDを使っていることを保証しません。仮に別の個体にHynixのNANDが入っていても文句を言う筋合いはないのです。
今回に限って言えば、内部写真を公開したのがドスパラの公式アカウントだったことと、勘違いとはいえリマーク疑惑が出たので同一視していいのかは微妙ですが、本来ドスパラが保証すべきは寸法とインターフェース、SMI製コントローラー、TLC NAND、最大読み書き速度くらいです。
ドスパラの対応でイマイチだなあと思うのはリマークを明確に否定しなかったことですが、販売店という立場があり、自社ブランドについてはメーカーとしての立場もあり、言えないこともあるのでしょう。自分のコメントではなく、あくまでRitekと第三者機関の言葉をベースに対外発表しているのは正しい対応であり、批判に当たらないと思われます。
iPhoneだって、かつて「A9」がSamsung製とTSMC製の2種類があり、TSMC製の方がバッテリーが長持ちするなんて騒動がありました。しかしAppleは両者から供給を受けていることは認めつつ何も対応しませんでした（検証報道を批判したりはしましたが）。両方とも公表しているスペックを満たしているのなら、本来この対応が正しいんです。
MicronがMicronブランドのNANDを販売したのですから、Micronに問題はありませんし、それを買って使ったRitekにももちろん問題はありません。販売したドスパラにも問題はありません。どちらかと言うと、本来問題視されることのないNANDチップのコーティングを剥がしてまで筋違いな問題提起をしたことの方が問題なのではないでしょうか。NANDチップの刻印は、購入したエンドユーザーに見せるためのものではありません。iPhoneを分解して、筐体の内側にマーカーで目印が書いてあったら文句を言いますか？今回アカウントAの人がやったのはそのレベルのことだと思っています。
最後に、こんなことを言うのもなんですが、アカウントAの人は、かつてリンクスインターナショナルの販売したColorful TechnologyのSSDにも同様に基板デザインを起点にした疑惑をかけ、言いがかりだったことが判明しても謝罪のコメント1つ出さなかった人です（ご本人は、偽装NANDである証明はできないけど本物である証明もできないからセーフとでも思っているのかもしれませんが）。この人の言動を元に疑惑を拡散すること自体が不適切だと言えます。
補足の文章を書きました。
