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はてなキーワード: ヒートシンクとは
できるんならやってるんでね？
俺のi4690K、長年リテールクーラーで使ってたんだが、80度近くになるのよ、いっぱい起動してると。
そんで一念発起してAliで1900円くらいでヒートパイプ6本の中華クーラー買ったわけ。
いや買ったのは1ヶ月前なんだが、届いたのは先日。
最初の発送が偽番号だったのか輸出取り止めで返送されていった。
Aliって返送でも商品到着扱いになるとショッピングプロテクションが一気に残り9日になるのな。
すぐ気づいて延長申請したからいいけど、気づかなかったら期限切れでセラーに納金されて逃げられる可能性あったわけだ。怖いな。
で申請したときに「待っとれ」って言うから待ってたけど一向に届く気配がない。
だから「なんで返送されとるん、再送せいよ、既にしとるんならトラッキングナンバーくれ」って急かしたらすぐ発送された。
返送されたまま忘れてたんかいな。まあそれが5月末のことで、そこから6日で届いたわ。
まー箱がボロッボロで潰れてるのはレビューで知ってたからいい。
その割にはヒートシンクは少し曲がったのが数箇所くらいで、ごっそり潰れたりはしてなかった。マシな方じゃないか。
だが、付属の12cmファンの四隅にある穴部分のプラが、ポッキリ折れて破損してるんですけど？しかも2箇所。
まあファン装着済みのはずがヒートシンクから外れてた時点で、強い衝撃がかかったのかもしれん。
幸いヒートシンクへの取り付けに使う内側の穴は4つとも無事だったんで支障はないけど。
とはいえ金具でファンを嵌めるやり方とかどこにも書いてないから戸惑ったぞ。
それどころかIntel用ブラケットとピンも紙箱に乱雑に入ってるだけで、ソケット毎にどこにピン刺すとかの説明書きの類が一切ないとは思わんかった。
まあ勘で取り付けられたからいいけど。商品画像にあったおまけグリスと予備ピンがないのはきっと気のせいだろう。家にあった自前のセラミックグリス塗ったさ。
とまあ色々あったが、稼働上はまったく問題ない、というかめちゃくちゃ冷える。
20℃くらい下がった気がする。というか心なしか、同じだけ起動してもCPUの使用率すら下がっている気がする。
これならOC試してもいい気がするな。面倒だからしないけど。ならなんでOC対応のK版CPU買ったんだって話だけど、まあ安かったからね中古で。
最終的には満足したから、上出来だろうということで★5つけてあげた。俺優しい。
いや海外通販ではこのくらいの寛容さが普通な気がするんだよね。海外のやつらもさすがに動かないと★減らすけど。
で、何の話だっけ？
玉袋は、良質のたんぱく質を体温以下に保つ為に表面積を増やしている。たんぱく質は熱に弱いのでできるだけ冷えた場所に保管したい。
特に玉袋の中のたんぱく質は、我々人類に寄生している染色体の巣窟。そんな場所が熱に犯されれば、危険信号を発するのは当たり前である。
人体の設計をする上で、玉袋の位置をどこにするかというのは随分と議論された。ややこしい質問も多かったが、風圧力が上がりやすい股の間が理想的と閣議決定したのは非常に理にかなっているように思えた。
しかし、人類は知能が高くなり過ぎたため、座って移動する事を考え出してしまった。これでは、自走式で風圧力を利用した冷却システムが機能しない。それどころか、大腿筋の発する熱がこもりやすい場所である。
玉袋、それはファン無しヒートシンクに他ならない。暑い場所から涼しい場所に熱を移動させるという簡単な仕組みが、狩をやめた人間にとって大腿筋が発する熱を玉々に伝える役割をはたし染色体を脅かす。
そもそも、なぜ、パンツを履き、その上にズボンまで履くのか？なぜそんなにも、良質のたんぱく質を温め死滅させようとするのか？
知能が高くなり過ぎたゆえに簡単すぎる仕組みの破綻には気がついていないのかもしれない。
いま、XX染色体が求めているのは、パンツを履かない仕事をするXY染色体である。某女史はように。
原文：
https://bg.battletech.com/universe/battlemech-technology/
BattleMech Technology
現代型バトルメックは、3000年以上にわたる戦争技術の発展がたどり着いた最終的回答だ。恐るべき破壊力と並ぶものなき機動性を融合させたバトルメックは、かつて製造された中でもおそらく最も複雑なマシンだろう。31世紀の戦場におけるまごう事なき支配者であるバトルメックは、その至高の王座を今後数世紀にわたって保障されているかに見える。
１機のメックは数千種類の構成要素からなるが、大まかには６つのグループに分けることができる。コクピット、シャーシ、推進・移動装置、電源システム、装甲、武器と電子装備である。以下ではそれぞれについて解説する。バトルメックの大多数は二足歩行型である。しかし、四足（もしくは四脚）型設計のバトルメックも少数存在する。
全てのバトルメックにはコクピットがある。普通はメックの「頭部」に位置する。あるいは、それに近い部分におかれる。また、コクピットのサイズはメックによって異なる（メックが大きければコクピットも大きい）とはいえ、すべてに共通する特徴もある。
コマンド・カウチは、６点ハーネスで固定されてメック戦士が座る所だ。メック戦士の冷却ベストとメディカルモニタはこのイスに接続されている。また、イスの背には衣類や非常食を入れる小さな収納がある。加えて、強制射出を強いられる際には、コマンド・カウチがコクピットから脱出するメック戦士の乗り物となる。爆破ボルトがコクピットの上部または側面を吹き飛ばし、ジェット噴射で安全域に向かう。
コマンド・カウチの肘掛部にあるジョイスティックによって、メック戦士はメックの腕を操作し胴を旋回させる。さらに武装の照準を合わせ、発射する。フットペダルはメックの脚部による移動をコントロールする。そして、両足のペダルを踏み込むと、メックのジャンプジェット（もし装備されているなら）が点火される。
メック戦士の正面にはメインスクリーンがあり、コンピュータが描き出す周囲360度の視界が正面に一目で見えるよう圧縮されている。照準用のレティクルがスクリーン上に現れてジョイスティックの操作に追従し、ターゲットをロックした際にはそれを表示する。スクリーン上の画像を拡大することも出来る。
メインスクリーンの上下左右における副次的なモニター群の正確な配置は設計によって異なる。レーダースクリーンはメインスクリーンの直下に配置され、様々に設定を切り替えることができる。設定には標準、赤外線、磁気異常、動体などがある。状態表示図はメックの外見が線画で描かれたもので、外部と内部が受けたダメージのみならず、攻撃力・防御力についても常時表示する。マップ・ディスプレイはコンピューターに記録済みの地図セットにロードされた、ほとんど無数にある地図を切り替えて表示できる。場合によっては、現地の衛星や部隊司令部に接続されてリアルタイム画像を表示することさえも可能だ。
上記の様々なシステムも、身長12メートルの金属製の巨人を実際に直立歩行させる神経電位走査ヘルメットがなければ何の意味も持たない。一般にニューロヘルメットと呼ばれるこの嵩張る代物は、メック戦士の頭部を完全に覆い、冷却ベストの肩に固定されている。内部の電極は姿勢、移動、バランス、速度に関する生データを人の脳のための神経電流に変換し、バトルメックのセンサー系からの情報を直接パイロットに流し込む。同時に、ヘルメットとそれに接続されたコンピューターはメック戦士の脳が発する神経電流を制御信号に翻訳してメックのジャイロスコープや人口筋肉に直接伝達する。これによって、パイロットは柔軟な動作を意識せずに制御できる。その間、意識のある脳は自由に各種兵器や他のシステムを必要に応じて操作することができるのだ。
バトルメックは何ダースもの「骨」からなるシャーシを持っている。各々の「骨」は、ハニカム構造の発泡アルミニウム製の芯を、高張力炭化ケイ素の単繊維で包み、更に剛性のチタニウム鋼による防護を施したものである。この人工の「骨」にはマイアマー製の「筋肉」とサーボ機構を接合するアタッチメント・ポイントがあり、これらがバトルメックを駆動する。この骨格構造によって、バトルメックは応力外殻構造の車両に比べてより脆弱性が低く、修理もしやすくなっている。
通常のメック骨格よりも嵩張るが重量は半分という「エンドー・スチール」と呼ばれる特殊なタイプの内部構造も開発されている。
バトルメックは移動と戦闘のために大規模で恒常的な電力供給を必要とする。核融合反応炉はただの水から莫大な電力を作り出すことが可能で、これだけの電力を供給するには最も効率の良いシステムである。バトルメックの発電システムが発生させる核融合反応では中性子は発生しないため、恒久的に運転したとしても発電システムが放射能を帯びることはない。
核融合発電プラントは磁気流体力学として知られるプロセスを経て電力を作り出す。このプロセスにおいては、磁場が核融合反応からプラズマを引き出して円環状にする。プラズマは伝導体であり、ゆえに円環は強力な発電コイルとして機能し、電力と廃熱を発生させるのである。この廃熱の発散を補助するために、バトルメックはどれもヒートシンクと呼ばれるラジエーター（放熱器）を装備している。機体内部の温度が過度に上昇すると、バトルメックの反応炉周辺にある磁気収納容器を破壊してしまう。もしも発電プラントの磁気的な「瓶」が壊れると、制御されない核融合反応が発生し、中性子が放出されるとともにバトルメックの内部システムとメック戦士は致命的な放射線被曝を被ることになる。 一般的に使われるメックのエンジンには、標準型、軽量型、超軽量型の3種類がある。核融合エンジンは軽量型、超軽量型、と軽くなっていくが、サイズは逆に大きく嵩張るも
バトルメックを駆動し移動を制御するシステムには2種類ある。電子的に制御される小さな駆動装置が軽量の兵器とセンサー群を動かす。マイアマー（人工筋肉）と呼ばれるポリアセチレン繊維がメックの四肢や主要な兵器を制御する。マイアマーは電流を受けると収縮するという人間の筋肉によく似た物質である。バトルメックのマイアマーが戦闘中に損傷したなら、技術兵は繊維束を交換するか、メックの骨格の別部位から「移植」することができる。移植されたマイアマー繊維束は損傷した四肢の機能を完全に回復させることはできないが、限定的な機動力や動力を与えることはできる。
バトルメックの歩行もしくは走行速度は、平地であれば時速40km～100km以上に達する。密な森林、泥濘、急斜面では速度が低下するが、メックの足を完全に止めるような地形はきわめて少ない。加えて、多くのメックは、核融合炉で空気を超高温にまで熱し、いわゆる「ジャンプジェット」から噴出させることで障害物をジャンプで跳び越えることができる。（大気を持たない惑星世界で行動するジャンプ可能なバトルメックは、しばしば少量の水銀をジェットの反動質量として携行する）また、全てのバトルメックは河川や小さな湖沼を渡る際には水中行動が可能である。
降下型バトルメックは、低軌道からの強襲降下をおこなうことができる。脚部に内蔵された特殊な反動ジェットによって、320kmまでの高度からの軟着陸が可能となる。再突入の際は、脱着式の融除シールドが脆弱なセンサーや兵装を保護する。
バトルメックの各システムは戦闘中には限界まで酷使されるため、戦闘を開始したメックは速やかに大量の排熱を発生する。この熱によって核融合炉の磁気収納容器シールドが崩壊したり、メックの電子装備やコンピュータシステムに障害が発生したり永久的な損害を与える可能性がある。それによってメックの移動は遅くなり、武器の正確性は減少する。
ヒートシンクはメックの蓄積する熱をコントロールする手段の一つである。これら放熱器から放出される熱は、明確で特徴的な赤外線反応を作り出す事があるが、これによってメックは標的になりやすくなる。この問題を回避するために、メック戦士たちはヒートシンク以外の方法で熱の蓄積をコントロールする方法を確立した。彼らは、自分のマシンを浅い湖や川に配置する。（伝導と対流によって、流れる水がメック内部の熱の発散を助ける）。温暖な、もしくは寒冷な惑星世界では、大気そのものが熱の発散を助けてくれる。一方、砂漠やジャングルといった環境における高い外気温はバトルメックの熱の問題をより悪化させる。
もっとも一般的な熱蓄積の制御法は、メックの移動速度や武器の発射速度を、手動で調整することである。あるいは、メックの移動制御コンピューターやその補助システムをリプログラムしてしまうこともある。これらのコンピューターは、メック各部の稼動率を制限し、結果として熱の蓄積も制限する。たとえば、高温の惑星世界に送られる際は、稼動率は低く設定されるだろう。メックはゆっくりと移動し、温暖な惑星に比べれば射撃の頻度も低下する。極地での戦闘に送られるメックであれば、稼動率は高めに設定され、移動速度も射撃速度も高くなるだろう。リプログラムは通常バトルメック部隊が任地に移動するまでの降下船内でおこなわれる。このプロセスには、約2週間がかかる。
バトルメックは常時、戦闘環境において想定される外気温に合わせて調整されている。そのため、外気温の急上昇はメックの排熱能力に破壊的なインパクトを及ぼす可能性がある。こうしたメックの特性を利用する一連の戦闘技術を、戦術家たちは発展させてきた。たとえば、敵メックが森林を通過中であれば、指揮官がこれに火を放つのは普通の作戦である。超高温にまで加熱された空気はメックの周囲に渦を巻き、冷却システムを破壊するか、能力を劇的に減衰させ、結果としてバトルメックの戦闘能力に負荷をかけるのである。
ARMOR
2層に分かれた装甲による防護が、バトルテックをエネルギー兵器・実弾兵器から防御する。装甲外部層を成す整列結晶鋼はきわめて良好な熱伝導性を持つため、レーザー及び粒子ビーム兵器に対して素晴らしい防御力を発揮する。内部層はダイヤモンド単結晶繊維にしみこませた窒化ホウ素であり、高性能炸薬徹甲弾（HEAP）および高速中性子をストップする。この第2層は装甲の破片が内部システムを傷つけるのを防ぐ役割も持つ。
通常の装甲に加えて、一般的に使用される特殊な装甲が２種類存在している。これについては後述する。
フェロ・ファイブラス装甲（繊維合金装甲）は通常のバトルメック装甲の改良版である。鋼鉄合金・チタニウム合金の繊維を編み上げて引っ張り強度を大きく向上させている。一方で、同重量の標準型の装甲版より体積が大きくなる。
ごく最近の技術であり、現時点ではカペラ大連邦国のみが独占している。装甲の形状と構成をシステムの補強に用い、ガーディアンECMスーツに接続している。これによって比較的遠距離からの照準を困難にし、メックに実質的な「ステルス」能力を与える。
今はAtom 330+ION+SST-SG05B+SSD+HDD+TVチューナーの構成。
ケース新調&SATAポート追加&OS入れ替えの必要が出てきたので、新調することにした。
| パーツ | 名称 | 価格 | 備考 |
|---|---|---|---|
| マザーボード | ASRock H270M-ITX/ac | ¥13,760 | H270M, Mini-ITX, SATA最多 |
| CPU | Celeron G3930T | ¥4,220 | 最小TDPで最安のもの |
| CPUクーラー | サイズ 風神スリム | ¥3,674 | ロープロファイル, 汎用12cmファン |
| メモリ | Team TED48GM2400C16DC01 | ¥6,980 | DDR4-2400 4GB×2 |
| システムドライブ | X25-M 80GB | ¥0 | SSD, 余り |
| データドライブ | WD40EFRX | ¥0 | WD Red 4TB, 流用 |
| バックアップドライブ | WD80EFZX | ¥32,617 | WD Red 8TB |
| 余りHDD | WD1003FZEX | ¥0 | WD Black 1TB。ファイル履歴・シャドウコピー用。壊れたら他のドライブから間借りする。 |
| 余りSSD | X25-V 40GB | ¥0 | 用途未定。キャッシュに使うにも書き込みが遅い。余りHDDが壊れた時のシャドウコピーとか。 |
| 電源 | Corsair RM650x 650x | ¥12,917 | 260Wまでファンレスで動くATX電源 |
| ケース | Lian-Li PC-Q25B | ¥19,830 | ファイルサーバーに適したケース |
| ファンコントローラ | GRID+ V2 | ¥4,280 | Windowsから制御できるファンコン |
| TVチューナーー | PX-W3PE Rev1.3 | ¥0 | 地上波2ch, 流用 |
| 合計 | ¥98,278 |
自作PCでベンチマークがりがり回して発熱ｶﾞｰって騒いでるのみて思った。
そんな常時ガリガリするような使い方してんの？
M.2用なんてMB張り付いてるようなもんでまともなヒートシンクもついてない物が多いからそんなガリガリやること想定してないんじゃないのかね。
ガリガリやりたけりゃでかいヒートシンクがちゃんとついてるPCI-E版かってどうぞ。
あの形状・設置場所でアレだけの速度だして冷やしきれるわけないでしょ検証するまでもなく解ることだと思うんだけどなー。
ヒートシンク付きってかいてるのもどっちかってーとただのカバーにしか見えないし。
ハードディスクが飛ばなかったというのは運が良い。こればっかりは運だ。
前に、会社で6台入れたら、3年で4台が飛んだ。悪いロットに当たったらしい。
あと、例の何年か前のコンデンサの問題で、電源がやられたのと、マザーボードがやられたのがあった。まあ、爆発しなくて良かったといえば良かった。
困った故障といえば、家のでリテンションキットにヒビが入った事がある。これは気がつくまで時間がかかった。Pen4の保護機能のおかげといえばおかげなんだが、ヒートシンクが浮いているのに一見まともに動く。最近妙に重たくなったと思って、もしかしてヒートシンクが埃まみれ？と思ったら案の定で、掃除したけどあまり良くならない。もう一回丁寧に掃除したら悪化した。勘弁してくれよと思っていたらヒートシンクが動いたw
明かに隙間があるのに動くPen4すげーと思ったね。
とか思い出したよ。
※2chの基盤検証スレより転載。古い順。基本的に新しい物ほど故障率が低いと推測されている。
| コードネーム （読み方） | 概要 |
|---|---|
| Xenon （ゼノン） | 初期型(本体裏16.5A表記) |
| Xenon （ゼノン） | 中期型 HDDサイドのメッキ処理の省略・底面や上部、コントローラー灰色部ラメ処理の廃止 |
| Xenon （ゼノン） | 後期型 GPUヒートシンク追加＋CPU/GPUチップがはんだ以外でも固定化 |
| Opus （オーパス） | Xenon修理専用、HDMI端子が無い事以外はFalconに準じた内容 |
| Zephyr （ゼファー） | HDMI端子追加+GPUヒートシンク追加 |
| Falcon （ファルコン） | 初期型 CPUが65nmに変更(本体裏14.2A表記)+ACアダプタが175Wに(ものによっては203Wもあり) |
| Falcon （ファルコン） | 後期型 メモリチップ数半減+さらに消費電力減少 米で発売済みの60G版がこれ |
| Jasper （ジャスパー） | GPUが65nmに変更(本体裏12.1A表記)+ACアダプタが150Wに(ものによっては175Wもあり)+アーケードのみ256MBのMU内蔵 |
| Valhalla （ヴァルハラ） | 2010年以降？ CPU・GPUともに45nmに変更・統合？ |
