はてなキーワード: マザーボードとは
マザーボード、MicroATXサイズはぜんぜん売れないといわれてるけどもうずっと言われてて、だったらもうとっくに絶滅してると思うんだけど。もちろん絶滅してないし米amazonとか見ても普通に売れてるしまったく売れてないということないと思うんだが。ソースなしで言ってんのかな。特にひどいのがASrockのこいつだよ笑。https://twitter.com/asrockj/status/1361975711628632064
ASRock Japanツイッターの中の人がMicroATX絶対いらないマンでソースなし情報垂れ流し。もう全く売れないし作りたくないとまで言ってるしやめりゃいいのに普通にラインアップは存続してる。メーカーは単に流通把握してないだけなの?ソースだせ!!!!そーす!!!!!
Zen4アーキテクチャーを搭載するRyzenシリーズについては2022年秋頃に投入が予定されており、デスクトップ向けCPUは『Raphael』、モバイル向けは『Phoenix』と言うコードネームで呼ばれています。
アーキテクチャー的にはZen4は現行のZen3から大きく進化するメジャーアップデートになると見られています。
Ryzenシリーズについては2020年に発売がされたRyzenが『Zen3』で世代的にはZen、Zen+、Zen2からZen3という事で第4世代呼ばれています。2022年初旬には第5世代に当たる『Zen3+』が搭載されたRyzenの投入が予定されており、Zen4についてはその次に登場する事から第6世代になると見られています。
なお、モデルナンバーについては2021年11月時点では不確定です。
これは、2022年初旬にモバイル向けZen3+搭載Ryzenとデスクトップ向けに3D V-Cacheを搭載したRyzenが登場しますが、これら2つのモデルがどのようなモデルナンバーを与えられるかによって変わるためです。今時点では、Zen3+が7000シリーズに、3D V-Cacheモデルが6000シリーズになると言われているので、Zen4は8000シリーズとなる可能性はありますが、ここではまだ不確定としています。
アーキテクチャー刷新とTSMC 5nm採用で、IPCを大幅向上
Zen4アーキテクチャーではZen3に対して大きく進化すると見られています。
Zen4アーキテクチャーを採用するEPYC GenoaのES品を手に入れた者によるリーク情報によると、Zen3を採用するEPYC Milanに対してES品と言う段階で既に同一クロックでの動作はZen3に対して29%程度向上しているとの事です。また、動作クロックについてもZen3より向上を見込んでいるとの事でAMD製CPUでは困難だった5.0GHzの壁も超えられるCPUになる可能性があると2021年2月時点のリークでは語られています。
5nm『Zen4』RyzenはIPC25%向上へ。性能は『Zen3』より40%増し
パフォーマンスが大きく向上している背景としては、Zen4ではTSMC 5nmプロセスを活用する事や、I/OダイについてもGlobal Foundryの14nmプロセスからTSMC 7nmプロセスに進化する事で全体的なパフォーマンス底上げに繋がっていると考えられます。
スッポン現象と決別。ソケットはLGA化されたソケットAM5が採用
Zen4 Ryzen "Raphael"採用のAM5モックアップ出現。TDPは最高170Wか
AMDのRyzenシリーズは2016年に発売された第一世代Ryzenから長らくソケットAM4を採用しています。このソケットAM4ではCPUとマザーボードを繋ぐピンがCPU側に搭載されたPGAが採用され、CPUの取り扱いに関してはIntelなどで採用されているLGA(マザーボード側にピンが搭載)モデルより扱いに注意が必要です。
特にこの機構ではCPUとCPUクーラーを密着させるシリコングリスが固着すると、CPUクーラーを外す際にCPUのソケットがロックされているにも関わらず、CPUがソケットから抜けてしまう現象があります。これが、スッポンと言う名前で親しまれていますが、このスッポンはいわば無理やりCPUがソケットから抜かれてしまうため、CPU側のピンが折れて動作不良に陥るような事態があります。
そんな、AMDのソケットAM4ですが、Zen4世代からソケットAM5へ進化する予定になっており、このAM5ではIntelでメジャーだったLGAが採用される事になっています。
170W TDP seems to only be for a special variant, not the normal CPUs for sure
— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021
ピンの数は1718本となっており、IntelのAlder Lakeで採用されているLGA1700に近いピン数になっています。ただ、CPU裏のレイアウトでは、Intel側がCPUの中央付近に電源回路関係が敷き詰められているのに対して、AMDのZen4では裏面は全て接触パッドが敷き詰められており、CPUの表側にヒートスプレッターに切り欠きを設けて、そこに電源回路関係のチップが搭載されるデザインとなっているようです。
A first look at the AM5 socket, once again in the form of a 3D-render pic.twitter.com/84T6wUjpQ2
— ExecutableFix (@ExecuFix) July 29, 2021
最大コア数は16コアに据え置き。TDPは最大170Wまで引き上げられる見込み
Zen4 Ryzen Raphaelでは最大16コア据え置き。TDPは最大170Wに
Zen4アーキテクチャーを採用するサーバー向けCPUのEPYC GenoaではZen3アーキテクチャーを採用するEPYC Milanの64コアから最大96コアにコア数が増加する見込みになっています。しかし、コンシューマー向けのRyzenについては今まで通り16コアに据え置かれる見込みとなっています。
— ExecutableFix (@ExecuFix) July 13, 2021
また、TDPに関してはZen3搭載Ryzenシリーズではコンシューマー向けに販売されている製品ではTDPが120Wのみ、OEMなどに向けて販売されているモデルを含めると、65Wと120Wの2つのTDP帯製品が存在しますが、Zen4 RyzenからはTDPが最小は65Wと据え置きになるものの、95W、105W、120Wそして170Wの合計4つのTDP帯製品が登場する見込みとなっています。なお、この170Wモデルに関しては、パフォーマンスに特化した特別なモデルのために存在するようです。
CPUクーラーはAM4と互換性あり?TPD 170Wモデルには280mm以上の水冷クーラーが必須に
Zen4 Ryzenではソケットが変更となりますが、AMDのリーク資料によるとクーラーに関しては既存の純正CPUクーラーが対応製品としてリストアップされるなどしているため、ソケットは変わるものの、高さやマウント形状に関してはAM4と互換性を持つ可能性があります。
一方で、パフォーマンス特化モデルではTDPが170Wになるとの事ですが、この170Wモデルに関しては同じ資料によるとヒートシンクには280mm以上のラジエーターを備えた水冷クーラーが冷却には必要となると記載されています。そのため、Mini-ITXなどコンパクトな高性能PCを組み立てたいというユーザーにとってはハードルが高くなりそうです。
Zen4 RyzenにはGPU内蔵が標準に。ソケットAM5のリーク情報から判明
内蔵GPUが標準搭載になるのではないかと言う情報はAMDのソケットAM5の互換性について記載されたリーク資料にて記載されています。この資料上のOn-Chip Graphicsと言う欄には"1 Dedicated"、つまりOn-Chip Graphics用に専用チップを有する事が記載されています。また、これらはソケットAM5に対応するすべてのFamily/Model Numbersにて同様の事が書かれています。この事から現行のRyzen 5000Gシリーズのようにモバイル版をベースとしたデスクトップ版Ryzenでのみ内蔵GPU搭載となる扱いとは異なります。
また、上に表示されている資料のページには記載がありませんが、資料の原本には “Some OPNs…may not support GFX”、日本語訳で『一部OPNs(モデル)ではGFX(グラフィック)をサポートしません。』とわざわざ一部OPNsでは対応しないと書いてある当たり、GPUを内蔵したモデルが標準になる可能性は高そうです。
企業などでRyzen CPUを採用したデスクトップをあまり見た事があるという方は少ないと思いますが、多くの法人向けPCではGPUを内蔵している事は必須条件とも言え、わざわざdGPUが必要となる従来までのRyzenは大きなディスアドバンテージとなっていました。そこで、AMDではZen4 Ryzenからは内蔵GPUを標準搭載し、法人向け需要も取り込もうとしているのかもしれません。
CPU側はDDR4とDDR5に対応。PCI Expressも5.0まで対応
ソケットAM5に刷新されるZen4 Ryzenですが、これに伴いチップセットも現行の500番台から600番台のモデルが発売されます。この600番台チップセットではIntelが2021年11月に発売したAlder Lake-Sと同じようにメインメモリーにはデュアルチャンネルDDR5が採用される事となっていますが、CPU自体はDDR4にも対応しており、Alder Lake-Sと同じように廉価モデルのためにDDR4にも対応できるようにもなっているようです。
PCI Expressの世代に関しては、Zen4 RyzenのCPU自体はPCIe Gen5.0に対応した設計になっています。ただし、マザーボードのPCH自体はPCIe Gen 4.0までの対応となっておりCPUと直接接続が可能なPCIeレーンだけはPCIe Gen 5.0に対応できるというマザーボードになりそうです。なお、サーバー向け製品であるEPYCやThreadripperなどはマザーボード側もPCIe 5.0に対応できる見込みのようです。
正直ITに詳しいだとか家電製品に詳しいかは年齢の問題ではなく、当人にかつて知恵や知識を整頓する機会があったかという部分によってると思う。実際北野武のじいちゃんは(現状ご存命かどうか知らないが)PCを自作して自分でOSを入れ替えて遊ぶのが好きなんだそうだ。アレは理系の家庭なので無理からぬ気もする。
もう一つのパターンは、子供の頃から機械類に触れていた人だ。こういう人は機械の使用時の方言が似通ってることを知ってるのでハードルが低い。PCを知らない人の一番の問題点は、ヘルプを読んでもヘルプで余計に混乱し、取説を読んでも取説の迷宮に迷い込む効率性の悪さにある。結果的に「わからないがわからない」状態を加速させる。幹を捉える能力、俯瞰する能力は割と個人の資質にも関係してるが、後者は訓練である程度まかなえる。重要なことは本人が何を行いたく、何が必要かを丹念に調べる根気だとも思う。
3つ目の要因があるとすれば、精神的負荷だろう。説明書やPCの文書の文字の羅列を見るだけで気が滅入ってしまう。そんな人はPCのマザーボードにDIMMメモリをインストールします、と言われただけでPC、マザボ、DIMM、インストールと全部勉強から入らなくてはならず、その説明にさらなる専門用語がぶちまけられてタコ殴りにされるのである。これによって学習性無気力が発生して嫌気がさす。
こうした場合(マザボは壊してしまう危険があるのでともかく)、PC類は仮想などを使って自由に使わせてみるべきだ。体感にまさる学習はない。自由に使いたがらないところを自由に使わせるアイディアは必要かも知れないが。例えば、美空ひばりの動画を再生できたらゴール、など。
まず預金通帳から全額下ろし、アイフルアコムなどの金融業者を行脚します。
この時点で400万円程の現金が用意できれば上等。無理ならクレジットカードのショッピング枠など併せて400万円分有れば問題ありません。
現金を用意したら、大阪・名古屋・東京の自作PC関連ショップが集う付近のビジネスホテルに二週間位泊まります。
一日目に泊まる前に、周辺のPCショップの営業時間をメモしておきましょう。
店員さんが「何をお求めで並んでますか?」と聞いてきたら「さんまるななまる、さんまるはちまる」と答えましょう。
運が良ければ店員さんが「今日は無い」と教えてくれるので、開店時間が同じ別の店に並んで同じことを繰り返しましょう。
ショップが開いたらいの一番に会計レジに並んで「さんまるろくまるかさんななはちまる」とオーダーしましょう。
おそらく現在のレートだと10万〜20万円を要求されますが、種籾が手に入ります。
これをトータルで3070なら40枚、3080なら25枚程度入手できるまで繰り返します。
また、時間との勝負でもあるので、ショップで並びつつも各社通販サイトを覗いて「さんまるななまる」と「さんまるはちまる」が無いかを探し、有るなら値段を気にせず買いましょう。
種籾が揃ったら、あとは中古PCショップに行ってマザーボードとCPU、メモリをグラフィックボードの枚数/4セット購入します。あとついでにUSBメモリの安いやつも同じだけ揃えておきましょう。
いずれも安いもので良いです。
電源も揃える必要がありますが、これはケチると動かないので1セットあたり1000w程度の容量のものを選んでください。
これで全てのパーツが揃いました。後はこのPCパーツを組み上げます。
組み上げた後は、USBメモリに「HiveOS」というOSを書き込みましょう。HiveOSへのユーザー登録なども忘れずに。
後は、全てのPCを立ち上げてイーサリアムというコインをマイニングするフライトシートを作成して実行するだけです。これで大体2.5Gh/sのマイニングシステムになるので、一日約3万円の稼ぎとなるので年収1千万円になります。
今はグラフィックボード不足だとは言われていますが細々と入荷はされており、三ヶ月も有れば上記のセットを揃えることなど余裕でしょう。
ちなみに俺が以前買って問題なく使えてるおすすめの中華メモリはこれだ
多くの人はGPUは1枚載せだ。2枚載せてもゲーム的にあまり性能が向上しない。
4枚挿しをするのは機械学習に使うくらいだが、家庭だと2つのコンセントから供給する必要が出てくる。
拡張性があるようであまりない。サウンドカードももう載せないだろう。
かろうじてM.2を載せる板としての役割はある。
キャプチャーボードを載せる人もいるだろうが、ノートパソコンでも使いたいと考えると外付けを選ぶのではないだろうか。
8K動画を編集するとなると、Blackmagic DesignのDeckLink 8K ProやAJAのKONA5を挿す必要があるが、必要な人はほとんどいないだろう。
CPUの性能はWebをするくらいならノートパソコンで足りていて、
機械学習をするとなると性能が足りない。3DCGでも足りてない。
DVDドライブを載せることもなくなり3.5インチベイは不要になってきている。
冷却性能が向上すればいいが、CPUクーラー的伸ばせる方向がメモリーの上になる。
機械学習用のNPUのようなアクセラレータ用PCIeカードが出てくれば、また拡張性が必要になるかもしれないが、