「ダークシリコン」を含む日記

2022-08-24

DARPAが次の半導体はチップレットだと言って、インテルもチップレットで作ったチップを出した。

チップレット間でやり取りするための規格も出来きた。

で、実際の所、良いのか？

チップレットのメリットは、複数のテクノロジーのチップを組み合わせることが出来るっていうので、

インテルの出したのもちょっと過剰じゃないかってくらい組み合わせている。

露光装置のショットよりも大きいサイズのチップを作る場合には効果がありそうだってのは想像が付く。

ただ大きくなるとデータを移動させるだけで食う電力が馬鹿にならないってのは、最近のプロセスではある話だ。

実際、どれくらい大きくできるのか？大きくしてコストに対してメリットあるのか？

CPUの隣にGPUをつけるくらいはありそうだし、実際目指しているだろう。

他のチップはあるのか？

ダークシリコンや機械学習が話題になった頃から、アクセラレータは増えると言われていたが、増えてない。

今後、別構成のチップが出てくる可能性はあるだろうが・・・。

まず、あまり現時点では使い道が少ないニューラルネットの回路が倍になっても、意味がない。

ProRes周りの回路が増えたとしても、誰がそんな何本も流すんだ？という感じになっている。

クラウドで大量に処理したい動画がある場合はいいだろうが・・・。

価格が安ければ、動かないダークシリコンがあったとしても納得するだろうが、価格が高いので納得感はない。

個人的には、GPUコアのみのダイを結合した方が使い勝手はいいように感じる。

（Appleですら先端プロセスの価格に苦労してそうなので、作れるかわからんが)

1つ目のダイはCPUのシングルコア性能アップとキャッシュアップ、GPUは最低限にする

2つ目のダイはGPUのみにする

という構成の方がいいのではないだろうか。

GPU カードを挿す代わりに、GPU ダイを選ぶ。

デスクトップの体積は大きい割に、中がスカスカだ。

簡易液冷で、ケースの外の外気と近くなり冷えるようになったものの、

今後発熱が増えていき、ダークシリコンが増えるのに対応できるか不安がある。