■半導体関係に関するいくつかの疑問

その１：微細化に必要な装置って露光装置だけなの？

ASMLがEUV露光メーカーとして有名らしいってのはニュースでやっていたのでわかった。

EUV露光にレジストや、レーザー光によって生じるデブリからウェーハを守るシートなども必要だってのはわかった。

でも半導体ってそれ以外の工程もあって、ウェーハの洗浄や研磨、パッケージングなど色々あると思うのだけど、ニュースにならない。（装置メーカーの株の話はでるけど）

日本の半導体材料が凄いんだって出ている一方で、韓国への輸出制限したら韓国国産化始めて、技術的に凄くて真似できないんじゃなかったんかーいってなった。

その２：装置を購入すれば、それだけで製造できるもの？

装置を買ってくれば先端プロセスで製造できるのであれば、TSMC、サムスン以外にももっと沢山参入しているのでは？

TSMCはパラメータチューニングが凄いっていうのだと、どちらかというと装置メーカーの方が装置に詳しいのだから最高性能が出せる気がする。

その３：設計ツールってオープンソースで出てないの？USBなど日常で使われてるのでオープンソースの組合せでできるものではないの？

Arm CPUコアはライセンス提供してるってのはニュースでやってるので知ってる。

でもCPU以外の、例えばUSBなどもオープンソースはないものなの？

プログラミングツールのように半導体ツールのオープンソースが出ていて、何かを作ったというのを聞いたことがない。

製造は金がかかるし、どこが個人で作ったのを製造してくれるんだってハードルがあるのはわかるけど、

設計ツールでデータを作る所まではできるんじゃ？って想像するのに聞かない。

その４：半導体の冷却方法って進歩してない？

3次元のチップ積層が排熱出来ないってニュースになったのが数年前。

SSDは積層しているのでメモリーはできるっぽいのと、チップレットで2層まではCPUもできるってのはわかった。

一方で、NVIDIA RTX4090なんてボードは小さいのにクーラーがデカい。

CPUクーラーも全然進化してない気がする。

デスクトップケースなんて、中がスカスカなのになぜかデカくなっている。

その５：通信速度の上がり方って遅くない？

家庭用に100GEtherが出るまで全然。

代わりの通信方式もない。

無線は速くなってるけど。

CPUから外への通信速度もそれほど速くなってない。

Permalink | 記事への反応(2) | 21:46

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