■日本の半導体はどこで失敗したのか

1. 設計開発に必要なソフトウェアを国産開発できず、億単位のライセンス料金を払うだけで開発費が吹っ飛ぶ構造になった。
2. OSが国産できなかった。PC用OS、スマホOSとも。Androidの先行リリースに数億払うだけで端末開発費が吹っ飛ぶ構造になった。
3. ARMに代わる国内IPを開発できなかった。Cadence、SynopsisなどのベンダーIPも開発できなかった。IPライセンス料金だけで開発費が飛ぶ。
4. 半導体物性に詳しい人材は多くグローバルでも競争力につながっているが、物理限界でビジネス的に旨味のない領域を、アメリカ企業から押し付けられる構造になっている。(時間と投資が必要なわりに利益が大きくない）
5. 物性に強みがあるのに、ファブレスを目指した。
6. 国内数社で競っている時期に、統一ファウンダリー1社に統合するべきだった。
7. Appleの需要は大きいが振り回される。intelですらモデム開発でハシゴを外されたら事業継続できない。
8. 秘密主義が酷くエコシステムを構築できない。人材も来ない。
9. 計測に必要な計測機器がアメリカ企業ほどの性能を国産できなかった。
10. リサーチ部門がなく、自社で需要を作れなかった。アメリカのメディアに振り回される、米企業と年単位の遅れ。

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