2009-03-02

Xbox360基板まとめ

2chの基盤検証スレより転載。古い順。基本的に新しい物ほど故障率が低いと推測されている。

コードネーム (読み方)概要
Xenon (ゼノン初期型(本体裏16.5A表記)
Xenon (ゼノン中期型 HDDサイドのメッキ処理の省略・底面や上部、コントローラー灰色部ラメ処理の廃止
Xenon (ゼノン後期型 GPUヒートシンク追加+CPU/GPUチップがはんだ以外でも固定化
OpusオーパスXenon修理専用、HDMI端子が無い事以外はFalconに準じた内容
Zephyr (ゼファーHDMI端子追加+GPUヒートシンク追加
Falcon (ファルコン)初期型 CPUが65nmに変更(本体裏14.2A表記)+ACアダプタが175Wに(ものによっては203Wもあり)
Falcon (ファルコン)後期型 メモリチップ数半減+さらに消費電力減少 米で発売済みの60G版がこれ
Jasper (ジャスパー)GPUが65nmに変更(本体裏12.1A表記)+ACアダプタが150Wに(ものによっては175Wもあり)+アーケードのみ256MBのMU内蔵
Valhalla (ヴァルハラ)2010年以降? CPUGPUともに45nmに変更・統合

こうも頻繁にモデルチェンジを繰り返していると量産効果によるコストダウン恩恵ってそれほど無いんじゃないかなあ。

  • イマドキって、半導体屋さんも短期集中決戦形(新製品投入→利益率いい間に売り上げ→すぐ終息)になってるから、 古い部品指定・設計のままで長々造り続けるよりも、 適度なサイクル...

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