  |
はてなキーワード: プロセッサとは
華々しく登場したけど、もうすっかり世間から忘れさられたAppleのバーチャルボーイとかさ…。
なんかどうにもこうにもやることがズレてるよな…。
こういうズレかたは日本企業に多かったような気がする…。
新しいiPadProもAIにフォーカスしたプロセッサ、とかいうわりには肝心のAppleの生成AIに関しては未発表なままだし…。
Device Info は、高度なユーザー インターフェースとウィジェットを使用してモバイルデバイスに関する完全な情報を提供するシンプルで強力な Android アプリケーションです。たとえば、デバイス情報/ 電話情報には、CPU、RAM、OS、センサ、ストレージ、バッテリー、SIM、Bluetooth、ネットワーク、インストール済みアプリ、システム アプリ、ディスプレイ、カメラ、温度などに関する情報が含まれます。また、デバイス情報/ 電話情報は、ハードウェア テストでデバイスのベンチマークを行うことができます。
中身 : 👇 👇
👉 ダッシュボード : RAM、内部ストレージ、外部ストレージ、バッテリー、CPU、利用可能なセンサ、インストール済みアプリ & 最適化
👉 デバイス : デバイス名、モデル、メーカー、デバイス、ボード、ハードウェア、ブランド、IMEI、ハードウェア シリアル、SIM シリアル、SIM サブスクライバー、ネットワークオペレータ、ネットワークタイプ、WiFi Mac アドレス、ビルドフィンガープリント & USB ホスト
👉 システム : バージョン、コード名、API レベル、リリース バージョン、1 つの UI バージョン、セキュリティ パッチ レベル、ブートローダー、ビルド番号、ベースバンド、Java VM、カーネル、言語、ルート管理アプリ、Google Play サービスバージョン、Vulkan のサポート、Treble、シームレスな更新、OpenGL ES およびシステム稼働時間
👉 CPU : Soc - システム オン チップ、プロセッサ、CPU アーキテクチャ、サポート対象の ABI、CPU ハードウェア、CPU ガバナー、コア数、CPU 周波数、実行中のコア、GPU レンダラー、GPU ベンダー & GPU バージョン
👉 バッテリー : ヘルス、レベル、ステータス、電源、テクノロジー、温度、電圧と容量
👉 ネットワーク : IP アドレス、ゲートウェイ、サブネット マスク、DNS、リース期間、インターフェイス、周波数、リンク速度
👉 ネットワーク : IP アドレス、ゲートウェイ、サブネット マスク、DNS、リース期間、インターフェイス、周波数、リンク速度
👉 ディスプレイ : 解像度、密度、フォント スケール、物理サイズ、サポートされているリフレッシュレート、HDR、HDR 機能、明るさのレベルとモード、画面のタイムアウト、向き
👉 メモリ : RAM、RAM タイプ、RAM 周波数、ROM、内部ストレージ、外部ストレージ
👉 センサー : センサー名、センサベンダー、ライブセンサ値、タイプ、電力、ウェイクアップセンサ、ダイナミックセンサ、最大距離
👉 アプリ : ユーザーアプリ、インストール済みアプリ、アプリバージョン、最小 OS、ターゲット OS、インストール日、更新日、アクセス許可、アクティビティ、サービス、プロバイダ、レシーバー、抽出アプリ Apk
👉 アプリアナライザー : 高度なグラフを使用して、すべてのアプリケーションを分析します。また、ターゲット SDK、最小 SDK、インストール場所、プラットフォーム、インストーラ、および署名によってグループ化することもできます。
ディスプレイ、マルチタッチ、懐中電灯、ラウドスピーカー、イヤースピーカー、マイク、耳近接、光センサ、加速度計、振動、Bluetooth、WI-Fi、指紋、音量アップボタン、音量ダウンボタンをテストできます。
👉 温度 : システムによって指定されたすべての温度ゾーンの値
👉 カスタマイズ可能なウィジェット ： 最も重要な情報を表示する 3 つのサイズの完全にカスタマイズ可能なウィジェット
👉 レポートのエクスポート ： カスタマイズ可能なレポートのエクスポート、テキストレポートのエクスポート、PDF レポートのエクスポート
権限 👇 👇
READ_PHONE_STATE - ネットワーク情報を取得するには
BLUETOOTH_CONNECT - Bluetooth テスト
READ_EXTERNAL_STORAGE - イヤースピーカーとラウドスピーカーのテスト
Nintendo Switchの次世代機の話があったが、任天堂がこだわる「新しい遊び」の部分は正直想像がつかないので楽しみに待つことにして、性能的な部分での予想をすると、一番重要なのはプロセッサをどうするかという点だ。
現在のNintendo Switchで使われているのはNVIDIAが設計したTegra X1というプロセッサのモディファイ版だと言われていて、当初は20nm、2019年ごろに登場した省電力版では16nmプロセスが使われていると言われている。
ARMコアにNVIDIAのGPUを組み合わせたSoCなので、それぞれ年数分の世代の進化に合わせたプロセッサがあればそれを使えばいいだけなのだが、問題はNVIDIAがモバイル向けのSoCをほとんど見捨てていることだ。
Tegra X1後継のSoCはXavier、Orinときて現在はThorという世代が発表されているが、いずれもモバイルやゲーム機向けではなく組み込み・ロボティクス向けのJetsonか車載向けのNVIDIA DRIVEとしてパッケージされている。
Tegraでやったように任天堂専用モディファイとしてプロセッサだけを切り出してSwitch 2に内蔵する可能性もなくはないが、いずれにしてもOrinやThorはバッテリ駆動するには消費電力が高めであるように思われるので、かなりクロックを抑える必要があると思われる。しかしOrinのベンチマークスコアはSwitchに搭載されたTegraの8倍程度はあるようなので、クロックを抑えたとしてもかなりの性能のジャンプアップは見込めるとは思われる。
とはいえNVIDIAのプロセッサの供給状況は不透明なので、任天堂は別の手段を考えているかもしれない。
ひとつは汎用のARMプロセッサとGPUを組み合わせたSoCを使う、つまりSnapdragonやKirinやDimensityを採用する可能性。
スマホ用のプロセッサといえば他にはサムスンのExynosもあるのだが、サムスン製品以外に採用された例がないので候補から外す――しかし実は変化球がある。GoogleのTensorはExynosのモディファイ版なのだ。任天堂とGoogleが提携してTensorを調達して載せる可能性があったりはしないだろうか？
いや、その変化球があるならば、もっと変化球として、アップルのApple Aプロセッサを採用したらいいのではないか？省電力性能もGPU性能も充分だし、任天堂は（故岩田社長が）アップル大好きだったのだから、提携するならアップルのほうが面白いではないか。なんならサムスンファブ製よりTSMCファブ製のほうが熊本方面が喜ぶかもしれない。
そこまで考えて、もしかしたら、任天堂がSwitch 2専用プロセッサを設計して搭載してくる可能性があるんじゃないかと思ってしまった。一億台売れる端末のプロセッサを、外注するより自社で設計したほうがいい、と任天堂なら考えたりはしないだろうか。
https://www.nintendo.co.jp/jobs/keyword/59.html このページなどでも語られているが、TegraのモディファイをするにあたってNVIDIAとはかなり突っ込んだ議論もしているようなので、現在ではSoC全体のデザインができるようになっていたら面白いと思う。
海外でApple Vision Proのレビューが続々と投稿されている。
概ね「AR/VRヘッドセットとしては史上最高のクオリティ」だけど「それでも明確に限界はある」という感じか。
下手に現実に近いからこそ「現実と比べるとこんなに駄目なところがある」という見方になっている。
Vision ProはMacやiPadの代替であって、スマホの代替ではないし、VRゲーム機でもない。
コンセプトどおりの利用方法、すなわち在宅でコンセントに繋いだまま、
Macの外部ディスプレイとして使いつつ、その左右の空間にいくつもiOSアプリを浮かべる、
という使い方をするかぎりは、なかなか上手くいきそう。
ただMacの外部ディスプレイとしては一画面しか出せないのが残念。
ソフトウェアキーボードが一本指打法でしか使えないのは事前情報どおりだが、
「視線でキーを選択してクリックする」入力ができるというのは新しい材料。
思った以上に駄目そうなのがEyeSight。ソフトウェア的な改善で何とかなるだろうか。
そもそも一人暮らしならEyeSightは無用の長物なのだが、とはいえ外したところで大して価格は下がらんだろうしな。
重さの問題は、素材の変更が手っ取り早いが、どうするかなあ。
昔はポリカーボネートデザインだったわけだしそれに回帰すればいいじゃんとは思うが。
価格が最大の問題だが、まあそもそもiMacが最低価格20万円なんだから、
それを小型化してセンサーもマシマシにしたものが30万円以下になるわけないんだよな。
Apple Vision Proの体験を維持するなら「高密度のマイクロOLEDパネル」と「大量の各種センサー」に「それを処理するプロセッサ」は必須で、
それらが価格の大半を占めているんだろうから、どうやっても安くはならなさそう。
まあVision ProはあくまでPCなんだから、iPhoneみたいな「一人一台」なんて普及は目指してなくて、
最大でも年間数百万台くらい売れればOKという感じなんだろうかな。
なんか勘違いしているのか知らんけど、AI系のアクセラレータを最初にラインナップに加えたのはARMで、ARMはIPを売る会社だから大工じゃない。
同時期にリッチなGPUを入れ込もうとして失敗したのがNVIDIAのTegraでこっちは失敗している。
Appleは最近になって話題になったので強弁しているに過ぎずない。
実際には開発能力が失われているが、イノベーションを起こす余地をカットし、現状にだけ最適化した愚かなプロセッサを作ったために力を失っているが、シリコンを再設計しようにもキーとなるエンジニアが退職し、当初手がけた企業も今は別の陣営についているので、数年は遅れると思われる。
雑貨屋などでキッチンコーナーに置かれていないが実は使うと効率アップするアイテム類を紹介するよ！
https://anond.hatelabo.jp/20230729092726
窓を掃除する為の水きりだが、これをキッチンに常備すると捗る。
まな板は食中毒防止の面からも調理中頻繁に洗った方がいい。だが水を切るのが面倒くさい…
そんなあなたにはコチラ、カッパギ、若しくは水きりワイパーです。まな板を洗った後にカッパギを掛けると直ぐに次の調理に取り掛かれる。時間ロスゼロ。
元々はyoutubeの漁師マサルが使ってるのを真似したんだが、これが実に便利。特に魚を捌くときは鱗取る→洗う→内臓出す→洗う→おろす、と何度もまな板を洗う必要があってメンドイ。しかも水を残すと肴の身が水っぽくなる。でもカッパギ使えば水に残らない。
更に「シンクの高さが合わなくて背が高いと腰が痛い」問題も解決だ。まな板を載せる面台の方でゴシゴシすればいいからだ。残った泡はカッパギで瞬時に処理できる。
清掃用のゴムブレードのものは、劣化してくるとゴムがはがれやすくなり、コンパウンドの黒いのが残ってしまうようになって不潔だ。だからシリコンブレードのものの方がいい。
100均などでもシリコンブレードのものを扱っていてこれだと劣化して来たら廃棄しやすいので清潔を保ちやすいのでおススメだ。
ロッカーやホワイトボードに書類を貼るやつ。レシピを貼るのに使う。
油汚れにはこれ。大量に使うので1kgとかの単位で買っておく。
カレー鍋を洗うとスポンジがダメになる問題もこれで解決。因みにカレー鍋の汚れがしつこいのはカレールーに口当たりを良くするために大量の油が含まれているから。だから油を重曹浸け置きで分解しておけば掃除が楽なのだ。
焦げも重曹浸け置きでかなり楽に落ちるようになる。
また冷蔵庫の匂いの吸着にも使える。だから冷蔵庫に入れて着臭→それを清掃に使うというサイクルが良い。
また使い終わったスポンジは重曹＋熱湯に浸け置きで消毒する。
この二つは今のCPUと違ってパッケージがセラミックになっている。これでこびり付いて白くなったスケールを落とすのである。因みにこのスケールは金属石鹸で、水道水中のカルシウムとその他ミネラルが合わさったものになっている。
因みにペンティアムもK6-2も金が多く含まれているので、まとまった量を電子回路も扱うスクラップ業者に持ち込むと金価格高騰の今日、結構な買い取り額になる。
解凍する時にサーバー用の巨大CPUクーラーを冷凍品の上に載せておくと早く溶ける。更に扇風機を当てるとあっという間だ。
ゲーミングPCP用クーラーでもいいが、ヒートパイプや銅芯が使われがちでそれらから銅イオンが流れて銅中毒になる可能性があるからアルミだけのクーラーじゃないとダメだ。
夏の魚の内臓は痛みやすく、一日経つと爆臭になる。しかも死臭に近いヤバい臭いだ。
そこで、ビニル袋に魚の内臓を入れたらサンポールを振り入れて揉む。
すると腐敗臭が止まるのだ。
これはネットのどこかで腐敗現象とその阻害を理論だてて検証したblogがあったのだがURLを忘れてしまった。
酢でもいいのだが反応が悪く臭気は弱まるが夏の内臓腐敗速度には負けてしまう。その点サンポールならばっちりだ。
内臓を入れた袋をゴミの日まで冷凍するという方法もあるが、ゴミの日に忘れてしまうと悲惨なのでこっちをやっている。
ニオワイナ等の製品もあるが、そこまで完璧ではない。0.03mmのポリエチレンと0.04mmのポリエチレンの中間ぐらいの性能だ。そして厚いポリエチレン袋の方が安い。
但し普通のスーパー等には売っていない。業者向けにビニル袋や弁当や惣菜パックを売る風袋屋で調達する。
シンクやレンジ台が薄ら汚れている時に鏡面処理する為に使う。一度サンディングディスクで削ってからコンパウンドで磨いていく。
機種指定していいるのは、電子制御で速度調整が出来るからだ。普通のグラインダーでは速すぎる。だが、安物の速度調節機では回転を落とすとトルクも落ちてしまう。そこでトルクの落ちない電子制御のこいつだ。
ヘアライン加工にする場合にはざっと鏡面にした後に定規を当てながら真っすぐにサンドペーパーを動かしてヘアラインを入れていく。
高級システムキッチンなどは高品位な砂地処理がされているので鏡面はやらない方がいい。
ステンレス鍋もこれで何時でも新品以上の鏡面を保てる。ステンレス鍋に中古は存在しないのだ。あるのは手入れが悪い鍋と鏡面の鍋のみである。
バイスグリップは掴んだままロック出来るプライヤー、ギアプーラーは圧入されたギアやベアリングを抜くための工具。
換気扇のシロッコファンはテーパー嵌合されているので掃除をサボっていると抜けなくなる。こういう時にファンの真ん中をバイスグリップで掴み、真ん中のモーター軸をギアプーラーで押してバイスグリップを引っ張る形で抜く。
抜けたら思う存分フィンを掃除する。フィンについている鉄のクリップは回転バランスを取ってあるので捨ててはいけない。
フィンを掃除すると羽根形状が適正に戻るので吸い込み力が強力になり、バランスが出荷時に戻るので静かになる。
炙り料理に使う。焼き目を付ける時に失敗しにくい。
実はこびり付いて酸化した油の除去にも抜群に効くのだが、これはやらない方がいい。レンジフードの油の焼き切りで出火させてしまう料理屋は結構多いからだ。
和包丁の握り柄を交換するのにも使える。刃に温度が伝わると焼き入れがパーになって鈍らになるので、びしょびしょに塗れたタオルを刃にぎゅっと巻いて柄に入る部分を手早く熱する。赤くなったら新しい柄に突っ込むと木が火を噴くが、丁度いい形に穴が変形する上に焦げた木は腐りに強くなる。
包丁を研ぐときにずれてしまう、小麦粉を練っている時にまな板などがずれてしまうなどのイライラを解消する。
天ぷら油の温度管理、ホットケーキなどフライパンの温度管理、冷凍庫温度の確認等に使う。
特に一度確認しておきたいのが冷凍庫温度で、個体差があり－10度程度しか下がらないものがある。
生食の食中毒予防では寄生虫が死ぬ温度○○度を何時間維持という項目がある。冷凍庫温度があまり下がらない機種だと冷凍したのに食中毒という結果を招いてしまう場合があるから確認すべきだ。
錆びやすい鋼の包丁を洗ったらぶっ刺しておく。すると水気も吸い取られ、インクの油分で錆も発生しない。何より防錆油塗るより楽。
一般的なキッチン用品の話をして申し訳ないが、包丁は高炭素鋼ステンレスの三徳＋白紙出刃＋白紙柳がおススメだ。
高炭素鋼ステンレスは割り込み材がV金10号やマルテンサイトSUSのもの。よく切れる。値段は4000円から。
料理人は和包丁を買う時必ず出刃、柳、菜切（なっきり）の3本セット以上で揃える。出刃は固いものを裁つのに、柳は刺身を引くのに、菜切は野菜を切るのに。また、包丁の修行の中に「菜切で大根をひたすらかつら剥きする」というのがあるので菜切は必須なのだ。
でも素人には三徳の方が使いやすいし、特に半解凍状態の肉類を鋼で切ると刃が欠けてしまう。その点ステンレスは丈夫なので三徳はそっちの方がいいのではないか。高炭素刃物鋼は他のなまくらステンレスと段違いなのでちゃんと鋼材を確認して買った方がいい。
貝印の助孫六はスーパーでも手に入りやすいが高炭素刃物鋼を使ったものはかなり割高でスーパーでは扱われない。その上に、和包丁の敵である自動研ぎ器にも助孫六ブランドを付けて売っているのが信用ならん。片刃の和包丁を研ぎ器に掛けると一発でお釈迦だ。
DLSS3：低解像度な画像をAI（人工知能）の力で高解像度な画像に上方修正する機能。実際のゲームは低解像度で動いているのでGPU（リアルタイム画像処理に特化した演算装置あるいはプロセッサ）への負荷が減り高FPSでゲームを動かすことができる。また、DLSS3では従来の高解像度が以外にもフレームとフレームの間のフレームをAIで生成する機能（DLSS FG）も追加され、更なる高FPSを可能とした。
RTX3090Ti：nVidia社製のGPU。民製品としては最高峰のスペックを誇る。
RTX4060Ti：nVidia社製のGPU。同社GPUラインナップで下から数えて2.5つ目の性能。しかし、RTX30**シリーズより一つ次世代のGPUであり、DLSS3の機能を使える。（30シリーズはDLSS2）
レイトレ：レイトレーシング機能。ゲーム内の光がなんか良い感じになる。
4060：RTX4060のこと。同社GPUラインナップで下から数えて2つ目の性能。
FSR3：nVidiaのライバル企業であるAMDのDLSSのような機能。
つまり、要約すると、
AI技術により下から2.5番目のGPUであるRTX4060Tiで前世代の最高峰GPUと同じくらいのFPSが出るようになるから良い感じだが、DLSS3に対応するゲームが今後増えるか不安。
また、もしレイトレーシング機能をオフにしても良い場合はRTX4060というもう一つ低いグレードのGPUを買う選択肢も取り得る。
更にAIによる上方修正機能に関しては後発のAMD、インテルも最近追い上げてきていて、従来のnVidia製GPUのアドバンテージも薄れてきているためnVidia製GPU以外の選択肢もあり得る。
更に迷ってきた。
と言う話である。
3年くらい前に日本の半導体産業の近況をまとめたのですが、ここ数年で政治家の先生たちが何かに目覚めたらしく状況が大きく変わりつつあるので各社の状況をアップデート。
前回の記事 https://anond.hatelabo.jp/20200813115920
熊本工場：28nm, 22nm (工場稼働時) / 16nm, 12nm (将来計画)
日本政府の補助金とソニー・デンソーの出資という離れ業により、業界人が誰も信じていなかったTSMCの工場進出が実現した。現在は建屋の建設が進んでおり、順調にいけば2024年内には量産開始となる。生産が予定されているプロセスはいずれも世界最先端に比べると古いものだが日本では最先端であり、HKMG(ハイケーメタルゲート、トランジスタの性能を上げる技術)やFinFET(フィンフェット、性能の良い3次元トランジスタ)といった技術が新たに導入される。工場で生産される半導体の主なクライアントは出資者のソニー。衰退の激しい日本の電機業界だが、ソニーはまだ世界と戦う余力を残しており年間半導体購入金額世界10位で日本トップである。ただし、PS3のCell Processorを長崎で作っていたように先端プロセッサをここで作れるわけではない。PS5のCPUはTSMCの6nmプロセス製造であり、この工場では製造できないのだ。識者の予測ではイメージセンサー向けロジック半導体を生産すると想定されている。
■ Rapidus (ラピダス)
日本政府の国策で、IBMから技術を導入し自前で最先端の半導体製造を狙う野心的なプロジェクト。量産開始は2027年を予定。
彼は日立→トレセンティテクノロジーズ(ルネサスの那珂工場の前身)→SANDISK→Western Digitalという国内外の半導体メーカーを渡り歩いた華麗な経歴の持ち主である。
以前に社長を務めていたトレセンティテクノロジーズは2000年に日立と台湾の大手ファウンドリUMCとの合弁の半導体製造会社で、世界に先駆け現在の標準となる300mmウェハに対応した先進的な工場であった。ファウンドリ全盛の今から後知恵で見れば、限りなく正解に近い経営戦略と先進性を併せ持っていたがビジネスとしては成功しなかった。工場はルネサスに吸収され、小池氏はSANDISKへと移籍することに。そんなわけで今回の国策ファウンドリRapidusの社長就任は小池氏の二十数年越しのリベンジマッチでもある。
なお、氏のポエミーなプレゼンは業界でも有名。記者会見で日本半導体衰退の原因を「驕り」と一刀両断した一枚のパワポが話題をさらったが、本人が一番驕っているのではと不安がる声もある。
■ ルネサスエレクトロニクス
日立・三菱電機・NECのロジック半導体部門が統合した日本を代表する半導体メーカー。
5万人いた従業員を1/3にする大リストラ、先端プロセス製造からの撤退、海外メーカーの買収ラッシュを経て復活。そして大躍進。
昨年の売り上げは1兆5千億円を超え、はじめて統合直後の売り上げ(ピークは2011年3月期の1兆1千億)を抜いた。もう1+1+1=1とは言わせない。
旺盛な車載半導体需要にこたえるべく、政府の補助金を得てリストラで閉鎖した甲府工場の再稼働を決定。
コロナ禍では働き方が柔軟になり、リモートワークは全国どこでもできるようになった。ルネサスは開発拠点も大リストラで統廃合しており、三菱系の伊丹やNEC系の玉川をはじめ全国にあった設計拠点を日立系の小平に集約している。地元の拠点が閉鎖されて単身赴任をしている人も多かったのだが、最近ではリモートワークを活用して単身赴任先のマンションを引き払った人も出てきている模様。
増大する車載半導体需要にこたえるべく、デンソーが出資してパワー半導体のIGBTの生産を始めた。筆者はパワー半導体は専門外で、家電芸人が語る家電の説明程度にしか話せないため軽く紹介するにとどめたい。
半導体部門を手放したがっていたPanasonicがイスラエル企業のTower Semiconductorと共同で運営していた工場。
Panasonicが台湾Nuvoton technologyに持ち分株式を売却したため、現在ではイスラエル・台湾共同運営という珍しい業態になっている。
さらに、半導体最大手のIntelがTower Semiconductorの買収を進めているため、将来的にはIntelの拠点となる可能性があり、日本でIntelのCPUが作られる世界線もあるかもしれない。
が、本案件は米中対立のあおりで中国での買収審査が長引いているため、先行きには不透明感が漂う。
■ キオクシア
日本を代表するメモリ半導体メーカー。前回からの3年で、積層数は96層 → 112層 → 162層と2世代進化した。競合他社は232層品の量産も始めている(キオクシアは開発完了 / 本格量産前)が、最近の3D NANDは闇雲に積層数を増やせば低コストで作れるというわけでもない模様。
なお世間では半導体不足のニュースの印象が強く、半導体はもうかっているとの認識があると思うがコロナ禍でのIT投資ブームが終了したメモリ業界はリーマンショック以来の大不況である。
キオクシアも例外ではなく、最新の4半期決算で1000億円単位の赤字を計上してしまった。Western Digitalとの統合のうわさがあるが、もちろん筆者は何も知らないし、仮に知っていても絶対にここには書けない。
■ Micron Memory Japan (旧エルピーダメモリ)
ルネサスと同じく、NEC、日立、三菱電機のDRAM事業統合で生まれたエルピーダメモリを倒産後に米Micronが買収。
前にも書いたが、DRAM業界はプロセスのサバ読みが横行しており、20nmを切ったあたりから具体的な数字ではなく1X, 1Y, 1Z, 1αときて、ついに1βnm世代の量産にたどり着いた。広島サミットに合わせて、社長が来日。岸田総理と会談後大々的な設備投資を発表。1γnm世代を目指して日本初の量産用EUV露光装置が導入されることが決まった。
このEUVというのは波長が13.5nmの極超紫外線(Extreme Ultra Violet)を使った露光装置で1台200～300億かかる人類史上最も高価で精密な工作機械でありオランダのASML社が独占的に製造している。もっとも、メモリ業界の大不況を食らっているのはMicronも例外ではなく、岸田総理と華々しく会談している裏で数百人規模のリストラを慣行。こういう外面の良さと裏でやってることのえげつなさの二面性は、いかにも外資だなと思う。
東芝と共同でフラッシュメモリの開発を行っていたSANDISKをHDD大手Western Digitalが買収。キオクシアの四日市工場と北上工場を共同で運営している。
Western Digitalはメモリコントローラーを内製していることで知られSSDの性能の良さに定評があり、スマートフォン向けの売り上げが多いキオクシアとは、同じ工場を運営していても得意としている販売先が微妙に異なり、住み分けがなされている。(そのため、2社統合によるシナジー効果が期待されたびたび観測気球的な記事が出回る。)
なお、もともと日系半導体メーカーが大リストラをしていた時の人材の受け皿として中途をたくさん採用していた経緯もあり、人材の流動性は高い。在籍時の仕事ぶりがよければ、他社へ転職していった元社員の出戻りも歓迎と聞く。前述のRapidus社長の小池氏は、つい先日までここの社長をしていた。余談だが、上記Micronの米国本社の社長も旧SANDISKの創業者でWestern Digitalによる買収後に引き抜かれている。こういう話を聞くと、いかにも外資だなと思う。
イメージセンサーで世界最大のシェアを誇るソニーの半導体部門。2020年、2021年は米中対立のあおりを受けて主要顧客のHuawei向けの出荷減少に苦しんだが、2022年度は大幅に売り上げを伸ばし、1兆4千億円となった。他の半導体の例にもれずイメージセンサーも国際競争が過酷であるため、対抗して人員増強を進めている。Panasonic系エンジニアを引き抜くために関西に設計拠点を開設し、各地の工場の拡張も並行して進めている。調子のいい半導体メーカーはどこも人員増強を進めているが、ここ10年ほどは理工系の学生の半導体業界人気がどん底、かつ人材ニーズも少なかっため、新卒で半導体メーカーに就職した絶対数が致命的に少なく30~40歳くらいの中堅技術者の確保にどこも苦労している模様。なお、スマートフォン向けカメラの次の飯の種として、車載用途に数年前から注力開始。最近徐々に成果が出始めている。
■ ソシオネクスト
富士通とPanasonicのLSI設計部門が統合してできた日本最大のファブレス半導体メーカー。昨今の半導体ブームの波に乗り、株式上場、売り上げ2000億突破と非常に好調。3年前は1000億程度の売り上げだったので、すさまじい成長である。もっとも、母体となった富士通・Panasonicはピーク時の半導体売上が1社で5000億近くあったので、少々物足りなさを感じなくもない。復活は道半ばである。
■ メガチップス
ソシオネクストが誕生するまで日本最大のファブレス半導体メーカーだった。もともと任天堂向けの売り上げが大半だったのだが近年は多角化を進めている。昨年の売り上げは約700億とSwitch人気がピークだった時と比べるとやや劣るが営業利益は過去最高を記録している。
かつては日本を代表するファブレス半導体メーカーと言えばここだった。昨年の売上高は54億と、3年前紹介したときの30億から伸びたものの、ファブレス上位2社からはかなり離されてしまっている。大昔は韓国のサムスン電子に自社製品が採用されたのがウリで創業者の武勇伝にも頻繁に登場していたが、今では売り上げの75%を国内に依存しており海外展開の出遅れが否めない。
■ 東芝
車載用途のパワー半導体需要が伸びており、石川県の工場に300mmウェハ対応ラインを建設。この記事でよく出てくる300mmウェハとはシリコンの基板の直径であり、大きい方が製造効率が良い。125mm → 150mm → 200mm → 300mmと順調に大型化が進み次は450mm化と思われたが、大きすぎて弊害が大きく、ここ20年間はずっと300mmが最大サイズである。
従来はCPUやメモリといった分野の製造にしか使用されていなかったのだが、ここ5年くらいでパワー半導体にも300mm化の波が押し寄せてきている。
■ ローム
何かと癖のある京都系メーカー。車載事業が好調で売り上げが順調に伸びている。次世代パワー半導体材料と呼ばれていたSiCで日本国内の他のメーカーをリード。
余談だが、筆者は学生のころSiCを実験で扱っていた。単位を落としまくっていた不良学生だったので、教授がワクワクしながら話していたSiCの物性の話はすべて忘れている。今では家電芸人並みのトークしかできないのでSiCについて語ることはご容赦いただきたい。研究から本格量産まで20年超の時間がかかっていることに驚きである。基礎研究の大変さを実感する。
■ 三菱電機
パワー半導体大手。半導体に力が入っていないシャープから福山工場の敷地を取得し、300mmウェハ対応のラインを構築。SiCのラインも熊本に作るぞ！パワー半導体には詳しくないからこの辺で勘弁な。
日本の半導体産業が衰退しまくっていたころに、トヨタが危機感を覚えてデンソーとの合弁で設立した車載半導体メーカー。コロナ禍中に行われたオンライン学会に知らない会社の人が出てるなと思って調べたらここだった。
■ TI
米系のアナログ半導体世界最大手。富士通とAMD合弁のNOR FlashメーカーSpansionから買収した会津若松工場と茨城県の美浦に工場を持つ。最近は日本法人の話をあまり聞かない。
米系のアナログ半導体大手。三洋電機の半導体部門を買収したが、旧三洋の新潟工場は日本政策投資銀行出資のファンドに売却した。現在の日本拠点は富士通から買収した会津工場。富士通が半導体事業から手を引き工場を切り売りしたため、会津若松市内には米系大手半導体メーカーの工場が立ち並ぶことになった。
■ Infineon Technologies (インフィニオン)
ドイツの大手電機メーカー、Siemenseが20年ほど前に半導体部門を分社化して誕生した。従来欧州系半導体メーカーは日本での存在感があまりなかったのだが、富士通のマイコン半導体部門を米Spansionが買収、そのSpansionを同じく米Cypressが買収、そのCypressをInfineonが買収した結果、日本市場でも存在感を示すようになった。もともとInfineon自体が車載半導体に力を入れており、有力自動車メーカーがそろう日本市場に注目しているというのもある。
■ Nuvoton Technology (ヌヴォトン)
台湾の半導体メーカー。半導体から撤退したがっていたPanasonicから、Tower Semiconductorと共同運営している工場と、マイコン設計部門を買収する。Panasonic時代は、自社家電向けの独自マイコンをメインに作っていたのだが、Nuvotonに買収された後はArmベースの汎用マイコンに設計品目が変わった。日本法人は車載やモーター制御向けのマイコン開発に特化させていく方針で台湾の開発チームとは住み分けを図る模様。富士通ほどではないが、Panasonicも半導体部門を切り売りしており、所属していたエンジニアはバラバラになってしまった。研究室が一緒でPanasonicの半導体部門に入社した友人がいたが、彼は今どこに流れ着いているのだろう？
BIOS（Basic Input/Output System）とUEFI（Unified Extensible Firmware Interface）は、コンピューターの起動時にハードウェアを初期化し、オペレーティングシステムを起動するファームウェアの2つの異なるタイプです。
BIOSは、1980年代に開発された古い技術で、16ビットのプロセッサモードで動作し、1MB未満の実行可能メモリしか持っていません。これに対して、UEFIはより最近の技術で、32ビットまたは64ビットのプロセッサモードで動作し、より大きな実行可能メモリを持っています。
UEFIは、BIOSに比べて多くの利点があります。例えば、UEFIはより高速な起動時間、より大きなディスクサイズ（2TB以上）のサポート、より強力なセキュリティ機能（セキュアブート）、グラフィカルなユーザーインターフェースなどがあります。
ここ40年位の日本のゲームの歴史をハードの性能などを交えて取り敢えずプレステ辺りまでを解説して下さい
ここ40年間の日本のゲームの歴史は、多くの革新と発展がありました。以下は、主要なゲームハードウェアとその性能に関する概要です。
ファミリーコンピュータ (Famicom) / Nintendo Entertainment System (NES) - 1983年発売
任天堂が開発したファミコンは、8ビットのプロセッサ（1.79MHz）を搭載し、最大52色のグラフィック表示が可能でした。これにより、スーパーマリオブラザーズやゼルダの伝説などの名作ゲームが生まれました。
セガ・マークIII / Sega Master System - 1985年発売
セガが開発した8ビットの家庭用ゲーム機で、プロセッサは3.58MHzでした。最大64色のグラフィック表示が可能で、アレックスキッドやファンタジーゾーンなどのゲームが人気を博しました。
PCエンジン / TurboGrafx-16 - 1987年発売
NECとハドソンが共同開発したPCエンジンは、8ビットのCPU（7.16MHz）と16ビットのGPUを搭載し、最大482色の表示が可能でした。このハードは、R-TYPEや悪魔城ドラキュラなどのゲームで知られています。
スーパーファミコン (Super Famicom) / Super Nintendo Entertainment System (SNES) - 1990年発売
任天堂が開発した16ビットのゲーム機で、3.58MHzのCPUと最大32768色のグラフィック表示が可能でした。スーパーマリオワールドやゼルダの伝説 神々のトライフォースなどの名作が多数リリースされました。
セガ・メガドライブ / Sega Genesis - 1988年発売
セガが開発した16ビットのゲーム機で、7.67MHzのCPUと最大512色のグラフィック表示が可能でした。ソニック・ザ・ヘッジホッグやストリートファイターIIなどのゲームが人気を博しました。
セガが開発した32ビットのゲーム機で、2つの28.63MHzのCPUを搭載していました。最大対応色数は1677万色で、バーチャファイターやパンツァ
セガが開発した32ビットのゲーム機で、2つの28.63MHzのCPUを搭載していました。最大対応色数は1677万色で、バーチャファイターやパンツァードラグーンなどのゲームが特徴的でした。また、CD-ROMを採用し、高品質なサウンドやムービーの再生が可能でした。
ソニーが開発した32ビットのゲーム機で、33.87MHzのCPUを搭載し、最大対応色数は1677万色でした。CD-ROMを使用し、ファイナルファンタジーシリーズやメタルギアソリッドなどのヒット作が登場しました。3Dポリゴン技術の進化により、リアルなグラフィック表現が可能となりました。
任天堂が開発した64ビットのゲーム機で、93.75MHzのCPUを搭載していました。最大対応色数は1677万色で、スーパーマリオ64やゼルダの伝説 時のオカリナなどの革新的なゲームがリリースされました。カートリッジを採用していたため、読み込み速度は速かったものの、データ容量が限られていました。
以上が、おおよそ40年前からプレイステーションまでの日本のゲームの歴史とハードウェア性能の概要です。この期間には、技術革新やゲームデザインの進化が急速に進み、多くの名作ゲームが生み出されました。
A:はい、私はアセンブリ言語のコードを記述することができます。アセンブリ言語は、コンピュータのプロセッサが理解できる低水準の機械語命令に直接対応するプログラム言語であり、CPUの命令セットアーキテクチャに依存するため、異なるCPUアーキテクチャに対して異なるコードが必要です。
以下は、x86アーキテクチャ向けの単純なアセンブリ言語の例です。これは、メモリの特定の場所にある2つの数値を加算して、結果をレジスタに格納するプログラムです。
Copy code
section .data
num1 dd 10 ; Define num1 as a double word (32-bit integer) and set its initial value to 10
num2 dd 20 ; Define num2 as a double word and set its initial value to 20
section .text
global _start ; Declare the entry point for the program
_start:
mov eax, [num1] ; Move the value of num1 into the eax register
add eax, [num2] ; Add the value of num2 to the eax register
mov [result], eax ; Move the value in eax to the memory location "result"
section .data
result dd 0 ; Define result as a double word and set its initial value to 0
このプログラムは、num1の値をeaxレジスタに移動し、num2の値をeaxレジスタに加算し、最後にeaxレジスタの値をresultメモリアドレスに保存します。
