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DARPAが次の半導体はチップレットだと言って、インテルもチップレットで作ったチップを出した。
チップレット間でやり取りするための規格も出来きた。
で、実際の所、良いのか？
チップレットのメリットは、複数のテクノロジーのチップを組み合わせることが出来るっていうので、
インテルの出したのもちょっと過剰じゃないかってくらい組み合わせている。
露光装置のショットよりも大きいサイズのチップを作る場合には効果がありそうだってのは想像が付く。
ただ大きくなるとデータを移動させるだけで食う電力が馬鹿にならないってのは、最近のプロセスではある話だ。
実際、どれくらい大きくできるのか？大きくしてコストに対してメリットあるのか？
CPUの隣にGPUをつけるくらいはありそうだし、実際目指しているだろう。
他のチップはあるのか？
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