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中国との距離が近いことから、日本国内にあるのが米国から見れば安全保障問題となる。
企業側としても、需要のあるところに近い方が輸送コストの削減、先端プロセスの要望を受けることができる。
日本の大学が、装置メーカー、材料メーカーにとって他に代わりにならないような教育や研究を実施しているわけでもない。
大学の研究時に、装置が入手できない、見たことがないので探せないということに波及。
半導体の入手が出来ないことに注目されているが、他のリスクがある。
自動車向けの共通OSを1社独占、OSが動く半導体が独占される。
AndroidのようにOSの発表と同時にハードを作って発表する場合、OSを先行リリースをしてもらう必要があるが、
（OSメーカーは差別化となる技術は社内に数年発表せず先行する)
例えば出荷試験をするための装置やソフトなどの一式を購入しないと規格認定されない、という事態がありえる。
OSが先行して提供される企業と、開発期間が半年ほど違うといったスケジュール的に不利な立場になる可能性もある。
米国独占
エミュレータと呼ばれるソフト的なシミュレーションより早く結果を出すハードウェアもある。
トランジスタ数のスケーリングに対して設計ソフト(EDA)のスケーリングが十分ではない。
設計ソフトが対応していなければハードが作れない、1企業の要望で開発できる規模でもない、
先端プロセスに対応する場合、そこで起こる問題と、その回避方法を開発ソフトに取り込む必要がある。(ファブレスでは無理)
実装がGithubに転がっていない、詳しい論文は出てこない、など、米国が独占している理由の一つ。
製造に関する売上に比べると金額規模は減るが、設計ソフトで対応している範囲内でしか半導体は作れない。
なお設計ソフトの数と機能も膨大になっており、使いこなすためのノウハウ共有も必要となる。
(ネットでピンポイントではなく、ソフトウェアのドキュメントを読み込み、評価といったことが必要となる)
AIチップや自動運転チップに注力するとしても、人材育成にそれなりに時間がかかる。
実際にチップを作って不具合の評価、対策からのデザインルールへのフィードバックも必要となる。
(TSMCから提供されるライブラリを使えば不具合が起きなくなるわけではない。確率は減る)
Appleのように巨大な最終製品を作るメーカーに振り回される。
インテルですらAppleにモデム不採用になったら事業ごと売却を迫られる。
また半導体は長期的に周辺にあるものを1チップに集積していくため、最初は採用されていてもAppleが自前で作るようになるといったことも起こりうる。
物理限界への挑戦といった、リスクの高い部分を請け負うことになる。
開発したとしてもノウハウをもっと安い地域へ展開されるリスクもある。
開発として従来の製品に対してより優れた数値目標を設定することになるが、最終製品のノウハウがないため、次第に過剰品質とコスト高に陥る。
最終製品を作っている企業は、リッチなCPUとソフトウェアでより安い部品で良いかを検討するが、それは部品メーカーからは見えず、ある日採用されないという事態になる。
ハードを捨ててソフトのみに行った場合、差別化要因にならない。
ソフトはすぐに真似られる。(クラブハウスがTwitterやFacebookにすぐ真似られたように)
Googleが真似られないのは膨大なサーバーに裏打ちされている。
衛星といった特殊なハードから取れるデータを活用するといった部分も差別化要因。
CPUやGPU、スマホのような目に付きやすい部分は情報が集まりやすく、それ以外の情報は集まりにくい。
もちろんプレスリリースや論文のみであり、公開しても良い情報である。
1人では難しく、複数の分野の情報を集めて横断的に分析できる組織が必要となる。
既に日本の場合は設計情報を集めていたSTARCはなくなっており、AIチップ設計を進める場合、そういった団体の支援から必要となる。
作ったは良いが売れない、赤字を垂れ流し続けるというのを防ぐために、ニーズの分析も必要となる。
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