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はてなキーワード: PCI Expressとは
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AI絵生成で遊ぼうと思ったらいくらぐらいの予算のパソコンが必要なの？
AI絵生成には、大量の計算資源が必要です。一般的に、高性能のグラフィックスカード（GPU）が必要になります。また、大量のRAMと高速なストレージも必要です。
必要な予算は、使用するAIモデルや絵の生成に必要な解像度や複雑度によって異なりますが、一般的には、数千ドルから数万ドルまでの予算が必要になる場合があります。
AI絵生成に特化したPCを作る場合は、GPUとCPUをバランス良く選び、RAMとストレージも十分な容量を確保する必要があります。また、オペレーティングシステムやソフトウェアの設定も最適化することが重要です。
ただし、クラウドベースのサービスやプラットフォームを利用することもできます。これらのサービスには、類似の機能を提供するツールやアルゴリズムが組み込まれており、必要な計算資源を提供してくれます。この場合、使用料金は生成する画像の解像度や量によって異なる場合があります。
具体的にいくら掛かるの
AI絵生成に必要なコンピュータの具体的な予算は、多様な要因によって大きく異なります。以下にいくつかの例を挙げます。
- 中級ユーザー向け: NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU、AMD Ryzen 7 5800X CPU、32GB RAM、1TB SSDを搭載した自作PC。予算は約2,000〜2,500ドル程度。
- 上級ユーザー向け: NVIDIA GeForce RTX 3090 GPU、AMD Ryzen 9 5950X CPU、64GB RAM、2TB SSDを搭載した自作PC。予算は約4,000〜5,000ドル程度。
クラウドベースのサービス: OpenAIのDALL-E 3DやDeepDreamGeneratorなど、AI絵生成のクラウドベースのサービスを利用する場合は、生成する画像のサイズや品質に応じて使用料金が変動します。多くの場合、無料プランや月額数十ドルからの有料プランが用意されています。
これらの予算は、あくまで一例であり、為替レートや地域によっても異なるため、ご参考にしていただくことをお勧めします。また、AI絵生成には様々なアプローチがあり、各アプローチに応じて必要な予算も異なるため、具体的な予算については専門家に相談することをお勧めします。
日本在住の場合、AI絵生成に必要なコンピュータを購入する場合には、以下のような方法があります。
- オンラインショッピングサイトを利用する：Amazonや楽天市場などの大手オンラインショッピングサイトで、必要なパーツやPCを購入することができます。
- パソコンショップで購入する：PCパーツや完成品のPCを扱っている専門店で、購入することができます。日本には、ドスパラやツクモなど、多数のパソコンショップがあります。
- 自作パソコンの専門店で購入する：自作PCに特化したショップで、必要なパーツを購入して自分で組み立てることができます。代表的な店舗には、TSUKUMOやパソコン工房があります。
これらの方法を比較し、価格やサポートなどの観点から最適な方法を選択することをお勧めします。また、インターネット上には、自作PCの組み立て方法を紹介した情報も多数ありますので、事前にリサーチしてから購入することをお勧めします。
上級ユーザー向け: NVIDIA GeForce RTX 3090 GPU、AMD Ryzen 9 5950X CPU、64GB RAM、2TB SSDを搭載した自作PC。予算は約4,000〜5,000ドル程度。の発注書を作成してください。
はい、了解しました。以下が、NVIDIA GeForce RTX 3090 GPU、AMD Ryzen 9 5950X CPU、64GB RAM、2TB SSDを搭載した自作PCの発注書になります。予算は4,000〜5,000ドル程度とのことでしたので、最大限予算内に収めるように構成しました。ご確認ください。
【1. マザーボード】
ASUS ROG Crosshair VIII Dark Hero
【2. CPU】
【3. GPU】
NVIDIA GeForce RTX 3090
【4. メモリ】
G.SKILL Trident Z Royal 64GB (4 x 16GB) DDR4 3600
【5. ストレージ】
【6. 電源ユニット】
【7. ケース】
Lian Li PC-O11 Dynamic XL ROG Certified
【合計価格】
【備考】
以上が、NVIDIA GeForce RTX 3090 GPU、AMD Ryzen 9 5950X CPU、64GB RAM、2TB SSDを搭載した自作PCの発注書になります。ご確認いただければ幸いです。
マザーボードは、コンピュータの各パーツを接続し、制御するための基盤です。ASUS ROG Crosshair VIII Dark Heroは、AMD Ryzenプロセッサーに対応し、高速なデータ伝送を実現するPCI Express 4.0をサポートしています。また、USB 3.2 Gen 2x2、Thunderbolt 3、WiFi 6、10G LANなどの最新の接続規格にも対応しています。
CPUは、コンピュータの中枢部分であり、プログラムの実行や演算処理を行います。AMD Ryzen 9 5950Xは、16コア32スレッドで動作し、最大ベースクロック3.4GHz、最大ブーストクロック4.9GHzを誇る高性能なCPUです。
- GPU: NVIDIA GeForce RTX 3090
GPUは、グラフィック処理を担当するパーツであり、ゲームや動画の再生などに必要です。NVIDIA GeForce RTX 3090は、最新のAmpereアーキテクチャを採用し、リアルタイムレイトレーシングやAI機能を実現します。また、24GBのGDDR6Xメモリを搭載し、高解像度や高フレームレートのゲームにも対応しています。
メモリは、コンピュータが処理するデータを一時的に格納するパーツであり、多くの場合、大量のメモリを搭載することで高速な処理が可能となります。G.SKILL Trident Z Royal 64GBは、高速なDDR4メモリであり、容量も64GBと多くのメモリを必要とするアプリケーションやタスクにも対応します。
ストレージは、データを保存するためのパーツであり、高速なストレージを使用することで、起動時間やアプリケーションの読み込み速度を向上させることができます。Samsung 970 EVO Plusは、高速なNVMeインターフェイスを採用し、最大読み込み速度が3,500MB/s、書き込み速度が3,300MB/sを誇る高性能SSDです。
電源ユニットは、コンピュータに電力を供給するためのパーツであり、高性能なパーツを使用する場合は、電力消費量が増加するため、高出力の電源ユニットが必要になります。CORSAIR RM1000xは、高効率で安定した電力供給が可能な1000Wの電源ユニットであり、高性能なパーツを安定して動作させることができます。
- ケース: Lian Li PC-O11 Dynamic
ケースは、コンピュータのパーツを収納するためのパーツであり、デザインや冷却性能などが重要なポイントとなります。Lian Li PC-O11 Dynamicは、高品質なアルミニウム素材を使用し、美しいデザインと高い冷却性能を両立させた人気のケースです。
CPUクーラーは、CPUを冷却するためのパーツであり、高性能なCPUを使用する場合は、十分な冷却が必要になります。Noctua NH-D15Sは、高い冷却性能を発揮する人気のCPUクーラーであり、静音性も高いため、長時間の使用にも適しています。
追加ファンは、ケース内の空気の循環を改善し、冷却性能を向上させるためのパーツです。Noctua NF-F12 PWMは、高い静音性と高い風量を実現する人気のファンであり、冷却性能を向上させるのに役立ちます。
学歴がよくなくて、就職が困難だったので中小 SIer で働いていた。 (プライム案件を取ってこれる分マシらしい)
レキサルティ、レクサプロ、デパスのお世話になって続けてたけど、結局は薬でどうにかできず、辞めてしまった。
参考程度だけど、未経験の人が 300万 をもらうために、どのようなスキルが必要かを、まとめておく。
ちなみにどれくらいプログラムが書けなかったかというと、競技プログラミングで努力しても AtCoder の黄色になれず青色のままってくらい。
AtCoder でいう、初心者から抜け出せないという、要するにセンスがないということなのだけど、そういう人も居そうなので、参考までに。
未経験のプログラマに対して、これだけ要求されるのだから、未経験の人は覚悟するようにという指針を提供したいので書いた。
基本的に、損害を与えた場合には、それを作業者が補填するという誓約書を結ぶ。
要するに、捨て駒として扱って、失敗したら賠償しろ、という事になる。
このことを認識して、失敗しないように振舞ないと、連帯保証人含めて迷惑をかける事になる。
要するに、低賃金で未経験プログラマを案件にノーリスクで送りこんで、稼ぐための手段です。
基本的に PL (夢想家) → PM (御用聞き) → プログラマ という環境なので、プログラマが自分でディレクションして意思決定する必要がある。
例えば、下請けの場合は、PM の御用聞きの結果の WBS に合わせないと、顧客から DM で 瑕疵担保責任がどうとか言われる。
社内開発の場合は、PL の方から直接、長時間の叱責を受けなくてはならない。
そういう不幸を防ぐためにも、自分でディレクションして、PM の決めた実態を反映していない WBS に合わせて作業するスキルが要求される。
基本的に手戻りは個人の過失になってしまうため、手戻りしないように考え抜いて意思決定をする、というのが重要になる。
これこそ、ガクチカと呼ばれる、頑張れますというスキルなので、学生時代に頑張っておけばよかったなぁ。
こう見せたい、こう表現したい、という事を伝えるには、必然的にデザインの知識が必要になる。
創造的思考とデザインは切っても切り離せない概念で、デザインとは創造なのだから、当たり前である。
ソフトウェアアーキテクチャも、ソフトウェア設計も、コーディングもデザインと言えるかもしれない。
顧客と 1:1 で話す事が DM でもボイチャでも突発的に発生するので、いつ、いかなる時でも論理武装していなければならない。
まぁ、顧客であったり PL であったりはキレるのが仕事なので、それに対して理路整然と説明する必要がある。
なんとなく、では納得しないし、すぐ損害賠償請求とかそういう話にいくので、答えられないと持ち帰りますとお茶を濁して、エマージェンシーになる。
後述する設計能力においても、課題を把握するための言語技術(言語化能力)は重要なファクターだと思う。
C/C++ のシステムプログラムはフレームワークが基本的に無いので、自分で概念を整理して、どのような変更、拡張があるかを考えて設計する必要がある。
この能力が弱いと、手戻りが発生しやすくなり、瑕疵担保責任を問われることになる。
読んだ本の中だと、ボブおじさんの本が、やっぱりしっくりくるなという個人的な感想がある。
UDP で送ってくるデータを受けて 24/365 で停止しない WebAPI への繋ぎ込みという簡単な作業があって、振られた。
リークしてはいけないという事で malloc は禁止で、グローバル変数を利用するという変なルールがあった。
Rust で書けばいいんじゃないかなと思ったけど、Rust 書くのもシンドイし、C/C++ で、しんどくて読みづらいコードを書いた。
あとで保守する人が大変そうだけど、そういうルールを決めたのは PL だしね。
なんか、特殊な PCI Express のカードからベンダーが用意している SDK でデータ引っこ抜いて Web API へつなぎ込む部分をやった。
一応、SDK の使い方をパラ見して 1 日で作ったので、別に負担じゃなかったけど、素人にやらせるんなとは思った。
当たり前だが、DB 作って RestAPI を生やすのは現代のプログラマにとって自然にできなければならない。
なので、新規開発のサブモジュールのバックエンドを任せられた。
だが、ORM の癖を把握したり、発行されるクエリを確認したりするのは、疲れる。 SQL を直書きするのはシンドイ。
結局 SQL を直書きすることにしたけど、あまりいい決断ではなかったと思っている。
それ以外は フレームワーク に乗ってしまっていいので、書き捨てる分には楽だった。
最近だと、TypeScript で Prisma 使うのが、型安全でよさそうだなと思っている。
デプロイを EC2 直でやったり ECS にしたりとしていたので、ベアメタルの知識が必要になった。
要するに systemd のいじり方とか、死活監視の仕方とか。
個人的には、クラウド嫌いなので、ベアメタルの方が安心できる。
Bind で権威DNS を管理して、postfix で絶対止めてはいけないメールサーバを管理するとかもあったけど、出来て当然ではある事だし。
未経験プログラマでも、月単価 100 万以上で顧客に請求してるんだから、会社はそりゃ儲けるだろうと思った。
会社が一人前の経験N年のプログラマといったら、その通りに振舞う必要がある。顧客に責任はないのだから。
当たり前だが、Webディレクション、Webデザイン、Webプログラミング, Webマークアップ は、全て作業者であるプログラマの仕事になる。
個人的には、これが分かれている理由が良く分からないけど、分けたい人がいるんだろう。
デザインで、CSSフレームワークを使うと、その色が出るという事で、全部 CSS は手書きしていた。
tailwind が出た現在では使っていればよかったなと思う。
結局、全く分からない中、手探りでデザインし、コードを書いて、顧客に 1 日 5 ~ 10 回リリースするという行為をした。
顧客は大手企業だったので、自社のエンジニアならもっと出来る、と叱責されまくったけど、だったら自社でやればいいじゃんと思った。
一応、今でもサービスは生きていて、ユニークユーザ数は上がっているらしい。
そして、焼き付け刃だったので、 WAI-ARIA を知らず、アクセシビリティへの配慮が足りない事が問題になってしまった。
これはなんとか保守対応にねじ込めたのでトラブルにならなかったけど、瑕疵担保責任と綱渡りだなと思った。
当たり前だが、リリースサイクルを短くしないと顧客はキレてしまうので、CI/CD を整えないといけない。
今は Github Actions とかあるけど、昔は無くて Bitrise が高いからみたいな理由で Azure Pipelines で CI/CD フローを構築した。
もう Multi Stage Pipeline になってるだろうけど、Release Pipeline が GUI からしか設定できないのが辛みだった。
当然だが、デプロイするためには IaC を整える必要がある。
これを知らずに、コンソールでポチポチしていたので、 IaC 出来てない事がバレた時に色々怒られてしまった。
本来はテストも自動テストを整えて、質保証をしてバグを減らさなければならない。
だが、テストを書くという手間を払えなかったので、人力テストしかできなかった。
一応、リグレッションテストを人力でやりまくったので、バグ発見曲線が結合テストでの IF 不一致しかない、という結果にはなったけど
自動化できれば費用が必要じゃなかったから、怠慢だと、責められてしまった。
未経験でも誓約書を盾に、振られた事全部を出来なくてはならない慣習があるので、プログラマはそんなに良い職業じゃないよ。
甘い考えで、プログラマになろうと思っているのなら、考え直した方がいいです。
Zen4アーキテクチャーを搭載するRyzenシリーズについては2022年秋頃に投入が予定されており、デスクトップ向けCPUは『Raphael』、モバイル向けは『Phoenix』と言うコードネームで呼ばれています。
アーキテクチャー的にはZen4は現行のZen3から大きく進化するメジャーアップデートになると見られています。
Ryzenシリーズについては2020年に発売がされたRyzenが『Zen3』で世代的にはZen、Zen+、Zen2からZen3という事で第4世代呼ばれています。2022年初旬には第5世代に当たる『Zen3+』が搭載されたRyzenの投入が予定されており、Zen4についてはその次に登場する事から第6世代になると見られています。
なお、モデルナンバーについては2021年11月時点では不確定です。
これは、2022年初旬にモバイル向けZen3+搭載Ryzenとデスクトップ向けに3D V-Cacheを搭載したRyzenが登場しますが、これら2つのモデルがどのようなモデルナンバーを与えられるかによって変わるためです。今時点では、Zen3+が7000シリーズに、3D V-Cacheモデルが6000シリーズになると言われているので、Zen4は8000シリーズとなる可能性はありますが、ここではまだ不確定としています。
アーキテクチャー刷新とTSMC 5nm採用で、IPCを大幅向上
Zen4アーキテクチャーではZen3に対して大きく進化すると見られています。
Zen4アーキテクチャーを採用するEPYC GenoaのES品を手に入れた者によるリーク情報によると、Zen3を採用するEPYC Milanに対してES品と言う段階で既に同一クロックでの動作はZen3に対して29%程度向上しているとの事です。また、動作クロックについてもZen3より向上を見込んでいるとの事でAMD製CPUでは困難だった5.0GHzの壁も超えられるCPUになる可能性があると2021年2月時点のリークでは語られています。
5nm『Zen4』RyzenはIPC25%向上へ。性能は『Zen3』より40%増し
パフォーマンスが大きく向上している背景としては、Zen4ではTSMC 5nmプロセスを活用する事や、I/OダイについてもGlobal Foundryの14nmプロセスからTSMC 7nmプロセスに進化する事で全体的なパフォーマンス底上げに繋がっていると考えられます。
スッポン現象と決別。ソケットはLGA化されたソケットAM5が採用
Zen4 Ryzen "Raphael"採用のAM5モックアップ出現。TDPは最高170Wか
AMDのRyzenシリーズは2016年に発売された第一世代Ryzenから長らくソケットAM4を採用しています。このソケットAM4ではCPUとマザーボードを繋ぐピンがCPU側に搭載されたPGAが採用され、CPUの取り扱いに関してはIntelなどで採用されているLGA（マザーボード側にピンが搭載）モデルより扱いに注意が必要です。
特にこの機構ではCPUとCPUクーラーを密着させるシリコングリスが固着すると、CPUクーラーを外す際にCPUのソケットがロックされているにも関わらず、CPUがソケットから抜けてしまう現象があります。これが、スッポンと言う名前で親しまれていますが、このスッポンはいわば無理やりCPUがソケットから抜かれてしまうため、CPU側のピンが折れて動作不良に陥るような事態があります。
そんな、AMDのソケットAM4ですが、Zen4世代からソケットAM5へ進化する予定になっており、このAM5ではIntelでメジャーだったLGAが採用される事になっています。
170W TDP seems to only be for a special variant, not the normal CPUs for sure
— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021
ピンの数は1718本となっており、IntelのAlder Lakeで採用されているLGA1700に近いピン数になっています。ただ、CPU裏のレイアウトでは、Intel側がCPUの中央付近に電源回路関係が敷き詰められているのに対して、AMDのZen4では裏面は全て接触パッドが敷き詰められており、CPUの表側にヒートスプレッターに切り欠きを設けて、そこに電源回路関係のチップが搭載されるデザインとなっているようです。
A first look at the AM5 socket, once again in the form of a 3D-render pic.twitter.com/84T6wUjpQ2
— ExecutableFix (@ExecuFix) July 29, 2021
最大コア数は16コアに据え置き。TDPは最大170Wまで引き上げられる見込み
Zen4 Ryzen Raphaelでは最大16コア据え置き。TDPは最大170Wに
Zen4アーキテクチャーを採用するサーバー向けCPUのEPYC GenoaではZen3アーキテクチャーを採用するEPYC Milanの64コアから最大96コアにコア数が増加する見込みになっています。しかし、コンシューマー向けのRyzenについては今まで通り16コアに据え置かれる見込みとなっています。
— ExecutableFix (@ExecuFix) July 13, 2021
また、TDPに関してはZen3搭載Ryzenシリーズではコンシューマー向けに販売されている製品ではTDPが120Wのみ、OEMなどに向けて販売されているモデルを含めると、65Wと120Wの2つのTDP帯製品が存在しますが、Zen4 RyzenからはTDPが最小は65Wと据え置きになるものの、95W、105W、120Wそして170Wの合計4つのTDP帯製品が登場する見込みとなっています。なお、この170Wモデルに関しては、パフォーマンスに特化した特別なモデルのために存在するようです。
CPUクーラーはAM4と互換性あり？TPD 170Wモデルには280mm以上の水冷クーラーが必須に
Zen4 Ryzenではソケットが変更となりますが、AMDのリーク資料によるとクーラーに関しては既存の純正CPUクーラーが対応製品としてリストアップされるなどしているため、ソケットは変わるものの、高さやマウント形状に関してはAM4と互換性を持つ可能性があります。
一方で、パフォーマンス特化モデルではTDPが170Wになるとの事ですが、この170Wモデルに関しては同じ資料によるとヒートシンクには280mm以上のラジエーターを備えた水冷クーラーが冷却には必要となると記載されています。そのため、Mini-ITXなどコンパクトな高性能PCを組み立てたいというユーザーにとってはハードルが高くなりそうです。
Zen4 RyzenにはGPU内蔵が標準に。ソケットAM5のリーク情報から判明
内蔵GPUが標準搭載になるのではないかと言う情報はAMDのソケットAM5の互換性について記載されたリーク資料にて記載されています。この資料上のOn-Chip Graphicsと言う欄には"1 Dedicated"、つまりOn-Chip Graphics用に専用チップを有する事が記載されています。また、これらはソケットAM5に対応するすべてのFamily/Model Numbersにて同様の事が書かれています。この事から現行のRyzen 5000Gシリーズのようにモバイル版をベースとしたデスクトップ版Ryzenでのみ内蔵GPU搭載となる扱いとは異なります。
また、上に表示されている資料のページには記載がありませんが、資料の原本には “Some OPNs…may not support GFX”、日本語訳で『一部OPNs(モデル)ではGFX（グラフィック）をサポートしません。』とわざわざ一部OPNsでは対応しないと書いてある当たり、GPUを内蔵したモデルが標準になる可能性は高そうです。
企業などでRyzen CPUを採用したデスクトップをあまり見た事があるという方は少ないと思いますが、多くの法人向けPCではGPUを内蔵している事は必須条件とも言え、わざわざdGPUが必要となる従来までのRyzenは大きなディスアドバンテージとなっていました。そこで、AMDではZen4 Ryzenからは内蔵GPUを標準搭載し、法人向け需要も取り込もうとしているのかもしれません。
CPU側はDDR4とDDR5に対応。PCI Expressも5.0まで対応
ソケットAM5に刷新されるZen4 Ryzenですが、これに伴いチップセットも現行の500番台から600番台のモデルが発売されます。この600番台チップセットではIntelが2021年11月に発売したAlder Lake-Sと同じようにメインメモリーにはデュアルチャンネルDDR5が採用される事となっていますが、CPU自体はDDR4にも対応しており、Alder Lake-Sと同じように廉価モデルのためにDDR4にも対応できるようにもなっているようです。
PCI Expressの世代に関しては、Zen4 RyzenのCPU自体はPCIe Gen5.0に対応した設計になっています。ただし、マザーボードのPCH自体はPCIe Gen 4.0までの対応となっておりCPUと直接接続が可能なPCIeレーンだけはPCIe Gen 5.0に対応できるというマザーボードになりそうです。なお、サーバー向け製品であるEPYCやThreadripperなどはマザーボード側もPCIe 5.0に対応できる見込みのようです。
止め方わかった
とあるので、デバイスマネージャで表示(V)から接続順にして「PCI Express Root Port」で「9D14」と名前のついてるものをPCI Express Root Portごと無効にする
PCI Express Root Portの9D14に繋がっているデバイスではなく、PCI Express Root Portの9D14そのものを右クリックしてプロパティから無効化する
これを警告が出て困ってるデバイスすべてに対して行う
結果的にノートPCのセカンドグラボ（RADEON）と無線LANを無効化する羽目になった
ちょっとした3Dゲームもゲームプログラミングもできなくなってめっちゃ不便
ノートPCでそんなもんやるなというご指摘はまあそりゃ心底ごもっともだが色々あったんだよ、次はちっちゃくてもデスクトップマシン買う予定
前の増田はこちら→ anond:20210722160252
いやはやまったく、はてブにあがってたので読んでしまったが、久々にあまりにも酷いレビューを読んでしまった。あぁそうそう引用している記事にはアクセスしなくても良い。時間とトラフィックリソースの無駄だ。
記名は編集部となっているが、Business Journal編集部員の質はこの程度なのか？まるで「私たち編集部はWeb検索すらしないで又聞きした情報を記事にしています」と宣言したいがために記事を公開したのかと邪推したくなる。
1つの記事へ膨大な時間を掛けて執筆することは生産性を考慮すると悪手であるのは間違いない。しかし、いくらなんでも"ほど"があるだろうと言わざる得ないのだ。
下記の理由からBusiness Journal編集部は当該記事の編集部員へ二度とゲーム記事は書かせないほうが良いと"ご意見"をよせさせて頂く。
当該記事では太正100年が既存のサクラ大戦シリーズとの歴史的連続性の無さを指摘しつつ、蒸気エネルギーが排除され主要エネルギーが採用されたことへ対して非難の声がよせられていると書いている。
しかし、太正100年は西暦で言えば2011年である。半世紀以上の時間が経過していながらサクラ大戦シリーズはいまだ蒸気エネルギーへ依存し続けなければならないと本気で思っているのだろうか？
そして、歴史的連続性の無さを指摘しているが現在公開されているサクラ革命のシナリオは、チュートリアルと九州編と中国編(そして九州を舞台としたサイドシナリオ特別イベント)のみだ。
サクラ革命は47都道府県を舞台としようとしているのは現状で明確にわかる。つまり素直に受け止めれば45シナリオが残されている。全体のシナリオ進捗は約4.25％であり、この状況ではサクラ革命がサクラ大戦シリーズでどういう立ち位置なのかほぼわかっていないとWeb検索するまでもなく察することが出来るので、なぜこれを"爆死＆大炎上"の理由としたのか本気で謎である。
サクラ革命を現状で物凄くやり込んでいるプレイヤーすら何もわかっていないのに、何をわかったつもりで居るのか。
サクラ大戦シリーズにおいて蒸気エネルギーは主要エネルギーとして確かに重要であり、サクラ大戦シリーズを彩るスパイスとして無くてはならない存在であるのは間違いない。
しかし、サクラ大戦シリーズにおいてスチームパンクはスパイスであってメインの素材ではなく、あたかもサクラ大戦シリーズはスチームパンクだからこそ支持されていたかのように描くのは誤解である。
サクラ大戦シリーズファンへはわざわざ説明するまでも無い話だが、申し訳ないけれども知らない読者のためにも付き合って頂きたい。
端的にかつ簡潔に述べるならば、サクラ大戦シリーズは「アイドルマスター」シリーズのご先祖様である。
サクラ大戦シリーズは宝塚歌劇団をパロディした作品であり、その痕跡はキャラクター名や帝国華撃団など各名称に現れており、歌って踊り、企画段階で強くメディアミックスを意識され、当時の声優業界すら巻き込んで現在にもその影響を残しているターニングポイントだった作品だ。
霊子甲冑のデザインを著名なメカデザイナーが手がけているなど日本のSFとして決して軽視できるものではないが、宝塚歌劇団のパロディとしてゲームに落とし込んだという要素に比べればスチームパンク要素は些細と言って過言ではない。
だから「戦うアイマス、アイドルマスター XENOGLOSSIAかよ」と一部のユーザがそう感じてしまうのも仕方ない。ご先祖様なのだから。
ついでに誤解なきよう言及しておくと、蒸気エネルギー要素はディスコンされていない。当該記事の書き方では蒸気エネルギーがディスコンされてしまったものと誤解する読者が出てきそうなので。
これにはサクラ革命プレイヤーとプロジェクトセカイプレイヤーの双方が怒って良い。というか既に怒っているだろう。
どういう神経でプロジェクトセカイを持ってきたのか呆れて果ててしまう。
現代のサブカルシーンでは主題のコンテンツを貶めるため他のコンテンツを持ってくるのは禁じ手とする傾向が強くなってきているのを読み取れていないのか。
作品Aはカワイイ、作品Bもカワイイ。どっちもカワイイ。どちらがカワイイのではないどちらもカワイイ。
これが現代のサブカルシーンであり、当該記事の書き方はまるで10年前のゲームハード戦争真っ直中の素人レビューのようだ。
他のコンテンツを貶める暇が在るなら推しコンテンツを布教しろ。
Business Journalとかいう質が低すぎる文字同人サイトの誤りを指摘したので、次は実際にサクラ革命プレイヤーである筆者がサクラ革命が非難される理由を書こう。
ネタバレになるので詳細は控えるが、サクラ革命で現在配信されている3つのメインシナリオであるチュートリアル、九州編、中国編すべてでお涙頂戴が展開される。
しかもお涙頂戴の起因が3つとも同じだと言って良い。どれだけライターはこのシチュエーションが好きなのか。流石に3連続、というか配信されているすべてのメインシナリオがコレなのはおかしいだろう。
この繰り返される同じお涙頂戴シチュエーションについてはTwitterでちょっと検索するだけで出てくるので当該記事を書いたBusiness Journal編集部員はおそらくWeb検索すらしてないと思われる。
Twitterユーザーの100文字に満たないツイート、例えば「お涙頂戴繰り返すからサクラ革命のシナリオは微妙」みたいなレビューよりも質が低い上に、あれだけの文字量なのだから執筆時間もTwitterユーザーのツイートより掛けているだろうから生産性まで低い。圧倒的な質の低さである。お前Twitterユーザー以下だぞと。
サクラ革命の戦闘シーンで敵ユニットが毎ターンほぼ確定で自ユニットへ弱体化補正(いわゆるデバフ)を決めてくる。
つまり、敵ユニットが自ユニットへ対して攻撃力や防御力、必殺技ゲージの低下を(自ユニットが弱体化耐性を持っていない限り)毎ターンほぼ確定で決めてくるのだ。
ディライトワークスが開発するスマートデバイス向けの別ゲームタイトル「Fate/Grand Order」のプレイヤーならば慣れているゲーム設計と言えるが、ディライトワークス製ゲームを初プレイするプレイヤーに取っては不快なゲーム設計だろう。
サクラ革命はスマートデバイス向けRPGでありがちな、いわゆる「育成周回」が必須のゲーム設計となっている。
そしてサクラ革命には攻略ステージ毎へ親切にも自ユニットの適正レベルが記載されているのだが、どうやらこれは自ユニットの攻略ステージ開始時の初期ステータスを基準にしているらしく、適正レベルへ至っていてもターンが進む毎に敵ユニットから弱体化補正をかけられ続けると攻略が困難になってくるのだ。
当然、非常に高度な立ち回りをすると苦戦しつつも結果的に勝利を収められるが、忘れてはならないのがサクラ革命は「育成周回」が必須のゲーム設計なのである。
「育成周回」しなければならないのにターンを膨大に重ねるのは非効率なので、ここに矛盾が生じて慣れていないプレイヤーはストレスを感じてしまう。
「Fate/Grand Order」プレイヤーはこのゲーム設計に慣れているので即座に「最短ターンで編成を組むのがサクラ革命の最適解」と察して行動を取れたが、ディライトワークス製ゲームを初プレイしたプレイヤーはより一層のストレスを抱えているだろう。
これは完全にディライトワークス製ゲームのプレイヤー間の内輪ネタだが、ディライトワークス製ゲームにとってバグは"お家芸"である。何も笑えないが、ネタにして笑い飛ばすくらいの胆力がないとディライトワークスには付き合っていられない。
「Fate/Grand Order」でもローンチ直後から様々なバグがあり、その伝統は本作にも引き継がれ、大いにプレイヤーを笑わせてくれている。・・・その笑いは失笑かも知れないが。
筆者が笑ってしまったのはローンチ初日、サクラ革命もアプリ初回起動後に追加データダウンロードというゲーム系アプリにはありがちな仕様(初回起動時に追加データダウンロードが発生するのは各アプリストアの仕様上の制限である)で、ダウンロードプログレスバーが表示されている間に、登場キャラクターの簡易プロフィールが読めるという演出になっていた。ダウンロード中にプレイヤーが飽きてしまわないよう配慮された仕様だ。
しかし、この簡易プロフィールのデータがどうやら初回起動後の追加データに含まれていたらしく、1人目以降まったく簡易プロフィールが読めないというバグがあった(現在は修正済み)。ゲームプレイする前からわかりやすいバグが発見できる。これがディライトワークス。
サクラ革命を実際にコーディングしている開発者からすると変な汗が出る初歩的なバグであるのは筆者も情報技術者の末席に連ねる者としてお察し出来るので心身痛み入る、まぁそういうこともあるさという言葉を送りたい。
こうやってディライトワークス製ゲームプレイヤーが開発元ディライトワークスをイジるのが内輪ネタというわけである。
「Fate/Grand Order」のバトルシステムは登場当初スマートデバイスでもバトルっぽいことができると示した素敵なエコシステムだが、サクラ革命のバトルシステムはそのエコシステムのエコさ加減を最大限に活かしつつ、ちょっと戦略性を上げましたというバトルシステムである。
サクラ革命という新しいゲーム開発へ関わったのだから「もうちょっとなんかあったやろ」というツッコミが方々から聞こえてくるが筆者としては1周回って「ディライトワークスだしコレで良いんじゃね？」と思えてきている。
詳細なバトルシステムが気になる人はYoutubeか何かで観たほうが早いだろうし割愛する。所詮はポチポチゲーですよ。
筆者としては歌劇シーンを観ることができると思ってサクラ革命をインストール事前予約してまで期待して待っていた(ディライトワークスなのでバトルシステムは鼻から期待してない)のだが・・・観れないんだなぁ・・・(遠い目)。
いやコチラが勝手に期待したのが悪いっちゃ悪いんだが、3DCGでやるって言うんだもんアイドルマスターみたいな歌劇シーンを期待しちゃうじゃないですか。もしかしたら初代サクラ大戦のメンバーとかもスペシャルゲストとして動いてる様子が観られるとか思っちゃうじゃないですか。
このあたりが怨嗟を生んでる気がするんですけど、ディライトワークスさん1周年イベントで良いんで歌劇シーンやりましょうや。
悪いところばかり挙げるのもアレですし、とりあえずプレイせず様子見している"司令"も居るでしょうから良い点も挙げておく。
初代サクラ大戦のイメージを引っ張っている司令からすると違和感が物凄いけれども、慣れてくるとこれはこれで良いものなのではないかと思えてくる。
ただモーションは固定なので高く期待するほどでも無い。
サクラ革命ではガチャゲーで、アイテムや装備も一緒に排出されるいわゆる"闇鍋ガチャ"であるが、☆5キャラの排出率が恒常ピックアップ☆5キャラが0.375%で「Fate/Grand Order」と比較すると悪くはない(FGOの恒常ピックアップ☆5キャラは0.029%)。
筆者もそうであるが、コレクター的な性質を持つプレイヤーならば出費少なく結構簡単に現行でガチャ実装されているキャラが揃ってしまうので、その辺は気持ちよさがある。
ちなみにガチャで所有キャラが被ると必殺技の性能が向上するという仕様。最大でLV20。
前述したとおり、ガチャで所有キャラが被ると必殺技の性能が向上するという仕様だが、ガチャでなくとも必殺技の性能を挙げるためのアイテムが存在する。
いわゆる"箱推し"でなく"嫁"を愛でる性質を持っているプレイヤーであるのならば自由意志で集中してアイテムリソースを注ぎ込むことが可能だ。
一部の読者からすると途端にマニアックな話になって申し訳ないが、サクラ革命はChrome OSのAndroidエミュレータで動作可能で、Chrome OS上のGoogle Play Storeで普通に配信されている。
これはおそらくAndroidアプリ開発の統合環境Android Studioの仕様で、デフォルト設定だとChrome OSでの動作が許可されているためだ(ちなみに「Fate/Grand Order」も動作する)。
筆者は細かな検証をしていないが、どうやら新しいApple Sillicon M1を採用したMacでは動作しないようなので、この点だけはほんの少し新しいMacbook Airよりも一歩、いや半歩だけ進んでいると言って良い。
ただ、どうやら配信されるバイナリはARMアーキテクチャ向きのものであり、x86(x86_64)アーキテクチャ向きのものではないようで、そのためかレンダリングへ一部不具合を抱えている上に動作が重い。これが半歩の理由。
Chrome OS上でサクラ革命の動作を検証した筆者のChrome OS環境で最大スペックのものはCPUがCore i7-10510U(第10世代)でワーキングメモリ16GB、M.2 SSD 512GB(PCI Express 3.0)であり、それでも「軽快さはないがプレイに全く支障はない」くらいの重さを感じるので、現状でサクラ革命をChrome OSでプレイするならこの程度のスペックは必要になると思われる。
情報技術者としては今後デスクトップおよびラップトップコンピュータでスマートデバイス向きアプリケーションが動作するのが一般的なのは目に見えているので、アプリ開発者はデスクトップおよびラップトップ向きのハードウェアサポートを検討する時代へ突入し始めていると多少の意識を向けたほうが良いのかも知れない。
例えば、各アーキテクチャへ最適化されたバイナリや、スマートデバイスではあまり意識されてこなかったハードウェアキーボードのサポート、シングルタップ時とマルチタップ時のトラックパッドの振る舞いの違い、変動するアスペクト比など挙げればキリはないので頭が痛い話だ。
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自作PC関係はネットで調べればだいたい分かるから、知り合い作るより調べ方覚えた方が早い。
youtubeに動画もあるし、構成の心配してるなら自作PC板とかで晒せば突っ込まれる。
対面で教えてもらいながらって言ってるけど、パーツ検討+購入・組み立て・OSインストール等で10時間くらいかかるから、なかなか付き合ってくれる人いないと思うよ。
BTOは最初の知識ないときには良いけど、ローエンドは指摘の通り拡張性がない。
拡張性=ケースの広さだったり(ビデオカードや電源やクーラーの取り付けに制約が出る)、マザーボードの対応スロットの数だったり(ビデオカードの取り付けに制約が出る)
例えばトラバで出てる New Vostro 3267スモールシャーシ プレミア http://www.dell.com/jp/business/p/vostro-326x-series-small-desktop/pd?oc=cav5020sp67f08on1ojp&model_id=vostro-326x-series-small-desktop は
・PCI Express*16が1スロットあるけどロープロファイル(カードの幅が低い物)しかさせないので、必然的にローエンドのビデオカードしか挿せない。発熱も怖い。
・電源が180Wしかないので、やはりローエンドのビデオカードしか対応できない。電源を交換しようにも、サイズが小さいので難しいかも？
・:M.2スロットがなさそうなので、SSD追加の場合は2.5インチSATA接続になる。SATAは2スロットしか使えないようなので、SSD1台+HDD台が最大の構成。それ以上やりたいならPCI-E*1に拡張カード刺すことになるが、スペースと電源容量で悩むことになる。
http://www.pasonisan.com/dell/vostro3200/3250-inner.html
https://www.ark-pc.co.jp/bto/customizer/?pc_id=0723
・ArkはBTO高めだから積極的にはお勧めしないけど、パーツ名がほぼ書いてあるので調べる対象としてはおすすめ。パーツは結構安いからパーツ買うには良い。
原因：内蔵（オンボード）グラフィックデバイスが、占有していた。グラボを増設しているが、内蔵グラフィックデバイスも認識されてしまっている模様。
回避法：AMI (American Megatrends, Inc.) BIOS 設定 のうち Integrated Graphics Devices にある IGD Multi-Monitor を Disabled にしたら、2GB も占有されていたメモリの非利用可能領域が 1GB に減少。そして OS が利用できるメモリ量が 2GB から 3GB に増加。
PCI Express スロットへ nVidia 製のグラフィックボードを装着して拡張、BIOS の優先内蔵デバイス設定も IGD (Integrated Graphic Device の略？) ではなく PEG (PCI Express Graphic Device?)に設定していており、現にWindows OS 上でも拡張ボード側が認識されているのだが。。
リソースモニター（タスクマネージャーの「パフォーマンス」から）で「メモリ」を確認すると、「ハードウエア予約済み」の占有サイズを確認できる。物理メモリから「ハードウエア予約済み」の分がアプリケーションで使用できず、利用可能メモリ量が減るのだ。
http://en.wikipedia.org/wiki/ASUS_Eee_PC から
（公式サイト：http://eeepc.asus.com ※ポータルなのか妙に重くて要JS？）
（追記15:35 4Gモデル分解レポート"ASUS Eee PC Exclusive Inside Look!"）
これはNECがいつ即死してもおかしくない、そんな緊張感のあるプロダクトだ。
PCは既に5年前にエンドユーザでの端末能力として飽和している。今となっては内部バスに比べりゃ糸電話に見えるイーサネットの帯域ごしのプロセッシングでも情報交換と整理が大半を占める事務業務やファミリーユースには支障がない。
選び放題のウェブサービスによってWindowsすら必須ではなくなりつつあり、所有データのストレージさえローカルにある必要もなくなってハードだけでなくソフトウェアまでも含め、全てが規模の経済に飲み込まれようとしている。
時代の変化は想像よりもずっと早く、コモディティアプライアンスのステージを飛び越え、手帳やバッグのように個別化の不経済を許容する高付加価値の逃げ道も絶たれ、紙と同様の「書ければ何でもいい」素材へ移行しつつあるのだ。
ここでサポートセンタを大連に移して日本人フリーターを使い捨てにしても、新入社員の初任給を20年間抑えつづけても、若手だけ年金制度を変更しても、追いつかない。
もう日本の“パソコン”メーカーに残された選択肢は国内大統合によってASUSに対抗できるだけのボリュームを確保しさらに効率よく安いものを作るか、ASUSから買い付け設置を請け負う小売になるか、あるいは事業部を10人に減らして資産を投資・運用に回すかしかないだろう。
