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2022-03-04

米国インフレ日本追随できなくて、将来買えなくなりそうなもの

半導体製造分野しか知らんので、その分野だけ挙げる


  1. 半導体設計のためのソフトEDAツール)。日本国内に代わりがない。中国製もない。
  2. オシロなどの計測機器比較的新しい規格を評価試験するのに必要
  3. 評価データ分析ソフト
  4. CAEソフト
  5. MATLABMathematicaなど数値計算ソフト
  6. コード静的解析ソフト。(強い米企業は結局C/C++やってる)

2021-11-24

半導体って戦略考えられる人って日本にいるの?

日本人って窮地に陥ってから逆転する戦略を立てるのが下手だと思っている。

ニュースでは、日本半導体はどうやって衰退したのかを説明する人や、昔はどうだったとか、そういう話ばかりだ。

日米半導体貿易摩擦だとか、かなり古い話をしている。

投資金額が違うといったわかりやすい数値に飛びついていたりもする。(金は大事だがそれだけでなんとかなるレベルではない)


日米半導体貿易摩擦を原因とするのであれば、なぜ韓国台湾米国に見逃されたのか、明確な説明を見たことがない。

中国半導体話題になるが、どういう企業があるのか名前すら報道されないし、どういう製品があるのかも報道されない。

中国半導体の追いつきがヤバいと言っているが、詳細について報道されないので、有名所を上げることができる人もいないだろう。


EDA半導体設計CADソフト群)について、まともに説明しているのを見ない。

CPUGPUに関してはニュースバリューがあるのか興味関心があり、TSMC話題になるが、プロセス研究の先端というとimec、CEA-Leti、IBMだ。

日本にはNEDOがあり、そこに期待しているだろうが、産業への移行が失敗してるのは多い。

先のimecなどと何が違っているのか明確に分析するのは必要だろう。(imec側に合わせろと言ってるわけではない)


技術者給料を上げればなんとかなる、という段階も超えてしまっている。

大学との産学連携というのも、既に大学研究しておらず、その段階も超えている。

1人,2人のコンサルカバーできる規模を超えているし、5,6ページのニュースでわかるようなものでもない。

2021-07-14

半導体設計ソフト中国国内利用を禁止しないのか?

ニュースなどで話題にならないが、半導体設計にはEDAと呼ばれるソフトウェア必要となる。

オープンソースでもあるのでは?と思うかもしれないが、残念ながら全部の工程必要ものは揃っていない。

2021-06-22

RISC-Vでいいので設計に関して、和書出ないもの

半導体EDAという設計ソフトを使いながら設計するのだが、それに関しての日本語資料は全くといってない。

英語でもないのだが、米国はなぜかエンジニアが育っており、資料がなくても問題ないようだ。

中国語では1つの書籍にまとまっているわけではないが、複数の本を読めば作れる環境がある。


半導体というとデバイス特性についての書籍はある。

デジタル論理設計というと、実設計とかけ離れている。

2021-06-02

半導体お話

ワーストケース:日本国内にある装置メーカー材料メーカー海外移転し、国内から技術が失われる。

中国との距離が近いことから日本国内にあるのが米国から見れば安全保障問題となる。

企業側としても、需要のあるところに近い方が輸送コストの削減、先端プロセス要望を受けることができる。

日本大学が、装置メーカー材料メーカーにとって他に代わりにならないような教育研究実施しているわけでもない。


電子計測器メーカーも敗走、日本から撤退

大学研究時に、装置が入手できない、見たことがないので探せないということに波及。


自動車への影響

半導体の入手が出来ないことに注目されているが、他のリスクがある。

スマホと同じビジネスモデルを車にもってこられた場合

自動車向けの共通OSを1社独占、OSが動く半導体が独占される。

AndroidのようにOSの発表と同時にハードを作って発表する場合OSを先行リリースをしてもらう必要があるが、

契約に莫大な金額要求されるようになる。

また仕様が毎年変わるのに対応するので体力を削られる。

OSメーカー差別化となる技術は社内に数年発表せず先行する)

搭載する規格も一部の企業団体が決める。

例えば出荷試験をするための装置ソフトなどの一式を購入しないと規格認定されない、という事態がありえる。


OSが先行して提供される企業と、開発期間が半年ほど違うといったスケジュール的に不利な立場になる可能性もある。


仮に半導体復活に力を入れる場合

現状
  1. 露光装置 : 先端プロセスから脱落
  2. エッチングや成膜: まだ先端
  3. 洗浄 : まだ先端
  4. テスト装置 : まだ先端


設計ソフト環境について

米国独占

数理最適化ソフト開発力が必要となる。

また膨大なサーバーなどのハード資産を使うことが前提となる。

エミュレータと呼ばれるソフト的なシミュレーションより早く結果を出すハードウェアもある。

トランジスタ数のスケーリングに対して設計ソフト(EDA)のスケーリングが十分ではない。


設計ソフト対応していなければハードが作れない、1企業要望で開発できる規模でもない、

要望を出すとノウハウ流出、ということもある。


実際に物を作った際に起こる問題の把握も重要になる。

先端プロセス対応する場合、そこで起こる問題と、その回避方法を開発ソフトに取り込む必要がある。(ファブレスでは無理)


実装Githubに転がっていない、詳しい論文は出てこない、など、米国が独占している理由の一つ。

製造に関する売上に比べると金額規模は減るが、設計ソフト対応している範囲内でしか半導体は作れない。


量子コンピュータにかけるとしても、後々必要になってくる。


なお設計ソフトの数と機能も膨大になっており、使いこなすためのノウハウ共有も必要となる。

(ネットピンポイントではなく、ソフトウェアのドキュメントを読み込み、評価といったことが必要となる)

AIチップ自動運転チップに注力するとしても、人材育成にそれなりに時間がかかる。

実際にチップを作って不具合評価対策からデザインルールへのフィードバック必要となる。

(TSMCから提供されるライブラリを使えば不具合が起きなくなるわけではない。確率は減る)



部品メーカーについて

Appleのように巨大な最終製品を作るメーカーに振り回される。

インテルですらAppleモデム不採用になったら事業ごと売却を迫られる。

また半導体は長期的に周辺にあるものを1チップに集積していくため、最初採用されていてもAppleが自前で作るようになるといったことも起こりうる。

他にも契約により従業員への独自対応必要


物理限界への挑戦といった、リスクの高い部分を請け負うことになる。

開発したとしてもノウハウもっと安い地域へ展開されるリスクもある。

開発として従来の製品に対してより優れた数値目標を設定することになるが、最終製品ノウハウがないため、次第に過剰品質コスト高に陥る。

最終製品を作っている企業は、リッチCPUソフトウェアでより安い部品で良いか検討するが、それは部品メーカーからは見えず、ある日採用されないという事態になる。



差別化要因は膨大なハードを使うソフト

ハードを捨ててソフトのみに行った場合差別化要因にならない。

ソフトはすぐに真似られる。(クラブハウスTwitterFacebookにすぐ真似られたように)

Googleが真似られないのは膨大なサーバーに裏打ちされている。

衛星といった特殊ハードから取れるデータ活用するといった部分も差別化要因。



チームでの情報収集能力必要

CPUGPUスマホのような目に付きやすい部分は情報が集まりやすく、それ以外の情報は集まりにくい。

もちろんプレスリリース論文のみであり、公開しても良い情報である

半導体記者にしても、一部の分野しか把握できない。

1人では難しく、複数の分野の情報を集めて横断的に分析できる組織必要となる。

既に日本場合設計情報を集めていたSTARCはなくなっており、AIチップ設計を進める場合、そういった団体支援から必要となる。


半導体が使われる先の需要予測、求められる性能仕様を集める組織必要

作ったは良いが売れない、赤字を垂れ流し続けるというのを防ぐために、ニーズ分析必要となる。

また海外への販促路といった、国内需要にこだわらない組織も必要

2021-05-25

半導体どうするか

ロジック半導体国策として攻めるとするとどうするんだろう。

ソフトバンクArm親会社になっているときに、デザインセンター国内に作ってエンジニア育成しておけばよかったな。


ファブレス会社プロセス全く知らないで作れるかというと、性能をギリギリまで出すのは作れない。

IP買ってきて取り敢えず半導体作れるようになればいいのだろうか。

富士通富嶽CPUフルスクラッチで作ってないし、ノウハウ持っているところからの展開も難しそう。


設計ツール(EDA)を買ってきて、IP買ってきて、取り敢えずつなげれば、それっぽいのは作れるのだろうけど。

規格の仕様書ツール説明書、どれもこれも数百ページのドキュメント複数あって、理解するのも大変なんだよね。


あと書籍がなさすぎる。

材料系が残ってるのは書籍があるからだろうし。パタヘネくらいじゃ役に立たない。

2021-03-24

インテル受託製造って出来るんか?

TSMC製造しようと思った場合TSMC製造ルールに基づいて設計を行う必要がある。

配線の太さや隣接配線までの距離といった、トランジスタ製造するためのルールを守らないと動作しない。

たこルールによって性能が決まったりする。


TSMC場合はこのルールライブラリという数値が書かれたデータベース存在し、EDAという半導体設計するためのソフトウェア

ルール違反がないかのチェックを行う。

そんなやり取りが必要であるため、TSMCEDAベンダーは協力している。


インテルももちろん似たようなことをやっているはずだが、EDAベンダー側が対応しないことにはチェックが出来ない。

TSMC向けの設計データを、そのままインテル工場で作れるわけではなく、再設計必要となる。

単にフォーマットが違うだけで、コンピュータフォーマット変換すれば解決するんじゃないの?と思うが、そうではない。

特にアナログ部分は手で置いていたりするので、やり直しである

そんなこともあり、タイトルのように思った次第だ

2020-10-19

日本半導体業界は何が悪かったのか

ソフトウェアではシリコンバレーが有名だが、半導体チップ設計者が集まっているのはAustinだ。

IntelAMDarmGoogleApple、FreeScale、OnSemiちょっと離れてNvidia事務所を抱えている。

半導体評価には電源や計測機器必要だが、Keysight、Tektronixもある。

サムスンHynixもAustinに拠点を構えている。

東京エレクトロンもAustinだ。

TSMCもAustinに拠点がある。


第①に情報分析が間違ってたのだろう。シリコンバレーしか話題にならない。


第②にAustinのエコシステムに入れなかったこと。

半導体設計にはEDAというソフトウェア必要だが、結局日本で高機能ものは作れなかった。

中国国産しようとしていてもできてないのがEDAだ。EDAでチェックしていないとTSMCでも作れない。


第③に秘密主義だったことだろう。

実際の設計をどうするのか日本語で調べてもわからない、すぐ出てこない。

若いからすると、どういったことをしているのかわからないのだから選択肢にならない。

2020-07-30

anond:20200730184446

1990年くらいか日本の先端ファブへの投資が減ってきたときに、積極的設備投資したのがTSMC

工場ってのは休ませると損するので常に高稼働率を維持する必要がある。

それまで自社設計自社工場の組み合わせで、自社工場最先端だと、細かい調整が設計でできて性能が出せた。

でも工場設備投資が鈍くなってくると足かせになる。

2020年の今だとプロセスが進んでもシリコン面積が小さくならないけど、当時はまだプロセス1世代進むとシリコン面積が小さくなった。

調整による性能の差別化よりも、プロセス1世代進む方がメリットが大きく、より性能が出せて、しか低価格化、1枚のウェーハから取れる数も増える。

その先端を積極的投資で先陣切ってたのがTSMC

製造に特化したことで、工場の高稼働率も維持できる。


あと設計ツールEDAベンダーと共同してIPを作ったり、ツールの精度を上げてきた。


から思うと、日本複数工場を各社で持ってたのが無駄で、合同で最先端工場を建てておくべきだった。

国内の他社に技術流出するのを懸念してのことだったが、アメリカのように人の転職スキル同業他社と行き来するのは諦めて国外流出するのだけ防げばよかった。


未だと日本半導体工場なんてなくなったから、仕方なくTSMCに行った人もいるよ。

日本はどうして半導体への投資諦めたのか

インテルAMDNVIDIAクアルコムARMAppleなど、日本語でも半導体話題になることが多いが、

国内では敗退色が強く、研究投資もない。


韓国国家を上げて半導体勝負しているし、サムスン投資金額は巨額だ。

中国も同じく国家戦略として国産しようとしている。

EUソフトバンクARMを買収したことによって、European Processor Initiative Research ProjectEUとしての半導体を持とうとしている。

imecという先端プロセスを開発してる拠点もある。


富岳で富士通が関わっていたが、どちらかというとARMアーキが使われたことと1位になったこと、TSMC製造したこと話題で終始しているし、

スパコン予算が取れなかった時点で設計者は消えてしまう。

設計用のEDAソフトウェア国産しようという動きもない。


これからハードではなくソフトウェア差別化だと言っている間に、AndroidiOSに見られるようにパクりパクられを繰り返して多少の使い勝手はあるもの差別化要因になっていない。

Androidスマホなんてカメラ性能とCPU性能とディスプレイ性能を比べてのハードウェアによる差別化しか残ってない。

iPhoneなんてApple siliconを独自SoCを作ることで差別化しようとしているし、GoogleはTPUv4で差別化しようとしている。

GoogleがBERTを学習できるのは大量のサーバーがあるからだし、OpenAIGPT-3を学習できるのはマイクロソフトに大量のサーバーを構築してもらったからだ。


ソフトウェア不要ということはないが、ハードウェアの性能以上のことができないし、より抽象度を上げて処理が重くなる方向に向かってるので、ハード進化するしかない。

それ以前にソフトウェアサービス国内市場しか取れず、Appleには手数料を30%から40%に上げようかと言われる始末だ。


からなら量子コンピュータだろうという意見もあるだろうが、下記の慶応量子コンピュータアーキテクチャの図1を見ればわかるように今のコンピュータがなくなるわけじゃない。

どちらかというとGPUのようなアクセラレータとしての域をまだ出ていない。

https://www.futurelearn.com/courses/intro-to-quantum-computing/0/steps/31566

RISC-Vが、という意見もあるだろうが、性能が突出してるわけでもなく、開発環境が整っているわけでもなく、無料という以外のメリットがない。




最後に謎の半導体会社を紹介しておく。プロセッサー業界情報が知りたければThe Linley Groupサイトニュースお勧めする。

  1. Groq社、GoogleのTPUのコア部分を作ったJonathan RossがCEOとなっている会社で、AI用のテンソルストリーミングプロセッサを作っている。
  2. Graphcore社、AIチップを作っている。Azure上で使えたり、デルサーバーに搭載されている。検索エンジンのQuantも画像処理に使ってる。
  3. GrAI Matter Labs社、エッジ向けAIプロセッサニューロモーフィックで低消費電力が売り。
  4. Cerebras社、215mm×215mmのウェーハレベルAIチップを作っている。
  5. 中国Cambricon Technologies社、サーバー向けの推論チップSiyuan 270を作っている。エッジ向けのSiyuan 220もある。
  6. SiMa.ai社、エッジ向けAIチップを作っている。画像処理用のISPコンピュータビジョン用のハードML
  7. BrainChip社、エッジ向けAIチップAkidaを開発。ニューロモーフィック。

2020-07-01

CPUなどの半導体って話題になるわりに、実際の設計製造について具体的な話題ってないね

謎の企業ってのが話題になるけど、実際の設計だとEDAツール使うことになるが、話題にならない。

分解記事をよく見る人も知らなかったりする。

テックニュース実業務の間にギャップがある気がするのだけど、埋まらないのかな。

2020-05-21

なんかプログラマ話題多くない?

メカとかCAD, EDA設計解析エンジニアは少ないのかな。質問も出ないし。

若いみんな、プログラマよりこっちを仕事先として目指してみないか

優しい先輩いっぱいいるよ(嘘)。

2019-11-29

日本半導体産業は結局何が悪かったのか

現状について

2019年ものづくり白書(https://www.meti.go.jp/press/2019/06/20190611002/20190611002_01.pdf)の10ページにあるように、日本の売上とシェアは低下している。

部品について高いシェアを確保しているのは確かだが、インテルですらAppleモデム採用されないとなった時点で事業継続できなくなるといったリスクがある。

JDIもそうだがApple需要に合わせて生産能力を高める投資をすると、投資したあとで不採用通告されると倒産となる。


経済産業省組織図の中には、半導体課は現時点で存在しない。(https://www.meti.go.jp/intro/pdf/a_soshikizu.pdf)

地方工場を持つ場合は、雇用という面で考慮しないといけなかっただろうが、もう国策として後押しはない。

量子コンピュータについて国家戦略案が出ていたが、測定器メーカーキーサイトが出しているS5060A Quantum Engineering Toolkitに積まれているのは、インテルCPUFPGAであり、

量子コンピュータ量子コンピュータ制御する時代はまだ遠い。中はマイクロ波制御の塊でもある。

下支えしている技術カテゴリーが丸々抜け落ちている。


GAFAMに注目が集まりがちだが、アメリカは支えている産業の種類が多いことが強みになっている。

製造するためのソフトウェアが弱かった

半導体設計するためのソフトウェアEDAというがライセンス料がかなり高い。

先端プロセスになればなるほど高く複雑になり、マシンパワーもライセンス料も必要となる。

日本デフレが長く続いているにも関わらず費用が高くなっていった。


国内企業でまかなえていれば、お金が周り、投資に向いていただろうが、負担の方が重くなった形だ。


日本ソフトウェア産業というと、Web周りに偏りがあるが、製造設計に関わるソフトウェア技術者が増えなかったというのが一因ではないだろうか。

製造業のインフラ使用しているソフトが古いなどハードへの投資しか規模的にできなかったのも要因の一つだろう。

秘密主義

自社内で事業化できなかった技術を社外に公開して道を作るというのが下手だった。

情報戦

毎日のようにGAFAニュースになるが、日本企業の場合はならない。

国内ニュースバリューが海外動向の方が高いのと、取材をせず、海外から流れてくるニュース翻訳することが利益につながる構造がある。

結果、国内投資に回らない。わかりやす不動産お金が流れている。



経営が悪いといってしまえばそうだろうが、逆境から戦略というのがない。

運よく利益をあげているところでも、自分から攻めて状況を作り出したわけではなく、状況に流されていると利益が出たといった感じではないだろうか。

2019-05-23

ARM の次は EDAツールライセンス

ついに ARM が HiSilicon との取引を停止したようだけど、

おそらく次に来るのは EDAベンダーとの取引

まり半導体設計ソフトウェア取引停止だと思う。

もし、Synopsys、Cadence、Mentor の設計ツールライセンス更新

止められた場合、HiSilicon は半導体設計のもの

出来なくなってしまうでしょう。

半導体設計するうえで、代表的ソフトウェア(これでも一部)は下記あたり

Synopsys : Design Compiler(論理合成)、IC Compiler(配置配線)、タイミング検証(PrimeTime)

Cadence : Incisive(論理検証)、Composer(回路図入力)、Virtuoso(マニュアルレイアウト)

Mentor : Calibre(物理検証マスク補正

代替ツールはありますが、結局上記の3社の中から選ぶことが多いです。

また、Mentor は Siemens に買収されて現在ドイツ傘下の会社だけど

社長は TI 出身でもともとアメリカ会社なので

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